個集成電路，這些集成電 路可被倒裝芯片式安裝。在一些示例中，各向異性導電粘著劑可用于將封裝的集成電路的 端子電氣和機械地連接到相應(yīng)的連接墊。
[0120] 在組裝的電子器件模塊上形成第二層生物相容材料（608)。第二層生物相容材料 可以是與第一層生物相容材料相同的生物相容聚合物材料。第二層可經(jīng)由諸如蒸發(fā)之類的 微細加工技術(shù)來形成以在組裝的電子器件上產(chǎn)生保形層，并且其與整個組裝電子器件重疊 以使得第二層生物相容材料的外邊緣直接接觸第一層生物相容材料。兩層生物相容材料隨 后可被一起退火（610)。退火過程可將兩層生物相容材料密封在一起并從而將組裝的電子 器件封裝在生物相容材料內(nèi)。
[0121] 在一些示例中，第一層生物相容材料可直接形成在工作基板上而不是犧牲層上。 例如，諸如派瑞林C型之類的一層材料可直接形成在清潔的硅片上。一旦第二層生物相容 材料被退火到第一層以便封裝電子器件模塊，封裝結(jié)構(gòu)就可被從工作基板剝離。從而，可從 組裝過程中省略犧牲層。也就是說，在一些實施例中，圖6A的流程圖中描述的過程600可 省略塊602。
[0122] 圖6B是用于將封裝電子器件模塊包含到可眼戴設(shè)備中的示例過程620的流程圖。 封裝電子器件模塊可被蝕刻以去除生物相容材料的一區(qū)域并從而顯露傳感器電極(622)。 從而，塊622適用于封裝電子器件包括具有傳感器電極的電化學傳感器的示例，并且在封 裝電子器件包括其它生物交互電子器件的情況下可被省略。可通過例如利用氧等離子體蝕 刻生物相容材料來去除該區(qū)域。被去除的生物相容材料的區(qū)域可以是從被施加來覆蓋組裝 的電子器件的生物相容材料的層（例如，聯(lián)系塊608論述的層）去除的，而不是從被施加在 犧牲層上以產(chǎn)生用于組裝電子器件的基板的層（例如，聯(lián)系塊604論述的層）去除的。電子 器件模塊最初被安裝到用作用于組裝電子器件的基板的生物相容材料層，在這里僅為了方 便將其稱為"基板層"。通過在顯露傳感器電極的同時讓生物相容材料的基板層不受干擾， 傳感器電極與基板層之間最初形成的結(jié)合保持完好無損。在不干擾初始安裝結(jié)合的情況下 顯露傳感器電極產(chǎn)生了一種受益于傳感器電極與生物相容材料的基板層之間的初始安裝 結(jié)合的結(jié)構(gòu)完好性和彈性的組裝設(shè)備。
[0123] 組裝的封裝結(jié)構(gòu)可被蝕刻以產(chǎn)生環(huán)形結(jié)構(gòu)（624)。例如，封裝結(jié)構(gòu)可被蝕刻以產(chǎn)生 與上文聯(lián)系圖2示出和描述的環(huán)形基板230類似的平坦環(huán)形。封裝結(jié)構(gòu)也可被蝕刻成另外 的形狀，例如矩形、圓形（例如，盤）、橢圓形等等，以產(chǎn)生大體上平坦的結(jié)構(gòu)，其中組裝的電 子器件被密封的生物相容材料所封裝。在一些示例中，塊624的蝕刻過程包括切穿兩層生 物相容材料被一起退火的區(qū)域（例如，如塊612中所論述的）。從而，塊624的蝕刻過程可 包括切穿包圍封裝電子器件的生物相容材料的密封邊緣。在一些示例中，兩層生物相容材 料（以及工作電極和犧牲層）可跨越多個組裝的電子器件模塊。例如，工作電極可被劃分 成網(wǎng)格，其中每個單元由一組裝的電子器件模塊占據(jù)，并且犧牲層和生物相容材料層可以 按基本上連續(xù)的方式延伸過整個網(wǎng)格。在這種示例中，塊624的蝕刻過程從而可用于通過 切穿在分離的模塊之間延伸的退火的生物相容材料來將分立的電子器件模塊與彼此分離。 在塊624之后，所產(chǎn)生的封裝電子器件結(jié)構(gòu)被成形以集成到生物宿主環(huán)境中，例如集成在 可眼戴設(shè)備、可植入醫(yī)療設(shè)備等等中。
[0124] 去除犧牲層以將封裝結(jié)構(gòu)從工作基板釋放（626)?？赏ㄟ^施加洗劑以溶解犧牲層 來去除犧牲層。例如，可施加丙酮或異丙醇來溶解犧牲層并從而釋放封裝結(jié)構(gòu)。洗劑被選 擇為與犧牲層反應(yīng)（例如，通過溶解來反應(yīng)），但不與封裝組裝的電子器件的生物相容材料 反應(yīng)。在將皂膜用作犧牲層的示例中，可以使用水來沖洗掉皂膜。
[0125] 釋放的封裝結(jié)構(gòu)隨后可被嵌入到可眼戴設(shè)備的聚合物材料中（628)。在封裝結(jié)構(gòu) 被賦予平坦環(huán)形狀的情況下（例如，在蝕刻處理塊624期間），該結(jié)構(gòu)可被嵌入在被成形為 接觸安裝到眼睛的大體上為圓形的聚合物材料的外圍區(qū)域周圍。這種聚合物材料可具有例 如被配置為安裝在眼睛的角膜表面上的凹表面和與凹表面相反的、被配置為在安裝到角膜 表面時與眼瞼運動相容的凸表面。例如，水凝膠材料（或其它聚合物材料）可在注射成型 過程中形成在封裝結(jié)構(gòu)周圍。
[0126] 圖7描繪了根據(jù)示例實施例配置的計算機可讀介質(zhì)。在示例實施例中，示例系統(tǒng) 可包括一個或多個處理器、一個或多個形式的存儲器、一個或多個輸入設(shè)備/接口、一個或 多個輸出設(shè)備/接口以及機器可讀指令，這些指令在被該一個或多個處理器執(zhí)行時使得該 系統(tǒng)實現(xiàn)上文描述的各種功能、任務(wù)、能力等等。
[0127] 如上文所注明的，在一些實施例中，公開的技術(shù)可由以機器可讀格式編碼在非暫 態(tài)計算機可讀存儲介質(zhì)上或者其它非暫態(tài)介質(zhì)或制品上的計算機程序指令實現(xiàn)。圖7是圖 示出根據(jù)本文給出的至少一些實施例布置的包括用于在計算設(shè)備上執(zhí)行計算機過程的計 算機程序的示例計算機程序產(chǎn)品的概念性部分視圖的示意圖，其中包括聯(lián)系圖6A和6B示 出和描述的過程。
[0128] 在一個實施例中，利用信號承載介質(zhì)702來提供示例計算機程序產(chǎn)品700。信號承 載介質(zhì)702可包括一個或多個編程指令704,這些編程指令704在被一個或多個處理器執(zhí)行 時可提供以上相對于圖1-6描述的功能或功能的部分。在一些示例中，信號承載介質(zhì)702 可包括非暫態(tài)計算機可讀介質(zhì)706,例如一一但不限于一一硬盤驅(qū)動器、致密盤（Compact Disc，CD)、數(shù)字視頻盤（Digital Video Disk，DVD)、數(shù)字磁帶、存儲器，等等。在一些實現(xiàn)方 式中，信號承載介質(zhì)702可以是計算機可記錄介質(zhì)708,例如一一但不限于一一存儲器、讀/ 寫（R/W)⑶、R/W DVD，等等。在一些實現(xiàn)方式中，信號承載介質(zhì)702可以是通信介質(zhì)710,例 如一一但不限于一一數(shù)字和/或模擬通信介質(zhì)（例如，光纜、波導、有線通信鏈路、無線通信 鏈路，等等）。從而，例如，信號承載介質(zhì)702可由無線形式的通信介質(zhì)710來傳送。
[0129] -個或多個編程指令704可以例如是計算機可執(zhí)行和/或邏輯實現(xiàn)的指令。在一 些示例中，計算設(shè)備被配置為響應(yīng)于由計算機可讀介質(zhì)706、計算機可記錄介質(zhì)708和/或 通信介質(zhì)710中的一個或多個傳送到計算設(shè)備的程序指令704來提供各種操作、功能或動 作。
[0130] 非暫態(tài)計算機可讀介質(zhì)706也可分布在多個數(shù)據(jù)存儲元件之間，這些數(shù)據(jù)存儲元 件的位置可彼此遠離。執(zhí)行存儲的指令的一些或全部的計算設(shè)備可以是微細加工控制器， 或者另外的計算平臺。替換地，執(zhí)行存儲的指令的一些或全部的計算設(shè)備可以是位于遠程 的計算機系統(tǒng)，例如服務(wù)器。
[0131] 雖然本文已公開了各種方面和實施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將會清楚其它方面和實 施例。本文公開的各種方面和實施例是為了例示，而并不打算進行限定，真實的范圍和精神 由所附權(quán)利要求指示。
【主權(quán)項】
1. 一種可眼戴設(shè)備，包括： 具有凹表面和凸表面的透明聚合物材料，其中所述凹表面被配置為被可移除地安裝在 角膜表面上并且所述凸表面被配置為當所述凹表面被如此安裝時與眼瞼運動相容；以及 至少部分嵌入在所述透明聚合物材料中的基板，其中所述基板包括（i)包括工作電極 和參比電極的電化學傳感器，以及（ii)電子器件模塊，該電子器件模塊被封裝在生物相容 材料內(nèi)，以使得滲透了所述透明聚合物材料的淚液被所述生物相容材料與所述電子器件模 塊隔離，其中所述電子器件模塊包括： 天線；以及 電連接到所述電化學傳感器和所述天線的控制器，其中所述控制器被配置為控制所述 電化學傳感器來獲得與所述可眼戴設(shè)備被暴露于的液體中的分析物的濃度有關(guān)的傳感器 測量值，并且使用所述天線來指示所述傳感器測量值。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可眼戴設(shè)備，其中，通過在所述電子器件模塊介于第一層生 物相容材料和第二層生物相容材料之間時將所述第一層生物相容材料和所述第二層生物 相容材料一起退火來封裝所述電子器件模塊。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可眼戴設(shè)備，其中，所述基板具有小于150微米的厚度。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可眼戴設(shè)備，其中，所述基板是環(huán)形的并且被嵌入在所述可 眼戴設(shè)備中的所述透明聚合物材料的周界附近以免干擾通過所述可眼戴設(shè)備的中央部分 的光透射。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可眼戴設(shè)備，其中，所述電子器件模塊包括從入射輻射捕捉 電能量以對所述電子器件模塊供電的能量采集系統(tǒng)。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可眼戴設(shè)備，其中，所述生物相容材料包括聚對二氯甲苯聚 合物。7. 一種方法，包括： 形成第一層生物相容材料； 在所述第一層生物相容材料上提供電子器件模塊； 形成第二層生物相容材料以覆蓋所述電子器件模塊；以及 將所述第一層生物相容材料和第二層生物相容材料一起退火以形成封裝結(jié)構(gòu)，其中所 述封裝結(jié)構(gòu)包括被完全包封在所述生物相容材料內(nèi)的所述電子器件模塊。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，還包括： 在工作基板上形成犧牲層，其中所述第一層生物相容材料被形成在所述犧牲層上； 去除所述犧牲層以將所述封裝結(jié)構(gòu)從所述工作基板釋放。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述第一層生物相容材料和第二層生物相容材 料以及所述電子器件模塊具有小于150微米的組合厚度。10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述第一層生物相容材料、所述電子器件模塊 和所述第二層生物相容材料在所述退火期間全都被堆疊在工作基板上的犧牲層上，并且其 中，所述退火包括在爐子中烘烤所述工作基板。11. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，還包括： 蝕刻所述封裝結(jié)構(gòu)以形成包括被封裝在所述生物相容材料中的所述電子器件模塊的 環(huán)形結(jié)構(gòu)。12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括： 將所述環(huán)形結(jié)構(gòu)嵌入在包括具有凹表面和凸表面的透明聚合物材料的可眼戴設(shè)備中， 其中所述凹表面被配置為被可移除地安裝在角膜表面上，并且其中所述凸表面被配置為當 所述凹表面被如此安裝時與眼瞼運動相容。13. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述生物相容材料包括聚對二氯甲苯聚合物。14. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，還包括在工作基板上形成包括光阻材料或非粘性材 料的犧牲層以便在所述退火期間將所述生物相容材料與所述工作基板分離。15. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，還包括組裝所述電子器件模塊，其中組裝所述電子器 件模塊包括： 將金屬圖案化以形成：被配置為接收芯片的連接墊、電化學傳感器電極、天線、連接墊 中的至少一個與天線引線中的一個或多個之間的天線互連、以及連接墊中的至少一個與傳 感器電極中的一個或多個之間的傳感器互連；以及 將芯片施加到所述連接墊，其中所述芯片被配置為控制所述電化學傳感器電極獲得與 所述電化學傳感器電極被暴露于的液體中的分析物的濃度有關(guān)的傳感器測量值，并且使用 所述天線來無線地指示所述傳感器測量值。16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，將所述芯片施加到所述連接墊包括經(jīng)由各向 異性導電粘著劑將所述芯片電連接到所述連接墊。17. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述電子器件模塊包括從入射輻射捕捉電能量 以對封裝在所述生物相容材料中的電子器件組件供電的能量采集系統(tǒng)。18. -種通過一過程制備的設(shè)備，所述過程包括： 形成第一層生物相容材料； 在所述第一層生物相容材料上提供電子器件模塊； 形成第二層生物相容材料以覆蓋所述電子器件模塊；以及 將所述第一層生物相容材料和第二層生物相容材料一起退火以形成封裝結(jié)構(gòu)，其中所 述封裝結(jié)構(gòu)包括被完全包封在所述生物相容材料內(nèi)的所述電子器件模塊。19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其中，所述過程還包括： 在工作基板上形成犧牲層，其中所述第一層生物相容材料被形成在所述犧牲層上； 去除所述犧牲層以將所述封裝結(jié)構(gòu)從所述工作基板釋放。20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其中，所述過程還包括： 蝕刻所述封裝結(jié)構(gòu)以形成包括被封裝在所述生物相容材料中的所述電子器件模塊的 環(huán)形結(jié)構(gòu)；以及 將所述環(huán)形結(jié)構(gòu)嵌入在包括具有凹表面和凸表面的透明聚合物材料的可眼戴設(shè)備中， 其中所述凹表面被配置為被可移除地安裝在角膜表面上，并且其中所述凸表面被配置為當 所述凹表面被如此安裝時與眼瞼運動相容。
【專利摘要】一種可眼戴設(shè)備包括嵌入在被配置用于安裝到眼睛的表面的聚合物材料中的電化學傳感器。該電化學傳感器包括工作電極和參比電極，其與分析物反應(yīng)以生成與可眼戴設(shè)備被暴露于的液體中的分析物的濃度有關(guān)的傳感器測量值。一種示例組裝過程包括：在工作基板上形成犧牲層；在犧牲層上形成第一層生物相容材料；在第一層生物相容材料上提供電子器件模塊，形成第二層生物相容材料以覆蓋電子器件模塊；以及將第一和第二層生物相容材料一起退火以形成具有被生物相容材料完全封裝的電子器件模塊的封裝結(jié)構(gòu)。
【IPC分類】G02B27/02
【公開號】CN105051590
【申請?zhí)枴緾N201380074747
【發(fā)明人】J.埃茨科恩, B.阿米爾帕維茲
【申請人】谷歌公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2013年12月18日
【公告號】CA2897029A1, EP2946243A1, US8874182, US8886275, US20140200424, US20140200425, US20150038809, WO2014113174A1