1.一種基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，在噴墨打印設備上集成激光蝕刻模組和圖像采集模組，所述激光蝕刻模組用于對打印平臺上的承印物進行蝕刻和切割，所述方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，所述控制圖像采集模組采集已完成激光蝕刻和噴墨打印的承印物的圖像，記為第一圖像包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，所述控制圖像采集模組采集已完成激光蝕刻和噴墨打印的承印物的圖像，記為第一圖像包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一圖像獲取承印物切割線及其相對于所述打印平臺的第一位置信息包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一圖像獲取承印物切割線及其相對于所述打印平臺的第一位置信息包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，所述根據(jù)所述打印圖像輪廓和所述承印物邊輪廓確定承印物切割線包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，所述當所述第二位置信息與所述第一位置信息匹配時，控制所述激光蝕刻模組發(fā)射激光光束對所述承印物進行切割包括：
8.一種基于蝕刻的印后承印物切割裝置，其特征在于，在噴墨打印設備上集成激光蝕刻模組和圖像采集模組，所述激光蝕刻模組用于對打印平臺上的承印物進行蝕刻和切割，所述裝置包括：
9.一種基于蝕刻的印后承印物切割設備，其特征在于，包括：至少一個處理器、至少一個存儲器以及存儲在所述存儲器中的計算機程序指令，當所述計算機程序指令被所述處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項所述的方法。
10.一種存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序指令，其特征在于，當所述計算機程序指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項所述的方法。