本技術(shù)涉及等離子割圓，尤其涉及一種等離子割圓裝置。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)代機(jī)械加工工業(yè)飛速發(fā)展的今天，機(jī)械加工行業(yè)已向自動(dòng)化、智能化方向發(fā)展，如：焊接機(jī)器人、機(jī)械手、智能型焊接、切割設(shè)備等。但在實(shí)際生產(chǎn)中，手工操作生產(chǎn)仍然普遍存在，尤其是在較特殊的場合下進(jìn)行小直徑圓切割施工時(shí)，非常困難。

2、開圓孔的方法在傳統(tǒng)做法上是先用圓規(guī)畫好線，?再用電鋸沿線割開，但施工過程中存在操作緩慢導(dǎo)致效率較低、同時(shí)精準(zhǔn)度不易把握、開孔不圓滑等弊端。

3、因此，針對(duì)上述問題，提出一種等離子割圓裝置，來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，研制一種等離子割圓裝置，本實(shí)用新型本裝置制作簡單操作簡便實(shí)用，一次成型，方便切割各種尺寸的圓孔；提高了工作效率。

2、本實(shí)用新型解決技術(shù)問題的技術(shù)方案為：本實(shí)用新型提供了一種等離子割圓裝置，包括裝置架，還包括轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件、半徑調(diào)節(jié)組件、支撐筒、切割組件，

3、轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置在裝置架頂部，轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件輸出端設(shè)置半徑調(diào)節(jié)組件，半徑調(diào)節(jié)組件輸出端設(shè)置支撐筒，支撐筒內(nèi)設(shè)置切割組件，切割組件輸出端靠近裝置架底部設(shè)置。

4、作為優(yōu)化，裝置架包括伸出吊板、支撐板和底板，支撐板設(shè)在底板一端，支撐板遠(yuǎn)離底板的一端水平設(shè)置伸出吊板，伸出吊板位于底板上方，伸出吊板遠(yuǎn)離支撐板的一端設(shè)置轉(zhuǎn)環(huán)。

5、作為優(yōu)化，轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件包括轉(zhuǎn)盤和轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在伸出吊板的轉(zhuǎn)環(huán)內(nèi)，轉(zhuǎn)軸上端連接轉(zhuǎn)盤，下端連接半徑調(diào)節(jié)組件。

6、作為優(yōu)化，半徑調(diào)節(jié)組件包括長條框、調(diào)節(jié)銷和擋塊，長條框水平設(shè)置，并且內(nèi)部沿長條框?qū)挾确较驗(yàn)橹锌眨L條框頂部連接轉(zhuǎn)軸，長條框底部沿長條框長度方向開設(shè)調(diào)節(jié)槽，調(diào)節(jié)槽內(nèi)設(shè)置調(diào)節(jié)銷，位于調(diào)節(jié)槽上下兩側(cè)的調(diào)節(jié)銷上均設(shè)置調(diào)節(jié)螺栓，調(diào)節(jié)銷上轉(zhuǎn)動(dòng)連接支撐筒，調(diào)節(jié)銷位于支撐筒內(nèi)的端部設(shè)置對(duì)支撐筒限位的擋塊。

7、作為優(yōu)化，支撐筒內(nèi)部為中空，支撐筒外壁開設(shè)用于切割組件通過的槽口。

8、作為優(yōu)化，切割組件包括等離子割炬和氣管，氣管經(jīng)過槽口穿過支撐筒底壁連接等離子割炬，等離子割炬通過夾持器設(shè)置在支撐筒底壁中心。

9、作為優(yōu)化，底板上設(shè)置工作支撐臺(tái)，工作支撐臺(tái)設(shè)置兩個(gè)，兩個(gè)工作支撐臺(tái)關(guān)于轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件對(duì)稱設(shè)置。

10、作為優(yōu)化，轉(zhuǎn)盤上設(shè)置轉(zhuǎn)動(dòng)把手。

11、
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
中提供的效果僅僅是實(shí)施例的效果，而不是實(shí)用新型所有的全部效果，上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

12、1.本裝置制作簡單、快捷，方便實(shí)用；

13、2.本裝置切割的孔邊圓滑，沒有毛刺，操作簡便實(shí)用，一次成型。

14、3.通過設(shè)置半徑調(diào)節(jié)組件，方便切割各種尺寸的圓孔；提高了工作效率。

技術(shù)特征：

1.一種等離子割圓裝置，包括裝置架（1），其特征是：還包括轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件、半徑調(diào)節(jié)組件、支撐筒（2）、切割組件，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子割圓裝置，其特征是：裝置架（1）包括伸出吊板（3）、支撐板（4）和底板（5），支撐板（4）設(shè)在底板（5）一端，支撐板（4）遠(yuǎn)離底板（5）的一端水平設(shè)置伸出吊板（3），伸出吊板（3）位于底板（5）上方，伸出吊板（3）遠(yuǎn)離支撐板（4）的一端設(shè)置轉(zhuǎn)環(huán)（6）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的等離子割圓裝置，其特征是：轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件包括轉(zhuǎn)盤（7）和轉(zhuǎn)軸（8），轉(zhuǎn)軸（8）轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在伸出吊板（3）的轉(zhuǎn)環(huán)（6）內(nèi)，轉(zhuǎn)軸（8）上端連接轉(zhuǎn)盤（7），下端連接半徑調(diào)節(jié)組件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的等離子割圓裝置，其特征是：半徑調(diào)節(jié)組件包括長條框（9）、調(diào)節(jié)銷（10）和擋塊（11），長條框（9）水平設(shè)置，并且內(nèi)部沿長條框（9）寬度方向?yàn)橹锌?，長條框（9）頂部連接轉(zhuǎn)軸（8），長條框（9）底部沿長條框（9）長度方向開設(shè)調(diào)節(jié)槽（12），調(diào)節(jié)槽（12）內(nèi)設(shè)置調(diào)節(jié)銷（10），位于調(diào)節(jié)槽（12）上下兩側(cè)的調(diào)節(jié)銷（10）上均設(shè)置調(diào)節(jié)螺栓（13），調(diào)節(jié)銷（10）上轉(zhuǎn)動(dòng)連接支撐筒（2），調(diào)節(jié)銷（10）位于支撐筒（2）內(nèi)的端部設(shè)置對(duì)支撐筒（2）限位的擋塊（11）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的等離子割圓裝置，其特征是：支撐筒（2）內(nèi)部為中空，支撐筒（2）外壁開設(shè)用于切割組件通過的槽口（18）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的等離子割圓裝置，其特征是：切割組件包括等離子割炬（14）和氣管（15），氣管（15）經(jīng)過槽口（18）穿過支撐筒（2）底壁連接等離子割炬（14），等離子割炬（14）通過夾持器設(shè)置在支撐筒（2）底壁中心。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的等離子割圓裝置，其特征是：底板（5）上設(shè)置工作支撐臺(tái)（17），工作支撐臺(tái)（17）設(shè)置兩個(gè)，兩個(gè)工作支撐臺(tái)（17）關(guān)于轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件對(duì)稱設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的等離子割圓裝置，其特征是：轉(zhuǎn)盤（7）上設(shè)置轉(zhuǎn)動(dòng)把手（16）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及等離子割圓技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種等離子割圓裝置，包括裝置架，還包括轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件、半徑調(diào)節(jié)組件、支撐筒、切割組件，轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置在裝置架頂部，轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件輸出端設(shè)置半徑調(diào)節(jié)組件，半徑調(diào)節(jié)組件輸出端設(shè)置支撐筒，支撐筒內(nèi)設(shè)置切割組件，切割組件輸出端靠近裝置架底部設(shè)置。本裝置制作簡單、快捷，方便實(shí)用；切割的孔邊圓滑，沒有毛刺，操作簡便實(shí)用，一次成型，通過設(shè)置半徑調(diào)節(jié)組件，方便切割各種尺寸的圓孔；提高了工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：秦作峰,李洪光,侯家峰,李東東,穆瑞鵬,丁有望,朱寶陣,賈子瑞,張皓,馬永健,趙強(qiáng),孫濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：山東駿程金屬科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231227
技術(shù)公布日：2024/11/14