技術(shù)特征：
1.一種化學(xué)機(jī)械研磨的方法，包括：?jiǎn)?dòng)步驟，用于使得研磨液設(shè)置、研磨壓力設(shè)置、研磨墊轉(zhuǎn)速設(shè)置參數(shù)自初始值到達(dá)預(yù)設(shè)值；主研磨步驟，用于基于所述預(yù)設(shè)值對(duì)半導(dǎo)體表面的待研磨材料層進(jìn)行研磨；清洗步驟，用于在所述主研磨步驟結(jié)束后，停止研磨液供應(yīng)并對(duì)半導(dǎo)體襯底和研磨墊的表面進(jìn)行清洗；其特征在于，還包括：冷卻步驟，研磨壓力不超過(guò)主研磨步驟的研磨壓力的1/2，研磨墊的轉(zhuǎn)速不超過(guò)主研磨步驟的研磨墊轉(zhuǎn)速的1/2，半導(dǎo)體襯底的轉(zhuǎn)速不超過(guò)主研磨步驟半導(dǎo)體襯底轉(zhuǎn)速的1/2，清洗步驟中利用流速不小于3L/min的高壓水進(jìn)行清洗，用于對(duì)清洗步驟后的研磨墊進(jìn)行冷卻。2.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨的方法，其特征在于，進(jìn)行所述冷卻步驟時(shí)，研磨壓力為主研磨步驟研磨壓力的1/4-1/3。3.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨的方法，其特征在于，所述冷卻步驟時(shí)，研磨壓力不超過(guò)1.5psi。4.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨的方法，其特征在于，所述冷卻步驟中所述高壓水的流速5.5L/min。5.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨的方法，其特征在于，所述冷卻步驟的持續(xù)時(shí)間為10-25秒。6.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨的方法，其特征在于，所述清洗步驟中所述高壓水的流速3.5-5.5L/min。7.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨的方法，其特征在于，所述冷卻步驟中，研磨壓力范圍為1.0-1.5psi。8.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨的方法，其特征在于，所述主研磨步驟的研磨壓力范圍為3.6-5.6psi。9.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨的方法，其特征在于，所述主研磨研磨的研磨墊的轉(zhuǎn)速范圍為80-102rpm，冷卻過(guò)程中研磨墊的轉(zhuǎn)速范圍為60-70rpm。