技術總結
一種電子封裝用SiCp(Cu)/Cu復合材料的制造方法，涉及金屬陶瓷材料制造領域，具體涉及一種SiCp(Cu)/Cu復合材料的制造方法。本發(fā)明為解決現有的電觸頭材料成本較高、耐磨性較差的問題。本發(fā)明首先對微米級SiC顆粒進行高溫氧化處理，利用HF酸作為刻蝕溶液；然后利用氯化亞錫、硝酸銀與濃氨水混合液進行敏化活化處理，之后進行化學鍍銅預處理，并將SiCp(Cu)粉體與微米級霧化銅粉或電解銅粉按體積比(1～5):1混合，并添加稀土元素、分散劑和助磨劑進行球磨處理；然后進行造粒處理和排膠處理，最后進行微波燒結或熱壓燒結處理，最終獲得高致密度的耐磨性較好的SiCp(Cu)/Cu復合材料。本發(fā)明截齒的設計制造。

技術研發(fā)人員：張云龍;宋春梅;丁佩嶺;周嵬;張瑞霞;李成海
受保護的技術使用者：佳木斯大學
文檔號碼：201610865860
技術研發(fā)日：2016.09.29
技術公布日：2017.01.04