施例B]
[0129] 接著，就本發(fā)明的鋁合金釬焊板，將滿足本發(fā)明的要件的實施例和不滿足本發(fā)明 的要件的比較例進行對比，具體地進行說明。
[0130] 〈芯材的制造〉
[0131] 通過連續(xù)鑄造法，將具有表6所示的組成的S101~S123的芯材用鋁合金進行鑄 錠，根據(jù)需要進行端面切削、均質(zhì)化處理，得到芯材用鑄塊。
[0132] 〈犧牲材的制造〉
[0133] 通過連續(xù)鑄造法，將具有表7所示的組成的G101~G113的犧牲陽極材用鋁合金 進行鑄錠，根據(jù)需要進行端面切削、均質(zhì)化處理，熱軋至規(guī)定的板厚，成為犧牲材用板材。
[0134] 〈釬料的制造〉
[0135] 通過連續(xù)鑄造法，將與實施例A同樣具有表3所示的組成的R1~R3的釬料用鋁 合金進行鑄錠，根據(jù)需要進行端面切削、均質(zhì)化處理，熱軋至規(guī)定的板厚，成為釬料用板材。
[0136] 〈鋁合金釬焊板的制造〉
[0137] 在制造的S101~S123之中的任意一個芯材用板板的一側(cè)表面，使包覆率為20% 而重疊G101~G113之中的任意一個犧牲材用板材，并且在芯材用板材的另一側(cè)表面，使包 覆率為15%而重疊R1~R3之中任意一個釬料用板材，通過熱軋壓合而成為板材。其后，對 于該板材進行冷軋、中間退火、最終的冷軋、終退火，成為板厚〇. 25_的板材。然后，在最終 冷軋后進行終退火。
[0138] 還有，中間退火、最終退火處理以表8、9所述的條件進行。
[0139] 接著，將以前述的方法制作的鋁合金釬焊板作為供試材，以后述的方法測量、評價 供試料的Al-Cu系金屬間化合物的數(shù)密度[個/ y m2]、電阻焊接性、釬焊后強度、釬焊性和 耐腐蝕性，這些結(jié)果顯示在表8、9中。
[0140] 還有，在表8、9中，不能進行測量、評價的和沒有實施測量、評價的由"一"表示。
[0141] 與實施例A同樣，這些評價項目全部評價為良好的為滿足本發(fā)明的要件的實施 例，這些評價項目即使有一個評價為不良的即為不滿足本發(fā)明的要件的比較例。
[0142] 〈Al-Cu系金屬間化合物的數(shù)密度〉
[0143] Al-Cu系金屬間化合物的數(shù)密度通過如下方式測量：利用機械的研磨和電解蝕 亥IJ，制作芯材的中央部分觀察用的試料，使用透射電子顯微鏡觀察組織而進行測量。觀察位 置限定為，由等厚干涉條紋測量觀察部的膜厚，膜厚為〇. 1~〇. 3 ym的位置，在該觀察位 置，以1萬倍的倍率觀察Al-Cu系金屬間化合物，運用圖像處理測量單位面積（ym2)中的 Al-Cu系金屬間化合物的數(shù)密度。
[0144] 如表8所示，實施例No. 101~120的釬焊板，因為滿足本發(fā)明的要件，所以電阻焊 接性、釬焊后強度、釬焊性和耐腐蝕性為良好的評價。
[0145] 另一方面，如表9所示，比較例No. 101~123的釬焊板，因為不滿足本發(fā)明規(guī)定的 某一要件，所以達不到良好的評價。
[0146] 具體來說，比較例No. 101的釬焊板，因為中間退火的溫度高，所以中間退火時釬 料熔融，不能制造。
[0147]比較例No. 102~107的釬焊板，因為芯材內(nèi)部的粒徑0. 5 ym以上的Al-Cu系金 屬間化合物的數(shù)密度超過1. 0個/ y m2,所以在電阻焊加工時發(fā)生局部性的過剩熔融，成為 電阻不良的結(jié)果。
[0148] 比較例No. 108的釬焊板，因為芯材中的Si低于0. 1質(zhì)量％，所以釬焊后強度低。 另外，比較例No. 109的釬焊板，因為芯材中的Si超過1. 0質(zhì)量％，所以在釬焊加熱時芯材 熔融，不能測量釬焊后強度。
[0149] 比較例No. 110的釬焊板，因為芯材中的Cu低于0. 5質(zhì)量％，所以釬焊后強度低。 另外比較例No. 111的釬焊板，因為芯材中的Cu超過1. 2質(zhì)量％，所以釬焊加熱時芯材熔 融，不能測量釬焊強度。
[0150] 比較例No. 112的釬焊板，因為芯材中的Mn低于0. 5質(zhì)量％，所以釬焊后強度低。 另外比較例No. 113的釬焊板，因此芯材中的Mn超過2. 0質(zhì)量％，所以為耐腐蝕性不良的結(jié) 果。
[0151] 比較例No. 114的釬焊板，因為芯材中的Cr超過0.25質(zhì)量％，所以為耐腐蝕性不 良的結(jié)果。
[0152] 比較例No. 115的釬焊板，因為芯材中的Ti低于0. 05質(zhì)量％，所以成為耐腐蝕性 不良的結(jié)果。另外比較例No. 116的釬焊板，因為芯材中的Ti超過0. 25質(zhì)量％，所以為耐 腐蝕性不良的結(jié)果。
[0153] 比較例No. 117的釬焊板，因為芯材中的Mg超過0. 5質(zhì)量％，所以為釬焊性不良的 結(jié)果。
[0154] 比較例No. 118的釬焊板，因為犧牲材中的Si在0. 2質(zhì)量％以下，所以釬焊后強度 低。另外比較例No. 119的釬焊板，因為犧牲材中的Si超過0. 8質(zhì)量％，所以在釬焊加熱時 犧牲材熔融，不能測量釬焊強度。
[0155] 比較例No. 120的釬焊板，因為犧牲材中的Zn在2.0質(zhì)量％以下，所以為耐腐蝕性 不良的結(jié)果。另外比較例No. 121的釬焊板，因為犧牲材中的Zn超過5. 0質(zhì)量％，所以在釬 焊加熱時犧牲材熔融，不能測量釬焊強度。
[0156] 比較例No. 122的釬焊板，因為犧牲材中的Mg低于1.0質(zhì)量％，所以釬焊后強度 低。另外比較例No. 123的釬焊板，因為犧牲材中的Mg超過4. 5質(zhì)量％，所以不能使側(cè)材層 疊在芯材上，不能進行試驗。
[0157] 還有，比較例No. 110、111的釬焊板，設定為專利文獻1或?qū)＠墨I2所述的面有 的釬焊板。如本實施例B所示，這些現(xiàn)有的釬焊板，釬焊后強度、釬焊性、耐腐蝕性、電阻焊 接性之中有一個以上不滿足一定的水平。因此，由本實施例客觀地表明，本發(fā)明的釬焊板比 現(xiàn)有的釬焊板優(yōu)異。
[0158] 以上，通過用于實施發(fā)明的方式和實施例，對于本發(fā)明的鋁合金釬焊板具體地進 行了說明，但本發(fā)明的宗旨不受這述記述限定，必須基于專利權利要求的范圍的記述更廣 義地解釋。另外，基于這些記述而進行的各種變更、改變等均包含在本發(fā)明的宗旨內(nèi)。
[0159] 表1芯材組成
[0160]
【主權項】
1. 一種鋁合金釬焊板，其特征在于，具有： 芯材，其含有Si :0? 1~1.0 質(zhì)量％、Cu :0? 5~L 2質(zhì)量％、Mn :0? 5~2. O質(zhì)量％，余 量由Al和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成； 犧牲材，其配置在所述芯材的一側(cè)表面，含有Si :超過0.2質(zhì)量％但在0.8質(zhì)量％以 下，Zn :超過3. 0質(zhì)量％但在5. 0質(zhì)量％以下，Mg :1. 0~4. 5質(zhì)量％，余量由Al和不可避免 的雜質(zhì)構(gòu)成； 釬料，其配置在所述芯材的另一側(cè)表面，由鋁合金構(gòu)成， 其中，所述犧牲材表面的粒徑為2. 0 y m以上的Zn-Mg系金屬間化合物的面積占有率為 1. 0%以下。
2. -種鋁合金釬焊板，其特征在于，具有： 芯材，其含有Si :0? 1~L 0質(zhì)量％、Cu :0? 5~L 2質(zhì)量％、Mn :0? 5~2. 0質(zhì)量％，余 量由Al和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成； 犧牲材，其配置在所述芯材的一側(cè)表面，含有Si :超過0.2質(zhì)量％但在0.8質(zhì)量％以 下，Zn :超過2. 0質(zhì)量％但在5. 0質(zhì)量％以下，Mg :1. 0~4. 5質(zhì)量％，余量由Al和不可避免 的雜質(zhì)構(gòu)成； 釬料，其配置在所述芯材的另一側(cè)表面，由鋁合金構(gòu)成， 其中，所述芯材內(nèi)部的粒徑為0. 5 ym以上的Al-Cu系金屬間化合物的數(shù)密度為I. 0個 /ym2以下。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的鋁合金釬焊板，其特征在于，所述芯材還含有從Ti : 0. 05~0. 25質(zhì)量％、Cr :0. 25質(zhì)量％以下、Mg :0. 5質(zhì)量％以下之中選擇的至少1種。
【專利摘要】提供一種熱交換器用的鋁合金釬焊板，其釬焊后強度和耐腐蝕性優(yōu)異，并且電阻焊接性也優(yōu)異。一種鋁合金釬焊板具有：以規(guī)定量含有Si、Cu、Mn，余量由Al和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成芯材；配置在所述芯材的一側(cè)表面，以規(guī)定量含有Si、Zn、Mg，余量由Al和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的犧牲材；配置在所述芯材的另一側(cè)表面，由鋁合金構(gòu)成的釬料，其中，所述犧牲材表面的粒徑為2.0μm以上的Zn-Mg系金屬間化合物的面積占有率為1.0％以下?；蛘?，是同一種鋁合金釬焊板，其特征在于，所述芯材內(nèi)部的粒徑為0.5μm以上的Al-Cu系金屬間化合物的數(shù)密度為1.0個/μm2以下。
【IPC分類】C22F1-057, C22C21-02, B23K35-28, C22C21-08, C22F1-047, C22C21-14, C22C21-00, C22F1-043, C22C21-10, C22F1-053, C22F1-04
【公開號】CN104745895
【申請?zhí)枴緾N201510126539
【發(fā)明人】木村申平, 植田利樹, 泉孝裕
【申請人】株式會社神戶制鋼所
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2011年5月16日
【公告號】CN102251154A, US8247084, US20110287277