專利名稱：：熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)聽(tīng)涉及含有揮發(fā)性溶劑的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物。
背景技術(shù)：
：目前，不僅在半導(dǎo)體業(yè)，而且在汽車業(yè)、家電制造等的各領(lǐng)域中都在進(jìn)行電子安裝化，半導(dǎo)體裝置不局限于領(lǐng)域而開(kāi)始被引入。目前已成為主流的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)由IC組件和用于散發(fā)IC組件表面的熱的放熱體構(gòu)成。而且，在其間，澆鑄熱導(dǎo)性有機(jī)硅組合物、在加壓的狀態(tài)下使其熱固化，在將微小地存在的在ic組件表面或放熱體表面上的凹凸進(jìn)行添埋的同時(shí)連接發(fā)熱體與放熱體(特開(kāi)2002-327116號(hào)公報(bào)專利文件1)。此時(shí)，也可以使用放熱片材或放熱潤(rùn)滑脂。但是，在使用放熱片材的情況下，由于不能完全添埋該微小存在的凹凸，結(jié)果導(dǎo)致隔熱效果強(qiáng)的空氣一并被夾入，在發(fā)熱量大的IC組件中得不到充分的放熱效果。另外有時(shí)設(shè)法在放熱片材的表面設(shè)置粘著層以使空氣不進(jìn)入，但這在由發(fā)熱量大的IC組件中使用的情況下也因相同的原因而可以說(shuō)是不充分的。為了完全排除這些空氣，正在轉(zhuǎn)向液態(tài)的放熱潤(rùn)滑脂，但該放熱潤(rùn)滑脂與上述的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂不同，裝入后不能固化，因此存在以下缺點(diǎn)當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)作為成分的有機(jī)硅油滲出，或者在最壞的情況下放熱潤(rùn)滑脂自身會(huì)從IC組件和放熱體之間出來(lái)。予以說(shuō)明的是，為了避免這樣的問(wèn)題，也有使用液態(tài)有機(jī)硅組合物作為封裝劑或粘結(jié)劑將發(fā)熱體與放熱體連接的方法(特開(kāi)昭61-157569號(hào)公報(bào)、特開(kāi)平8-208993號(hào)公報(bào)專利文件2、3)，但這種方法也存在幾個(gè)問(wèn)題。即由于不能提高賦予熱導(dǎo)性的填充劑的含量，作為組合物熱導(dǎo)性不足、固化后因從發(fā)熱體受到的熱或外來(lái)水分而喪失柔軟性，隨著時(shí)間發(fā)生剝離等。作為可以完全解決如上所述問(wèn)題的方法，目前已成為主流的是，方法。然而，狀況是這種熱導(dǎo)性有機(jī)硅組合物即使具有高熱導(dǎo)性還仍然存在著不足。這是處于以下的背景為了響應(yīng)時(shí)代的要求，不得不進(jìn)一步提高半導(dǎo)體裝置中的IC組件的性能。也就是說(shuō)，其意味著，伴隨著IC芯片性能的提高，其發(fā)熱量也會(huì)有極大的提高。因此，自然而然地，如果自IC組件產(chǎn)生的熱比以前增加而不能更有效地散發(fā)，會(huì)引起IC組件的性能降低或破壞。也為了防止這種情況的發(fā)生，進(jìn)一步提高連接發(fā)熱體和放熱體的材料的導(dǎo)熱性變得越來(lái)越重要。提高熱導(dǎo)率的方法之一是提高熱導(dǎo)性填料的填充率，但是單純應(yīng)用這種方法，也會(huì)致使產(chǎn)生有機(jī)硅組合物的粘度急劇上升、分配性急劇惡化的問(wèn)題。因此，迫切需要開(kāi)發(fā)出提高熱導(dǎo)性、且保持了良好分配性的熱固化性熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物。專利文獻(xiàn)1專利文獻(xiàn)2專利文獻(xiàn)3特開(kāi)2002-327116號(hào)公報(bào)特開(kāi)昭61-157569號(hào)公報(bào)特開(kāi)平8-208993號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述實(shí)際情況而作出的發(fā)明，目的在于，進(jìn)一步發(fā)展將液態(tài)的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物澆鑄到發(fā)熱體和放熱體之間后、使其固化的方法，提供提高了熱導(dǎo)率、同時(shí)維持了分配性能的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物。本發(fā)明人等為了達(dá)到上述目的進(jìn)行了反復(fù)深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過(guò)并用少量揮發(fā)性溶劑，可使填充劑的填充量增加到至今為止的使用量以上，還可使該組合物的熱導(dǎo)率提高，而且也可以使熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物的粘度維持在較低的程度，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物具有以下特征具有高熱導(dǎo)率、同時(shí)排出性能高，而且即使固化后也柔軟，即使長(zhǎng)時(shí)間的環(huán)境試驗(yàn)后仍可保持其原有的柔軟性。因此，本發(fā)明提供如下所示的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物。含有以下物質(zhì)而成的、25'C的粘度為50~1000Pa's的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物(A)—分子中含有至少兩個(gè)烯基、25TC的運(yùn)動(dòng)粘度為10~100000mm7s的有機(jī)聚硅氧烷IOO質(zhì)量份；(B)下述通式(1)所示的有機(jī)氫聚硅氧烷；化1(式中，R獨(dú)立地為碳數(shù)1~6的烷基，n、m是滿足0.01<n/(n+m)<0.3的正數(shù)。)(C)下述通式(2)所示的有機(jī)氫聚硅氧烷，其量為(成分(B)和成分(C)的總Si-H基的個(gè)數(shù))/(成分(A)的烯基的個(gè)數(shù))為0.6~1.5的范圍，且(來(lái)自成分(C)的Si-H的個(gè)數(shù))〃來(lái)自成分(B)的Si-H的個(gè)數(shù)}為1.0~10.0的范圍，化2<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>(式中，112獨(dú)立地為碳數(shù)1~6的烷基，p為5~1000范圍內(nèi)的正數(shù)。)(D)具有10W/m'C以上的熱導(dǎo)率的熱導(dǎo)性填充劑800~2000質(zhì)量份；(E)選自鉑及鈾化合物的催化劑，以鉑原子計(jì)配合量為成分(A)的0.1~500ppm;(F)選自炔屬化合物、氮化合物、有機(jī)磷化合物、肟化合物及有機(jī)氯化合物中的控制劑0.01~1質(zhì)量份；(G)能夠分散或溶解上述成分(A)~(F)、沸點(diǎn)為80360X:的揮發(fā)性溶劑0.1~40.0質(zhì)量份。[2]如[l]所述的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物，其中，還含有相對(duì)于100質(zhì)量份(A)成分為0.01-30.0質(zhì)量份的下述通式(3)所示的有機(jī)硅烷，化3R3aR\Si(ORs)"a—b(3)(式中113為碳數(shù)6~15的烷基，纊為碳數(shù)1~8的一價(jià)烴基、R5獨(dú)立地為碳數(shù)1~6的烷基，a為l3的整數(shù)，b為02的整數(shù)，而且a+b為1~3的整數(shù)。)如[1]或[2]所述的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物，其中，還含有相對(duì)于100質(zhì)量份(A)成分為0.01-30.0質(zhì)量份的下述通式(4)所示的有機(jī)聚硅氧烷，化3(式中，r獨(dú)立地為取代或非取代的一價(jià)烴基，f獨(dú)立地為烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，q為5~100的整數(shù)，c為l3的整數(shù)。)如[l]~[3]任一項(xiàng)所述的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物，其特征在于，沸點(diǎn)為80~36(TC的揮發(fā)性溶劑為異鏈烷烴類溶劑。根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)并用少量的揮發(fā)性溶劑，可以得到將組合物的粘度維持較低、同時(shí)又可以使填充劑的填充量增加到迄今為止以上，使該組合物的固化物的熱導(dǎo)率提高的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物。本發(fā)明的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物，由于以糊狀具有伸展性，因此在使其介于IC組件與放熱體之間、在從其上對(duì)放熱體進(jìn)行壓接固定時(shí)，即使在IC組件與放熱體的表面存在凹凸的情況下，也可以通過(guò)按壓用該組合物均一地填埋該間隙。而且，通過(guò)由ic組件產(chǎn)生的發(fā)熱等固化密接，由于不會(huì)隨著時(shí)間而喪失柔軟性，因此不會(huì)剝落，可以確實(shí)地發(fā)揮放熱效果，可以提高整個(gè)電子部件的可靠性。具體實(shí)施方式以下對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)敘述。本發(fā)明的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物含有以下物質(zhì)而成，25°C的粘度為50~1000Pa's:(A)—分子中含有至少兩個(gè)烯基、25'C的運(yùn)動(dòng)粘度為10~100，000mm7s的有機(jī)聚硅氧烷；(B)下述通式(1)所示的有機(jī)氫聚硅氧烷；化4R1/H、/R1、^R"i-0"("^-o)"f^i-o)"^-R1f，、S1V1八S1乂A1(式中，W獨(dú)立地為碳數(shù)1~6的烷基。n、m是滿足0.01<n/(n+m)<0.3的正數(shù)。)(C)下述通式(2)所示的有機(jī)氫聚硅氧烷，化5HD+小-oHi-H(2)\(式中，ie獨(dú)立地為碳數(shù)l6的烷基。p為51000范圍的正數(shù)。)(D)具有10W/m。C以上的熱導(dǎo)率的熱導(dǎo)性填充劑；(E)選自鉑及鉑化合物中的催化劑；(F)選自炔屬化合物、氮化合物、有機(jī)磷化合物、肟化合物及有機(jī)氯化合物中的控制劑；(G)能夠分散或溶解上述成分(A)~(F)、沸點(diǎn)為8036(TC的揮發(fā)性溶劑。成分(A)有機(jī)聚硅氧烷是一分子中具有至少2個(gè)與硅原子直接結(jié)合的烯基的物質(zhì)，其可以為直鏈狀或者支鏈狀，也可以是這兩種以上不同粘度的混合物。作為烯基可例示乙烯基、烯丙基、1-丁烯基、l-己烯基等，但從合成的難易度、成本方面考慮優(yōu)選乙烯基。與硅原子結(jié)合的烯基可以存在于有機(jī)聚硅氧烷的分子鏈的末端、中間的任何8位置，從柔軟性方面考慮優(yōu)選只存在于兩末端。作為與硅原子結(jié)合的殘余的有機(jī)基團(tuán)，可例舉甲基、乙基、丙基、丁基、己基、十二烷基等烷基；苯基等芳基；2-苯基乙基、2-苯基丙基等芳烷基。作為實(shí)例還可舉出氯甲基、3,3，3-三氟丙基等取代烴基。這些基團(tuán)中，從合成的難易度、成本方面考慮優(yōu)選90摩爾％以上為曱基。當(dāng)有機(jī)聚硅氧烷25。C的運(yùn)動(dòng)粘度低于10腿Vs時(shí)，組合物的保存安定性變差，當(dāng)高于100000mmVs時(shí)得到組合物的伸展性變差，因此，優(yōu)選10~100000鵬Vs的范圍，更優(yōu)選100~50000mm7s的范圍。予以說(shuō)明的是，本發(fā)明中，運(yùn)動(dòng)粘度是通過(guò)奧氏粘度計(jì)測(cè)定的25。C的值。成分(B)有機(jī)氫聚硅氧烷為下面通式(1)所示的物質(zhì)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>(式中，ie獨(dú)立地為碳數(shù)1~6的烷基。n、m是滿足0.01<n/(n+m)<0.3的正數(shù)。)上述通式(1)所示的有機(jī)氫聚硅氧烷的n/(n+m)小于0.01時(shí)不能通過(guò)交聯(lián)使組成網(wǎng)狀化，大于0.3時(shí)初期固化后的未反應(yīng)Si-H基殘留增多，由于水分等剩余的交聯(lián)反應(yīng)隨著時(shí)間而進(jìn)行，組合物喪失柔軟性，因此優(yōu)選0.01~0.3的范圍，更優(yōu)選0.05~0.2的范圍。R'為選自甲基、乙基、丙基、丁基、己基等的碳數(shù)1~6的烷基，其中，從合成的難易度、費(fèi)用方面考慮優(yōu)選90摩爾％以上為甲基。成分(C)有機(jī)氫聚硅氧烷為下面通式(2)所示的物質(zhì)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>(式中，W獨(dú)立地為碳數(shù)l6的烷基。p為5~1000范圍的正數(shù)。)上述通式(2)所示的有機(jī)氫聚硅氧烷的p小于5時(shí)易形成揮發(fā)成分，不適合用于電子部件，大于1000時(shí)粘度增高，變得難于處理，因此51000的范圍、優(yōu)選10~100的范圍為宜。R'是選自甲基、乙基、丙基、丁基、己基中的碳數(shù)16的烷基，其中，從合成的難易度、費(fèi)用方面考慮優(yōu)選90摩爾％以上為甲基。對(duì)于成分(B)及成分(C)的配合量而言，相對(duì)于成分(A)中的烯基的數(shù)，成分(B)及成分(C)中的Si-H的數(shù)。即{成分(B)和成分(C)的總Si-H基的個(gè)數(shù))/(成分(A)的烯基的個(gè)數(shù)h0.6-1.5的范圍為宜，優(yōu)選0.7~1.4的范圍為宜。比0.6小時(shí)不能形成充分的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，固化后得不到必要的硬度；比1.5大時(shí)未反應(yīng)的Si-H基由于水分等發(fā)生剩余的交聯(lián)反應(yīng)而變硬，組合物失去柔軟性。另外，對(duì)于成分(B)與成分(C)的比例而言，{來(lái)自成分(C)的Si-H的個(gè)數(shù)}/{來(lái)自成分(B)的Si-H的個(gè)數(shù)},1.0~10.0的范圍為宜，優(yōu)選1.28.0的范圍為宜。上述比例大于10.0時(shí)固化變得不充分。成分(D)的熱導(dǎo)性填充劑在本發(fā)明中是用于賦予熱導(dǎo)性的物質(zhì)。本發(fā)明的填充劑在其填充劑所具有的熱導(dǎo)率小于10W/nTC時(shí)，熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物的熱導(dǎo)率本身變小。因此填充劑的熱導(dǎo)率優(yōu)選10W/m。C以上，特別優(yōu)選15~10000W/m°C。作為熱導(dǎo)性填充劑可例舉鋁粉末、銅粉末、銀粉末、鎳粉末、金粉末、氧化鋁粉末、氧化鋅粉末、氧化鎂粉末、氮化鋁粉末、氮化硼粉末、氮化硅粉末、金剛石粉末、炭粉末、銦、鎵等。只要熱導(dǎo)率為10W/m。C以上，任何填充劑都可以，可以單獨(dú)使用一種也可以兩種混合使用。熱導(dǎo)性填充劑的平均粒徑小于0.lMm時(shí)無(wú)法形成潤(rùn)滑脂狀，有時(shí)缺乏伸展性；大于100jam時(shí)有時(shí)放熱潤(rùn)滑油的均一性缺乏，因此優(yōu)選0.1100nm的范圍，更優(yōu)選l80Mm的范圍為宜。填充劑的形狀可以是不定型或球形，是任何形狀都可以。予以說(shuō)明的是，該平均粒徑可以作為通過(guò)激光衍射法的粒度分布測(cè)定中的體積平均值D5。(即累積體積為50%時(shí)的粒徑或中位直徑)來(lái)測(cè)定。熱導(dǎo)性填充劑的填充量小于800質(zhì)量份時(shí)得不到所期望的熱導(dǎo)率，大于2000質(zhì)量份時(shí)不能形成潤(rùn)滑脂狀，伸展性缺乏，因此為800~2000質(zhì)量份的范圍，優(yōu)選1000~1900質(zhì)量份的范圍。成分(E)、即選自鉑及鉑化合物中的催化劑，是成分(A)的烯基與成分(B)和成分(C)的Si-H基之間的加成反應(yīng)的促進(jìn)成分。該成分(E)可列舉例如柏單質(zhì)、氯柏酸、鉬-烯烴絡(luò)合物、4自-醇絡(luò)合物、柏配位化合物等。成分(E)的配合量相對(duì)于成分(A)質(zhì)量以鉑原子計(jì)，小于0.lppm時(shí)沒(méi)有作為催化劑的效果，即使超過(guò)500ppm也不能期待特別提高固化速度，因此為0.1~500ppm的范圍，特別優(yōu)選10~400ppm的范圍。成分(F)控制劑是抑制成分(E)的催化活性、抑制室溫下氫化硅烷化反應(yīng)的進(jìn)行、使儲(chǔ)存期限和適用期延長(zhǎng)的物質(zhì)。作為反應(yīng)控制劑可以使用公知的反應(yīng)控制劑，可以利用炔屬化合物、各種氮化合物、有機(jī)磷化合物、肟化合物、有機(jī)氯化合物等。成分(F)的配合量相對(duì)于IOO質(zhì)量份成分(A)小于0，01質(zhì)量份時(shí)得不到充分的儲(chǔ)存期限、適用期，大于1質(zhì)量份時(shí)固化性降低，因此為0.01~1質(zhì)量份的范圍，特別優(yōu)選0.1~0.8質(zhì)量份的范圍。為了提高它們?cè)谟袡C(jī)硅樹脂中的分散性，也可以用甲苯、二甲苯、異丙醇等有機(jī)溶劑進(jìn)行稀釋而使用。組合物(G)揮發(fā)性溶劑只要是分散或溶解上述成分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)及(F)，沸點(diǎn)為80~360。C，就沒(méi)有特別的限制?？衫e例如甲苯、二甲苯、異鏈烷烴等。從作業(yè)性及健康方面的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選異鏈烷烴類的溶劑。予以說(shuō)明的是，揮發(fā)性溶劑的沸點(diǎn)為80~360'C，優(yōu)選沸點(diǎn)260~360'C。揮發(fā)性溶劑的沸點(diǎn)小于80'C時(shí)揮發(fā)變得過(guò)快，作業(yè)時(shí)產(chǎn)生組合物的粘度上升的問(wèn)題。另一方面，沸點(diǎn)超過(guò)360t)時(shí)有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物中易殘留溶劑，發(fā)生孔隙(void)等，熱特性降低。上述揮發(fā)性溶劑的配合量相對(duì)于IOO質(zhì)量份成分(A)為0.1~40質(zhì)量份，優(yōu)選10~30質(zhì)量份。配合量不足0.1質(zhì)量份時(shí)不能充分降低有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物的粘度，超過(guò)40質(zhì)量份時(shí)變得難以固化。但是，熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物的熱導(dǎo)率基本與熱導(dǎo)性填充劑的配合量有關(guān)，熱導(dǎo)性填充劑的配合量越多，熱導(dǎo)率就越提高。而另一方面，熱導(dǎo)性填充劑的配合量多時(shí)熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物自身的粘度增大。因此考慮到操作性或處理性等，熱導(dǎo)性填充劑的配合量具有上限。因此，通過(guò)配合少量的成分(G),可以急劇降低熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物的粘度，即使熱導(dǎo)性填充劑配合量比以往的組合物多，也能確保操作性、處理性。在本發(fā)明的組合物中，附加使用使填充劑和有機(jī)硅成分的浸潤(rùn)性增加的下述通式(3)表示的有機(jī)硅烷更有效。R3aR4bSi(OR5)h-b(3)(式中113為碳數(shù)6~15的烷基，W為碳數(shù)1~8的一價(jià)烴基、R5獨(dú)立地為碳數(shù)1~6的烷基，a為l3的整數(shù)，b為02的整數(shù)，而且a+b為1~3的整數(shù)。)作為浸潤(rùn)性提高劑而使用的有機(jī)硅烷、即上述通式(3)的f的具體例子可例舉例如己基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十四烷基等碳數(shù)615的烷基。碳數(shù)小于6時(shí)與填充劑的浸潤(rùn)性不充分，大于15時(shí)有機(jī)硅烷在常溫下固化，因此不便于處理，得到的組合物的低溫特性降低。另外，上述式中的R4，為碳數(shù)1~8的飽和或不飽和的一價(jià)烴基，作為這樣的基團(tuán)，可例舉例如甲基、乙基、丙基、己基、辛基等烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基等環(huán)烷基；乙烯基、烯丙基等烯基；苯基、甲苯基等芳基；2-苯基乙基、2-曱基-2-苯基乙基等芳烷基；3，3,3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基、p-氯苯基等鹵代烴基等。特別優(yōu)選甲基、乙基。Rs是曱基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等碳數(shù)1~6的烷基，特別優(yōu)選甲基、乙基。另外，a為1、2或3，特別優(yōu)選1。作為上述通式(3)所表示的有機(jī)硅烷的具體例，可以列舉如下。12C6H13Si(OCH3)3、Cl0H21Si(OCH3)3、Ci2H25Si(OCH3)3、C12H25Si(OC2H5)3、C10H21Si(CH3)(OCH3)2、C10H21Si(C6H5)(OCH3)2、C10H21Si(CH3)(OC2H5)2、Cl0H21Si(CH=CH2)(OCH3)2、C10H21Si(CH2CH2CF3)(OCH3)2使用該有機(jī)硅烷時(shí)的配合量，相對(duì)于IOO質(zhì)量份成分(A)，小于O.Ol質(zhì)量份時(shí)，則浸潤(rùn)性不足，即使多于30質(zhì)量份時(shí)效果也不增大，是不經(jīng)濟(jì)的，因此優(yōu)選在0.01~30質(zhì)量份的范圍，更優(yōu)選1025質(zhì)量份。在本發(fā)明的組合物中，附加使用使填充劑和有機(jī)硅成分的浸潤(rùn)性提高的下面通式(4)表示的有機(jī)聚硅氧烷也是有效的?；?(式中，W獨(dú)立地為取代或非取代的一價(jià)烴基，IT獨(dú)立地為烷基、烷氧基烷基、烯基、或酰基，q為5-100的整數(shù)，c為1~3的整數(shù)。)作為浸潤(rùn)性提高劑而使用的有機(jī)聚硅氧烷的上述通式的^獨(dú)立地為非取代或取代的一價(jià)烴基，優(yōu)選碳數(shù)1~18的一價(jià)烴基。作為其實(shí)例可例舉直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環(huán)狀烷基、蜂基、芳基、芳烷基、卣代烷基等。作為直鏈狀烷基可例舉例如甲基、乙基、丙基、己基、辛基等。作為支鏈狀烷基可例舉例如異丙基、異丁基、叔丁基、2-乙基己基等。作為環(huán)狀烷基可例舉例如環(huán)戊基、環(huán)己基等。作為烯基可例舉例如乙烯基、烯丙基等。作為芳基可例舉例如苯基、甲苯基等。作為芳烷基可例舉例如有2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等。作為鹵代烷基可例舉例如3，3，3_三氟丙基，2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基等。優(yōu)選曱基、苯基。上述R'獨(dú)立地為烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，優(yōu)選碳數(shù)1~5。作為烷基可例舉例如與對(duì)于R6所列舉的相同的直鏈狀烷基、支鏈狀13烷基、環(huán)狀烷基。作為烷氧基烷基可例舉例如有甲氧基乙基、甲氧基丙基。作為酰基可例舉例如乙?；?、辛酰基。R'優(yōu)選為烷基，特別優(yōu)選甲基、乙基。q是5100的整數(shù)。c是l3的整數(shù)，優(yōu)選3。作為上述通式表示的有機(jī)聚硅氧烷的具體實(shí)例，可以舉出以下物質(zhì)。使用該有機(jī)聚硅氧烷時(shí)的配合量，相對(duì)于IOO質(zhì)量份成分(A)，少于0.01質(zhì)量份時(shí)浸潤(rùn)性有時(shí)不足，即使多于30質(zhì)量份時(shí)效果也不增大，是不經(jīng)濟(jì)的，因此優(yōu)選0.01~30質(zhì)量份范圍，更優(yōu)選10~25質(zhì)量份。另外，本發(fā)明中除上述成分外，還可根據(jù)需要加入粘接助劑等，用于將CPU等IC組件和吸熱器(heatsink)等的放熱體進(jìn)行化學(xué)粘接、固定，也可以加入抗氧劑等用于防止劣化。本發(fā)明中的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物，可以按照通常的方法將上述成分(A)(G)、以及根據(jù)需要的通式(3)的有機(jī)硅烷、通式(4)的有機(jī)聚硅氧烷、其它的添加劑等進(jìn)行混合來(lái)調(diào)制，可以作為單組分加成類型進(jìn)行長(zhǎng)期低溫保存。本發(fā)明中的半導(dǎo)體裝置組裝時(shí)，該熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物裝入市售的注射器(syringe)中，涂布、貼合在CPU等IC組件表面上。因此，25。C時(shí)的粘度低于50Pa.s時(shí)涂布時(shí)會(huì)發(fā)生液體桂垂，高于1000Pa.s時(shí)涂布效率變差。因此，雖然可在50~1000Pas的范圍可使用，但是優(yōu)選100~400Pas為宜。予以說(shuō)明的是，本發(fā)明中粘度值是通過(guò)旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)在25'C下測(cè)定的值?；?分配后，因自Ic組件的發(fā)熱而固化，固化后該組合物因具有膠粘性而不會(huì)發(fā)生移動(dòng)，或者由于另外即使隨著時(shí)間也具有穩(wěn)定的柔軟性因此不會(huì)從基材上剝離。而且，分配后也可以積極地使其加熱固化。這種情況下，作為加熱固化條件沒(méi)有特別限定，例如可以設(shè)定為100~150"C，10~120分鐘左右。以下示出實(shí)施例與比較例，具體地對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明不局限于下述實(shí)施例。予以說(shuō)明的是，下述中Me表示甲基。首先，準(zhǔn)備形成本發(fā)明組合物的以下各成分。成分(A)A-l:兩末端用二甲基乙烯基硅烷基封端，25。C時(shí)的運(yùn)動(dòng)粘度為600mmVs的二甲基聚硅氧烷。成分(B)為下式表示的有機(jī)氫聚硅氧烷B-l:實(shí)施例化10<formula>formulaseeoriginaldocumentpage15</formula>化HI<formula>formulaseeoriginaldocumentpage15</formula>B-4(比較用):化13<formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula>成分(c)下式表示的有機(jī)氫聚硅氧烷C-l:化14<formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula>化15<formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula>成分(D)將下述的鋁粉末、氧化鋁粉末及氧化鋅粉末用5升框式混合器(井上制作所(林)制，商品名5升行星式混合機(jī))下述表1的混合比在室溫下混合15分鐘，得到D-15。平均粒徑4.9jum的鋁粉末(熱導(dǎo)率237W/m°C(300K))平均粒徑15.Onm的鋁粉末(熱導(dǎo)率237W/m°C(300K))平均粒徑15.0nni的氧化鋁粉末(熱導(dǎo)率36W/m°C(300K))平均粒徑1.Gjam的氧化鋅粉末(熱導(dǎo)率116W/m'C(30QK))表l<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>成分(E)E-l:鉑-二乙晞基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的A-l溶液，以鉑原子計(jì)含有1質(zhì)量％成分(F)F-l:1-乙炔基-1-環(huán)己醇的50質(zhì)量％甲苯溶液成分(G)G-l:IP溶劑2835(異鏈烷烴類溶劑，出光興產(chǎn)林式會(huì)社商品名)沸點(diǎn)270—350。C(使用的有機(jī)硅烷)有機(jī)硅烷(1):C6H13S"OCH3)3有機(jī)硅烷(2):d。HnSi(OCH3)3(使用的有機(jī)聚硅氧烷)有機(jī)聚硅氧烷(1):化16OMeSi-OMe(G)如下混合得到有機(jī)硅組合物。即，在5升框式混合器(井上制作所(林)制，商品名5升行星式混合機(jī))中以表2、3所示的配合量稱取成分(A)、(B)、(C)、(G)，再稱取成分(D)，根據(jù)需要添加有機(jī)硅烷或有機(jī)聚硅氧烷，室溫下混合l小時(shí)。然后，分別以表2、3分別所示的配合量添加成分(F)，室溫下混合15分鐘。然后，分別以表2、3所示的配合量添加成分(E)，室溫下混合15分鐘，使其均勻。使用所得組合物，通過(guò)下述所示的評(píng)價(jià)方法測(cè)定熱導(dǎo)率、粘度、涂布性、硬度。將這些結(jié)果示于表2、3中。熱導(dǎo)率用測(cè)微計(jì)(林式會(huì)社$7卜3制)測(cè)定測(cè)試片的厚度，扣除預(yù)先測(cè)定了的2枚量的鋁板厚度，算出該組合物的厚度。根據(jù)上述方法制oo3o釋M、厶17分別作出幾個(gè)測(cè)試片的厚度不同的作為樣品。之后，將各個(gè)樣品在125'C下放置90分鐘，由此使其固化、充分冷卻后再次算出該組合物的厚度。使用上述測(cè)試片，通過(guò)基于激光閃光法的熱電阻測(cè)定器(凈少f社制造、氙閃光分析器；LFA447NanoFlash)在25。C下，測(cè)定該組合物的熱電阻(單位mm2-K/W)。按每個(gè)組合物對(duì)各不同厚度的熱電阻值作圖，從由此得到的直線斜率的倒數(shù)算出熱導(dǎo)率。粘度組合物的絕對(duì)粘度顯示25TC下的值，其使用^Vk;2厶粘度計(jì)(PC-1T型)測(cè)定。涂布性將制成的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物裝入30cc的EFD注射器中，然后，使用MUSASHIENGINEERING,INC.制的ML606—GX作為分配器，排出壓設(shè)定為0.50MPa，進(jìn)行排出實(shí)驗(yàn)。以"排出性能良好的"為〇、以"難以排出的"為x示出評(píng)價(jià)結(jié)果。硬度測(cè)定對(duì)組合物的固化物隨時(shí)間的柔軟性通過(guò)硬度測(cè)定進(jìn)行評(píng)價(jià)。澆鑄到10mm厚的模中，125。C下加熱1小時(shí)，制成厚度為10mra的片狀的橡膠成型物。使該成型物恢復(fù)至25°C,測(cè)得初期硬度。然后，在溫度130。C、濕度100%、2大氣壓的條件下放置100小時(shí)后，恢復(fù)至25。C，再次測(cè)定硬度。予以說(shuō)明的是，硬度的測(cè)定使用高分子計(jì)器(林)制的AskerC(低硬度用)。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>表3<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>權(quán)利要求1、熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物，含有以下物質(zhì)而成，25℃的粘度為50～1000Pa·s；(A)一分子中含有至少兩個(gè)烯基、25℃的運(yùn)動(dòng)粘度為10～100000mm2/s的有機(jī)聚硅氧烷100質(zhì)量份；(B)下述通式(1)所示的有機(jī)氫聚硅氧烷；化1式中，R1獨(dú)立地為碳數(shù)1～6的烷基，n、m是滿足0.01≤n/(n+m)≤0.3的正數(shù)；(C)下述通式(2)所示的有機(jī)氫聚硅氧烷，其量為{成分(B)和成分(C)的總Si-H基的個(gè)數(shù)}/{成分(A)的烯基的個(gè)數(shù)}為0.6～1.5的范圍，且{來(lái)自成分(C)的Si-H的個(gè)數(shù)}/{來(lái)自成分(B)的Si-H的個(gè)數(shù)}為1.0～10.0的范圍，化2式中，R2獨(dú)立地為碳數(shù)1～6的烷基，p為5～1000范圍內(nèi)的正數(shù)；(D)具有10W/m℃以上的熱導(dǎo)率的熱導(dǎo)性填充劑800～2000質(zhì)量份；(E)選自鉑及鉑化合物的催化劑，以鉑原子計(jì)配合量為成分(A)的0.1～500ppm；(F)選自炔屬化合物、氮化合物、有機(jī)磷化合物、肟化合物及有機(jī)氯化合物中的控制劑0.01～1質(zhì)量份；(G)能夠分散或溶解上述成分(A)～(F)、沸點(diǎn)為80～360℃的揮發(fā)性溶劑0.1～40.0質(zhì)量份。2、如權(quán)利要求1所述的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物，其中，還含有相對(duì)于100質(zhì)量份U)成分為0.01~30.0質(zhì)量份的下述通式(3)所示的有機(jī)硅烷，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>式中113為碳數(shù)6~15的烷基，r為碳數(shù)1~8的一價(jià)烴基、f獨(dú)立地為碳數(shù)1~6的烷基，a為l3的整數(shù)，b為G2的整數(shù)，而且a+b為1~3的整數(shù)。3、如權(quán)利要求1所述的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物，其中，還含有相對(duì)于100質(zhì)量份(A)成分為0.01~30.0質(zhì)量份的下述通式(4)所示的有機(jī)聚硅氧烷<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>式中，！^獨(dú)立地為取代或非取代的一價(jià)烴基，f獨(dú)立地為烷基、烷氧基烷基、烯基或?；?，q為5~100的整數(shù)，c為l3的整數(shù)。4、如權(quán)利要求l所述的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物，其特征在于，沸點(diǎn)為8o~36ox:的揮發(fā)性溶劑為異鏈烷烴類溶劑。全文摘要本發(fā)明提供熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物，其為將液態(tài)的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物澆鑄到發(fā)熱體和放熱體之間后使其固化，提高了熱導(dǎo)率同時(shí)又維持了分配性能的熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物。所述熱導(dǎo)性有機(jī)硅潤(rùn)滑脂組合物含有以下物質(zhì)而成，25℃的粘度為50～1000Pa·s(A)1分子中含有2個(gè)以上的烯基的有機(jī)聚硅氧烷；(B)通式(1)所示的有機(jī)氫聚硅氧烷；(C)通式(2)所示的有機(jī)氫聚硅氧烷；(D)具有10W/m℃以上的熱導(dǎo)率的熱導(dǎo)性填充劑；(E)選自鉑及鉑化合物中的催化劑；(F)選自炔屬化合物、氮化合物、有機(jī)磷化合物、肟化合物及有機(jī)氯化合物中的控制劑；(G)能夠分散或溶解上述成分、沸點(diǎn)為80～360℃的揮發(fā)性溶劑。文檔編號(hào)C08L83/00GK101525489SQ20091011823公開(kāi)日2009年9月9日申請(qǐng)日期2009年3月3日優(yōu)先權(quán)日2008年3月3日發(fā)明者三好敬,山田邦弘,松本展明,櫻井郁男,磯部憲一申請(qǐng)人:信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社