具有低有機物揮發(fā)性的環(huán)氧樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】一種具有低有機物揮發(fā)性的環(huán)氧樹脂組合物，包括：a）20-90重量％的環(huán)氧樹脂；b）1-40重量％的酚醛樹脂；c）1-20重量％的固化劑；以及d）0-40重量％的助劑。所述環(huán)氧樹脂組合物具有低有機物揮發(fā)性、高耐熱性和韌性等機械性能，可用于印刷、電子、涂料等行業(yè)。
【專利說明】具有低有機物揮發(fā)性的環(huán)氧樹脂組合物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，尤其涉及一種具有低有機物揮發(fā)性、高耐熱性和韌性等機械性能的環(huán)氧樹脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0002]環(huán)氧樹脂已被廣泛應(yīng)用于各種電子絕緣材料中，主要是因為它具有較好的耐熱性、耐化學(xué)性和良好的絕緣性能及介電性能，常用固化劑有胺類、酸酐類及酚類或酚醛類，特別是在覆銅板的應(yīng)用中，常用雙氰胺(胺類)和酚醛樹脂(酚醛類)作為環(huán)氧樹脂的固化劑，具有較好的加工性、耐熱性、耐化學(xué)性和絕緣性能。但常用的環(huán)氧樹脂具有低的固含量，其中含有大量的有機溶劑，在使用過程中容易造成有機溶劑揮發(fā)，而這些有機溶劑包括甲苯等對環(huán)境和人類有害的物質(zhì)。
[0003]因此，需要提高環(huán)氧樹脂的固含量，降低其中的有機揮發(fā)物，同時使最終產(chǎn)品具有良好的機械性能，例如耐熱性和韌性等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)狀況，本發(fā)明的發(fā)明人對普通環(huán)氧樹脂進(jìn)行了深入細(xì)致的研究，研發(fā)出一類全新的環(huán)氧樹脂組合物，其包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、固化劑和任選的助劑。
[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種新的環(huán)氧樹脂組合物，其具有低有機物揮發(fā)性、高耐熱性和韌性等機械性能，可用于電子、印刷、涂料等行業(yè)。
[0006]本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂組合物，包`括:
[0007]a) 20-90重量％的環(huán)氧樹脂；
[0008]b ) 1-40重量％的酚醛樹脂；
[0009]c) 1-20重量％的固化劑；以及
[0010]d) 0-40重量％的助劑。
[0011]所述環(huán)氧樹脂是具有下列結(jié)構(gòu)式(I)和(II)的環(huán)氧樹脂的混合物:
[0012]
【權(quán)利要求】
1.一種具有低有機物揮發(fā)性的環(huán)氧樹脂組合物，包括: a)20-90重量％的環(huán)氧樹脂； b)1-40重量％的酚醛樹脂； c)1-20重量％的固化劑；以及 d)0-40重量％的助劑。
2.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂是具有下列結(jié)構(gòu)式(I)和(II)的環(huán)氧樹脂的混合物:
3.如權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于:式(I)的環(huán)氧樹脂占環(huán)氧樹脂總重量的20-80%，式(II)的環(huán)氧樹脂占環(huán)氧樹脂總重量的20-80%。
4.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于:酚醛樹脂a)選自苯酚甲醛樹脂、苯酚乙醛樹脂、間苯二酚甲醛樹脂、對苯二酚甲醛樹脂。
5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于:所述固化劑為間苯二胺。
6.如權(quán)利要求1-5任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于:所述助劑為納米二氧化硅。
7.如權(quán)利要求1-6任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物用于涂料的用途。
8.如權(quán)利要求1-6任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物用于印刷電路的用途。
【文檔編號】C08G59/20GK103881304SQ201410075184
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年3月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月4日
【發(fā)明者】傅酉, 付玉生 申請人:天津虹炎科技有限公司