本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物及包含該組合物的熱界面材料。
背景技術(shù)：
為了促進電子產(chǎn)品往多功能、高速度及高功率方面設(shè)計，熱界面材料在熱管理設(shè)計中扮演一個非常關(guān)鍵的角色。如何在元件及散熱片間增加熱傳遞效率，熱界面材料的熱導(dǎo)和熱阻抗特性將扮演重要角色。
現(xiàn)有熱界面材料的樹脂組合物多以環(huán)氧樹脂、硅氧烷樹脂以及聚亞酰胺樹脂為主，再添加高導(dǎo)熱粉體，例如:氧化鋁、氮化硼等陶瓷粉末以增進熱傳導(dǎo)率，再制成薄片、襯墊、帶狀、或薄膜等形式。為了使熱界面材料具有更佳的熱傳導(dǎo)值，導(dǎo)熱粉體的添加量通常會大于總組成的百分之八十重量比，導(dǎo)熱粉體越多，熱傳導(dǎo)值則越高，在此情形下，樹脂組合物特性常難以顯現(xiàn)，因而造成熱界面材料有著電子絕緣性不佳、柔軟性、機械強度或是耐熱性等特性不足，而大幅限制其用途。
為了克服添加過多導(dǎo)熱粉體造成材料的絕緣與機械特性下降，開發(fā)具備高導(dǎo)熱的樹脂組合物便成為一個值得挑戰(zhàn)的課題。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的一實施例，提供一種環(huán)氧樹脂組合物，包括：第一芳香族環(huán)氧樹脂，具有下列化學(xué)式(I)；以及氨基化合物，其選自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構(gòu)成的群組，其中該第一芳香族環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基與該氨基化合物中的氨基的比例介于1：1～2：1。
化學(xué)式(I)中，a～h獨立地為氫或甲基。
本發(fā)明的一實施例，提供一種熱界面材料，包括：上述的環(huán)氧樹脂組合物；以及熱傳導(dǎo)填充物。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征及優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施方式，并配合所附的圖式，作詳細(xì)說明如下。
【具體實施方式】
根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，提供一種環(huán)氧樹脂組合物，包括：第一芳香族環(huán)氧樹脂(aromatic epoxy resin)，具有下列化學(xué)式(I)，以及氨基化合物(amino compound)，其選自由下列化學(xué)式(II)、(III)、(IV)和(V)所構(gòu)成的群組。
在此實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基(epoxy groups)與上述氨基化合物中的氨基(amino groups)的比例大體介于1：1～2：1。
化學(xué)式(I)中，a～h可獨立地為氫或甲基。
4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)
4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)
4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)
1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)
在一實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂可包括4,4’-聯(lián)苯酚二環(huán)氧甘油醚(簡稱環(huán)氧 樹脂BEPB)或4,4'-雙(2,3-環(huán)氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基聯(lián)苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl，簡稱環(huán)氧樹脂BEPHMB)。
根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，提供一種環(huán)氧樹脂組合物，包括：第一芳香族環(huán)氧樹脂，具有下列化學(xué)式(I)，第二芳香族環(huán)氧樹脂，以及一氨基化合物，其選自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構(gòu)成的群組。
在此實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂和上述第二芳香族環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基(epoxy groups)與上述氨基化合物中的氨基(amino groups)的比例大體介于1：1～2：1。且上述第一芳香族環(huán)氧樹脂與上述第二芳香族環(huán)氧樹脂的比例大體介于70：30～90：10。
化學(xué)式(I)中，a～h可獨立地為氫或甲基。
在一實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂可包括4,4’-聯(lián)苯酚二環(huán)氧甘油醚(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)bipheny，簡稱環(huán)氧樹脂BEPB)或4,4'-雙(2,3- 環(huán)氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基聯(lián)苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl，簡稱環(huán)氧樹脂BEPHMB)。
上述第二芳香族環(huán)氧樹脂(aromatic epoxy resin)可具有下列化學(xué)式：
(簡稱環(huán)氧樹脂4032)。
根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，提供一種環(huán)氧樹脂組合物，包括：第一芳香族環(huán)氧樹脂，具有下列化學(xué)式(I)；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，以及氨基化合物，其選自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構(gòu)成的群組。
在此實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂和上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基(epoxy groups)與上述氨基化合物中的氨基(amino groups)的比例大體介于1：1～2：1。且上述第一芳香族環(huán)氧樹脂與上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的比例大體介于60：40～100：0或62：38～89：11。
化學(xué)式(I)中，a～h可獨立地為氫或甲基。
在一實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂可包括4,4’-聯(lián)苯酚二環(huán)氧甘油醚(簡稱環(huán)氧樹脂BEPB)或4,4'-雙(2,3-環(huán)氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基聯(lián)苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,簡稱環(huán)氧樹脂 BEPHMB)。
在一實施方式中，上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(alicyclic epoxy resin)可具有下列化學(xué)式：
(簡稱環(huán)氧樹脂5200)或(簡稱環(huán)氧樹脂5000)。
根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，提供一種環(huán)氧樹脂組合物，包括：第一芳香族環(huán)氧樹脂，具有下列化學(xué)式(I)；第二芳香族環(huán)氧樹脂；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，以及氨基化合物，其選自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構(gòu)成的群組。
在此實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂、上述第二芳香族環(huán)氧樹脂和上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基與上述氨基化合物中的氨基的比例大體介于1：1～2：1。且上述第一芳香族環(huán)氧樹脂、上述第二芳香族環(huán)氧樹脂與上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的芳香族環(huán)氧基與脂環(huán)族環(huán)氧基的比例大體介于70：30～100：0或70：30～90：10。
化學(xué)式(I)中，a～h可獨立地為氫或甲基。
在一實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂可包括4,4’-聯(lián)苯酚二環(huán)氧甘油醚(簡稱環(huán)氧樹脂BEPB)或4,4'-雙(2,3-環(huán)氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基聯(lián)苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,簡稱環(huán)氧樹脂BEPHMB)。
上述第二芳香族環(huán)氧樹脂(aromatic epoxy resin)可具有下列化學(xué)式：
(簡稱環(huán)氧樹脂4032)。
上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(alicyclic epoxy resin)可具有化學(xué)式：
(簡稱環(huán)氧樹脂5200)或(簡稱環(huán)氧樹脂5000)。
本發(fā)明的一實施方式，提供一種熱界面材料，包括：環(huán)氧樹脂組合物，以及熱傳導(dǎo)填充物。
在一實施方式中，上述環(huán)氧樹脂組合物可包括第一芳香族環(huán)氧樹脂(aromatic epoxy resin)，具有下列化學(xué)式(I)，以及氨基化合物(amino compound)，其選自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構(gòu)成的群組。
在此實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基(epoxy groups)與上述氨基化合物中的氨基(amino groups)的比例大體介于1：1～2：1。
化學(xué)式(I)中，a～h可獨立地為氫或甲基。
在一實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂可包括4,4’-聯(lián)苯酚二環(huán)氧甘油醚(簡稱環(huán)氧樹脂BEPB)或4,4'-雙(2,3-環(huán)氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基聯(lián)苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,簡稱環(huán)氧樹脂BEPHMB)。
在一實施方式中，上述環(huán)氧樹脂組合物可包括第一芳香族環(huán)氧樹脂 (aromatic epoxy resin)，具有下列化學(xué)式(I)，第二芳香族環(huán)氧樹脂，以及氨基化合物(amino compound)，其選自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構(gòu)成的群組。
在此實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂和上述第二芳香族環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基(epoxy groups)與上述氨基化合物中的氨基(amino groups)的比例大體介于1：1～2：1。且上述第一芳香族環(huán)氧樹脂與上述第二芳香族環(huán)氧樹脂的比例大體介于70：30～90：10。
化學(xué)式(I)中，a～h可獨立地為氫或甲基。
在一實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂可包括4,4’-聯(lián)苯酚二環(huán)氧甘油醚(簡稱環(huán)氧樹脂BEPB)或4,4'-雙(2,3-環(huán)氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基聯(lián)苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,簡稱環(huán)氧樹脂BEPHMB)。
上述第二芳香族環(huán)氧樹脂(aromatic epoxy resin)可具有下列化學(xué)式：
(簡稱環(huán)氧樹脂4032)。
在一實施方式中，上述環(huán)氧樹脂組合物可包括第一芳香族環(huán)氧樹脂，具有下列化學(xué)式(I)，脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(alicyclic epoxy resin)，以及氨基化合物，其選自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二 苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構(gòu)成的群組。
在此實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂和上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基(epoxy groups)與上述氨基化合物中的氨基(amino groups)的比例大體介于1：1～2：1。且上述第一芳香族環(huán)氧樹脂與上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的比例大體介于60：40～100：0
在一實施方式中，第一芳香族環(huán)氧樹脂與上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的比例大體介于62：38～89：11。
化學(xué)式(I)中，a～h可獨立地為氫或甲基。
在一實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂可包括4,4’-聯(lián)苯酚二環(huán)氧甘油醚(簡稱環(huán)氧樹脂BEPB)或4,4'-雙(2,3-環(huán)氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基聯(lián)苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,簡稱環(huán)氧樹脂BEPHMB)。
上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(alicyclic epoxy resin)可具有下列化學(xué)式：
(簡稱環(huán)氧樹脂5200)或(簡稱環(huán)氧樹脂5000)。
在一實施方式中，上述環(huán)氧樹脂組合物可包括第一芳香族環(huán)氧樹脂，具有下列化學(xué)式(I)，第二芳香族環(huán)氧樹脂，脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，以及氨基化合物，其選自由4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構(gòu)成的群組。
在此實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂、上述第二芳香族環(huán)氧樹脂和上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基與上述氨基化合物中的氨基的比例大體介于1：1～2：1。且上述第一芳香族環(huán)氧樹脂、上述第二芳香族環(huán)氧樹脂和上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的芳香族環(huán)氧基與脂環(huán)族環(huán)氧基的比例大體介于70：30～100：0
在一實施方式中，第一芳香族環(huán)氧樹脂、上述第二芳香族環(huán)氧樹脂和上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的芳香族環(huán)氧基與脂環(huán)族環(huán)氧基的比例大體介于70：30～90：10。
化學(xué)式(I)中，a～h可獨立地為氫或甲基。
在一實施方式中，上述第一芳香族環(huán)氧樹脂可包括4,4’-聯(lián)苯酚二環(huán)氧甘 油醚(簡稱環(huán)氧樹脂BEPB)或4,4'-雙(2,3-環(huán)氧丙氧基)-2,2',3,3',5,5'-六甲基聯(lián)苯(4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,簡稱環(huán)氧樹脂BEPHMB)。
上述第二芳香族環(huán)氧樹脂(aromatic epoxy resin)可具有下列化學(xué)式：
(簡稱環(huán)氧樹脂4032)。
上述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(alicyclic epoxy resin)可具有化學(xué)式：
(簡稱環(huán)氧樹脂5200)或(簡稱環(huán)氧樹脂5000)。
在其他實施方式中，上述添加于環(huán)氧樹脂組合物中的熱傳導(dǎo)填充物可由銅、金、鎳、銀、鋁、氮化硼、氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、氧化鋅、碳化硅、氧化鈹、鉆石、石墨片、碳化鎢、碳纖、碳納米管或其混合物所構(gòu)成，其比例不大于50％。
本發(fā)明開發(fā)一種可硬化的環(huán)氧樹脂組合物，此環(huán)氧樹脂組合物利用分子結(jié)構(gòu)設(shè)計，導(dǎo)入芳香族環(huán)氧樹脂(例如環(huán)氧樹脂BEPB、BEPHMB或4032)與脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(例如環(huán)氧樹脂5200或5000)，并搭配特定結(jié)構(gòu)的氨基化合物(例 如4,4'-二氨基二苯甲烷、4,4'-二氨基二苯乙烷、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯或1,4-二(4-氨基苯氧基)苯)，提升微結(jié)構(gòu)排列性，從而開發(fā)兼具高導(dǎo)熱(0.3W/mK以上)以及絕緣特性的環(huán)氧樹脂。
實施例
實施例1
本發(fā)明熱界面材料的制備(1)
將2.12g的環(huán)氧樹脂BEPB與2.68g的DMAc(二甲基乙酰胺)進行攪拌使其完全溶解后，再加入0.91g的環(huán)氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表1。
實施例2
本發(fā)明熱界面材料的制備(2)
將2.68g的環(huán)氧樹脂BEPHMB與3.05g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入0.91g的環(huán)氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表1。
實施例3
本發(fā)明熱界面材料的制備(3)
將1.51g的環(huán)氧樹脂BEPB與2.95g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入1.32g的環(huán)氧樹脂5000、0.6g的環(huán)氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表1。
實施例4
本發(fā)明熱界面材料的制備(4)
將1.91g的環(huán)氧樹脂BEPHMB與3.22g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入1.32g的環(huán)氧樹脂5000、0.60g的環(huán)氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表1。
表1
實施例5
本發(fā)明熱界面材料的制備(5)
將2.12g的環(huán)氧樹脂BEPB與2.86g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入0.88g的環(huán)氧樹脂5000、0.3g的環(huán)氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表2。
實施例6
本發(fā)明熱界面材料的制備(6)
將2.41g的環(huán)氧樹脂BEPB與2.77g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入0.44g的環(huán)氧樹脂5000、0.3g的環(huán)氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電 壓均表列于下表2。
實施例7
本發(fā)明熱界面材料的制備(7)
將3.06g的環(huán)氧樹脂BEPHMB與3.20g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入0.44g的環(huán)氧樹脂5000、0.3g的環(huán)氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表2。
實施例8
本發(fā)明熱界面材料的制備(8)
將2.42g的環(huán)氧樹脂BEPB與2.82g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入0.44g的環(huán)氧樹脂5000、0.30g的環(huán)氧樹脂4032及1.06g的4,4'-二氨基二苯乙烷(EDA)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表2。
表2
實施例9
本發(fā)明熱界面材料的制備(9)
將2.42g的環(huán)氧樹脂BEPB與3.08g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入0.44g的環(huán)氧樹脂5000、0.3g的環(huán)氧樹脂4032及1.46g的4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(BAPB)。上述溶液均混合均勻后，取出6g 溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表3。
實施例10
本發(fā)明熱界面材料的制備(10)
將2.42g的環(huán)氧樹脂BEPB與3.33g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入0.44g的環(huán)氧樹脂5000、0.3g的環(huán)氧樹脂4032及1.84g的1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene(BAPBz)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表3。
實施例11
本發(fā)明熱界面材料的制備(11)
將3.06g的環(huán)氧樹脂BEPHMB與3.76g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入0.44g的環(huán)氧樹脂5000、0.3g的環(huán)氧樹脂4032及1.84g的4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(BAPB)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表3。
表3
比較實施例1
界面材料的制備(1)
將1.81g的環(huán)氧樹脂4032與3.041g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再 加入1.76g的環(huán)氧樹脂5000及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表4。
比較實施例2
界面材料的制備(2)
將1.81g的環(huán)氧樹脂4032與2.78g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入1.36g的環(huán)氧樹脂5200及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表4。
比較實施例3
界面材料的制備(3)
將3.77g的環(huán)氧樹脂828與3.34g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入1.24g的4,4'-二氨基二苯基砜(4,4'-diaminodiphenyl sulfone,)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表4。
比較實施例4
界面材料的制備(4)
將3.77g的環(huán)氧樹脂828與3.17g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表4。
比較實施例5
界面材料的制備(5)
將3.02g的環(huán)氧樹脂BEPB與2.84g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入1.24g的4,4'-二氨基二苯基砜。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入鋁盤中，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表4。
表4
實施例12
本發(fā)明熱界面材料的制備(12)
將0.3g的環(huán)氧樹脂4032、2.42g的環(huán)氧樹脂BEPB與3.33g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入0.44g的環(huán)氧樹脂5000及1.84g的4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(BAPB)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入6g的Al2O3，再經(jīng)混合機均勻混合后，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料，其粉體固含量約為50wt％。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表5。
實施例13
本發(fā)明熱界面材料的制備(13)
將0.3g的環(huán)氧樹脂4032、3.06g的環(huán)氧樹脂BEPHMB與3.76g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入0.44g的環(huán)氧樹脂5000及1.84g的4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(BAPB)。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入6g的Al2O3，再經(jīng)混合機均勻混合后，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料，其粉體固含量約為50wt％。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表5。
比較實施例6
熱界面材料的制備(4)
將3.77g的環(huán)氧樹脂828與3.34g的DMAc進行攪拌使其完全溶解后，再加入1.24g的4,4'-二氨基二苯基砜。上述溶液均混合均勻后，取出6g溶液加入34g的Al2O3，再經(jīng)混合機均勻混合后，置于120℃烘箱中2小時，使其硬化后再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤干，便得熱界面材料，其粉體固含量約為85wt％。上述熱界面材料的物性，例如熱導(dǎo)值、體積電阻、破壞電壓均表列于下表5。
表5
雖然本發(fā)明已以多個優(yōu)選實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，應(yīng)可作任意的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。