技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種片狀填料粒子/高分子復(fù)合材料，本發(fā)明的復(fù)合材料由片狀填料粒子以及填充在片狀填料粒子之間的高分子樹脂構(gòu)成，所述的片狀填料粒子為片狀A(yù)l2O3，改性的片狀A(yù)l2O3，片狀A(yù)l2O3/Ag雜化粒子，或者改性的片狀A(yù)l2O3/Ag雜化粒子中的任意一種或至少兩種的組合。本發(fā)明的片狀填料粒子/高分子復(fù)合材料的性能優(yōu)異，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)7.0W/m·K～8.0W/m·K，比普通不規(guī)則作為填料制備得到的復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)提高了13～15倍；本發(fā)明的復(fù)合材料的體積電阻率可達(dá)1.0×1015Ω·cm以上，具有廣闊的應(yīng)用前景。

技術(shù)研發(fā)人員：孫蓉;潘桂然;曾小亮;么依民;孫佳佳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳先進(jìn)技術(shù)研究院
文檔號碼：201710086764
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.17
技術(shù)公布日：2017.06.13