專利名稱：壓敏粘合劑制品的制作方法
背景技術(shù)：
發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及壓敏粘合劑制品，特別是改進(jìn)的壓敏粘合劑制品，如帶有剝離片的壓敏粘合劑片(包括壓敏粘合劑標(biāo)簽)以及壓敏膠帶等。
現(xiàn)有技術(shù)通常，帶有壓敏粘合劑片的壓敏粘合劑制品具有壓敏粘合劑層，并且具有剝離劑層的剝離片可移動地粘接在壓敏粘合劑層上，以使得對片的操縱簡便(以下，將這種由壓敏粘合劑片(標(biāo)簽)和可移動地粘接在其上的剝離片構(gòu)成的制品稱為“帶有剝離片的壓敏粘合劑片”)。另外，在壓敏粘合劑制品如壓敏膠帶的情形下，剝離劑層形成于基體材料的背表面上，該背表面相對于其上提供有壓敏粘合劑層的基體材料的另一表面。
通常，在這些壓敏粘合劑制品中，壓敏粘合劑層由基于聚(甲基)丙烯酸酯的粘合劑、基于天然橡膠的粘合劑、或者基于合成橡膠的粘合劑等形成。這些壓敏粘合劑的多數(shù)與剝離片結(jié)合使用，其中剝離片具有由硅氧烷樹脂(硅氧烷化合物)制得的剝離劑層。
然而，在這些與由硅氧烷樹脂制得的剝離劑層結(jié)合使用的壓敏粘合劑制品中，存在下述問題。
(1)剝離劑層表面上的可書寫性當(dāng)壓敏膠帶用于紙版箱的打包時，有這樣的情形，即在粘合帶的表面上用墨水書寫如內(nèi)容物的地址或名稱等信息。然而，由于由硅氧烷樹脂制得的粘合帶的表面對墨水排斥，因此存在很難進(jìn)行這種書寫的情形。
(2)剝離劑層表面上的滑移當(dāng)壓敏膠帶用于紙版箱的打包時，有這樣的情形，即這些打包的紙版箱被堆放在托盤等上。在這種狀態(tài)下存在這樣的情形，即由于粘接在打包的紙版箱上的壓敏膠帶的剝離劑層的表面上的滑移，堆放的紙版箱會掉落。因此，希望具有剝離劑層的壓敏膠帶具有更小的滑移。
(3)硅氧烷化合物的轉(zhuǎn)移人們知道，當(dāng)剝離片粘接于壓敏粘合劑片時，硅氧烷化合物如含在剝離片的剝離劑層中的低分子量硅氧烷樹脂、硅氧烷和/或硅油，會轉(zhuǎn)移至壓敏粘合劑片的壓敏粘合劑層中。而且通常，在剝離片的生產(chǎn)后它處于卷繞形式的纏繞狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，剝離片的背表面(即剝離片基體材料的表面，與形成剝離劑層處的剝離片基體材料的表面相對)與其剝離劑層相接觸。因此含在剝離劑層中的硅氧烷化合物轉(zhuǎn)移至剝離片的背表面。當(dāng)使用這種剝離片生產(chǎn)帶有剝離片的壓敏粘合劑片時，帶有剝離片的壓敏粘合劑片也處于卷繞形式的纏繞狀態(tài)。與此關(guān)聯(lián)地，人們還知道，當(dāng)用卷繞形式的剝離片纏繞壓敏粘合劑片時，轉(zhuǎn)移至剝離片背表面的硅氧烷化合物會隨之轉(zhuǎn)移至壓敏粘合劑片的表面。
當(dāng)一些字母文字等通過印刷或熱轉(zhuǎn)移印刷而印在壓敏粘合劑片的表面上時，轉(zhuǎn)移至壓敏粘合劑片表面的硅氧烷化合物可能對油墨的粘結(jié)產(chǎn)生負(fù)面影響。而且，轉(zhuǎn)移的硅氧烷化合物還可能使得很難在壓敏粘合劑片的表面上書寫一些字母文字等。此外，當(dāng)硅氧烷化合物轉(zhuǎn)移至剝離片的背表面時，還存在這樣的情形，即這種硅氧烷化合物會對在剝離片的背表面上印刷字母文字或圖案產(chǎn)生不利影響。
(4)當(dāng)用于電氣設(shè)備時由硅氧烷化合物產(chǎn)生的污染人們還知道，當(dāng)粘接有這種剝離片的壓敏粘合劑片用于粘附體如電氣設(shè)備(例如，硬盤趨動器(HDD)、半導(dǎo)體器件和繼電器等)時，轉(zhuǎn)移至壓敏粘合劑層或壓敏粘合劑片表面的硅氧烷化合物將逐漸氣化，然后氣化的硅氧烷化合物將沉積在粘附體等的表面上，由此形成硅氧烷樹脂的精細(xì)層(硅氧烷化合物層)。當(dāng)這種硅氧烷樹脂層形成于不喜歡被這種硅氧烷化合物污染的電氣設(shè)備，如硬盤趨動器(HDD)、半導(dǎo)體器件和繼電器等時，可能硅氧烷化合物會對其正常操作或者集成電路等的精確形成產(chǎn)生不利影響。
特別是近年來，高性能和高密度的硬盤趨動器或半導(dǎo)體器件已在非常短的時間內(nèi)發(fā)展起來，相信對這種高性能和高密度的追求趨勢將在今后持續(xù)。若硬盤趨動器或半導(dǎo)體器件的高性能和高密度趨勢進(jìn)一步持續(xù)下去的話，可能細(xì)小的硅氧烷化合物的沉積將會對硬盤趨動器和半導(dǎo)體器件等的功能和性能產(chǎn)生不利影響。
為了克服上述的可能由硅氧烷化合物導(dǎo)致的缺點(diǎn)，需要基本上不含硅氧烷化合物的剝離片，即基本上無硅氧烷的剝離片。然而，當(dāng)這種基本上無硅氧烷的剝離片與丙烯酸類壓敏粘合劑結(jié)合使用時，剝離片從壓敏粘合劑片上剝離時所需的剝離力，將變大至使用具有由硅氧烷樹脂制得的剝離劑層的剝離片時的大約兩倍。換句話說，這種無硅氧烷的剝離片存在的問題不僅在于剝離片從壓敏粘合劑片上剝離時的可剝離性變低，而且還在于壓敏粘合劑片從粘附體上移走的可剝離性也變低。
發(fā)明概述因此本發(fā)明的一個目的是提供一種壓敏粘合劑制品，該制品幾乎沒有如上所述的由于硅氧烷化合物而帶來的這種不利影響，并且具有改進(jìn)的可剝離性，使得在剝離片的剝離劑層和壓敏粘合劑層之間的界面處，可以以較小的剝離力剝離掉剝離片。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種壓敏粘合劑制品，該制品包括一個主要由聚氨酯樹脂形成的壓敏粘合劑層；以及一個粘附在壓敏粘合劑層上的、主要由聚烯烴樹脂形成的剝離劑層，其中在面向壓敏粘合劑層的剝離劑層的表面處、按照J(rèn)IS K 6768所定義的溫張力測試法所測定的濕張力為等于或小于33mN/m。
此外，本發(fā)明的另一方面涉及一種壓敏粘合劑制品，該制品包括一個主要由聚氨酯樹脂形成的壓敏粘合劑層；以及一個粘附在壓敏粘合劑層上的、主要由密度為等于或小于0.94g/cm3的聚烯烴樹脂形成的剝離劑層。
再者，本發(fā)明的另一方面涉及一種壓敏粘合劑制品，該制品包括一個主要由聚氨酯樹脂形成的壓敏粘合劑層；以及一個粘附在壓敏粘合劑層上的、主要由密度為等于或小于0.94g/cm3的聚烯烴樹脂形成的剝離劑層，其中在面向壓敏粘合劑層的剝離劑層的表面處、按照J(rèn)IS K 6768所定義的濕張力測試法所測定的濕張力為等于或小于33mN/m。
在本發(fā)明中，壓敏粘合劑制品可以是帶有剝離片的壓敏粘合劑片。帶有剝離片的壓敏粘合劑片可含有一個壓敏粘合劑片和一個剝離片，其中壓敏粘合劑片包括其上提供有壓敏粘合劑層的基體材料，剝離片包括其上提供有剝離劑層的剝離片基體材料，剝離片通過其剝離劑層而可移動地粘附在壓敏粘合劑片的壓敏粘合劑層上。
在該情形下，即使具有壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑片含有硅氧烷化合物，也優(yōu)選其含量為500μg/m2或更小。
而且，同樣優(yōu)選的是，當(dāng)壓敏粘合劑片在其已經(jīng)從剝離片剝離后而使用時，壓敏粘合劑片可在85℃下產(chǎn)生氣體30分鐘，但是從壓敏粘合劑片產(chǎn)生的氣體量為等于或小于20mg/m2。
而且，同樣優(yōu)選的是，當(dāng)壓敏粘合劑片在其已經(jīng)從剝離片剝離后而使用時，壓敏粘合劑片含有離子NOx-、Cl-、PO43-、F-、K+、Na+和Ca2+，但是這些離子的總量為等于或小于20mg/m2。
而且，同樣優(yōu)選的是，壓敏粘合劑片的基體材料由塑料膜或無棉緘的紙形成。
而且，同樣優(yōu)選的是，壓敏粘合劑片還含有至少一個、提供于基體材料的一個或兩個表面的抗靜電層。
在本發(fā)明中，壓敏粘合劑制品可以是壓敏膠帶。壓敏膠帶可含有具有兩個表面的基體材料，提供于基體材料一個表面上的壓敏粘合劑層，以及提供于基體材料另一表面上的剝離劑層，其中壓敏膠帶以卷繞的形式纏繞，直至其使用。
在該情形下，即使具有壓敏粘合劑層的壓敏膠帶含有硅氧烷化合物，也優(yōu)選其含量為500μg/m2或更小。
而且，同樣優(yōu)選的是，當(dāng)壓敏膠帶使用時，壓敏膠帶可在85℃下產(chǎn)生氣體30分鐘，但是從壓敏膠帶產(chǎn)生的氣體量為等于或小于20mg/m2。
而且，同樣優(yōu)選的是，當(dāng)壓敏膠帶使用時，壓敏膠帶含有離子NOx-、Cl-、PO43-、F-、K+、Na+和Ca2+，但是這些離子的總量為等于或小于20mg/m2。
而且，同樣優(yōu)選的是，壓敏膠帶的基體材料由塑料膜或無棉絨的紙形成。
而且，同樣優(yōu)選的是，壓敏膠帶還含有至少一個、提供于基體材料的一個或兩個表面的抗靜電層。
當(dāng)本發(fā)明的下述詳細(xì)描述與附圖結(jié)合在一起考慮時，本發(fā)明的這些和其它目的、結(jié)構(gòu)以及優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚。


圖1為按照本發(fā)明的壓敏粘合劑制品的第一個實施方案的橫截面示意圖；圖2為按照本發(fā)明的壓敏粘合劑制品的第二個實施方案的橫截面示意圖；和圖3為按照本發(fā)明的壓敏粘合劑制品的第三個實施方案的橫截面示意圖。
發(fā)明詳述下面將結(jié)合按照本發(fā)明的壓敏粘合劑的優(yōu)選實施方案，作詳細(xì)的描述。
圖1為顯示本發(fā)明壓敏粘合劑制品的第一個實施方案的橫截面示意圖。如圖1所示，本發(fā)明的壓敏粘合劑制品1A為帶有剝離片的壓敏粘合劑片，該壓敏粘合劑片包括由基體材料21和壓敏粘合劑層22構(gòu)成的壓敏粘合劑片2A，所述壓敏粘合劑層22在基體材料21的一個表面上，以及由剝離片基體材料31和剝離劑層32構(gòu)成的剝離片3A，所述剝離劑層32在剝離片基體材料31的一個表面上，其中壓敏粘合劑層22與剝離劑層32接觸，使得壓敏粘合劑片2A可以從剝離片3A上剝離掉或移走。
在本發(fā)明的壓敏粘合劑制品中，剝離劑層主要由聚烯烴樹脂構(gòu)成，這將在下述中詳細(xì)說明。因此，使用本發(fā)明的壓敏粘合劑制品，可以有效地防止由于硅氧烷化合物所產(chǎn)生的上述不利影響。
本發(fā)明的壓敏粘合劑制品的實際應(yīng)用不受特別的限制，但由于上述的優(yōu)點(diǎn)，它優(yōu)選用于易受硅氧烷化合物不利影響的粘附體。通過將本發(fā)明的壓敏粘合劑制品用于這些粘附體中，可使本發(fā)明獲得的效果更顯著。
例如，本發(fā)明可應(yīng)用于適合被粘附在電氣設(shè)備或電氣組件的壓敏粘合劑制品等，所述電氣設(shè)備或電氣組件例如為硬盤趨動器(HDD)、半導(dǎo)體器件和繼電器等，或者用于各種半導(dǎo)體器件或相關(guān)項目的生產(chǎn)過程的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。這是因為在這些應(yīng)用中，必須防止硅氧烷化合物的污染。
本發(fā)明的壓敏粘合劑制品可在這樣的狀態(tài)下使用，即它的壓敏粘合劑層粘附在用于各種半導(dǎo)體器件或相關(guān)項目的生產(chǎn)過程的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備上。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的實例包括切割和打磨單晶硅坯料用的設(shè)備，步進(jìn)機(jī)，帶脫除設(shè)備，晶片計數(shù)器，晶片控制系統(tǒng)，帶壓合設(shè)備，紫外線輻射設(shè)備，運(yùn)輸系統(tǒng)，在生產(chǎn)過程的間隔期間臨時存放晶片用的箱或盒等。在這一點(diǎn)上請注意，本發(fā)明的壓敏粘合劑制品并不受限于要被直接粘附于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的內(nèi)部或外部這樣一種情形。
另外，本發(fā)明的壓敏粘合劑制品還可用于上述半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的相關(guān)項目。這些相關(guān)項目的實例包括各種對半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)線施加某些影響的項目，如用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的消耗項目和用于消耗項目的包裝，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的外殼，檢測設(shè)備和空調(diào)機(jī)等。
而且，在本發(fā)明的壓敏粘合劑制品中，壓敏粘合劑層主要由聚氨酯樹脂構(gòu)成，這將在后面詳細(xì)描述。
本發(fā)明的壓敏粘合劑制品1A可用于各種粘附體。然而僅為了澄清的目的，下面將對這樣的情形給出解釋，即使用本發(fā)明的壓敏粘合劑制品的粘附體為用于各種半導(dǎo)體器件或相關(guān)項目的生產(chǎn)過程的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備(以下通稱為“半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等”)。
在壓敏粘合劑制品(帶有剝離片的壓敏粘合劑片)1A中，剝離片3A可從壓敏粘合劑片2A上剝離下來，剝離后，將壓敏粘合劑片2A粘附到粘附體上，即半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等。
下面將對壓敏粘合劑片2A進(jìn)行描述。壓敏粘合劑片2A具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中在壓敏粘合劑片2A的基體材料21上形成壓敏粘合劑層22。
壓敏粘合劑片2A的基體材料21的功能是承載壓敏粘合劑層22，并且由下述構(gòu)成，例如塑料膜，如聚酯膜(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜等)、聚烯烴膜(例如聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜等)和聚碳酸酯膜等；由鋁或不銹鋼制得的金屬箔；紙，如玻璃紙、不含木漿的紙、蓋料紙、絕緣浸漬紙、合成紙、所謂的無棉絨紙；或者兩種或多種這些材料的層壓體。
在這些材料中，特別優(yōu)選壓敏粘合劑片2A的基體材料21由塑料膜如聚酯膜(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜等)、或聚烯烴膜；或產(chǎn)生較少粒子的無棉絨紙(例如參見JP-B-H06-11959)構(gòu)成。當(dāng)壓敏粘合劑片2A的基體材料21由塑料膜或無棉絨紙構(gòu)成時，在加工或使用時很難產(chǎn)生粒子等。結(jié)果，壓敏粘合劑片2A的這種基體材料21很難對生產(chǎn)和使用的半導(dǎo)體器件產(chǎn)生不利影響。而且，當(dāng)壓敏粘合劑片2A的基體材料21由塑料膜或無棉緘紙構(gòu)成時，在壓敏粘合劑制品加工過程中的切割或沖壓等將變得容易。
再者，在塑料膜用作壓敏粘合劑片2A的基體材料21的情形中，更優(yōu)選這種塑料膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜或聚丙烯膜。在它們當(dāng)中，特別優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，因為它具有產(chǎn)生粒子少并且在加熱時產(chǎn)生氣體也少的優(yōu)點(diǎn)。
壓敏粘合劑片2A的基體材料21的厚度并不必限定到任何特定值，但優(yōu)選范圍為5～200μm，更優(yōu)選的范圍為20～100μm。
可以在壓敏粘合劑片2A的基體材料21的表面上(相對于其上形成壓敏粘合劑層22的表面的那一個表面)進(jìn)行印刷或打字。而且，為改善印刷或打字的粘附性，可對壓敏粘合劑片2A的基體材料21進(jìn)行表面處理(圖中未顯示出)。而且，壓敏粘合劑片2A可用作標(biāo)簽。
壓敏粘合劑層22由含有壓敏粘合劑作為主要組分的壓敏粘合劑組合物構(gòu)成。
在本發(fā)明中，主要使用基于聚氨酯的粘合劑作為構(gòu)成壓敏粘合劑層22的壓敏粘合劑。
同時，在通常的壓敏粘合劑制品中，如上所述的丙烯酸類粘合劑被通常并廣泛地用作壓敏粘合劑。然而在這種丙烯酸類粘合劑用作壓敏粘合劑的情形下，若剝離劑由非硅氧烷樹脂的材料構(gòu)成，則剝離片不能被流暢地剝離掉(即所需的剝離力較大)。在這一點(diǎn)上，在壓敏粘合劑制品為帶有剝離片的壓敏粘合劑片(即帶有剝離片的標(biāo)簽)的情形下，所需的剝離力為200mN/50mm或更小，更優(yōu)選150mN/50mm或更小。通常，為獲得這樣相對較小的剝離力，必須需要使用硅氧烷樹脂作為剝離劑。
然而如上所述，使用硅氧烷樹脂作為剝離劑將導(dǎo)致由硅氧烷化合物產(chǎn)生的污染等問題。而且，在使用較薄的標(biāo)簽基體材料或使用標(biāo)簽機(jī)的情形下，希望剝離片能夠更容易地被剝離掉。
而且，在使用丙烯酸類粘合劑的情形下，還有一個問題是，當(dāng)壓敏粘合劑片從粘附體上被剝離時，一部分丙烯酸類粘合劑殘留在粘附體上。為解決這一問題，曾經(jīng)嘗試通過增加交聯(lián)劑的量來壓敏粘合劑的粘結(jié)強(qiáng)度，但這導(dǎo)致粘結(jié)力降低。在粘結(jié)力的范圍為大約8～15N/25mm(這一粘結(jié)力為中等水平)的情形下，在多數(shù)丙烯酸類粘合劑中會出這一問題。
本發(fā)明者進(jìn)行了深入的研究，結(jié)果發(fā)觀通過使用基于氨基甲酸酯的粘合劑代替丙烯酸類粘合劑可以解決這些問題。也就是說，使用基于氨基甲酸酯的粘合劑作為主要組分形成壓敏粘合劑層22。壓敏粘合劑層22可具有足夠的粘結(jié)力和良好的可剝離性。
作為這種基于氨基甲酸酯的粘合劑，可使用聚氨酯樹脂、聚氨酯-脲樹脂等。
聚氨酯樹脂的優(yōu)選實例包括通過將多醇與多異氰酸酯反應(yīng)以合成氨基甲酸酯預(yù)聚物，然后通過擴(kuò)鏈反應(yīng)向氨基甲酸酯預(yù)聚物中加入胺類化合物等得到的樹脂。
在多醇中，優(yōu)選具有兩個或多個官能團(tuán)的聚酯多醇或聚醚多醇等。而且，使用的多醇的分子量范圍為1000～5000，更優(yōu)選1500～3500。若多醇的分子量為1000或更小，則活性太高，以致于所得的氨基甲酸酯預(yù)聚物容易凝膠化。另一方面，若多醇的分子量為5000或更大，則活性降低，可以單獨(dú)或以兩種或多種結(jié)合的形式使用這種預(yù)聚物。
多異氰酸酯的實例包括芳族多異氰酸酯、脂族多異氰酸酯、芳族-脂族多異氰酸酯、環(huán)脂族多異氰酸酯等。可以單獨(dú)或以兩種或多種結(jié)合的形式使用這種多異氰酸酯。
應(yīng)當(dāng)對多異氰酸酯和多醇這樣進(jìn)行配料，使得對于1摩爾當(dāng)量可與異氰酸酯基反應(yīng)的多醇的活潑氫原子，多異氰酸酯的異氰酸酯基的摩爾當(dāng)量為大于1，以使所得的氨基甲酸酯預(yù)聚物的端基為異氰酸酯基。根據(jù)化合物的活性、三官能或更高官能化合物的存在比率、以及所得樹脂的使用目的等，多醇與多異氰酸酯間的適宜配料比可變化很大。當(dāng)合成兩個端基均為異氰酸酯基的氨基甲酸酯預(yù)聚物時，異氰酸酯基與含在可與異氰酸酯基反應(yīng)的羥基或官能團(tuán)中的活潑氫基團(tuán)的當(dāng)量比優(yōu)選為1.01～4.00，更優(yōu)選為1.40～3.00。
具體地，對于100重量份多醇，與其配料的多異氰酸酯的量優(yōu)選為1～30重量份。對于100重量份的多醇，通過將與其配料的多異氰酸酯的量設(shè)定至上述范圍，可以獲得非常良好的粘結(jié)強(qiáng)度和粘結(jié)力。對于100重量份多醇，若與其配料的多異氰酸酯的量小于1重量份，則可能使粘結(jié)強(qiáng)度降低。另一方面，對于100重量份多醇，若與其配料的多異氰酸酯的量大于30重量份，則可能使粘結(jié)力降低。進(jìn)一步，更優(yōu)選對于100重量份多醇，與其配料的多異氰酸酯的量為10～20重量份。通過將異氰酸酯的量設(shè)定為上述范圍，上述效果則會變得更明顯。
本發(fā)明中用于合成氨基甲酸酯預(yù)聚物的催化劑并不受限為任何特定的一種，但可提及例如叔胺類化合物、有機(jī)金屬化合物等。具體地，從活性和衛(wèi)生的原因考慮，優(yōu)選使用二丁基二月桂酸錫、2-乙基己酸錫等?？蓡为?dú)或以兩種或多種結(jié)合的形式使用這些催化劑。
至于在本發(fā)明中用于合成氨基甲酸酯預(yù)聚物的溶劑，可使用公知的那些溶劑。
至于通過多醇與多異氰酸酯反應(yīng)獲得氨基甲酸酯預(yù)聚物的反應(yīng)，可通過各種方法進(jìn)行。
然后，通過擴(kuò)鏈反應(yīng)向如此獲得的氨基甲酸酯預(yù)聚物中加入胺類化合物等，以得到聚氨-脲樹脂。
此時，氨基甲酸酯預(yù)聚物與胺類化合物(和多胺，若必須的話)的配料比并不受限至任何特定值，并可根據(jù)使用目的和目標(biāo)性能適宜設(shè)定。
而且根據(jù)需要，還可以向用于本發(fā)明的基于氨基甲酸酯的粘合劑中加入不飽和化合物，以導(dǎo)致變性作用。
例如，這種不飽和化合物用于使聚氨酯-脲樹脂變性?？筛鶕?jù)聚氨酯-脲樹脂的變性目的，適當(dāng)?shù)剡x擇不飽和化合物的種類。
而且，除了聚氨酯樹脂以外，根據(jù)需要，用于本發(fā)明的壓敏粘合劑還可以含有丙烯酸類樹脂、聚酯樹脂、氨基樹脂、環(huán)氧樹脂等。而且根據(jù)使用目的，用于本發(fā)明的壓敏粘合劑還可以含有各種添加劑，如增粘劑、填料(例如滑石、碳酸鈣、氧化鈦等)、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧劑、消泡劑、光穩(wěn)定劑等。
另一方面，可以用基于氨基甲酸酯-丙烯酸酯的齊聚物代替聚氨酯樹脂?；诎被姿狨ケ┧狨サ凝R聚物為具有至少兩個碳-碳雙鍵的熱固性化合物和/或紫外線可固化化合物。這種基于氨基甲酸酯丙烯酸酯的齊聚物可通過端異氰酸酯基的氨基甲酸酯預(yù)聚物與帶有羥基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯(例如丙烯酸2-羥乙酯)反應(yīng)得到，其中通過使聚酯型或聚醚型多醇化合物與多異氰酸酯化合物(例如2，4-甲苯二異氰酸酯)反應(yīng)制備端異氰酸酯基的氨基甲酸酯預(yù)聚物。
當(dāng)使用這種基于氨基甲酸酯丙烯酸酯的齊聚物時，其分子量優(yōu)選為300～30000，更優(yōu)選1000～8000。當(dāng)壓敏粘合劑層由分子量在上述范圍內(nèi)的基于氨基甲酸酯丙烯酸酯的齊聚物構(gòu)成時，可以獲得具有優(yōu)異可剝離性的壓敏粘合劑片。
壓敏粘合劑組合物可或者是已進(jìn)行了交聯(lián)處理的交聯(lián)型，或者是尚未進(jìn)行交聯(lián)處理的非交聯(lián)型。然而更優(yōu)選交聯(lián)型。當(dāng)使用交聯(lián)型時，可形成具有更優(yōu)異粘結(jié)強(qiáng)度的壓敏粘合劑層22?？捎糜诮宦?lián)型壓敏粘合劑組合物的交聯(lián)劑的實例包括基于環(huán)氧的化合物、異氰酸酯化合物、金屬螯合物化合物、金屬烷氧基化物、金屬鹽、胺類化合物、肼類化合物、醛類化合物等。
若需要話，用于本發(fā)明的壓敏粘合劑組合物可含有各種添加劑，如抗靜電劑、增塑劑、增粘劑、穩(wěn)定劑等。
壓敏粘合劑層22的厚度并不受限至任何特定值，但優(yōu)選范圍為5～100μm。用這樣的厚度可獲得良好的粘結(jié)力。
在這樣的壓敏粘合劑片2A中，優(yōu)選可含在壓敏粘合劑片2A中的硅氧烷化合物的含量為500μg/m2或更小。
硅氧烷化合物的實例包括低分子量硅氧烷樹脂、硅油、硅氧烷等。
若壓敏粘合劑片2A中的硅氧烷化合物含量為500μg/m2或更小，則可從壓敏粘合劑片2A中釋放出來的硅氧烷化合物的量可以被大大降低。以致于當(dāng)壓敏粘合劑片2A粘附于粘附體時可以忽略它，因此可有效地防止上述由硅氧烷化合物導(dǎo)致的不利影響的出現(xiàn)。也就是說，通過使用本發(fā)明的壓敏粘合劑制品，可以防止硅氧烷化合物從壓敏粘合劑片上釋放的現(xiàn)象，使得這種硅氧烷化合物盡可能多地粘附并沉積在要生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件等的表面上。
而且，在電氣設(shè)備或電氣組件如硬盤趨動器(HDD)、半導(dǎo)體器件和繼電器等的生產(chǎn)和裝配過程中，有某些過程中生產(chǎn)線上的環(huán)境溫度變高。而且，在生產(chǎn)的產(chǎn)品如半導(dǎo)體器件中，有這樣的情形，即由于其部件生成的熱，它們的溫度升高。在這樣的條件下使用通常的壓敏粘合劑片，該情形時由于這種高溫而使得釋放出的硅氧烷化合物的量變大。另一方面，在使用本發(fā)明的壓敏粘合劑制品(即壓敏粘合劑制品的壓敏粘合劑片)的情形下，由其釋放出的硅氧烷化合物的量非常小。因此可以有效地防止硅氧烷化合物沉積在要生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件表面上的現(xiàn)象。結(jié)果，在生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件中將很少出現(xiàn)麻煩，由此提高了半導(dǎo)體器件的穩(wěn)定性。
當(dāng)壓敏粘合劑片2A中的硅氧烷化合物含量為100μg/m2或更小時，這樣的效果將更明顯。
而且，當(dāng)壓敏粘合劑片2A在高溫下使用時，存在從其中產(chǎn)生氣體的情形。然而若產(chǎn)生氣體的量小到可忽略的話，則將不會出現(xiàn)問題。例如實踐中，優(yōu)選在85℃下30分鐘產(chǎn)生的氣體量為20mg/m2或更少，更優(yōu)選5mg/m2或更少。這種氣體通常從壓敏粘合劑片2A的任何組分中產(chǎn)生。組分的實例包括在壓敏粘合劑樹脂組分中的未反應(yīng)單體或低分子量聚合物，如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯或苯乙烯；溶劑如甲苯、乙酸乙酯、甲乙酮；以及增塑劑如鄰苯二甲酸酯(鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二乙基己酯或鄰苯二甲酸二正癸酯)。若從壓敏粘合劑片2A中產(chǎn)生的氣體量降低，則可以減少在要生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件的表面上粘附和沉積的物質(zhì)。在這點(diǎn)上，隨著壓敏粘合劑片2A的環(huán)境溫度變高，從壓敏粘合劑片2A中產(chǎn)生的氣體量增加。在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等中，存在操作過程中設(shè)備內(nèi)部溫度升高的情形。然而在這樣的情形下，認(rèn)為壓敏粘合劑片2A的環(huán)境溫度通常為80℃或更低。因此，若在85℃下30分鐘產(chǎn)生的氣體量為等于或低于上述范圍的值，則在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等的通常使用條件下，從壓敏粘合劑片2A中產(chǎn)生的氣體量會進(jìn)一步降低，因此從產(chǎn)生氣體的角度考慮，壓敏粘合劑片2A可以適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等。
而且，優(yōu)選在壓敏粘合劑片2A中，離子NOx-、Cl-、PO43-、F-、K+、Na+和Ca2+的總量為等于或小于20mg/m2，更優(yōu)選5mg/m2或更小。若壓敏粘合劑片2A含量大量的這種離子，則存在這樣的情形，即離子粘附到要生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件上，由此對半導(dǎo)體器件產(chǎn)生不利影響。與此相反，當(dāng)這種離子的量減少到上述值或更小時，可以極大地降低從壓敏粘合劑片2A中產(chǎn)生的離子量，結(jié)果要生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件等就很難受到這種不利影響。
通常，直到使用時才將剝離片3A粘附到壓敏粘合劑片2A上。上述壓敏粘合劑片2A和壓敏粘合劑層22的特性要取決于剝離片3A，特別是要取決于剝離劑層32的組分和性能。為使壓敏粘合劑片2A和壓敏粘合劑層22具有上述特性，優(yōu)選按下述形成剝離片3A。
剝離片3A的結(jié)構(gòu)中，剝離劑層32形成于剝離片基體材料31之上。
剝離片基體材料31的材料與如上所述的壓敏粘合劑片2A的基體材料21相同。
剝離片基體材料31的厚度并不受限至任何特定值，但優(yōu)選范圍為5～200μm，更優(yōu)選20～100μm。
剝離劑層32主要由聚烯烴樹脂構(gòu)成。
聚烯烴樹脂的實例包括聚乙烯樹脂；聚丙烯樹脂；基于烯烴的熱塑性彈性體，如乙烯-α-烯烴共聚物；以及這些材料的混合物。
當(dāng)剝離劑層32由聚丙烯樹脂構(gòu)成時，可以通過擠出層壓將剝離劑層32制成為層壓體結(jié)構(gòu)，其中該層被層壓在紙或膜上，或者制成CPP或OPP的膜。在這樣的情形下，剝離劑層32的形狀或形式并不特別受限，只要它具有所需的剝離力則可以使用這樣的剝離劑層。
此外，當(dāng)剝離劑層32由基于烯烴的熱塑性彈性體，如乙烯-α-烯烴共聚物(乙烯-丙烯、乙烯-丁烯等)或乙烯-高級α-烯烴共聚物(乙烯-辛烯等)構(gòu)成時，可以通過擠出層壓將剝離劑層32制成為層壓體結(jié)構(gòu)，其中該層被層壓在紙或膜上，或者可通過涂覆形成剝離劑層32。在這樣的情形下，剝離劑層32的形狀或形式并不特別受限，只要它具有所需的剝離力則可以使用這樣的剝離劑層。
在這些材料中，優(yōu)選使用聚乙烯樹脂和/或基于烯烴的熱塑性彈性體作為構(gòu)成剝離劑層32的剝離劑。當(dāng)剝離劑層32由這一剝離劑構(gòu)成時，則剝離劑層32無需含有任何可能對要生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件產(chǎn)生不利影響的硅氧烷化合物。因此可以保護(hù)硅氧烷化合物從剝離劑層32轉(zhuǎn)移至壓敏粘合劑層22過程中的環(huán)境，防止其在壓敏粘合劑制品1A中產(chǎn)生。而且，當(dāng)剝離劑層32由聚乙烯樹脂和/或基于烯烴的熱塑性彈性體構(gòu)成時，則在生產(chǎn)壓敏粘合劑制品1A時無需使用任何硅氧烷樹脂，結(jié)果可以盡可能地防止壓敏粘合劑制品在生產(chǎn)點(diǎn)被硅氧烷化合物污染，由此可以防止硅氧烷化合物粘附到壓敏粘合劑片2A的基體材料或剝離片基體材料31的表面上。
而且，當(dāng)剝離劑層32由基于烯烴的熱塑性彈性體和/或聚乙烯樹脂構(gòu)成時，除上述效果外還可獲得良好的可剝離性。
由于這種原因，當(dāng)剝離劑層32由基于烯烴的熱塑性彈性體和/或聚乙烯樹脂構(gòu)成時，即使壓敏粘合劑制品1A含有硅氧烷化合物，但含在壓敏粘合劑制品1A中的硅氧烷化合物的總量也可被降低至500μg/m2或更小，優(yōu)選100μg/m2或更小。這使得當(dāng)壓敏粘合劑片2A粘附到半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等時，可以防止硅氧烷化合物在要生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件上的沉積和粘附。此外，壓敏粘合劑片2A可以容易并安全可靠地從剝離片3A上剝離。
而且，當(dāng)剝離劑層32由基于烯烴的熱塑性彈性體和/或聚乙烯樹脂構(gòu)成時，優(yōu)選基于烯烴的熱塑性彈性體滿足下述條件。
基于烯烴的熱塑性彈性體的實例包括乙烯-丙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物等。在這些當(dāng)中，特別優(yōu)選乙烯-丙烯共聚物。通過使用乙烯-丙烯共聚物作為基于烯烴的熱塑性彈性體，可以獲得具有極佳可剝離性的剝離片3A。至于可商品獲得的乙烯-丙烯共聚物，可提及TAFMER系列(Mitsui Chemical Corporation的產(chǎn)品)。
本發(fā)明中，剝離劑層32應(yīng)滿足下述條件(1)和(2)的至少一個。這使得剝離片3A可具有足夠的可剝離性。
(1)剝離劑層32主要由密度為0.94g/cm3或更小的聚烯烴樹脂構(gòu)成。
特別是，當(dāng)使用基于烯烴的熱塑性彈性體時，其密度的優(yōu)選范圍為0.80～0.90g/m3，更優(yōu)選0.86～0.88g/cm3。若基于烯烴的熱塑性彈性體的密度小于上述下限值，則耐熱性降低。另一方面，若基于烯烴的熱塑性彈性體的密度超過上述上限值，則剝離力變大。
另一方面，當(dāng)使用聚乙烯樹脂時，其密度的優(yōu)選范圍為0.890～0.925g/cm3，更優(yōu)選0.900～0.922g/cm3。若聚乙烯的密度小于上述下限值，則耐熱性降低。另一方面，若聚乙烯的密度超過上述上限值，則剝離力變大。
優(yōu)選地，使用過渡金屬催化劑如Ziegler Natta催化劑、茂金屬催化劑等合成這種聚乙烯樹脂。特別是，使用茂金屬催化劑合成的聚乙烯樹脂具有良好的可剝離性和耐熱性。
(2)按照J(rèn)IS K 6768測定的、在面向壓敏粘合劑層22的剝離劑層32的表面處的濕張力為33mN/m或更小。
通過改變剝離劑層32的生產(chǎn)條件，如將剝離劑涂覆在剝離片基體材料31上時的溫度，來調(diào)節(jié)濕張力。
如上所述，本發(fā)明應(yīng)滿足條件(1)和(2)的至少一個，但優(yōu)選這兩個條件(1)和(2)本發(fā)明都滿足。結(jié)果，上述效果會變得更明顯。
而且，按照GPC法測定的基于聚烯烴的樹脂的數(shù)均分子量優(yōu)選為15000～500000。若分子量太小，則存在這樣的情形，即其上粘附著壓敏粘合劑層的剝離劑層32表面的物理強(qiáng)度降低，并且當(dāng)剝離片折疊時由于樹脂的結(jié)晶度提高，因此剝離劑層32會從剝離片基體材料31上脫落。另一方面，若分子量太大，則樹脂在低溫下的流動性變差，使得在擠出加工過程中的加工性能變差。在這樣的情形下，由于背壓升高可能損壞擠出模具，并且由于擠出的樹脂量減少，不能獲得所需的加工速率。而且，有可能在剝離劑層中產(chǎn)生一些縫隙。
此外，剝離劑層32還可含有其它樹脂組分或各種添加劑，如增塑劑、穩(wěn)定劑等。
剝離劑層32的厚度并不受限至任何特定值，但優(yōu)選范圍為5～50μm，更優(yōu)選10～30μm若剝離劑層32的厚度小于上述的下限值，則可剝離性降低。另一方面，若剝離劑層32的厚度大于上述的上限值，則很難進(jìn)一步改善可剝離性，是不經(jīng)濟(jì)的。
壓敏粘合劑制品(帶有剝離片的壓敏粘合劑片1A)由上述的壓敏粘合劑片2A和剝離片3A構(gòu)成。
如上所述，即使壓敏粘合劑制品1A的壓敏粘合劑片含有硅氧烷化合物，也優(yōu)選其含量為500μg/m2或更小。在這種情形下，硅氧烷化合物的實例包括低分子量硅氧烷樹脂、硅油、硅氧烷等。
而且，在這一壓敏粘合劑制品1A中，產(chǎn)生的直徑為0.1μm或更大的粒子數(shù)目優(yōu)選為100個粒子/升或更少，更優(yōu)選20個粒子/升或更少。當(dāng)產(chǎn)生的粒子數(shù)目等于或小于該值時，可以適當(dāng)?shù)胤乐箯膲好粽澈蟿┢?A中產(chǎn)生容易給要生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件帶有不利影響的灰塵或粒子。
下面將要描述本發(fā)明的具有上述結(jié)構(gòu)的壓敏粘合劑制品1A的生產(chǎn)方法。
例如，制備剝離片基體材料31，然后將剝離劑涂覆在剝離片基體材料31上以形成剝離劑層32，由此得到剝離片3A。將剝離劑涂覆在剝離片基體材料31上的方法實例包括擠出層壓法等。
在這種情形下，通過改變涂覆剝離劑時的溫度等，可以調(diào)節(jié)在面向壓敏粘合劑層22的剝離劑層32表面處的濕張力。例如，當(dāng)通過擠出層壓將主要由聚烯烴樹脂構(gòu)成的剝離劑涂覆在剝離片基體材料31上時，此時的溫度優(yōu)選為270℃或更低。若在高于270℃的溫度下進(jìn)行擠出層壓，可以改善剝離劑與剝離片基體材料間的粘接，但另一方面，由于粘附有壓敏粘合劑層22的剝離劑層32表面的氧化，使得朝向壓敏粘合劑層22的剝離劑層32表面處的濕張力提高。結(jié)果，當(dāng)壓敏粘合劑片從剝離片上剝離時，剝離力增加。
接下來制備壓敏粘合劑片2A的基體材料21，然后將壓敏粘合劑組合物涂覆到壓敏粘合劑片2A的基體材料21上以形成壓敏粘合劑層22，由此得到壓敏粘合劑片2A。將壓敏粘合劑組合物涂覆到壓敏粘合劑片2A的基體材料21上的方法實例包括刮涂、輥涂、壓鑄模涂覆等。用于這些方法中的壓敏粘合劑組合物可以是溶劑型、乳液型或熱熔型等。
之后將剝離片3A層壓到如此獲得的壓敏粘合劑片2A上，使得壓敏粘合劑層22與剝離劑層32接觸，由此可以獲得壓敏粘合劑制品1A。
按照這一生產(chǎn)方法，可以在生產(chǎn)過程中不使剝離片3A暴露于高溫而制得壓敏粘合劑制品1A。而且，剝離劑層32很難受到用于形成壓敏粘合劑層22的溶劑的影響。
可以通過在剝離片3A的剝離劑層32上形成壓敏粘合劑層22，然后在形成壓敏粘合劑層22，然后在壓敏粘合劑層22上疊合壓敏粘合劑片2A的基體材料21，來制得壓敏粘合劑制品1A。
圖2為顯示本發(fā)明壓敏粘合劑制品1B的第二個實施方案的橫截面示意圖。下述中，將通過集中說明第一和第二實施方案間的不同之處來說明第二個實施方案的壓敏粘合劑制品1B，而忽略了它們重合部分的解釋說明。
如圖2所示，在該實施方案的壓敏粘合劑制品1B中，通過作為中間層的粘合增強(qiáng)層33，在剝離片基體材料31上形成剝離劑層32。也就是說在該實施方案中，剝離片3B具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中在剝離片基體材料31和剝離劑層32之間提供有粘合增強(qiáng)層33。
按照這一結(jié)構(gòu)，改善了剝離片基體材料31和剝離劑層32之間的粘接。結(jié)果，當(dāng)從壓敏粘合劑片2A上剝離剝離片3B時，可以防止在剝離片基體材料31和剝離劑層32間的界面處發(fā)生脫層。而且還可以在剝離片3B被剝離后，防止剝離劑層32的一部分粘附在或者殘留在壓敏粘合劑層22上。
至于構(gòu)成粘合增強(qiáng)層33的材料，可提及例如聚乙烯樹脂。
粘合增強(qiáng)層33的厚度并不特別受限，但其優(yōu)選范圍為5～50μm，更優(yōu)選10～30μm。
下面，將描述該實施方案的剝離片3B的生產(chǎn)方法。
例如，可以通過制備剝離片基體材料31，在該剝離片基體材料31上涂覆粘合增強(qiáng)層33的構(gòu)成材料以形成粘合增強(qiáng)層33，然后在粘合增強(qiáng)層33上涂覆剝離劑以形成剝離劑層32，從而制得剝離片3B。至于將粘合增強(qiáng)層33的構(gòu)成材料涂覆到剝離片基體材料31上的方法，可以提及擠出層壓法。在該情形下，可以通過擠出層壓法，按照粘合增強(qiáng)層33和剝離劑層32這一順序，將其層壓在剝離片基體材料31上，或者可以通過共擠出層壓法，將這些層同時層壓在剝離片基體材料31上。
在該實施方案中，中間層是在剝離片基體材料31和剝離劑層32之間提高粘接強(qiáng)度的粘合增強(qiáng)層33，但中間層還可以有其它目的。例如，中間層可以是在剝離劑層和剝離片基體材料之間防止鈕分轉(zhuǎn)移的阻隔層。而且，剝離片可以具有兩個或多個中間層。
圖3為顯示本發(fā)明壓敏粘合劑制品1C的第三個實施方案的橫截面示意圖。下述中，將通過集中說明與第一和第二實施方案的不同之處來說明第三個實施方案的壓敏粘合劑制品1C，而忽略了它們重合部分的解釋說明。
如圖3所示，在該實施方案的壓敏粘合劑制品1C中，壓敏粘合劑片2B具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中在壓敏粘合劑片2B的基體材料21和壓敏粘合劑層22之間提供有抗靜電層23。
按照這一結(jié)構(gòu)，當(dāng)壓敏粘合劑片2B從剝離片3A上被剝離時，可以有效地防止起電。而且，即使在壓敏粘合劑片2B的粘附部分的附近產(chǎn)生電壓的情形下，也可以被安全地接地。關(guān)于這一點(diǎn)，需要指出的是，抗靜電層23可以在壓敏粘合劑片2B的基體材料21的一個表面上，該表面與其上提供有壓敏粘合劑層22的表面相對，或者抗靜電層23可以在壓敏粘合劑片2B的基體材料21的每一表面上。
而且，優(yōu)選抗靜電層23基本上不含離子(非離子的)。通過使用非離子抗靜電劑，可有效地防止離子從抗靜電劑中生成。由此可以防止離子轉(zhuǎn)移到要生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件上，結(jié)果可以更有效地防止發(fā)生對要生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件的不利影響。這種抗靜電劑的優(yōu)選實例包括炭黑、基于金屬的導(dǎo)電填料、基于金屬氧化物的導(dǎo)電填料和π電子共軛導(dǎo)電聚合物。
在該實施方案中，由抗靜電層23形成的中間層防止了在剝離時產(chǎn)生電壓，但是這一中間層還可以有其它目的。例如，中間層可以是在壓敏粘合劑片和壓敏粘合劑層之間防止組分轉(zhuǎn)移的阻隔層。而且，壓敏粘合劑片可以具有兩個或多個中間層。例如，壓敏粘合劑片可以有上述的抗靜電層和阻隔層作為其中間層。
盡管在上述中根據(jù)優(yōu)選實施方案對本發(fā)明作了描述，但本發(fā)明并不受限于此。
例如，本發(fā)明的壓敏粘合劑制品可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，即在壓敏粘合劑片的基體材料的兩側(cè)形成兩個壓敏粘合劑層，且剝離片分別粘附在每一壓敏粘合劑層上。通過利用這種結(jié)構(gòu)，可以通過壓敏粘合劑片連接不同的粘附體。在該情形下，提供在壓敏粘合劑片的基體材料的兩側(cè)上的壓敏粘合劑層可以具有基本上相同的厚度、組成等，或者可以分別具有不同的厚度、組成等。
而且，本發(fā)明的壓敏粘合劑制品的形式并不限制為片或標(biāo)簽形式，它們也可以制成為帶狀的形式。
而且，在上述的每一實施方案中，將本發(fā)明的壓敏粘合劑制品制成為帶有剝離片的壓敏粘合劑片，它的使用是通過從壓敏粘合劑制品上移走剝離片，然后將壓敏粘合劑片粘附到粘附體上。然而，本發(fā)明的壓敏粘合劑制品也可以是將以這樣的狀態(tài)粘附到粘附體上的壓敏粘合劑制品，該狀態(tài)下壓敏粘合劑層與剝離劑層是相互接觸的。也就是說，本發(fā)明的壓敏粘合劑制品可以被制成為沒有剝離片的輥形式的壓敏膠帶，其中壓敏粘合劑層提供在基體材料的一個表面上，而剝離劑層提供在基體材料的另一個表面上。
而且，在上述的每一實施方案中，盡管用用于半導(dǎo)體器件或其相關(guān)項目的各種生產(chǎn)方法的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備(即半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等)作為粘附體的代表給出解釋，但本發(fā)明的壓敏粘合劑制品的實際應(yīng)用并不受限于這些。本發(fā)明的壓敏粘合劑制品可適合用作粘附到電氣設(shè)備或電氣組件如硬盤趨動器(HDD)、半導(dǎo)體器件和繼電器等上的壓敏粘合劑制品，或者直接粘附到人體上的壓敏粘合劑制品，如化妝品片和橡皮膏等。
實施例下面，將對本發(fā)明的壓敏粘合劑制品的實際例子作出描述。下面的描述將基于具體的化合物和具體值，但是并不是說本發(fā)明就被限定到這些實施例。
實施例1按照下述合成基于氨基甲酸酯的粘合劑。
準(zhǔn)備一個配有攪拌器、回流冷凝器、氮?dú)馊肟?、溫度計和滴液漏斗的四頸燒瓶。然后向燒瓶中加入300g異佛爾酮二胺、300g甲苯和0.2g乙酸銅，然后向燒瓶中滴加入360g苯乙炔。滴加完成之后使其在100℃下反應(yīng)3小時，然后加入360g甲苯，由此得到化合物(a)。
準(zhǔn)備一個配有攪拌器、回流冷凝器、氮?dú)馊肟凇囟扔嫼偷我郝┒返乃念i燒瓶。然后向燒瓶中加入257g聚醚多醇“PP-2000”(分子量為2000、羥值為56的二官能聚醚多醇，由Sanyo Chemical Industries，Ltd.獲得)、43g異佛爾酮二異氰酸酯(HULS JAPAN的產(chǎn)品)、75g甲苯、0.05g作為催化劑的二丁基二月桂酸錫。將其緩慢加熱至100℃并反應(yīng)2小時。在按照滴定法測定了殘余異氰酸酯基團(tuán)的量以后，將反應(yīng)混合物冷卻至40℃，然后加入227g乙酸乙酯。之后在1小時內(nèi)滴加50g化合物(a)，然后使如此獲得的混合物靜置1小時。然后加入2.2g 2-氨基-2-甲基丙醇(NAGASE&Co.，Ltd.的產(chǎn)品)以終止反應(yīng)，由此得到Michael加成型氨基甲酸酯-脲樹脂的溶液。所得反應(yīng)溶液為無色透明的，固含量為50重量％，粘度為3000cps，數(shù)均分子量(Mn)為27000，重均分子量(Mw)為94000。
將2g含有75％六亞甲基二異氰酸酯三羥甲基丙烷加合物的、作為固化劑的乙酸乙酯溶液，與100g合成的Michael加成型氨基甲酸酯-脲樹脂的溶液混合，以制備壓敏粘合劑層用的涂覆劑。用刮涂器將壓敏粘合劑層用的涂覆劑涂覆到厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上，使得涂覆劑的干燥重量為25g/m2。用干燥器在110℃下對涂覆在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的涂覆劑進(jìn)行干燥1分鐘，由此制備壓敏粘合劑片。
進(jìn)而按下述制備剝離片。
準(zhǔn)備無棉絨的紙(LINTEC Corporation的產(chǎn)品“CLEAN PAPER”，厚度為38μm)作為剝離片基體材料，并通過擠出層壓法在剝離片基體材料的一個表面上形成粘合增強(qiáng)層。進(jìn)一步，通過擠出層壓法在粘合增強(qiáng)層上形成剝離劑層(厚度15μm)，由此制備剝離片。在這一點(diǎn)上，粘合增強(qiáng)層由聚乙烯(Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.的產(chǎn)品“L-405H”，其密度為0.924g/cm3)形成，剝離劑層由50重量份基于烯烴的含乙烯-丙烯共聚物的熱塑性彈性體(Mitsui ChemicalCorporation的產(chǎn)品“TAFMER P-0280G”，密度為0.87g/cm3)和50重量份聚乙烯(Japan Polyolefins Co.，Ltd.的產(chǎn)品“J-REX807A”，密度為0.916g/cm3)的混合物形成。這里應(yīng)當(dāng)指出的是，層壓時的溫度(即剝離劑層的構(gòu)成材料的溫度)設(shè)定為260℃。
通過將如此獲得的剝離片粘接到壓敏粘合劑片上，便制得壓敏粘合劑制品。
實施例2將基于氨基甲酸酯的粘合劑(TOYO INK MFG.Co.，Ltd.的產(chǎn)品“CyabainST201”)和固化劑(TOYO INK MPG.Co.，Ltd.的產(chǎn)品“T501B”)以100∶1的比例混合，制備壓敏粘合劑層用的涂覆劑。用刮涂器將壓敏粘合劑層用的涂覆劑涂覆到厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上，使得涂覆劑的干燥重量為25g/m2。用干燥器在110℃下對涂覆在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的涂覆劑進(jìn)行干燥1分鐘，由此制備壓敏粘合劑片。
以與實施例相同的方式制備剝離片，并將所得的剝離片疊合在壓敏粘合劑片上，制得壓敏粘合劑制品。
實施例3以與實施例2相同的方式制備壓敏粘合劑制品，所不同的是剝離劑層由密度為0.916g/cm3的聚乙烯(Japan Polyolefins Co.，Ltd.的產(chǎn)品“J-REXJH-807A”)形成。
實施例4以與實施例2相同的方式制備壓敏粘合劑制品，所不同的是剝離劑層由密度為0.912g/cm3的聚乙烯(Sumitomo Chemical Co.，Ltd.的產(chǎn)品“EXCELLEN EXCR8002”)形成。
實施例5以與實施例2相同的方式制備壓敏粘合劑制品，所不同的是剝離劑層由密度為0.936g/cm3的聚乙烯(Japan Polyolefiins Co.，Ltd.的產(chǎn)品“J-REXJH-778K”)形成。
實施例6以與實施例2相同的方式制備壓敏粘合劑制品，所不同的是剝離劑層由密度為0.948g/cm3的聚乙烯(Japan Polyolefins Co.，Ltd.的產(chǎn)品“J-REX KM640A”)形成。
實施例7以與實施例2相同的方式制備壓敏粘合劑制品，所不同的是剝離劑層由密度為0.890g/cm3的聚丙烯(Sun Allomer Ltd.的產(chǎn)品“SUN-ALLOMER PHA-03A”)形成。
實施例8以與實施例2相同的方式制備壓敏粘合劑制品，所不同的是剝離劑層由密度為0.87g/cm3的乙烯-丙烯共聚物(Mitsui Chemical Corporation的產(chǎn)品“TAFMER P-0280G”)形成。
實施例9以與實施例2相同的方式制備壓敏粘合劑制品，所不同的是剝離劑層由密度為0.900g/cm3的基于烯烴的熱塑性彈性體(Sumitomo Chemical Co.，Ltd.的產(chǎn)品“EXCELLEN VL100”)形成。
實施例10以與實施例1相同的方式制備壓敏粘合劑片，所不同的是通過刮涂法在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的一個表面上形成抗靜電劑層(干燥厚度0.5μm)，然后通過刮涂法在抗靜電劑層上形成壓敏粘合劑層。以與實施例1相同的方式制備剝離片，然后將剝離片疊合到壓敏粘合劑片上，制得壓敏粘合劑制品。
在這一點(diǎn)上應(yīng)當(dāng)指出的是，抗靜電劑層由100重量份基于氧化錫的導(dǎo)電填料(ISHIHARA SANGYO KAISHA，LTD.的產(chǎn)品“SN-100P”)和50重量份聚酯樹脂(TOYOBO Co.，Ltd.的產(chǎn)品“VYLON 20SS”)的混合物形成。
實施例11以與實施例2相同的方式制備壓敏粘合劑片。以與實施例1相同的方式制備剝離片，所不同的是擠出層壓時的溫度變?yōu)?00℃。
對比例1以與實施例1相同的方式制備壓敏粘合劑片，所不同的是使用丙烯酸類粘合劑(LINTEC Corporation的產(chǎn)品“PL-shin”)作為壓敏粘合劑層的構(gòu)成材料。以與實施例1相同的方式制備剝離片。將如此獲得的剝離片疊合到壓敏粘合劑片上，制得壓敏粘合劑制品。
對比例2以與對比例1相同的方式制備壓敏粘合劑片。至于剝離片，使用具有由基于硅氧烷的剝離劑(LINTEC Corporation的產(chǎn)品“8LK”)形成的剝離劑層的剝離片。將剝離片疊合到壓敏粘合劑片上，制得壓敏粘合劑制品。
對比例3以與實施例2相同的方式制備壓敏粘合劑片。以與實施例1相同的方式制備剝離片，所不同的是由密度為0.948/cm3的聚乙烯(Japan Polyolefins Co.，Ltd.的產(chǎn)品“J-REX KM640A”)形成剝離劑層并將層壓時的溫度變?yōu)?20℃。將如此獲得的剝離片疊合到壓敏粘合劑片上，制得壓敏粘合劑制品。
表1中列出了在實施例1～11和對比例1～3中制得的每一壓敏粘合劑制品的壓敏粘合劑層所用的樹脂種類、剝離劑層所用的樹脂種類及其密度、形成剝離劑層時的溫度、以及在面向壓敏粘合劑層的剝離劑層的表面處的濕張力。
在這一點(diǎn)上應(yīng)當(dāng)指出的是，按照J(rèn)IS K 69221和2所定義的方法測定剝離劑層的構(gòu)成材料的密度，按照J(rèn)IS K 6768所定義的方法測定面向壓敏粘合劑層的剝離劑層的表面處的濕張力。
對實施例和對比例的壓敏粘合劑制品的評價對按照實施例和對比例制得的每一壓敏粘合劑制品(將其每一個制成為帶有剝離片的壓敏粘合劑片)給出下述評價。
(1)剝離劑層上的可書寫性在每一剝離片的剝離劑層上(也就是已經(jīng)與壓敏粘合劑層接觸的剝離片的表面)，用持久性觸尖筆(“Hi-Mckee”，Zebra Co.，Ltd.的產(chǎn)品名稱)書寫一些字母文字等，用內(nèi)眼觀察是否有對油墨的排斥性。觀察到對油墨無排斥性時記作A，觀察到任何對油墨的排斥性時記作B。
(2)在剝離劑層上的滑移按照J(rèn)IS P 8147的滑移測試法測定在每一剝離劑層上(也就是已經(jīng)與壓敏粘合劑層接觸的剝離片的表面)的滑移。當(dāng)滑移程度等于或大于1時記作A，當(dāng)滑移程度小于1時記作B。關(guān)于這一點(diǎn)應(yīng)當(dāng)指出的是，滑移程度的值較小意味著剝離劑層更易滑移。
(3)剝離力在下述條件下測定每一壓敏粘合劑制品的剝離力，即把剝離片固定在支撐板上，然后朝著相對于剝離片呈180°的方向，以0.3m/min的頂端速度打動壓敏粘合劑片，由此將壓敏粘合劑片從剝離片上剝離。
(4)硅氧烷化合物的量在其制備完之后，將每一壓敏粘合劑制品放置在平均溫度約23℃、平均濕度約65％RH的環(huán)境中30天。30天過后將每一壓敏粘合劑制品切割成10×10cm的正方形。然后將壓敏粘合劑片從剝離片上剝離。23℃下用10ml正己烷對壓敏粘合劑片進(jìn)行30秒鐘的萃取。在瑪瑙研缽上干燥萃取的正己烷。用所得的干燥產(chǎn)物和0.05g溴化鉀制備壓片，并用聚光型FT-IR(Perkin-Elmer Co.的產(chǎn)品，商品名為“PARAGON 1000”)測定壓片中的硅氧烷化合物的量。根據(jù)所得的結(jié)果，用校正曲線確定壓敏粘合劑片單位面積上的硅氧烷化合物含量(測試極限50μg/m2)。
低于測試極限的測定值在表中用“ND”表示。
(5)離子的量在其制備完之后，將每一壓敏粘合劑制品放置在平均溫度約23℃、平均濕度約65％RH的環(huán)境中30天。30天過后將每一壓敏粘合劑制品切割成3×3cm的正方形。然后將壓敏粘合劑片從剝離片上剝離。80℃下用20ml純水對壓敏粘合劑片進(jìn)行30片鐘萃取。用離子色譜分析儀(Yokokawa Electric Co.的產(chǎn)品，商品名“IC500”)分析和測定在所得水中的每一NOx-、Cl-、PO43-、F-、K+、Na+和Ca2+離子的濃度，基于所得的測試結(jié)果確定含在每單位壓敏粘合劑片上的那些離子的總量(測試極限5μg/m2)。
低于測試極限的測定值在表中用“ND”表示。
(6)產(chǎn)生氣體的量在其制備完之后，將每一壓敏粘合劑制品放置在平均溫度約23℃、平均濕度約65％RH的環(huán)境中30天。30天過后將每一壓敏粘合劑制品切割成5×4cm的長方形。然后將壓敏粘合劑片從剝離片上剝離。將壓敏粘合劑片放置在容積為50ml的頂部空隙瓶中。85℃下在頂部空隙瓶中，氦氣以50ml/min的流動速率流動30分鐘的同時，用含有冷卻至-60℃的Tenax(一種聚苯醚)收集器的放氣和收集裝置(Nippon Bunseki Kogyo K.K.的產(chǎn)品，商品名“JHS-100A”)收集從頂部空隙瓶中流出的氣體。用熱解器氣化收集的氣體并用GC-MS(Hewlett-Packard Co.的產(chǎn)品，商品名“5890-5971A”)分析。基于所得的測試結(jié)果確定從每單位面積壓敏粘合劑片上產(chǎn)生的氣體量(測試極限20μg/m2)。
低于測試極限的測定值在表中用“ND”表示。
(7)殘留粘合劑的程度在每一壓敏粘合劑片的多個樣品被粘附到各種粘附體上以后，將它們在70℃下放置一天。然后將這多個樣品從粘附體上剝離，在每一粘附體上，用肉眼觀察殘留粘合劑的程度。按照下述的四個等級給出評價。
A在粘附體上沒有觀察到殘留粘合劑。
B在粘附體上觀察到一點(diǎn)殘留粘合劑。
C粘合劑轉(zhuǎn)移至粘附體上的某些位置。
D粘合劑完全轉(zhuǎn)移至粘附體上。
(8)產(chǎn)生的粒徑為0.1μm或更大的粒子的數(shù)目在其制備完之后，將每一壓敏粘合劑制品放置在平均溫度約23℃、平均濕度約65％RH的環(huán)境中30天。30天過后，按照由SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料)G67-0996(對應(yīng)于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料國際聯(lián)合會文件No.2362)確定的“從片材料上測定粒子產(chǎn)生的測試法”，進(jìn)行下述皺褶、摩擦以及裂紋和皺褶三個項目的測試，以觀察粒徑為0.1μm或更大的粒子的產(chǎn)生。
皺褶以15秒鐘一次的速率，對A5尺寸的壓敏粘合劑制品進(jìn)行200秒鐘的壓皺。
摩擦準(zhǔn)備兩個A5尺寸的壓敏粘合劑制品，將一個壓敏粘合劑制品的正面和一個壓敏粘合劑制品的背面進(jìn)行疊合，以10秒鐘三次的速率，用手掌對如此獲得的壓合物進(jìn)行200秒鐘的摩擦。
裂紋和皺褶每5秒鐘一次，對A5尺寸的壓敏粘合劑制品的四部分(4cm間隔)進(jìn)行撕扯，然后以與在皺褶測試中相同的方式進(jìn)行180秒鐘的壓皺。
(9)對標(biāo)簽積的適用性使用標(biāo)簽機(jī)MD-1(Liintec Corporation的產(chǎn)品代碼)，使10片壓敏粘合劑片(標(biāo)簽)在1分鐘內(nèi)從機(jī)器中連續(xù)地送出，此時觀察這些片是否被適當(dāng)?shù)厮统觥０凑障率鋈齻€等級評價觀察結(jié)果。
A片被適當(dāng)?shù)厮统觥?br> B為適當(dāng)?shù)厮统鲞@些片，必須陣低送出速度。
C不能進(jìn)行片的適當(dāng)送出。
(10)表面電阻基于在實施例10和對比例2中制得的具有抗靜電劑層的壓敏粘合劑制品的壓敏粘合劑片，進(jìn)行表面電阻的測試。把這些片放置在平均溫度約23℃、平均濕度為65％RH的環(huán)境中24小時。上述時間過后，分別將壓敏粘合劑片切割成10×10cm的正方形。
然后用表面電阻測試裝置(Advantest Co.的產(chǎn)品商品名“R-12704”)，按照J(rèn)IS K 6911測定壓敏粘合劑片的壓敏粘合劑層的表面電阻。
(11)剝離時的起電電壓將實施例10和對比例2中制得的壓敏粘合劑制品在其制備完之后放置在平衡溫度約23℃、平均濕度約65％RH的環(huán)境中30天。30天過后，分別將每一壓敏粘合劑制品切割成10×10cm的正方形。然后對于每一壓敏粘合劑制品，以500mm/min的速率將壓敏粘合劑片從剝離片上剝離。此時，在溫度23℃、濕度65％RH的環(huán)境條件下，用電流收集電勢測定裝置(Kasuga Denki K.K.的產(chǎn)品商品名“KSD-6110”)從50mm遠(yuǎn)的距離測定帶電于每一壓敏粘合劑片上的電勢(測試下限0.1kV)。
評價結(jié)果列于表2和3中。
如表1和2所示，在本發(fā)明(實施例1～11)的每一壓敏粘合劑制品中，所需的剝離力均較小，因此獲得了令人滿意的可剝離性。而且，沒有檢測出硅氧烷化合物向壓敏粘合劑層表面的轉(zhuǎn)移。沒有觀察到殘留粘合劑。特別是，具有由密度為0.94g/cm3的更小的聚烯烴樹脂制得的剝離劑層、且在朝向壓敏粘合劑層的表面處剝離片的濕張力為33mN/M或更小(實施例1～5和7～10)的壓敏粘合劑制品，具有特別優(yōu)異的性能。
與這些實施例相反，對比例的壓敏粘合劑制品則性能較差。
而且，由表3所示可以證實，與對比例2的壓敏粘合劑制品相比，實施例10的壓敏粘合劑制品具有較小的表面電阻，并且在實施例10的壓敏粘合劑制品中，在剝離時幾乎不產(chǎn)生起電電壓。
從上述的結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)，通過使用聚氨酯樹脂作為壓敏粘合劑層的構(gòu)成材料并使用滿足預(yù)定要求的聚烯烴樹脂作為剝離劑層的構(gòu)成材料，可以提供不易產(chǎn)生由硅氧烷化合物所導(dǎo)致的不利影響、并可用較小的剝離力從剝離片上剝離、由此具有良好可操作性的壓敏粘合劑制品。
而且還發(fā)現(xiàn)，通過采用上述的構(gòu)成結(jié)構(gòu)，可以獲得具有良好可剝離性卻無殘留粘合劑的壓敏粘合劑制品。而且還證實，這樣的壓敏粘合劑制品還具有構(gòu)成剝離劑層的樹脂不脫落、以及在剝離時不產(chǎn)生起電電壓的優(yōu)異性能。
而且還證實，由于在本發(fā)明的實施例中的壓敏粘合劑制品幾乎不發(fā)生硅氧烷化合物向壓敏粘合劑層的轉(zhuǎn)移，因此它們可以優(yōu)選用于不希望被硅氧烷污染的電氣設(shè)備和電氣組件，如硬盤趨動器、半導(dǎo)體器件和繼電器等及其最終產(chǎn)品的生產(chǎn)和裝配過程。
而且，在實施例1～11的每一壓敏粘合劑制品中，對于評價測試(1)剝離劑層上的可書寫性和(2)剝離劑層上的滑移，如表2所示均可獲得良好的結(jié)果。這意味著，當(dāng)本發(fā)明的壓敏粘合劑制品被制成為具有剝離劑層的壓敏膠帶時，所述剝離劑層與這些實施例中任意一個所得的壓敏粘合劑制品的剝離片的相同，對于剝離劑層上的可書寫性和剝離劑層上的滑移，這樣的壓敏膠帶也將具有良好的性能。因此這樣的壓敏膠帶也非常適合于實際應(yīng)用，如與帶有剝離片的壓敏粘合劑片相同的實際應(yīng)用情形。
如上所述，按照本發(fā)明，可以提供一種幾乎不產(chǎn)生由硅氧烷化合物所導(dǎo)致的不利影響、且具有改善的可剝離性的壓敏粘合劑制品，上述改善的可剝離性使得可以在剝離片的剝離劑層與壓敏粘合劑層之間的邊界處，用較小的剝離力剝離掉剝離片。
通過調(diào)節(jié)含在壓敏粘合劑層的聚氨酯樹脂和/或含在剝離劑層的聚烯烴樹脂的組成、分子量、密度，和/或調(diào)節(jié)剝離劑層的形成條件，可以更明顯地獲得上述效果。
最后，應(yīng)當(dāng)理解的是，可以在不脫離如下述權(quán)利要求所定義的本發(fā)明的精神和范圍的前提下，對上述實施方案作出很多改進(jìn)和調(diào)整。
表1

表1(續(xù))

表2

表3

權(quán)利要求
1.一種壓敏粘合劑制品，該制品包括一個主要由聚氨酯樹脂形成的壓敏粘合劑層；以及一個粘附在壓敏粘合劑層上的、主要由聚烯烴樹脂形成的剝離劑層，其中在面向壓敏粘合劑層的剝離劑層的表面處，按照J(rèn)IS K 6768所定義的濕張力測試法所測定的濕張力為等于或小于33mN/m。
2.一種壓敏粘合劑制品，該制品包括一個主要由聚氨酯樹脂形成的壓敏粘合劑層；以及一個粘附在壓敏粘合劑層上的、主要由密度為等于或小于0.94g/cm3的聚烯烴樹脂形成的剝離劑層。
3.一種壓敏粘合劑制品，該制品包括一個主要由聚氨酯樹脂形成的壓敏粘合劑層；以及一個粘附在壓敏粘合劑層上的、主要由密度為等于或小于0.94g/cm3的聚烯烴樹脂形成的剝離劑層，其中在面向壓敏粘合劑層的剝離劑層的表面處，按照J(rèn)IS K 6768所定義的濕張力測試法所測定的濕張力為等于或小于33mN/m。
4.權(quán)利要求1～3任一項的壓敏粘合劑制品，其中壓敏粘合劑制品為帶有剝離片的壓敏粘合劑片，該制品包括一個壓敏粘合劑片，它包括其上提供有壓敏粘合劑層的基體材料，和一個剝離片，它包括其上提供有剝離劑層的剝離片基體材料，剝離片通過其剝離劑層而可移動地粘附在壓敏粘合劑片的壓敏粘合劑層上。
5.權(quán)利要求4的壓敏粘合劑制品，其中即使具有壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑片含有硅氧烷化合物，但其含量為500μg/m2或更少。
6.權(quán)利要求4的壓敏粘合劑制品，其中當(dāng)壓敏粘合劑片在其從剝離片上剝離后而使用時，壓敏粘合劑片可在85℃下產(chǎn)生氣體30分鐘，但是從壓敏粘合劑片產(chǎn)生的氣體量為等于或小于20mg/m2。
7.權(quán)利要求4的壓敏粘合劑制品，其中當(dāng)壓敏粘合劑片在其從剝離片上剝離后而使用時，壓敏粘合劑片含有離子NOx-、Cl-、PO43-、F-、K+、Na+和Ca2+，但是這些離子的總量為等于或小于20mg/m2。
8.權(quán)利要求4的壓敏粘合劑制品，其中壓敏粘合劑片的基體材料由塑料膜或無棉絨紙形成。
9.權(quán)利要求4的壓敏粘合劑制品，其中壓敏粘合片還包括至少一個在基體材料的一個或兩個表面上提供的抗靜電劑層。
10.權(quán)利要求1～3任一項的壓敏粘合劑制品，其中壓敏粘合劑制品為壓敏膠帶，它包括具有兩個表面的基體材料，提供于基體材料一個表面上的壓敏粘合劑層，以及提供于基體材料另一表面上的剝離劑層，其中壓敏膠帶以卷繞的形式纏繞，直至其使用。
11.權(quán)利要求10的壓敏粘合劑制品，其中即使具有壓敏粘合劑層的壓敏膠帶含有硅氧烷化合物，但其含量為500μg/m2或更少。
12.權(quán)利要求10的壓敏粘合劑制品，其中當(dāng)壓敏膠帶使用時，壓敏膠帶可在85℃下產(chǎn)生氣體30分鐘，但是從壓敏膠帶產(chǎn)生的氣體量為等于或小于20mg/m2。
13.權(quán)利要求10的壓敏粘合劑制品，其中當(dāng)壓敏膠帶使用時，壓敏膠帶含有離子NOx-、Cl-、PO43-、F-、K+、Na+和Ca2+，但是這些離子的總量為等于或小于20mg/m2。
14.權(quán)利要求10的壓敏粘合劑制品，其中壓敏膠帶的基體材料由塑料膜或無棉絨紙形成。
15.權(quán)利要求10的壓敏粘合劑制品，其中壓敏膠帶還包括至少一個在基體材料的一個或兩個表面上提供的抗靜電劑層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種幾乎不產(chǎn)生由硅氧烷化合物所導(dǎo)致的不利影響、且具有改善的可剝離性的壓敏粘合劑制品，上述改善的可剝離性使得可以用較小的剝離力將剝離片從壓敏粘合劑層上剝離。這樣的一種壓敏粘合劑制品1A由壓敏粘合劑片2A和剝離片3A構(gòu)成。壓敏粘合劑片2A包括壓敏粘合劑片2A的基體材料21以及一個壓敏粘合劑層22。剝離片3A包括一個剝離片基體材料31和一個剝離劑層32。剝離劑層32由密度為0.94g/cm
文檔編號C09J175/04GK1495241SQ03127279
公開日2004年5月12日 申請日期2003年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月29日
發(fā)明者櫻井功, 柴野富四, 四 申請人:琳得科株式會社