本發(fā)明涉及一種有機(jī)硅組合物，具體地涉及一種耐高溫的有機(jī)硅粘結(jié)劑。
背景技術(shù)：
有機(jī)硅是指含有Si-C鍵且至少有一個(gè)有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物，其中以硅氧鍵為骨架組成的聚硅氧烷是有機(jī)硅化合物中為數(shù)最多，研究最深、應(yīng)用最廣的一類，約占總用量的90％以上。有機(jī)硅聚合物具有獨(dú)特的物理化學(xué)性能，耐化學(xué)腐蝕、耐熱、耐寒及憎水。
硅橡膠包括高溫硫化和室溫硫化兩種，與高溫硫化硅橡膠相比，室溫硫化硅橡膠因在室溫下無須加熱、加壓即可固化，使用極其方便，已被廣泛用于粘合劑、密封劑、防護(hù)涂料、灌封和制模材料。室溫硫化硅橡膠按硫化機(jī)理分為縮合型和加成型兩種，加成型液體硅橡膠是有含乙烯基的聚有硅氧烷作基礎(chǔ)聚合物，含Si-H鍵的聚有硅氧烷做交聯(lián)劑，在鉑催化劑存在下，在室溫或加熱下可交聯(lián)硫化的一類有硅材料。與縮合型室溫硫化硅橡膠相比，加成型室溫硫化硅橡膠，硫化過程中無副產(chǎn)物，收縮率極小，能深層硫化，且催化劑量小，單體轉(zhuǎn)化率高，交聯(lián)密度和硫化速度易于控制，綜合性能優(yōu)異。通過調(diào)整配方及用加成反應(yīng)抑制劑控制硫化速度等方法制成適應(yīng)多種用途的產(chǎn)品。常用于電子電器、航空航天、光伏組件等領(lǐng)域。
雙組分加成型有機(jī)硅與縮合型相比有良好的尺寸穩(wěn)定性、無副產(chǎn)物生成，高溫下保持良好的彈性。但是由于有機(jī)硅膠表面能低，對(duì)其他材料粘結(jié)性差，限制其使用范圍，提高其粘接性主要有三種方法：一是用底涂劑處理基材，增 加生產(chǎn)工序、運(yùn)輸儲(chǔ)存危險(xiǎn)、對(duì)環(huán)境造成污染；二是在硅橡膠中加入增粘劑，會(huì)影響其黏度和物理性能；三是在聚硅氧烷鏈節(jié)中引入活性基團(tuán)來提供粘接性，研發(fā)成本高不利于工業(yè)化生產(chǎn)。
故急需一種具有良好的絕緣性及彈性，固化無熱，生產(chǎn)工序簡(jiǎn)單，成本低且綠色環(huán)保的有機(jī)硅粘結(jié)劑。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
鑒于以上問題，本發(fā)明提供了一種耐高溫的有機(jī)硅粘結(jié)劑，可采用填充、涂覆、灌封等方式進(jìn)行操作，固化過程中不放熱、無小分子物質(zhì)放出、生產(chǎn)效率高、綜合成本低；固化后是一種有色彈性體，約100cP至約10000cP范圍內(nèi)的粘度，邵氏硬度范圍20-70，抗沖擊性能好、耐高溫、無變形、具有良好的電氣絕緣性、對(duì)大部分基材有較好的粘接性。
該有機(jī)硅粘結(jié)劑包括以下組分：烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷1-50份，乙烯基聚二甲基硅氧烷50-100份，硅烷交聯(lián)劑1-10份，硅烷偶聯(lián)劑0.1-20份，粘接促進(jìn)劑0.1-20份，填料50-100份，著色劑1-50份，催化劑。
所述乙烯基聚二甲基硅氧烷粘度為100-5000mPa.s。
所述硅烷交聯(lián)劑為含氫硅油，粘度為50-500mPa.s。
所述硅烷偶聯(lián)劑包括以下幾種：含烯基硅烷偶聯(lián)劑、含甲基丙烯酰氧基硅烷偶聯(lián)劑、含鹵素硅烷偶聯(lián)劑、含氨基硅烷偶聯(lián)劑、含環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑。
所述粘接促進(jìn)劑包括以下幾種：含烯烴基硅烷、含異氰酸酯基硅烷低聚物、有機(jī)鈦化合物、有機(jī)鈦化合物螯合物。
所述含烯烴基硅烷為γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
所述含異氰酸酯基硅烷為異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷，所述含異氰酸酯基硅烷低聚物為3-(3-三甲氧基硅基丙基)異氰脲酸酯。
所述有機(jī)鈦化合物為鈦酸異丙酯、鈦酸四丁酯，所述有機(jī)鈦化合物螯合物為杜邦鈦酸酯726。
所述填料包括以下幾種：納米二氧化鈦、納米氧化鈰、納米二氧化硅、氧化鋅、氧化鋁。
所述催化劑為鉑催化劑。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，與市面現(xiàn)有產(chǎn)品相比，具有良好的粘接性、絕緣性及機(jī)械性能；耐高溫，具有良好的彈性，無形變裂紋；固化無熱、無小分子物質(zhì)放出、尺寸穩(wěn)定，固化后易于修復(fù)；生產(chǎn)工序簡(jiǎn)單，成本低；具有生理惰性對(duì)人體健康危害小，運(yùn)輸儲(chǔ)存安全系數(shù)高，綠色環(huán)保。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合以下各實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
實(shí)施例1：選取配方如下：
將上述室溫硫化硅橡膠、含乙烯基聚二甲基硅氧烷、硅烷交聯(lián)劑、硅烷偶聯(lián)劑、粘接促進(jìn)劑、填料、著色劑、鉑催化劑，高速攪拌至混合均勻，經(jīng)減壓后按一定比例混合使用。
材料性能實(shí)驗(yàn)測(cè)試顯示，該有機(jī)硅粘結(jié)劑的粘度達(dá)7800cps，測(cè)試與鐵、不銹鋼、PC粘性優(yōu)良，與鋁、PMMA粘性較高，邵氏硬度為34，剪切強(qiáng)度(鐵/鐵)為2.7MPa，在300℃下放置170h，表面不開裂，無脆化，仍具有良好的彈性。固化過程中無熱量放出、無小分子物質(zhì)放出。
實(shí)施例2：選取配方如下：
將上述室溫硫化硅橡膠、含乙烯基聚二甲基硅氧烷、硅烷交聯(lián)劑、硅烷偶聯(lián)劑、粘接促進(jìn)劑、填料、著色劑、鉑催化劑，高速攪拌至混合均勻，經(jīng)減壓后按一定比例混合使用。
材料性能實(shí)驗(yàn)測(cè)試粘度達(dá)5300cps，與鐵、不銹鋼粘性優(yōu)良，與PC、鋁、PMMA粘性較好，邵氏硬度為45，剪切強(qiáng)度(鐵/鐵)為1.2MPa，在260℃下放置170h，表面不開裂，無脆化，仍具有良好的彈性。且在固化過程中不放熱、無小分子物質(zhì)放出。
實(shí)施例3：選取配方如下：
將上述室溫硫化硅橡膠、含乙烯基聚二甲基硅氧烷、硅烷交聯(lián)劑、硅烷偶聯(lián)劑、粘接促進(jìn)劑、填料、著色劑、鉑催化劑，高速攪拌至混合均勻，經(jīng)減壓后按一定比例混合使用。
材料性能實(shí)驗(yàn)測(cè)試顯示，粘度高達(dá)11000cps，測(cè)試與鐵、PC、鋁、不銹鋼、PMMA粘性優(yōu)良，邵氏硬度為32，剪切強(qiáng)度(鐵/鐵)為2.8MPa，在350℃下放置170h，表面不開裂，無脆化，仍具有良好的彈性。固化過程中不放熱、無小分子物質(zhì)放出。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，以上所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。