filed)三維結(jié)構(gòu)。傳感器26可以是壓力傳感器，包括但不限于壓電、壓阻或MEMS壓力傳感器。
[0037]圖7是圖6所示輪轂罩主體12的包括內(nèi)部絕熱體16a和外部絕熱體16b的透視圖。
[0038]現(xiàn)在參照圖8的分解視圖，內(nèi)部絕熱體16a和外部絕熱體16b設(shè)置于同一個下部輪轂罩主體12b上。這提供了許多優(yōu)勢。限制了熱量從輪轂流入到電子器件包封件24內(nèi)的主要路徑，也限制了從殼體傳遞到電子器件14內(nèi)的次級熱傳遞。外部絕熱體16b經(jīng)由緊固件聯(lián)接到輪轂罩主體12，所說的緊固件可經(jīng)由絕熱體16b而被熱絕緣，如以上所論述的那樣。輪轂罩主體12的主體元件包括內(nèi)部絕熱體16a。輪轂罩主體12的目的是為了將旋轉(zhuǎn)線圈元件定位和支撐在位于與輪軸中的匹配固定線圈元件連接的輪子上以及用于給電子器件14提供保護性包封件24。還設(shè)置將電子器件14與熱傳導(dǎo)元件隔離的聯(lián)接絕熱體16a和/或6b的輪速變換器。如圖8中所示，內(nèi)部絕熱體16a提供:(i)外部絕熱體16a環(huán)；
(ii)夾套絕熱體16a和(iii)和在所述輪轂罩主體12中的被造型的內(nèi)部絕熱體16a。
[0039]現(xiàn)在參照圖9，輪轂罩12被示出為通過將輪轂罩12保持到飛行器輪轂上的三個螺釘20或等效結(jié)構(gòu)而被附接。緊固件的數(shù)量是任意的，并且依賴于個別應(yīng)用的幾何構(gòu)型。輪轂罩12覆蓋輪子的軸向開口或外表面。外部熱絕熱體設(shè)置于與輪子連接的輪轂罩12的外表面處。在該實施例中，外部熱絕緣體遠離定位于輪轂罩12內(nèi)部的電子器件14(未示出)定位。圖10示出與圖9所示輪子分離的輪轂罩12。
[0040]圖11是具有內(nèi)部和外部絕熱體的輪轂罩12的分解視圖。輪轂罩帽12a聯(lián)接到輪轂罩主體12。設(shè)置有內(nèi)部絕熱體16a。在一個實施例中，如圖11中所示，內(nèi)部絕熱體16a包括將金屬夾套16與電子器件包封件24 (其在圖11中未示出)隔離的絕熱套筒16a和絕熱墊片16a。外部絕熱體16b包括多個緊固件絕熱體16b。緊固件聯(lián)接到輪轂罩主體12。在一個實施例中，緊固件是熱導(dǎo)體，包括但不限于將輪轂罩主體12聯(lián)接到外部絕熱體16b的金屬螺釘20。外部絕熱體以與緊固件相關(guān)的關(guān)系設(shè)置，以便減少和/或消除從輪子通過緊固件進入到輪轂罩12并進入到電子器件14內(nèi)的熱傳遞。在圖11的實施例中，設(shè)置外部螺釘絕熱體16b。
[0041]圖12示出輪轂罩主體12和圖11實施例的外部絕熱體。
[0042]圖13示出另一實施例，其中只設(shè)置內(nèi)部絕熱體16a。在該實施例中，絕熱體16a可以是夾套絕熱體16a，以及構(gòu)造成平坦環(huán)形板的兩個附加絕熱體16a。
[0043]在一個實施例中，電子器件14可包括ASIC (專用集成電路)，其調(diào)節(jié)由壓力傳感器26所產(chǎn)生的信號以獲得第一模擬壓力輸出信號。經(jīng)調(diào)節(jié)的輸出壓力信號經(jīng)由第一模擬信號線通過電纜供給到E⑶微處理器。可替換地，ASIC可產(chǎn)生數(shù)字輸出壓力信號，在這種情況下，數(shù)字信號線將ASIC連接到微處理器。電纜可任選地包括用于電源和接地連接的觸頭(未不出)。
[0044]一旦確定傳感器26出現(xiàn)故障，則微處理器禁用HBA并給飛機操作人員發(fā)出警告信號。警告信號可點亮在飛機儀表盤上的燈(未示出)。微處理器產(chǎn)生估計的壓力信號。微處理器可在飛機操作的同時連續(xù)地監(jiān)測壓力信號。
[0045]本發(fā)明的其它實施例對于考慮到本文所公開的本發(fā)明的說明書和實踐的本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員而言將是顯而易見的。本說明書和實例意旨僅僅被視為是示例性的，本發(fā)明的真正范圍和精神由所附權(quán)利要求書限定。
【主權(quán)項】
1.聯(lián)接到飛機輪子的輪緣的熱壓力測量組件，其包括: 殼體，其構(gòu)造成緊固到輪面； 定位在所述殼體中的電子器件包封件； 電子器件，其定位于所述電子器件包封件中且配置成處理從測量胎壓和溫度的遠程傳感器所接收到的信號；以及 定位于所述殼體內(nèi)部中的內(nèi)部絕熱體，內(nèi)部絕熱體構(gòu)造成將電子器件的溫度降低到足以允許使用額定至125攝氏度的低溫電子器件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述內(nèi)部絕熱體具有一定的數(shù)量并且定位成使得用于低溫電子器件的包封件的內(nèi)部溫度不超過125攝氏度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述殼體包括主體殼體、下部主體殼體、中間殼體、電子器件包封件和分離或集成帽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，進一步包括: 定位在所述殼體外表面處的外部絕熱體。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組件，其中，所述內(nèi)部絕熱體和所述外部絕熱體具有一定的數(shù)量并且定位成使得用于低溫電子器件的包封件的內(nèi)部溫度不超過125攝氏度。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述絕熱體由選自下述的材料制成，所述材料呈現(xiàn)優(yōu)于所述主體殼體的構(gòu)造的材料的熱絕緣性能。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述絕熱體提供大于由所述主體殼體的材料所提供的絕熱。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述內(nèi)部絕熱體為環(huán)形或者匹配所述輪子上的TPM安裝接口的一些其它輪廓的形式。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述內(nèi)部絕熱體靠近輪轂罩的頂部定位。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述遠程傳感器聯(lián)接到所述輪子的輪緣，并且電聯(lián)接到所述電子器件。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述殼體包括頂帽。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述內(nèi)部絕熱體阻止將熱量通過輻射、傳導(dǎo)和對流從飛機的輪轂罩、輪子和剎車片傳遞到所述電子器件內(nèi)。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述遠程傳感器通過電纜聯(lián)接到所述電子器件。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述內(nèi)部絕熱體的至少一部分定位在殼體主體和殼體罩之間。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述遠程傳感器是壓力傳感器。16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述遠程傳感器是壓阻、壓電或MEMS壓力傳感器。17.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組件，其中，所述內(nèi)部絕熱體和所述外部絕熱體16設(shè)置于同一個下部殼體主體元件上。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的組件，其中，所述下部殼體主體元件經(jīng)由緊固件聯(lián)接到輪轂罩主體。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的組件，其中，所述緊固件與所述電子器件熱絕緣。20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述內(nèi)部絕熱體16的至少一部分包括夾套絕熱體。21.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組件，其中，所述內(nèi)部絕熱體包括環(huán)、一個或更多個絕熱體夾套和位于中間殼體主體元件處的絕熱體中的至少一個。22.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組件，其中，所述熱壓力測量組件定位在所述輪子的軸向開口的上方，外部熱絕熱體設(shè)置于所述輪轂罩的外表面處。23.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述電子器件包括調(diào)節(jié)由壓力傳感器所產(chǎn)生的信號以獲得第一模擬壓力輸出信號的ASIC。24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的組件，其中，所述電子器件包括聯(lián)接到ECU微處理器的相應(yīng)壓力輸入端口的模擬信號線。
【專利摘要】公開了聯(lián)接到飛機輪子的輪緣的熱壓力測量組件。殼體構(gòu)造成緊固到輪面。電子器件包封件定位在殼體內(nèi)。電子器件定位于電子器件包封件內(nèi)且配置成處理從測量胎壓和溫度的遠程傳感器所接收到的信號。內(nèi)部絕熱體定位于所述殼體的內(nèi)部。內(nèi)部絕熱體構(gòu)造成將電子器件的溫度降低到足以允許使用額定至125攝氏度的低溫電子器件。
【IPC分類】B60C23/00, B60C23/12, B60C23/04
【公開號】CN105050836
【申請?zhí)枴緾N201380046514
【發(fā)明人】加里·托馬斯·史密斯
【申請人】美捷特（橘郡）有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2013年7月1日
【公告號】CA2878696A1, EP2870008A2, US20140010264, WO2014011426A2, WO2014011426A3