本實用新型屬于IC卡的上游制卡領域，具體地說是一種芯片的擺盤裝置。

背景技術：

IC卡的尺寸是按照國家統(tǒng)一標準設計的，即85.6mm×54mm。IC卡的卡基材料是PVC(聚氯乙烯)、ABS等塑料或紙，市面上的單張IC卡分為單卡單芯或單卡多芯。IC芯片從條帶銃切后被直接抓取，封裝在IC卡基上。

目前，芯片封裝在IC卡基上是直接被抓取后進行封裝，每個芯片需要抓取一次，抓取次數(shù)多，導致工作效率特別低，無法滿足IC卡制作的發(fā)展。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有芯片被直接抓取后封裝所存在的抓取次數(shù)多、效率低的問題，本實用新型的目的在于提供一種芯片的擺盤裝置。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的：

本實用新型包括托盤裝置、擺盤機械手裝置及剔芯裝置，其中托盤裝置包括芯片托盤、支架A及托盤動力源，該托盤動力源安裝在所述支架A上，所述芯片托盤通過托盤動力源驅動沿所述支架A長度方向往復移動，所述芯片托盤均布有多排擺放芯片的芯片槽；所述擺盤機械手裝置位于托盤裝置的上方，包括動力源C、升降回轉裝置及支架B，該動力源C安裝在所述支架B上，所述升降回轉裝置通過動力源C的驅動沿所述支架B長度方向往復移動，所述升降回轉裝置包括升降動力源及回轉裝置，該升降動力源由所述動力源C驅動，所述回轉裝置包括回轉動力源、吸盤座A及多個吸盤A，該回轉動力源與所述升降動力源的輸出端相連，所述回轉動力源的輸出端連接有吸盤座A，該吸盤座A上成排地安裝有多個吸盤A，整排抓取芯片擺放至所述芯片托盤上的一排芯片槽內；所述剔芯裝置位于擺盤機械手裝置一側的托盤裝置上方，包括動力源D、剔芯抓手裝置、廢料盒及支架C，該動力源D及廢料盒分別安裝在所述支架C上，所述剔芯抓手裝置通過動力源D的驅動沿所述支架C的長度方向往復移動，所述剔芯抓手裝置包括動力源E、固定板、吸盤座B及吸盤B，該動力源E通過固 定板由所述動力源D驅動，所述吸盤座B與動力源E的輸出端相連，在該吸盤座B上安裝有所述吸盤B，廢芯片通過該吸盤B被剔除至所述廢料盒中。

其中：所述芯片托盤包括上芯片托盤及下芯片托盤，該上芯片托盤及下芯片托盤分別由各自獨立的托盤動力源驅動沿所述支架A往復移動，即所述托盤動力源包括分別安裝在支架A上的動力源A及動力源B，該動力源A驅動上芯片托盤沿所述支架A往復移動，動力源B驅動下芯片托盤沿所述支架A往復移動；所述上芯片托盤的上表面設有多個凹槽或多個凸臺，下芯片托盤的上表面設有多個凸臺或多個凹槽，每個所述凹槽或凸臺均設有多排芯片槽；

所述動力源A的輸出端連接有轉動安裝在支架A上的絲杠A，所述上芯片托盤通過絲母A與該絲杠A螺紋連接，通過所述絲杠A與絲母A之間的螺旋副實現(xiàn)所述上芯片托盤沿支架A長度方向的往復移動；所述動力源B的輸出端連接有轉動安裝在支架A上的絲杠B，所述下芯片托盤通過絲母B與該絲杠B螺紋連接，通過所述絲杠B與絲母B之間的螺旋副實現(xiàn)所述下芯片托盤沿支架A長度方向的往復移動；所述絲杠A與絲杠B上下平行設置，所述上芯片托盤與下芯片托盤同向或相向移動，當所述上芯片托盤與下芯片托盤相向移動交叉時，所述下芯片托盤由該上芯片托盤的下方通過；

所述支架B的長度方向垂直于支架A的長度方向，所述動力源C的輸出端連接有轉動安裝在支架B上的絲杠C，所述升降動力源通過絲母C與該絲杠C螺紋連接，通過所述絲杠C與絲母C之間的螺旋副實現(xiàn)所述升降回轉裝置沿支架B長度方向的往復移動；所述回轉裝置通過升降動力源的驅動升降，所述吸盤座A通過回轉動力源的驅動進行180°的水平旋轉；

所述支架C的長度方向與支架B的長度方向平行，所述動力源D的輸出端連接有轉動安裝在支架C上的絲杠D，所述剔芯抓手裝置通過絲母D與該絲杠D螺紋連接，通過所述絲杠D與絲母D之間的螺旋副實現(xiàn)所述剔芯抓手裝置沿支架C長度方向的往復移動；所述動力源E通過固定板安裝在絲母D上，所述吸盤座B與安裝在固定板上的滑軌滑動連接，該吸盤座B的上端與所述動力源E的輸出端相連、由動力源E驅動升降，所述吸盤座B的下端安裝有吸盤B。

本實用新型的優(yōu)點與積極效果為：

1.本實用新型通過擺盤機械手裝置可對芯片整排抓取并擺放在托盤裝置上，可以大大提高制卡的工作效率。

2.本實用新型的芯片托盤分為上芯片托盤及下芯片托盤，分別 由兩個獨立的動力源控制，可以在相同的X軸軌跡上交替或同步運行，互不影響，提高了芯片托盤的使用效率。

3.本實用新型擺盤機械手裝置中的升降回轉裝置可以同時抓取一排芯片，并且該排芯片在水平運行過程中同時進行水平旋轉180°，可以適應多芯IC卡對芯片封裝方向不同的要求。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結構示意圖；

圖2A為本實用新型托盤裝置的結構主視圖；

圖2B為本實用新型托盤裝置的立體結構示意圖；

圖3A為本實用新型擺盤機械手裝置的立體結構示意圖；

圖3B為圖3A中升降回轉裝置的立體結構示意圖；

圖3C為圖3B中回轉裝置的結構主視圖；

圖4A為本實用新型剔芯裝置的立體結構示意圖；

圖4B為圖4A中剔芯抓手裝置的立體結構示意圖；

其中：1為托盤裝置，1011為動力源A，1012為動力源B，102為連接件A，1031為絲杠A，1032為絲杠B，1041為絲母A，1042為絲母B，105為過渡件A，106為芯片托盤，1061為上芯片托盤，1062為下芯片托盤，107為支架A；

2為擺盤機械手裝置，201為動力源C，202為連接件B，203為絲杠C，204為絲母C，205為升降回轉裝置，2051為升降動力源，2052為過渡件B，2053為回轉裝置，20531為回轉動力源，20532為過渡件C，20533為吸盤座A，20534為吸盤A，206為支架B；

3為剔芯裝置，301為動力源D，302為連接件C，303為絲杠D，304為絲母D，305為剔芯抓手裝置，3051為動力源E，3052為固定板，3053為滑軌，3054為吸盤座B，3055為吸盤B。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳述。

如圖1所示，本實用新型包括托盤裝置1、擺盤機械手裝置2及剔芯裝置3，其中托盤裝置1可安裝在臺面上，擺盤機械手裝置2及剔芯裝置3分別位于托盤裝置1一側的上方。

如圖2A、圖2B所示，包括芯片托盤106、支架A107及托盤動力源，支架A107的下端固定在地面上，該托盤動力源安裝在支架A107上，芯片托盤106通過托盤動力源的驅動沿支架A107長度方向往復移動，芯片托盤106均布有多排擺放芯片的芯片槽。本實用新型的芯片托盤106包括上芯片托盤1061及下芯片托盤1062，上芯片托盤1061的上表面設有多個凹槽或凸臺，下芯片托盤1062的上表面設有 多個凸臺或凹槽，每個凹槽或凸臺均設有多排芯片槽。在上芯片托盤1061與下芯片托盤1062相向移動交叉時，上芯片托盤1061及下芯片托盤1062穿叉通過，各行其道，互不影響，提高了芯片托盤的使用效率，又增加了芯片的擺放數(shù)量。上芯片托盤1061及下芯片托盤1062分別由各自獨立的托盤動力源驅動沿支架A107往復移動，即托盤動力源包括分別安裝在支架A107上的動力源A1011及動力源B1012。動力源A1011的輸出端通過連接件A102連接有轉動安裝在支架A107上的絲杠A1031，上芯片托盤1061通過過渡件A105與絲母A1041相連，并通過絲母A1041與該絲杠A1031螺紋連接，通過絲杠A1031與絲母A1041之間的螺旋副實現(xiàn)上芯片托盤1061沿支架A107長度方向(即絲杠A1031及絲杠B1032的軸向)的往復移動；動力源B1012的輸出端通過連接件A102連接有轉動安裝在支架A107上的絲杠B1032，下芯片托盤1062通過過渡件A105與絲母B1042相連，并通過絲母B1042與該絲杠B1032螺紋連接，通過絲杠B1032與絲母B1042之間的螺旋副實現(xiàn)下芯片托盤1062沿支架A107長度方向的往復移動。絲杠A1031與絲杠B1032上下平行設置，上芯片托盤1061與下芯片托盤1062同向或相向移動，當上芯片托盤1061與下芯片托盤1062相向移動交叉時，下芯片托盤1062即可由該上芯片托盤1061頂端下方通過。

如圖3A～3C所示，擺盤機械手裝置2位于托盤裝置1一側的上方，包括動力源C201、連接件B202升、絲杠C203、絲母C204、升降回轉裝置205及支架B206，支架B206的長度方向垂直于支架A107的長度方向，支架B206的下端固定在地面上。動力源C201安裝在支架B206上，輸出端通過連接件B202連接有轉動安裝在支架B206上的絲杠C203，升降回轉裝置205通過絲母C204與該絲杠C203螺紋連接，通過絲杠C203與絲母C204之間的螺旋副實現(xiàn)升降回轉裝置205沿支架B206長度方向(即絲杠C203的軸向)的往復移動。升降回轉裝置205包括升降動力源2051、過渡件B2052及回轉裝置2053，升降動力源2051與絲母C204相連接，輸出端通過過渡件B2052連接回轉裝置2053；回轉裝置2053包括回轉動力源20531、過渡件C20532、吸盤座A20533及多個吸盤A20534，回轉動力源20531通過過渡件B2052與升降動力源2051的輸出端相連，由升降動力源2051驅動升降，回轉動力源20531的輸出端通過過渡件C20532連接有吸盤座A20533，該吸盤座A20533上成排地安裝有多個吸盤A20534，可以整排抓取芯片，擺放至上芯片托盤1061或下芯片托盤1062上的一排芯片槽內(芯片數(shù)量根據(jù)安裝的吸盤數(shù)量而定)。吸盤座A20533通過回 轉動力源20531的驅動可進行180°的水平旋轉，滿足IC卡上芯片不同方向的擺放。

如圖4A、圖4B所示，剔芯裝置3位于擺盤機械手裝置2一側的托盤裝置1上方，包括動力源D301、連接件C302、絲杠D303、絲母D304、剔芯抓手裝置305、廢料盒306及支架C307，支架C307的長度方向與支架B206的長度方向平行，且垂直于支架A107的長度方向，支架C307的下端固定在地面上。動力源D301安裝在支架C307上，輸出端通過連接件C302連接有轉動安裝在支架C307上的絲杠D303，剔芯抓手裝置305通過絲母D304與該絲杠D303螺紋連接，通過絲杠D303與絲母D304之間的螺旋副實現(xiàn)剔芯抓手裝置305沿支架C307長度方向(即絲杠D303的軸向)的往復移動。剔芯抓手裝置305包括動力源E3051、固定板3052、滑軌3053、吸盤座B3054及吸盤B3055，固定板3052的一側與絲母D304相連，另一側安裝有滑軌3053，動力源E3051安裝在固定板3052的頂部，吸盤座B3054與滑軌3053滑動連接，該吸盤座B3054的上端與動力源E3051的輸出端相連、由動力源E3051的驅動沿滑軌3053升降，吸盤座B3054的下端安裝有吸盤B3055。支架C307上安裝有廢料盒306，廢芯片通過該吸盤B3055被剔除至廢料盒306中。

本實用新型的各動力源可為電機。

本實用新型的工作原理為：

芯片料帶由上一工序銃切為標準的可直接進行封裝的芯片，每張IC卡基上都有銑槽后留下的槽孔，用來封裝芯片。上芯片托盤1061或下芯片托盤1062在動力源A1011或動力源B1012的驅動下通過絲杠A1031與絲母A1041或通過絲杠B1032與絲母B1032沿X軸(即絲杠A1031及絲杠B1032的軸向)運動，直至運動到所需位置，動力源A1011或動力源B1012停止工作。

動力源C201工作，通過絲杠C203及絲母C204帶動升降回轉裝置205沿Y軸(即絲杠C的軸向)運動，運動過程中，回轉動力源20531可驅動吸盤座A20533轉至所需角度；運動到位后，動力源C201停止工作，升降動力源2051工作，帶動回轉裝置2053下降至設定位置后，由多個吸盤A20534吸起一排芯片；然后，升降動力源2051帶動回轉裝置2053復位，動力源C201反向工作，驅動升降回轉裝置205運動至所需工位，升降動力源2051再驅動回轉裝置2053下降，將一排芯片擺放至上芯片托盤1061或下芯片托盤1062上的某排芯片槽內。

擺放后，上芯片托盤1061或下芯片托盤1062在動力源A1011或 動力源B1012的驅動下運動至剔芯裝置3的下方，動力源D301工作，通過絲杠D302及絲母D304帶動剔芯抓手裝置305沿Y軸運動至廢芯片的位置，動力源D301停止工作。動力源E3051工作，驅動吸盤座B3054下降，由吸盤B3055吸住廢芯片，帶通過動力源D301的驅動使剔芯抓手裝置305運動至廢料盒306處，將廢芯片剔除至廢料盒306中，完成一排芯片的擺放。

按上述操作再進行下一排芯片的擺放，直至將上芯片托盤1061或下芯片托盤1062上的芯片槽擺放滿。進行芯片封裝時，即可一次抓取多個芯片進行封裝，提高了芯片封裝的工作效率。