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      一種應用于圖形電鍍VCP工藝的陪鍍板及其制作方法與流程

      文檔序號:11688137閱讀:5709來源:國知局
      一種應用于圖形電鍍VCP工藝的陪鍍板及其制作方法與流程

      本發(fā)明涉及陪鍍板制作技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板及其制作方法。



      背景技術(shù):

      垂直連續(xù)電鍍(vcp)工藝在印制電路板電鍍工序中普遍使用,該電鍍工藝的一個特點是需要連續(xù)式打電流,這樣首尾生產(chǎn)板必須采用尺寸與生產(chǎn)板一致的陪鍍板與之相鄰電鍍,才能進行生產(chǎn)板的正常打電流電鍍。目前,多數(shù)廠商直接采用覆銅板作為陪鍍板,電鍍時在陪鍍板的表面鍍敷金屬,當陪鍍板使用到一定程度后即廢棄或除去表面鍍敷的金屬后繼續(xù)使用。

      圖形電鍍vcp設備打電流是連續(xù)式的,隨著生產(chǎn)板進入缸內(nèi)的面積,逐漸加大電流,陪鍍板與生產(chǎn)板同時進入缸內(nèi)進行電鍍,系統(tǒng)默認陪鍍板就是生產(chǎn)板,生產(chǎn)資料是依生產(chǎn)板實際受鍍面積輸入,如果出現(xiàn)生產(chǎn)板受鍍面積和陪鍍板受鍍面積差異很大,那么生產(chǎn)板品質(zhì)會受到以下影響:1.陪鍍板受鍍面積遠大于生產(chǎn)板受鍍面積時,與陪鍍板相鄰的生產(chǎn)板,會產(chǎn)生銅層厚度偏薄和錫層偏薄而溶錫的品質(zhì)問題;2.陪鍍板受鍍面積遠小于生產(chǎn)板受鍍面積時,與陪鍍板相鄰的生產(chǎn)板,會產(chǎn)生銅層和錫層厚度偏厚,銅、錫層過厚還會進一步導致夾膜等品質(zhì)問題。并且覆銅板整板銅面陪鍍會加大電鍍用的銅球和錫球物料的損耗,增加了生產(chǎn)成本。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本發(fā)明針對現(xiàn)有陪鍍板在使用時會導致生產(chǎn)板銅層偏薄、溶錫等品質(zhì)隱患,銅球和錫球物料的損耗大致使生產(chǎn)成本高的問題,提供一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板及其制作方法,該陪鍍板在使用時可以保證生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層厚度的均勻性,確保生產(chǎn)板的生產(chǎn)品質(zhì),并因陪鍍板的受鍍面積減小,從而減少了電鍍用的銅球和錫球物料的損耗,降低了生產(chǎn)成本。

      為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板,所述陪鍍板是田字型陪鍍板,包括絕緣的基材層,所述基材層的上下表面均設有銅層,所述銅層是設于所述基材層上的田字形銅層。

      優(yōu)選地,所述田字形銅層的外邊銅層沿所述基材層的四邊設置,所述田字形銅層的外邊銅層邊寬為5cm,內(nèi)部十字銅層邊寬為4cm;

      優(yōu)選地,所述基材層上下表面的田字形銅層呈上下鏡像對應。

      上述應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板,在生產(chǎn)板的單面受鍍面積≥10dm2時使用。

      還提供了一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板的制作方法,當生產(chǎn)板單面受鍍面積≥10dm2,所述陪鍍板采用上述的田字型陪鍍板,所述田字型陪鍍板的制作方法包括以下步驟:

      s1、開料:按所述生產(chǎn)板尺寸裁剪出相同尺寸的覆銅板;

      s2、貼膜:在覆銅板的銅面上貼膜;

      s3、曝光、顯影:采用全自動曝光機,在膜上依次通過涂布感光涂料、曝光、顯影出田字形狀,所述田字形狀的外邊邊寬為5cm,內(nèi)部十字邊寬為4cm;

      s4、蝕刻:蝕刻掉覆銅板上田字形狀外多余的銅層,然后退膜,制得田字型陪鍍板。

      優(yōu)選地,所述田字型陪鍍板的厚度是1.2~2mm。

      優(yōu)選地,所述田字型陪鍍板與所述生產(chǎn)板在vcp設備中的高度差應不超過2cm。

      優(yōu)選地,步驟s4中,所述田字型陪鍍板中被蝕刻掉銅層的基材層是絕緣、防鍍的。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下有益效果:

      本發(fā)明根據(jù)實際生產(chǎn)板單面受鍍面積≥10dm2,通過在覆銅板上蝕刻出田字形銅層,其余區(qū)域為絕緣、防鍍的基材層;陪鍍板上的銅層設計成田字形,田字形銅層的受鍍面積對應實際生產(chǎn)板單面受鍍面積,可保證生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層的均勻性,確保生產(chǎn)板品質(zhì);且陪鍍板在隨生產(chǎn)板陪鍍時,因陪鍍板的受鍍面積減小,可將電鍍銅球和錫球的成本降低50-80%,降低了線路板的整體生產(chǎn)成本;并且田字型陪鍍板的厚度在1.2~2mm之間,這樣不會影響生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層厚度的均勻性和出現(xiàn)陪鍍板卡板的現(xiàn)象;當田字型陪鍍板的厚度大于2.0mm時,陪鍍板過厚過重,會影響vcp設備中夾具的使用壽命;當田字型陪鍍板的厚度小于1.2mm時,陪鍍板太薄容易產(chǎn)生偏移,可能出現(xiàn)卡板現(xiàn)象;田字型陪鍍板與生產(chǎn)板在vcp設備中的高度差應不超過2cm,田字型陪鍍板在vcp設備的高度超出生產(chǎn)板在vcp設備的高度2cm以上,容易造成相鄰生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層的厚度偏?。惶镒中团沐儼逶趘cp設備的高度低于生產(chǎn)板在vcp設備的高度2cm以上,容易造成陪鍍板卡板的現(xiàn)象和生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層的厚度不均勻。

      附圖說明

      圖1是實施例1-3中田字型陪鍍板的俯視圖;

      圖2是實施例1-3中田字型陪鍍板的主視圖。

      具體實施方式

      為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容,下面將結(jié)合附圖與具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步介紹和說明。

      實施例1:

      如圖1和圖2所示,本實施例所示的一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板,陪鍍板是田字型陪鍍板1,絕緣的基材層3,基材層3的上下表面均設有銅層,銅層是設于基材層3上的田字形銅層2,田字形銅層2的外邊銅層沿基材層3的四邊設置,田字形銅層2的外邊銅層邊寬為5cm,內(nèi)部十字銅層邊寬為4cm;基材層3上下表面的田字形銅層2呈上下鏡像對應。

      上述應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板,在生產(chǎn)板的單面受鍍面積≥10dm2時使用。

      當生產(chǎn)板單面受鍍面積≥10dm2,生產(chǎn)板尺寸為510mm×610mm,該應用于圖形電鍍vcp工藝的田字型陪鍍板的制作方法,依次包括以下處理工序:開料→貼膜→曝光→顯影→蝕刻,具體步驟如下:

      a、開料:按生產(chǎn)板尺寸裁剪出相同尺寸的覆銅板(510mm×610mm),覆銅板的厚度是1.2mm;

      b、貼膜:在覆銅板上用垂直涂布機貼濕膜,膜厚控制12μm;

      c、曝光:采用全自動曝光機,在濕膜上涂布感光涂料,以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在濕膜上完成田字形狀曝光;其中,該田字形狀的外邊邊寬為5cm,內(nèi)部十字邊寬為4cm,面積為13.88dm2

      d、顯影:將田字形狀外的濕膜顯影掉;

      e、蝕刻:將曝光顯影后田字形狀外的銅層蝕刻掉,然后退膜,制得田字型陪鍍板1,田字型陪鍍板1中被蝕刻掉銅層的基材層3是絕緣、防鍍的。

      本實施例的田字型陪鍍板在使用時,田字型陪鍍板與生產(chǎn)板在vcp設備中的高度差應不超過2cm。

      實施例2:

      本實施例提供一種應用于圖形電鍍vcp工藝的田字型陪鍍板的制作方法,該方法與實施例1的基本相同,不同之處在于:步驟a中覆銅板的厚度是1.6mm。

      本實施例的田字型陪鍍板在使用時,田字型陪鍍板與生產(chǎn)板在vcp設備中的高度差應不超過2cm。

      實施例3:

      本實施例提供一種應用于圖形電鍍vcp工藝的田字型陪鍍板的制作方法,該方法與實施例1的基本相同,不同之處在于:步驟a中覆銅板的厚度是2mm。

      本實施例的田字型陪鍍板在使用時,田字型陪鍍板與生產(chǎn)板在vcp設備中的高度差應不超過2cm。

      比較例1:

      本比較例提供一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板的制作方法,當生產(chǎn)板單面受鍍面積≥10dm2,生產(chǎn)板尺寸為510mm×610mm,陪鍍板采用田字型陪鍍板,田字型陪鍍板的制作方法與實施例1的基本相同,不同之處在于:步驟a中覆銅板的厚度大于2mm,陪鍍板過厚過重,會影響vcp設備中夾具的使用壽命;且陪鍍板在vcp設備的高度超出生產(chǎn)板在vcp設備的高度2cm以上;經(jīng)驗證,容易造成相鄰生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層的厚度偏薄。

      比較例2:

      本比較例提供一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板的制作方法,當生產(chǎn)板單面受鍍面積≥10dm2,生產(chǎn)板尺寸為510mm×610mm,陪鍍板采用田字型陪鍍板,田字型陪鍍板的制作方法與實施例1的基本相同,不同之處在于:步驟a中覆銅板的厚度小于1.2mm,陪鍍板太薄容易產(chǎn)生偏移,可能出現(xiàn)卡板現(xiàn)象;且陪鍍板在vcp設備的高度低于生產(chǎn)板在vcp設備的高度2cm以上;經(jīng)驗證,容易造成陪鍍板卡板的現(xiàn)象和生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層的厚度不均勻。

      本發(fā)明中,將陪鍍板上的銅層設置成田字形,且田字形的外邊置于陪鍍板的四邊上,可使陪鍍板上的銅層在vcp設備中與生產(chǎn)板板邊緊挨,搶電流效果好,保證了生產(chǎn)板的電鍍效果,確保生產(chǎn)板的品質(zhì);當陪鍍板上的銅層設成其它形狀且銅層在vcp設備中不與生產(chǎn)板板邊緊挨時,那就是無銅層的基材層與生產(chǎn)板相挨著,就會造成生產(chǎn)板上的線路圖形孤立,陪鍍板上的銅層與生產(chǎn)板隔的越開,搶電流效果越差,進而影響生產(chǎn)板的電鍍效果,生產(chǎn)板品質(zhì)無法保證;當田字形的邊寬小于5mm時,容易造成陪鍍板燒板;田字型陪鍍板在vcp設備的高度與生產(chǎn)板在vcp設備的高度偏差應不超過2cm,才能確保不會影響生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層厚度的均勻性,最好是田字型陪鍍板的高度與生產(chǎn)板高度相同、沒有偏差;經(jīng)過驗證,田字型陪鍍板在陪鍍時,因其受鍍面積大大減小,可減少電鍍原料銅球和錫球的損耗,使原料銅球和錫球的成本可降低50-80%;田字型陪鍍板還具有簡潔、美觀的特點。

      在圖形電鍍vcp設備電鍍生產(chǎn)板實際生產(chǎn)過程中,生產(chǎn)板的受鍍面積≥10dm2且需要放置陪鍍板時,在生產(chǎn)板的前后均應加1pnl田字型陪鍍板。

      以上對本發(fā)明實施例所提供的技術(shù)方案進行了詳細介紹,本文中應用了具體個例對本發(fā)明實施例的原理以及實施方式進行了闡述,以上實施例的說明只適用于幫助理解本發(fā)明實施例的原理;同時,對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明實施例,在具體實施方式以及應用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。

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