專利名稱：用于測試貼片式二極管焊接拉力的檢測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片測試領(lǐng)域，具體涉及一種用于測試貼片式二極管焊接拉力的檢測裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)在二極管芯片制造過程中沒有對芯片進(jìn)行焊接拉力的測試裝置，芯片投入到二極管封裝的時候出現(xiàn)合格率波動很大，對公司的效益損失相當(dāng)大，更是造成社會資源的浪費(fèi)?，F(xiàn)有貼片式二極管對焊接爐的參數(shù)設(shè)定或焊料的搭配只是憑經(jīng)驗(yàn)而定，并沒有具體的數(shù)據(jù)作為依據(jù)，難免造成同種規(guī)格的二極管封裝在同樣的設(shè)備條件下采用不同的參數(shù)設(shè)定或不同焊料的搭配，這樣就會增加了影響二極管失效的因素。此外，如果沒有規(guī)定焊接拉力標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)一個二極管雖然焊接上了，但是拉力很小，此時其它的電性也沒有問題，但 是VF值會處于臨界狀態(tài)，在通電的時候一方面會耗電，另一方面器件會發(fā)出很高的熱量，經(jīng)過這類惡性循環(huán)，溫度超過芯片的結(jié)溫，導(dǎo)致芯片擊穿。這類的客戶抱怨經(jīng)常發(fā)生。上述的描述是指當(dāng)拉力的薄弱環(huán)節(jié)在焊料的時候發(fā)生的結(jié)果，還有一種情況是當(dāng)拉力的薄弱環(huán)節(jié)在芯片本身的時候。芯片的構(gòu)造是有很多金屬層疊加起來，如果金屬層不牢固，焊接拉力也會很小，一樣會造成上述的不良結(jié)果。因此設(shè)計(jì)一種用于測試芯片耐壓力的檢測裝置顯得很重要。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種用于測試貼片式二極管焊接拉力的檢測裝置，此檢測裝置實(shí)現(xiàn)了芯片和引線框焊接拉力的測量，且結(jié)構(gòu)簡單，方便測試人員操作，能有效固定芯片和引線框且保證了測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性，從而提高了良率。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種用于測試貼片式二極管焊接拉力的檢測裝置，此檢測裝置的待測組件包括至少一個芯片、分別具有若干相間排列引腳條的第一引線框和第二引線框，第一引線框的引腳條一端為芯片支撐區(qū)，另一端固定連接到第一連筋，第二引線框的引腳條一端為芯片支撐區(qū)，另一端固定連接到第二連筋，所述芯片焊接于第一引線框的芯片支撐區(qū)和第二引線框的芯片支撐區(qū)之間，所述檢測裝置包括一中空的固定基座和固定于此固定基座上表面的固定板，此固定板一側(cè)安裝有下端具有頂塊的用于測試壓力的推拉力計(jì)，位于固定基座上方且在推拉力計(jì)正下方設(shè)置有升降臺，此升降臺上端具有倒“T”型安裝槽，一位于固定基座內(nèi)的杠桿通過固定轉(zhuǎn)軸與固定基座定位，一頂桿固定于所述升降臺下端面，此一頂桿另一端位于杠桿一端上方，杠桿另一端安裝于一調(diào)節(jié)螺母下方，調(diào)節(jié)螺母上下行進(jìn)時可帶動杠桿繞固定轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；一組件固定座的下端部嵌入所述倒“T”型安裝槽內(nèi)，此組件固定座上端部具有位于其中央的讓位槽，此讓位槽的兩側(cè)且位于組件固定座上端部表面分別設(shè)有第一定位銷和第二定位銷，工作狀態(tài)下，第一定位銷和第二定位銷分別嵌入第一引線框的相鄰引腳條和第二引線框的相鄰引腳條之間的間隙中，從而固定待測組件并使得所述芯片和一側(cè)引腳條的部分區(qū)域位于讓位槽正上方，所述頂塊位于此引腳條的部分區(qū)域正上方。上述技術(shù)方案中的進(jìn)一步改進(jìn)方案如下I、上述方案中，所述第一定位銷和第二定位銷各自的數(shù)目均為兩個，兩個此第一定位銷之間留有可供引腳條嵌入的間隙，兩個此第二定位銷之間留有可供引腳條嵌入的間隙。2、上述方案中，所述頂桿與杠桿接觸的端部形狀為圓弧形。3、上述方案中，所述組件固定座形狀為“工”字形。4、上述方案中，所述頂桿嵌入固定基座的導(dǎo)套內(nèi)。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果I、本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)只是考慮芯片的電性能力，并沒有考慮芯片的機(jī)械能力，也沒有相關(guān)的設(shè)備對芯片的機(jī)械能力進(jìn)行檢測。同時現(xiàn)有技術(shù)也沒有相關(guān)的設(shè)備對芯片和引線框之間的焊接拉力進(jìn)行測試的缺陷，有針對性的設(shè)計(jì)一種檢測裝置結(jié)構(gòu)簡單，方便測試人員操作，能有效固定半導(dǎo)體芯片且測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確的檢測裝置；其次，對芯片的焊接拉力進(jìn)行測試，根據(jù)積累的經(jīng)驗(yàn)可以知道芯片應(yīng)該承受多大的力才能在封裝的過程中良率比較高，從而制定相關(guān)的芯片測試規(guī)范，對芯片的采購或制造進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)，最大程度避免后面封裝的損失。2、本實(shí)用新型組件固定座形狀為“工”字形，可以有足夠的空間放置引線框，又可以與下面的部件進(jìn)行定位和組裝，此方法可以讓該裝置整體外觀簡潔；其次，頂桿與杠桿接觸的端部形狀為圓弧形，避免了頂桿與杠桿臺階的干涉從而獲得升降臺上下運(yùn)動順暢；再次，頂桿嵌入固定基座的導(dǎo)套保證了升降臺上下運(yùn)動順暢。

附圖I為本實(shí)用新型檢測裝置結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為附圖I中A處局部放大圖；附圖3為附圖I中B處局部放大圖；附圖4為本實(shí)用新型組件固定座結(jié)構(gòu)示意圖；附圖5為附圖4的俯視圖。以上附圖中I、固定基座；2、固定板；3、頂塊；4、推拉力計(jì)；5、升降臺；6、倒“T”型安裝槽、杠桿；8、固定轉(zhuǎn)軸；9、頂桿；10、調(diào)節(jié)螺母；11、組件固定座；12、讓位槽；13、待測組件；14、導(dǎo)套；15、芯片；16、引腳條；17、第一引線框；18、第二引線框；19、芯片支撐區(qū)；20、第一連筋；21、第二連筋；22、第一定位銷；23、第二定位銷。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述 實(shí)施例一種用于測試貼片式二極管焊接拉力的檢測裝置，此檢測裝置的待測組件13包括至少一個芯片15、分別具有若干相間排列引腳條16的第一引線框17和第二引線框18，第一引線框17的引腳條16 —端為芯片支撐區(qū)19，另一端固定連接到第一連筋20，第二引線框18的引腳條一端為芯片支撐區(qū)19，另一端固定連接到第二連筋21，所述芯片15焊接于第一引線框17的芯片支撐區(qū)19和第二引線框18的芯片支撐區(qū)19之間，所述檢測裝置包括一中空的固定基座I和固定于此固定基座I上表面的固定板2，此固定板2 —側(cè)安裝有下端具有頂塊3的用于測試壓力的推拉力計(jì)4，位于固定基座I上方且在推拉力計(jì)4正下方設(shè)置有升降臺5，此升降臺5上端具有倒“T”型安裝槽6，一位于固定基座I內(nèi)的杠桿7通過固定轉(zhuǎn)軸8與固定基座I定位，一頂桿9固定于所述升降臺5下端面，此一頂桿9另一端位于杠桿7 —端上方，杠桿7另一端安裝于一調(diào)節(jié)螺母10下方，調(diào)節(jié)螺母10上下行進(jìn)時可帶動杠桿7繞固定轉(zhuǎn)軸8旋轉(zhuǎn)；一組件固定座11的下端部嵌入所述倒“T”型安裝槽6內(nèi)，此組件固定座11上端部具有位于其中央的讓位槽12，此讓位槽12的兩側(cè)且位于組件固定座11上端部表面分別設(shè)有第一定位銷22和第二定位銷23，工作狀態(tài)下，第一定位銷22和第二定位銷23分別嵌入第一引線框17的相鄰引腳條16和第二引線框18的相鄰引腳條之間的間隙中，從而固定待測組件并使得所述芯片15和一側(cè)引腳條的部分區(qū)域位于讓位槽12正上方，所述頂塊3位于此引腳條的部分區(qū)域正上方。 上述第一定位銷22和第二定位銷23各自的數(shù)目均為兩個，兩個此第一定位銷22之間留有可供引腳條16嵌入的間隙，兩個此第二定位銷23之間留有可供引腳條16嵌入的間隙。上述頂桿9與杠桿7接觸的端部形狀為圓弧形。上述組件固定座11形狀為“工”字形。上述頂桿9嵌入固定基座I的導(dǎo)套14內(nèi)。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于測試貼片式二極管焊接拉力的檢測裝置，此檢測裝置的待測組件(13)包括至少一個芯片(15)、分別具有若干相間排列引腳條(16)的第一引線框(17)和第二引線框(18)，第一引線框(17)的引腳條(16)—端為芯片支撐區(qū)(19)，另一端固定連接到第一連筋(20)，第二引線框(18)的引腳條一端為芯片支撐區(qū)(19)，另一端固定連接到第二連筋(21)，所述芯片(15)焊接于第一引線框(17)的芯片支撐區(qū)(19)和第二引線框(18)的芯片支撐區(qū)(19)之間，其特征在于所述檢測裝置包括一中空的固定基座(I)和固定于此固定基座(I)上表面的固定板(2)，此固定板(2)—側(cè)安裝有下端具有頂塊(3)的用于測試壓力的推拉力計(jì)(4)，位于固定基座(I)上方且在推拉力計(jì)(4)正下方設(shè)置有升降臺(5)，此升降臺(5)上端具有倒“T”型安裝槽(6), —位于固定基座(I)內(nèi)的杠桿(7)通過固定轉(zhuǎn)軸(8)與固定基座(I)定位，一頂桿(9)固定于所述升降臺(5)下端面,此一頂桿(9)另一端位于杠桿(7) —端上方，杠桿(7)另一端安裝于一調(diào)節(jié)螺母(10)下方，調(diào)節(jié)螺母(10)上下行進(jìn)時可帶動杠桿(7 )繞固定轉(zhuǎn)軸(8 )旋轉(zhuǎn)； 一組件固定座(11)的下端部嵌入所述倒“T”型安裝槽(6)內(nèi)，此組件固定座(11)上端部具有位于其中央的讓位槽(12 )，此讓位槽(12 )的兩側(cè)且位于組件固定座(11)上端部表面分別設(shè)有第一定位銷(22)和第二定位銷(23)，工作狀態(tài)下，第一定位銷(22)和第二定位銷(23)分別嵌入第一引線框(17)的相鄰引腳條(16)和第二引線框(18)的相鄰引腳條之間的間隙中，從而固定待測組件并使得所述芯片(15)和一側(cè)引腳條的部分區(qū)域位于讓位槽(12)正上方，所述頂塊(3)位于此引腳條的部分區(qū)域正上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的檢測裝置，其特征在于所述第一定位銷(22)和第二定位銷(23)各自的數(shù)目均為兩個，兩個此第一定位銷(22)之間留有可供引腳條(16)嵌入的間隙，兩個此第二定位銷(23 )之間留有可供引腳條(16 )嵌入的間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的檢測裝置，其特征在于所述頂桿(9)與杠桿(7)接觸的端部形狀為圓弧形。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的檢測裝置，其特征在于所述組件固定座(11)形狀為“工”字形。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的檢測裝置，其特征在于所述頂桿(9)嵌入固定基座(I)的導(dǎo)套(14)內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種用于測試貼片式二極管焊接拉力的檢測裝置，包括下端具有頂塊的用于測試壓力的推拉力計(jì)，升降臺上端具有倒“T”型安裝槽，一位于固定基座內(nèi)的杠桿通過固定轉(zhuǎn)軸與固定基座定位，一頂桿固定于所述升降臺下端面，此一頂桿另一端位于杠桿一端上方，杠桿另一端安裝于一調(diào)節(jié)螺母下方，調(diào)節(jié)螺母上下行進(jìn)時可帶動杠桿繞固定轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；一組件固定座的下端部嵌入所述倒“T”型安裝槽內(nèi)，此組件固定座上端部具有位于其中央的讓位槽，此讓位槽的兩側(cè)且位于組件固定座上端部表面分別設(shè)有第一定位銷和第二定位銷。本實(shí)用新型檢測裝置實(shí)現(xiàn)了芯片和引線框焊接拉力的測量，且結(jié)構(gòu)簡單，方便測試人員操作，能有效固定芯片和引線框且保證了測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性，從而提高了良率。
文檔編號G01N19/04GK202433292SQ201220025910
公開日2012年9月12日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者任志龍, 張洪海, 葛永明, 韋德富 申請人:蘇州固锝電子股份有限公司