本技術(shù)涉及硬盤測試，具體為一種企業(yè)級硬盤自動測試設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、如已公開專利cn116705140a所述，固態(tài)硬盤（solidstatedisk，以下簡稱ssd）主要是由控制單元和存儲單元組成，簡單的說就是用固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤。目前絕大多數(shù)ssd都是以閃存芯片作為存儲介質(zhì)。隨著ssd的迅猛發(fā)展，ssd的應用場景也越來越多，應用環(huán)境也隨之變的越來越復雜，因而ssd的溫度可靠性也變的更為重要。

2、目前大多是固態(tài)硬盤的存儲介質(zhì)是閃存，閃存的基本單元cell是一種雙層浮柵mos管，cell存儲數(shù)據(jù)的本質(zhì)是浮柵極存儲一定數(shù)量的電荷。閃存顆粒在不同的溫度下，電荷穿過絕緣層的難易程度不一樣。ssd的電阻、電容等電子元器件的電子特性也會隨著溫度的變化而變化。企業(yè)級固態(tài)硬盤的實際應用環(huán)境溫度非常復雜。溫度對固態(tài)硬盤的性能產(chǎn)生較大影響，因此驗證企業(yè)級固態(tài)硬盤的溫度可靠性變的至關(guān)重要。

3、目前業(yè)內(nèi)沒有專門針對企業(yè)級ssd溫度可靠性的測試方法及平臺。有鑒于上述的缺陷，當前亟需設(shè)計一種企業(yè)級固態(tài)硬盤的性能測試方法及測試平臺，來滿足產(chǎn)業(yè)化的需求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型為克服上述情況不足，旨在提供一種能解決上述問題的技術(shù)方案。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種企業(yè)級硬盤自動測試設(shè)備，包括測試柜本體，測試柜本體內(nèi)設(shè)有容置腔室，容置腔室內(nèi)設(shè)有中間隔板件，中間隔板件將容置腔室分隔為相互獨立的前置腔室和后置腔室，中間隔板件上陣列開設(shè)有用以裝設(shè)測試板的測試板安裝槽；

4、前置腔室內(nèi)設(shè)有循環(huán)箱體，循環(huán)箱體內(nèi)設(shè)有依次首尾固接的左循環(huán)擋板、上循環(huán)擋板和右循環(huán)擋板，左循環(huán)擋板、右循環(huán)擋板和上循環(huán)擋板的前、后側(cè)面分別與循環(huán)箱體的前、后內(nèi)壁固接，左循環(huán)擋板、右循環(huán)擋板的下側(cè)面分別與循環(huán)箱體的下內(nèi)壁固接，左循環(huán)擋板、右循環(huán)擋板和上循環(huán)擋板將循環(huán)箱體的內(nèi)部空間分隔為內(nèi)循環(huán)腔室和外循環(huán)通道；

5、左循環(huán)擋板和右循環(huán)擋板上分別陣列開設(shè)有第一循環(huán)氣孔，測試柜本體上設(shè)有溫控管，上循環(huán)擋板設(shè)有溫控安裝孔，溫控管從而溫控安裝孔伸入到內(nèi)循環(huán)腔室內(nèi)，上循環(huán)板上設(shè)有第二循環(huán)氣孔，第二循環(huán)氣孔內(nèi)設(shè)有向下吹風的循環(huán)風機。

6、作為本實用新型進一步方案：循環(huán)箱體與前置腔室的內(nèi)壁之間預留有前置循環(huán)通道，循環(huán)箱體上設(shè)有與循環(huán)風機上下對位的前置風道孔。

7、作為本實用新型進一步方案：測試柜本體的兩側(cè)分別設(shè)有與前置循環(huán)通道連通的前置左風口和前置右風口，前置左風口和前置右風口上分別設(shè)有可活動開合的安裝蓋。

8、作為本實用新型進一步方案：后置腔室的左、右內(nèi)壁上分別裝設(shè)有送風風機組件，送風風機組件從后置腔室的上端陣列到下端設(shè)置，后置腔室的上內(nèi)壁開設(shè)有后置進風孔，后置腔室的后內(nèi)壁上開設(shè)有貫穿的出風孔，出風孔內(nèi)裝設(shè)有出風風機組件。

9、作為本實用新型進一步方案：出風孔設(shè)于后置腔室后內(nèi)壁的下半部位。

10、作為本實用新型進一步方案：后置腔室后內(nèi)壁的上半部位設(shè)有進風矩陣孔。

11、作為本實用新型進一步方案：出風風機組件包括出風風扇。

12、作為本實用新型進一步方案：送風風機組件包括送風風扇。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果如下：

14、本實用新型通過內(nèi)循環(huán)腔室和外循環(huán)通道的相互配合，使批量化的ssd產(chǎn)品測試過程中，能夠提供穩(wěn)定的環(huán)境溫度，特別是對于企業(yè)級固態(tài)硬盤的測試，能夠提供更加精確可靠的環(huán)境溫度，使測試結(jié)果更加的準確穩(wěn)定。

技術(shù)特征：

1.一種企業(yè)級硬盤自動測試設(shè)備，其特征在于包括測試柜本體（001），測試柜本體（001）內(nèi)設(shè)有容置腔室（002），容置腔室（002）內(nèi)設(shè)有中間隔板件（003），中間隔板件（003）將容置腔室（002）分隔為相互獨立的前置腔室（100）和后置腔室（200），中間隔板件（003）上陣列開設(shè)有用以裝設(shè)測試板的測試板安裝槽（004）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種企業(yè)級硬盤自動測試設(shè)備，其特征在于，循環(huán)箱體（110）與前置腔室（100）的內(nèi)壁之間預留有前置循環(huán)通道（170），循環(huán)箱體（110）上設(shè)有與循環(huán)風機（160）上下對位的前置風道孔（171）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種企業(yè)級硬盤自動測試設(shè)備，其特征在于，測試柜本體（001）的兩側(cè)分別設(shè)有與前置循環(huán)通道（170）連通的前置左風口（172）和前置右風口（173），前置左風口（172）和前置右風口（173）上分別設(shè)有可活動開合的安裝蓋。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種企業(yè)級硬盤自動測試設(shè)備，其特征在于，后置腔室（200）的左、右內(nèi)壁上分別裝設(shè)有送風風機組件（210），送風風機組件（210）從后置腔室（200）的上端陣列到下端設(shè)置，后置腔室（200）的上內(nèi)壁開設(shè)有后置進風孔（220），后置腔室（200）的后內(nèi)壁上開設(shè)有貫穿的出風孔（230），出風孔（230）內(nèi)裝設(shè)有出風風機組件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種企業(yè)級硬盤自動測試設(shè)備，其特征在于，出風孔（230）設(shè)于后置腔室（200）后內(nèi)壁的下半部位。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種企業(yè)級硬盤自動測試設(shè)備，其特征在于，后置腔室（200）后內(nèi)壁的上半部位設(shè)有進風矩陣孔（250）。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種企業(yè)級硬盤自動測試設(shè)備，其特征在于，出風風機組件包括出風風扇。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種企業(yè)級硬盤自動測試設(shè)備，其特征在于，送風風機組件（210）包括送風風扇（260）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種企業(yè)級硬盤自動測試設(shè)備，涉及硬盤測試技術(shù)領(lǐng)域，包括測試柜本體，測試柜本體內(nèi)設(shè)有容置腔室，容置腔室內(nèi)設(shè)有中間隔板件，中間隔板件將容置腔室分隔為相互獨立的前置腔室和后置腔室，中間隔板件上陣列開設(shè)有用以裝設(shè)測試板的測試板安裝槽，前置腔室內(nèi)設(shè)有循環(huán)箱體，循環(huán)箱體內(nèi)設(shè)有依次首尾固接的左循環(huán)擋板、上循環(huán)擋板和右循環(huán)擋板，本技術(shù)通過內(nèi)循環(huán)腔室和外循環(huán)通道的相互配合，使批量化的SSD產(chǎn)品測試過程中，能夠提供穩(wěn)定的環(huán)境溫度，特別是對于企業(yè)級固態(tài)硬盤的測試，可以快速的實現(xiàn)溫度的穩(wěn)定性，能夠高精度控制溫度，使溫度波動小，能夠提供更加精確可靠的環(huán)境溫度，使測試結(jié)果更加的準確穩(wěn)定。

技術(shù)研發(fā)人員：陳忠友,溫端林
受保護的技術(shù)使用者：金士通智能科技（東莞）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240401
技術(shù)公布日：2024/11/14