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      三維半導(dǎo)體元件的制作方法_3

      文檔序號(hào):8473848閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
      ,亦可應(yīng)用于具有許多階梯接觸的元件,而用來(lái)制作選擇線的層則可分區(qū)形成多條選擇線于存儲(chǔ)器層12上方,如選擇線SSLl和SSL2。不需要形成許多的選擇線來(lái)單獨(dú)與每一列的存儲(chǔ)單元相對(duì)應(yīng)。
      [0077]圖案化金屬層的設(shè)計(jì)
      [0078]根據(jù)上述第一至第三實(shí)施例,圖案化金屬層(為電性連接存儲(chǔ)單元和相應(yīng)位線的目的)包括多個(gè)金屬部18,各具有一長(zhǎng)方形截面區(qū)域。如圖2?圖4所示,金屬部18 (即長(zhǎng)方形的第一部)是部分地遮蓋對(duì)應(yīng)的串行接觸17。然而本發(fā)明并不以此為限。每個(gè)金屬部18亦可包括第一部和第二部以全面地遮蓋對(duì)應(yīng)的串行接觸17。金屬部18的其中兩種設(shè)計(jì)是參照?qǐng)D示說(shuō)明如下。但本發(fā)明亦不僅限于此兩種設(shè)計(jì)態(tài)樣。
      [0079]圖6A是繪示本發(fā)明一實(shí)施例的一種矩陣陣列存儲(chǔ)單元中,金屬部的排列與設(shè)計(jì)是部分地遮蓋對(duì)應(yīng)的串行接觸的示意圖。圖6B是繪示本發(fā)明另一實(shí)施例的一種矩陣陣列存儲(chǔ)單元中,金屬部的排列與設(shè)計(jì)是完全遮蓋對(duì)應(yīng)的串行接觸的示意圖。
      [0080]如圖6A和圖6B所示,于同一列的這些存儲(chǔ)單元,其相鄰的金屬部18是相互錯(cuò)開(kāi)地設(shè)置。例如,位于第一行和第三行的金屬部18是位于對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)單元的上方部分,而位于第二行和第四行的金屬部18是位于對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)單元的下方部分。再者,經(jīng)過(guò)適當(dāng)設(shè)計(jì)和安排,這些金屬部18是獨(dú)立設(shè)置于對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)單元處而不造成空間上的相互干擾。
      [0081]其中兩相鄰的存儲(chǔ)單元之間,沿著列方向的一距離被定義為一存儲(chǔ)單元X節(jié)距Px,沿著行方向的一距離被定義為一存儲(chǔ)單元I節(jié)距py。如圖6A所示的金屬部18其中之一,其部分地遮蓋對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)單元的串行接觸,為長(zhǎng)方形并具有分別平行于列方向(X-方向)和行方向(y_方向)的一寬度父和一長(zhǎng)度¥1,其中父>?)(,父〈2?)(,&11(1 Yl < I / 2Py。
      [0082]如圖6B所示的金屬部18其中之一,其全面地遮蓋對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)單元的串行接觸,包括一第一部(first part) 18a 和一第二部(second part) 18b 連接第一部 18a。第一部 18a和第二部18b的形狀并不多做限制。第二部18b的形狀例如是半圓形、長(zhǎng)方形、正方形或其他不規(guī)則形狀。只要第一部18a和第二部18b組合后能全面地遮蓋對(duì)應(yīng)的串行接觸,即為可實(shí)施的態(tài)樣。因此,雖然在圖6B中是以半圓形的第二部18b為例做說(shuō)明,但只要可以遮蓋暴露于第一部18a之外的串行接觸的任何第二部18形狀,都可應(yīng)用。第一部18a和第二部18b具有一總長(zhǎng)度(overall length)Y2是平行于行方向,其中Y2>1 / 2Py。
      [0083]根據(jù)上述實(shí)施例的結(jié)構(gòu),所有的存儲(chǔ)單元可被同時(shí)讀取,而可提高操作速度。再者,實(shí)施例的三維半導(dǎo)體元件其頻帶寬度(bandwidth)擴(kuò)大,功率消耗(powerconsumpt1n)下降,且讀取存儲(chǔ)單元時(shí)相鄰存儲(chǔ)單元之間的干擾亦可減少。
      [0084]蜂巢狀陣列的存儲(chǔ)單兀(Cells in a honeycomb array)
      [0085]在第四、第五和第六實(shí)施例中,三維半導(dǎo)體元件中相鄰列及相鄰行的存儲(chǔ)單元是以一蜂巢狀排列。蜂巢狀排列設(shè)計(jì)可得到更高的存儲(chǔ)單元密度。再者,這些實(shí)施例中存儲(chǔ)單元的串行接觸17被直接連接至對(duì)應(yīng)的位線BLs (不需要形成如第一至第三實(shí)施例所述的金屬部18和導(dǎo)電孔19)。根據(jù)第四?第六實(shí)施例的存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì),不需要額外制作金屬層(如金屬部18和導(dǎo)電孔19),頻帶寬度可輕易地加倍。
      [0086]〈第四實(shí)施例〉
      [0087]圖7為本發(fā)明第四實(shí)施例的三維半導(dǎo)體元件的存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì)的上視圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1的三維半導(dǎo)體元件,其繪示存儲(chǔ)器層11、選擇線12、串行15、串行接觸17和位線BL等元件。圖7中,相鄰列(如Rowl?Row4)和相鄰行(如Columnl?Column8)的存儲(chǔ)單元被排列為一蜂巢狀陣列。
      [0088]根據(jù)第四實(shí)施例,同一行中相鄰的存儲(chǔ)單元被電性連接至不同的位線。以圖7的第I行(Columnl)的存儲(chǔ)單元為例,位于第I列(Rowl)和第2列(Row2)的相鄰存儲(chǔ)單元是分別電性連接至位線BLl和BL2。
      [0089]再者,第四實(shí)施例中,每一條位線(如BLl?BL8)是相對(duì)應(yīng)地設(shè)置于同一行的存儲(chǔ)單元處。第四實(shí)施例中,各串行接觸17的位置是分別對(duì)應(yīng)各存儲(chǔ)單元的中心。再者,一條選擇線是與相鄰兩列的存儲(chǔ)單元相對(duì)應(yīng)。如圖7所示,選擇線SSLl是對(duì)應(yīng)相鄰的第一列(Rowl)和第二列(Row2)的存儲(chǔ)單元,而選擇線SSL2是對(duì)應(yīng)相鄰的第三列(Row3)和第四列(Row4)的存儲(chǔ)單元。
      [0090]再者,第四實(shí)施例中,在同一行的存儲(chǔ)單元的串行接觸17,其相鄰的串行接觸17的中心是未對(duì)準(zhǔn)地錯(cuò)開(kāi)排列(misaligned)。以圖7的第I行(Columnl)的存儲(chǔ)單元為例,對(duì)應(yīng)第一列(Rowl)和第二列(Row2)的相鄰的串行接觸17,其是未對(duì)準(zhǔn)地錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。
      [0091]再者,對(duì)同一行的蜂巢狀陣列存儲(chǔ)單元的串行接觸17來(lái)說(shuō),至少每相隔一個(gè)串行接觸17是沿著行方向(y_方向)排列成一直線。以圖7的第I行(Columnl)的存儲(chǔ)單元為例,對(duì)應(yīng)第一列(Rowl)和第三列(Row3)的串行接觸17是沿著行方向(y-方向)排列成一直線。
      [0092]對(duì)蜂巢狀陣列的存儲(chǔ)單元而言,串行接觸17的位置除了可以如圖7所示的對(duì)應(yīng)各存儲(chǔ)單元的中心,也可以如下所述的偏移存儲(chǔ)單元的中心。
      [0093]<第五實(shí)施例>
      [0094]圖8為本發(fā)明第五實(shí)施例的三維半導(dǎo)體元件的存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì)的上視圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1的三維半導(dǎo)體元件,其繪示存儲(chǔ)器層11、選擇線12、串行15、串行接觸17和位線BL等元件。圖8中,相鄰列(如Rowl?Row4)和相鄰行(如Columnl?Column8)的存儲(chǔ)單元被排列為一蜂巢狀陣列。
      [0095]再者,第五實(shí)施例中,串行接觸17的位置是偏移對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)單元的中心,例如向左偏移和向右偏移。如圖8所示,對(duì)應(yīng)于同一行(例如第一行或第二行)存儲(chǔ)單元的串行接觸17,每相隔一列(例如第一列Rowl和第三列Row3,或是第二列Row2和第四列Row4)的存儲(chǔ)單元的串行接觸17是分別偏移至一左側(cè)位置(left posit1n)和一右側(cè)位置(rightposit1n)。因此,相鄰的兩位線(例如BLl和BL2)是分別沿著同一行(例如第一行)存儲(chǔ)單元的左側(cè)位置和右側(cè)位置設(shè)置。
      [0096]根據(jù)第五實(shí)施例,同一行中相鄰的存儲(chǔ)單元被電性連接至不同的位線。以圖8的第I行(Columnl)的存儲(chǔ)單元為例,位于第I列(RoWl)和第2列(Row2)的相鄰存儲(chǔ)單元是分別電性連接至位線BLl和BL2。因此,第五實(shí)施例中位線(如BLl?BL16)的其中兩條位線的設(shè)置是對(duì)應(yīng)同一行的存儲(chǔ)單元。
      [0097]根據(jù)第五實(shí)施例的設(shè)計(jì),不需要額外制作金屬層(如金屬部18和導(dǎo)電孔19),頻帶寬度可輕易地加倍。再者,相較于第四實(shí)施例,第五實(shí)施例中偏移的串行接觸17可使元件的頻帶寬度加倍。
      [0098]再者,第五實(shí)施例中,在同一行的存儲(chǔ)單元的串行接觸17,其相鄰的串行接觸17的中心是未對(duì)準(zhǔn)地錯(cuò)開(kāi)排列(misaligned)。以圖8的第I行(Columnl)的存儲(chǔ)單元為例,對(duì)應(yīng)第一列(Rowl)和第二列(Row2)的相鄰的串行接觸17是未對(duì)準(zhǔn)地錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。
      [0099]再者,第五實(shí)施例中,相鄰四列(如Rowl?Row4)的存儲(chǔ)單元是經(jīng)由串行接觸17而電性連接至這些選擇線的其中一條選擇線(如SSL1)。
      [0100]〈第六實(shí)施例〉
      [0101]圖9為本發(fā)明第六實(shí)施例的三維半導(dǎo)體元件的存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì)的上視圖。圖9中,相鄰列(例如Rowl?Row8)和相鄰行(例如Columnl?Column8)的存儲(chǔ)單元被排列為一蜂巢狀陣列。第六實(shí)施例中關(guān)于和第五實(shí)施例相同的元件請(qǐng)參照?qǐng)D8及其說(shuō)明。
      [0102]第六實(shí)施例和第五實(shí)施例相同的元素及其特點(diǎn),例如串行接觸17的偏移位置;同一行存儲(chǔ)單元中相鄰的串行接觸17是錯(cuò)開(kāi)設(shè)置;同一行的相鄰存儲(chǔ)單元被電性連接至不同的位線;兩條位線是對(duì)應(yīng)同一行的存儲(chǔ)單元設(shè)置,其相關(guān)敘述與細(xì)節(jié)說(shuō)明請(qǐng)參照第五實(shí)施例的說(shuō)明,在此不再贅述。
      [0103]第五實(shí)施例和第六實(shí)施例的元件分別繪示排成四列和八列的存儲(chǔ)單元。類似于第五實(shí)施例,第六實(shí)施例中相鄰四列(如Rowl?Row4)的存儲(chǔ)單元被電性連接至一條選擇線;例如第一列至第四列的存儲(chǔ)單元電性連接至選擇線SSL1,第五列至第八列的存儲(chǔ)單元電性連接至選擇線SSL2。根據(jù)實(shí)施例的設(shè)計(jì),可以利用較少數(shù)目的選擇線進(jìn)行元件譯碼(decoding),如此可簡(jiǎn)化工藝和擴(kuò)大工藝容許范圍(process window)。
      [0104]再者,第六實(shí)
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