專利名稱：電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有密封壓電元件等電子部件元件的功能部分的結(jié)構(gòu)的電子部件，更具體涉及一種通過將殼體材料粘接在另一殼體材料或電子部件元件上來構(gòu)成密封電子部件元件的功能部分的空間的電子部件。
背景技術(shù)：
以往，提出了多種將壓電諧振器等電子部件元件收納在封裝中的表面裝配型的電子部件。例如，在下列的專利文獻(xiàn)1中，在形成多個電容電極的板狀的電容器元件上使用導(dǎo)電性粘合劑貼合、形成有1、第2激勵電極的壓電元件而構(gòu)成層疊體。另外，該層疊體，從電容器元件側(cè)粘接固定在絕緣基板上，再利用絕緣性粘合劑將金屬制罩體固定在絕緣基板上，以密封該層疊體。在該專利文獻(xiàn)1中記載的表面裝配型電子部件中，作為將上述金屬制罩體粘接在絕緣基板上的絕緣性粘合劑，采用硬化物的玻璃轉(zhuǎn)移溫度在120℃以上的粘合劑，而且，罩體和絕緣基板的熱膨脹系數(shù)差的絕對值在8ppm/℃以下。因此，回流錫焊時的熱不會降低粘接力，并且能夠抵抗表面裝配型電子部件的內(nèi)壓的上升。
專利文獻(xiàn)1特開平11-234077號公報可是，在上述專利文獻(xiàn)1中記載的表面裝配型電子部件等中，作為構(gòu)成壓電元件的激勵電極或電容器元件的電容電極的電極材料，多采用導(dǎo)電性優(yōu)良的Ag。此外，為提高與壓電元件或電容器元件的密合性，已知有在由Ag構(gòu)成的電極層的襯底上形成由Ni或Ni合金構(gòu)成的電極層的結(jié)構(gòu)。
可是，在如此的表面裝配型電子部件中形成上述電極的時候，若為了進(jìn)行可靠性試驗(yàn)等進(jìn)行高溫放置，則存在在電極表面產(chǎn)生Ag的晶須的問題。即，在由Ag構(gòu)成的電極表面產(chǎn)生須狀的晶須。因此，晶須從上述電容器元件的電容電極向上方延伸，若達(dá)到壓電元件的激勵電極，則有短路的顧慮。因此，以往，不得不加大電容器元件的電容電極和壓電元件的激勵電極之間的尺寸。
此外，不只是采用上述金屬制罩體的表面裝配型電子部件，即使在具有功能部分的壓電元件等電容器元件的兩面上層疊第1、第2殼板構(gòu)成的層疊型的電子部件，在高溫放置時，有時也生長由Ag構(gòu)成的晶須。因此，即使在如此的層疊型的表面裝配型電子部件中，也必須加大功能部分的空間尺寸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述以往技術(shù)的缺陷，在內(nèi)部密封電子部件元件的至少功能部分并具有由Ag構(gòu)成的電極層的電子部件中，提供一種能夠有效地抑制上述晶須的產(chǎn)生而可謀求小型化的電子部件。
本發(fā)明的第1發(fā)明的電子部件，具有第1殼體材料，搭載在上述第1殼體材料上、在由Ni合金構(gòu)成的第1電極層正上方層疊由Ag構(gòu)成的第2電極層的至少1個電極，具有上述電極構(gòu)成至少1個功能部分的電子部件元件，以在內(nèi)部密封上述電子部件元件的方式，利用絕緣性粘合劑接合在上述第1殼體材料上的第2殼體材料；其特征在于上述絕緣性粘合劑，在總樹脂成分中含有10重量％或10重量％以上的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂。
本發(fā)明的第2發(fā)明的電子部件，具有在由Ni合金構(gòu)成的第1電極層正上方層疊由Ag構(gòu)成的第2電極層的至少1個電極，具有上述電極構(gòu)成至少1個功能部分的板狀電子部件元件，以密封上述電子部件元件的功能部分的方式，利用絕緣粘合劑貼合在上述板狀電子部件元件的兩主面上的第1、第2殼板；其特征在于上述絕緣性粘合劑，在總樹脂成分中含有10重量％或10重量％以上的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂。
在本發(fā)明(第1、第2發(fā)明)的某特定的方案中，上述電子部件元件是壓電元件，上述功能部分是壓電振動部。
在本發(fā)明的電子部件的其他特定的方案中，作為上述電子部件元件，還具有層疊在上述壓電元件上的電容器元件。
在第1發(fā)明的電子部件中，以在內(nèi)部密封電子部件元件的方式，用絕緣性粘合劑在第1殼體材料上接合第2殼體材料，電子部件元件的電極，具有在由Ni合金構(gòu)成的第1電極層正上方層疊由Ag構(gòu)成的第2電極層的結(jié)構(gòu)，但由于絕緣性粘合劑，在總樹脂成分中含有10重量％或其以上的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂，因此即使放置在高溫下，也能夠可靠抑制Ag的晶須的生長。
同樣，在第2發(fā)明的電子部件中，板狀的電子部件元件具有在由Ni合金構(gòu)成的第1電極層上層疊由Ag構(gòu)成的第2電極層的至少1個電極，以密封該電子部件元件的功能部分的方式，在板狀的電子部件元件的兩主面采用絕緣性粘合劑貼合第1、第2殼板的結(jié)構(gòu)，由于絕緣性粘合劑，在總樹脂成分中含有10重量％或其以上的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂，因此即使放置在高溫下，也能夠可靠抑制Ag的晶須的生長。
由此，如果采用第1、第2發(fā)明，由于能夠有效地抑制晶須的產(chǎn)生，因此能夠縮小密封電子部件元件的功能部分的空間的尺寸，能夠謀求電子部件的小型化。
作為上述電子部件元件，采用壓電元件，在上述功能部分是壓電振動部的時候，按照本發(fā)明，能夠提供小型的壓電部件。
在作為上述電子部件元件還具有在層疊在壓電元件上的電容器元件的時候，按照本發(fā)明，能夠提供小型的附加電容器型壓電部件。


圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件的分解斜視圖，但是，其中局部剖開表示金屬制罩體。
圖2(a)及(b)是本發(fā)明的一實(shí)施方式所用的壓電元件的俯視圖及仰視圖。
圖3(a)及(b)是本發(fā)明的一實(shí)施方式所用的電容器元件的俯視圖及仰視圖。
圖4是本發(fā)明的其它實(shí)施方式的電子部件的分解斜視圖。
圖中1-電子部件，2-作為第1殼體材料的絕緣基板，3～5-電極，6～8-導(dǎo)電性粘合劑，9-層疊體，10-電容器元件，11-壓電元件，12-導(dǎo)電性粘合劑，13、14-激勵電極，15-電介質(zhì)基板，16～18-電容電極，19-作為第2殼體材料的金屬制罩體，20-電子部件，21-壓電元件，22、23-第1、第2殼板，23a-凹部，24-壓電板，25-激勵電極。
具體實(shí)施例方式
下面，通過參照

本發(fā)明的具體的實(shí)施方式來闡明本發(fā)明。
圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的電子部件的分解斜視圖。本實(shí)施方式的表面裝配型電子部件1具有絕緣基板2。絕緣基板2可由氧化鋁等絕緣性陶瓷或合成樹脂等構(gòu)成。在絕緣基板2上，形成電極3～5。電極3～5以從絕緣基板2的上面、經(jīng)一對側(cè)面、達(dá)到下面的方式形成。
在絕緣基板2上利用導(dǎo)電性粘合劑6～8固定層疊體9。層疊體9具有采用導(dǎo)電性粘合劑12、12將壓電元件11粘貼在電容器元件10上的結(jié)構(gòu)。如圖2(a)及(b)所示，在壓電元件11的上面形成第1激勵電極13，在下面形成第2激勵電極14。激勵電極13、14以在壓電元件11的長度方向中央介由壓電板沿厚度方向重疊的方式配置。另外，壓電板由在長度方向上極化處理的壓電陶瓷構(gòu)成。因此，壓電元件11是利用厚薄剪切振動方式的能量封閉型的壓電諧振器，與上述激勵電極13、14對向的壓電振動部構(gòu)成本發(fā)明的功能部分。
激勵電極13，以從與激勵電極14對向的部分、經(jīng)過壓電板的一方端面、達(dá)到下面的方式形成。此外，激勵電極14，以達(dá)到長度方向端部的方式形成在壓電板的下面，并且以從長度方向、經(jīng)過端面、達(dá)到上面的方式形成。
另外，圖3(a)及(b)是電容器元件10的俯視圖及仰視圖。在電容器元件10中，在電介質(zhì)基板15的上面形成第1、第2電容電極16、17，在下面形成第3電容電極18。第1、第2電容電極16、17和第3電容電極18介由電介質(zhì)基板15相對向。電容電極16、17和電容電極18對向的部分是作為功能部分的靜電電容取出部。第1、第2電容電極16、17的端部，以經(jīng)過電介質(zhì)基板15的端部，達(dá)到下面等方式形成。并且，上述第1、第2電容電極16、17的延長部分即達(dá)到電介質(zhì)基板15的下面的部分，通過圖1的導(dǎo)電性粘合劑6、8，而電連接在絕緣基板2上的電極3、5上。此外，電容電極18，通過導(dǎo)電性粘合劑7連接在電極4上。
另外，第1、第2電容電極16、17，通過導(dǎo)電性粘合劑12、12，電連接在壓電元件11的激勵電極14、13上。
由此，在層疊體9上構(gòu)成電容器附加型壓電振蕩器。
在電子部件1，圍繞上述層疊體9地、即以密封作為電子部件元件的電容器元件10及壓電元件11的方式，采用絕緣性粘合劑20將金屬制罩體接合在絕緣基板2上。
在本實(shí)施方式的電子部件1中，作為上述電容器元件的電容器元件10及壓電元件11的各種電極具有在由Ni-Cr構(gòu)成的襯底層上形成由Ni-Cu構(gòu)成的第1電極層、由Ag構(gòu)成的第2電極層的結(jié)構(gòu)。即，上述激勵電極13、14及電容電極16～18，具有在由Ni-Cr構(gòu)成的襯底層上層疊上述第1、第2電極層的結(jié)構(gòu)。
在具有如此的電極的以往的表面裝配型電子部件中，如果在高濕度下放置，存在產(chǎn)生Ag的晶須的問題。
上述Ag的晶須的產(chǎn)生，認(rèn)為是在硬化環(huán)氧系粘合劑時，環(huán)氧系粘合劑中含有的Cl附著在電極表面，在高濕度下放置的時候，通過該Cl和Ag的反應(yīng)生長晶須而造成的。
對此，在本實(shí)施方式的電子部件1中，通過采用在總樹脂成分中含有10重量％或其以上的縮水甘油胺(glycidyl amine)型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧系粘合劑，構(gòu)成絕緣性粘合劑20，能夠抑制上述晶須。
在本實(shí)施方式的電子部件中，上述絕緣性粘合劑20，在總樹脂成分中含有10重量％或其以上的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂，由此，能夠確實(shí)在縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂中捕集Cl，由此能夠抑制晶須的產(chǎn)生，下面根據(jù)具體實(shí)驗(yàn)例進(jìn)行說明。
在構(gòu)成上述電子部件1時，以在0.2μm厚的由Ni-Cr構(gòu)成的襯底層上層疊0.2μm厚的由Ni-Cu構(gòu)成的第1電極層、0.4μm厚的由Ag構(gòu)成的第2電極層的方式，構(gòu)成電容器元件10的電容電極16～18及壓電元件11的激勵電極13、14。另外，采用下列表1所示的試樣序號A～G的各絕緣性粘合劑，將由42Ni合金構(gòu)成的金屬制罩體19接合在絕緣基板2上。如此，得到試樣序號A～G的電子部件。此外，對于激勵電極13、14，除了在0.2μm厚的由Ni-Cr構(gòu)成的第1電極層上層疊0.4μm厚的由Ag構(gòu)成的第2電極層外，均與上述同樣，得到試樣序號A～G的電子部件。
然后，將各電子部件在125℃的大氣氣氛中放置2000小時，然后，從絕緣基板2上取下電子部件的金屬制罩體19，觀察有無在壓電元件11及電容器元件10的各種電極表面上產(chǎn)生晶須。結(jié)果示于下列表1。另外，表1中的晶須的產(chǎn)生的有無，通過在10個各試樣序號A～G的電子部件中觀察是否產(chǎn)生晶須而確定。此外，晶須程度的小、中及大，意思分別表示“小”1～5根/個、“中”6～50根/個、“大”51根/個以上。
表1

從表1看出，在試樣序號A的電子部件中，如果采用雙酚A型環(huán)氧樹脂，則生長Ag的晶須。
同樣，在試樣序號B及試樣序號C的電子部件中，如果采用其組成并用雙酚A型環(huán)氧樹脂和二聚酸改性環(huán)氧樹脂的粘合劑，則與試樣序號A時同樣，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生晶須。
此外，在試樣序號D中，由于縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂的比例占環(huán)氧樹脂總量的5重量％，所以晶須少。
對此，在試樣序號E、F及G中，由于含有環(huán)氧樹脂總量的10重量％或其以上的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂，所以在該縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂中捕集Cl，未發(fā)現(xiàn)Ag的晶須。
在上述實(shí)施例中，采用在總樹脂成分中配合10重量％的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧系粘合劑，但在本發(fā)明中，只要在總樹脂成分中配合10重量％或其以上的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂即可，關(guān)于其他環(huán)氧樹脂的種類不特別限定。作為如此的其他環(huán)氧樹脂，可以列舉雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、二聚酸改性環(huán)氧樹脂等。此外，也可以將環(huán)氧樹脂以外的粘合性樹脂與縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂并用。
另外，在第1實(shí)施方式中，作為第1殼體材料，采用絕緣基板2，但也可以代替絕緣基板2，采用設(shè)有收納層疊體9的凹部的殼體材料，這種情況下，作為第2殼體材料，可以采用平板狀的蓋狀材料。如此，不特別限定第1、第2殼體材料的形狀。
此外，在上述實(shí)施方式的電子部件1中，采用絕緣性粘合劑20在絕緣基板2上接合金屬制罩體19，形成封裝，但本發(fā)明并不限定于如此的結(jié)構(gòu)。
例如，如圖4所示，在板狀的壓電元件21的兩主面，利用絕緣性粘合劑(未圖示)粘貼第1、第2殼板22、23的電子部件中，也能夠應(yīng)用本發(fā)明。壓電元件21，具有在厚度方向上極化處理的壓電陶瓷板24的上面形成激勵電極25的結(jié)構(gòu)。此外，與激勵電極25對向地在下面也形成激勵電極(未圖示)。壓電元件21，是利用厚度縱振動方式的能量封閉型的壓電諧振器。激勵電極25和下面的激勵電極對向的部分，構(gòu)成作為功能部的壓電振動部。在殼板23的上面形成不妨礙能量封閉型的壓電振動部的振動的凹部23a。在殼板22的下面同樣也形成凹部。利用絕緣性粘合劑在上述凹部23a的周圍接合壓電元件21和殼板22、23。
在如此的結(jié)構(gòu)中，作為絕緣性粘合劑，按照本發(fā)明通過采用含有10重量％或其以上的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂的粘合劑，與第1實(shí)施方式的電子部件1同樣，即使在激勵電極25具有在由Ni-Cr構(gòu)成的襯底層上層疊由Ni-Cu構(gòu)成的第1電極層或由Ni-Cr構(gòu)成的第1電極層，再在該由Ni-Cu構(gòu)成的第1電極層或由Ni-Cr構(gòu)成的第1電極層上層疊由Ag構(gòu)成的第2電極層的結(jié)構(gòu)的情況下，也能夠有效防止Ag的晶須的生長。
因此，與本實(shí)施方式的電子部件1時同樣，在圖4所示的電子部件20中，也能夠縮小實(shí)現(xiàn)密封功能部分的空間尺寸，謀求電子部件的小型化。
另外，在上述實(shí)施例1、2中，示出了在由Ni-Cu或Ni-Cr構(gòu)成的第1電極層上層疊由Ag構(gòu)成的第2電極層的結(jié)構(gòu)，但也并不局限于此，即使是由Ag構(gòu)成的第2電極層的下層的第1電極層由Ni單體構(gòu)成，也能夠同樣適用。
另外，在本發(fā)明中，電子部件元件，不局限于壓電元件，也可以是電容器元件或熱敏電阻元件等其他電子部件元件。
權(quán)利要求
1.一種電子部件，具有第1殼體材料，搭載在上述第1殼體材料上、在由Ni合金構(gòu)成的第1電極層正上方層疊由Ag構(gòu)成的第2電極層的至少1個電極，具有上述電極構(gòu)成至少1個功能部分的電子部件元件，以在內(nèi)部密封上述電子部件元件的方式，利用絕緣性粘合劑接合在上述第1殼體材料上的第2殼體材料；其特征在于上述絕緣性粘合劑，在總樹脂成分中含有10重量％或10重量％以上的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂。
2.一種電子部件，具有在由Ni合金構(gòu)成的第1電極層正上方層疊由Ag構(gòu)成的第2電極層的至少1個電極，具有上述電極構(gòu)成至少1個功能部分的板狀電子部件元件，以密封上述電子部件元件的功能部分的方式，利用絕緣粘合劑貼合在上述板狀電子部件元件的兩主面上的第1、第2殼板；其特征在于上述絕緣性粘合劑，在總樹脂成分中含有10重量％或10重量％以上的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于上述電子部件元件是壓電元件，上述功能部分是壓電振動部。
4.如權(quán)利要求3所述的電子部件，其特征在于作為上述電子部件元件，還具有層疊在上述壓電元件上的電容器元件。
全文摘要
一種電子部件，該電子部件(1)，在絕緣基板(2)上搭載作為電極部件元件的壓電元件(11)及電容器元件(10)，該壓電元件(11)及電容器元件(10)的電極，具有在由Ni合金構(gòu)成的第1電極層正上方層疊由Ag構(gòu)成的第2電極層的結(jié)構(gòu)，利用絕緣性粘合劑(20)，將作為第2殼體材料的金屬制罩體(19)接合在絕緣基板(2)上，密封電容器元件(10)及壓電元件(11)而成，其中，上述絕緣性粘合劑(20)由在總樹脂成分中含有10重量％的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂的粘合劑構(gòu)成。因此，這種電子部件，能夠有效地抑制Ag的晶須的發(fā)生，能夠謀求小型化。
文檔編號H01L23/02GK1592098SQ20041005872
公開日2005年3月9日 申請日期2004年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月29日
發(fā)明者寺林豐浩, 尾島茂夫, 大代宗幸, 森田晃司, 野村昭博 申請人:株式會社村田制作所