專利名稱：電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具備了設(shè)置在層疊基板內(nèi)的多個(gè)諧振器的電子部件。
背景技術(shù)：
在藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的通信裝置和無(wú)線LAN (局域網(wǎng))用的通信裝置等的近 距離無(wú)線通信用通信裝置中，由于小型化、薄型化的要求強(qiáng)烈，所以要 求其使用的電子部件的小型化、薄型化。作為在上述通信裝置中的電子 部件的一種，有對(duì)接收信號(hào)進(jìn)行濾波的帶通濾波器。在該帶通濾波器中 也要求小型化、薄型化。因此，作為能夠?qū)?yīng)在上述通信裝置中使用的 頻帶、并且能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、薄型化的帶通濾波器，例如在日本專利申 請(qǐng)公開平9-148802號(hào)公報(bào)、日本專利申請(qǐng)公開2001-119209號(hào)公報(bào)、日本 專利申請(qǐng)公開2005-12258號(hào)公報(bào)以及日本專利申請(qǐng)公開2005-159512號(hào) 公報(bào)中公開的那樣，提出了 一種具備使用層疊基板中的導(dǎo)體層而構(gòu)成的 多個(gè)諧振器的層疊型濾波器。下面，將構(gòu)成諧振器的導(dǎo)體層稱為諧振器 用導(dǎo)體層。
在日本專利申請(qǐng)公開平9-l48802號(hào)公報(bào)中，記述了 一種至少具備兩 個(gè)諧振器的層疊型帶通濾波器。在該帶通濾波器中，各諧振器的短路端 和開放端的位置關(guān)系相互相反，具有在層疊方向上交替排列的兩種內(nèi)部 電極。
在日本專利申請(qǐng)公開2001-119209號(hào)公報(bào)中，記述了 一種層疊型濾波 器模塊，其具備分別具有多個(gè)電感器用導(dǎo)體的多個(gè)濾波器。在該模塊中， 各濾波器具有使用電感器用導(dǎo)體構(gòu)成的三個(gè)諧振器。在該模塊中，相鄰 的濾波器的電感器用導(dǎo)體不具有在整個(gè)長(zhǎng)度上平行地并列延伸的部分。
在曰本專利申請(qǐng)公開2005-12258號(hào)公報(bào)的圖7中，記述了 一種具備四 個(gè)諧振器的帶通濾波器。在該帶通濾波器中，各諧振器的短路端和開放 端的位置關(guān)系相互相反，具有在層疊方向上交替排列的兩種靜電電容形 成電極。此外，在日本專利申請(qǐng)公開2005-12258號(hào)公報(bào)的圖l中，記述了 一種具備三個(gè)諧振器Q1、 Q2、 Q3的帶通濾波器。在該帶通濾波器中， 諧振器Q1、 Q2、 Q3分別具有電感器用帶狀線。諧振器Q1、 Q2的電感器用帶狀線是梳狀線耦合(combline-co叩led),諧振器Q2、 Q3的電感器 用帶狀線是叉指式耦合(interdigital-coupled)。
在日本專利申請(qǐng)公開2005-159512號(hào)公報(bào)中，記述了 一種層疊型帶通 濾波器，其具備在相同的電介質(zhì)層上排列配置的三個(gè)諧振器電極。在該 帶通濾波器中，三個(gè)諧振器電極配置為梳狀線型或叉指型。
一般地，在具備多個(gè)諧振器的帶通濾波器中，當(dāng)使諧振器的數(shù)量變 多時(shí)，通帶寬度變寬并且衰減極變得陡峭。
可是，在具備多個(gè)諧振器的傳統(tǒng)的層疊型帶通濾波器中，在小型化、 薄型化的情況下，不得不使鄰接的諧振器間的距離變短。于是，鄰接的 諧振器間的電感耦合變得太強(qiáng)，發(fā)生實(shí)現(xiàn)所希望的帶通濾波器的特性變 得困難的問題。具體地說(shuō)，當(dāng)鄰接的諧振器間的電感耦合變得太強(qiáng)時(shí)， 帶通濾波器的通帶寬度變得太寬。
在層疊型的帶通濾波器中，為了不妨礙小型化、薄型化，使鄰接的 諧振器間的電感耦合變小，可以考慮減小諧振器用導(dǎo)體層的寬度，相應(yīng) 地增大鄰接的諧振器間的距離。但是，當(dāng)這樣做時(shí)，發(fā)生全部的諧振器 的Q (品質(zhì)因數(shù))變小^l問題。
對(duì)于增大諧振器的Q，增大諧振器用導(dǎo)體層的表面積是有效的。因 此，為了不使諧振器的Q下降，而某種程度上增大鄰接的諧振器間的距 離，可以考慮使用多個(gè)諧振器用導(dǎo)體層構(gòu)成各諧振器。在該情況下，如 在日本專利申請(qǐng)公開平9-148802號(hào)公報(bào)或日本專利申請(qǐng)公開2005 -12258號(hào)公報(bào)中記述的那樣，可以考慮使用短路端和開放端的位置關(guān)系 相互相反、在層疊方向上交替排列的兩種諧振器用導(dǎo)體層，構(gòu)成各諧振 器。在該情況下，在層疊方向上交替排列的兩種諧振器用導(dǎo)體層是叉指 式耦合，構(gòu)成包含電感器和電容器的諧振器。
但是，如上述那樣，當(dāng)使用叉指式耦合的兩種諧振器用導(dǎo)體層構(gòu)成 全部的諧振器時(shí)，鄰接的諧振器間的電感耦合變得太強(qiáng)，發(fā)生難以實(shí)現(xiàn) 所希望的帶通濾波器特性的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種電子部件，該電子部件具備設(shè)置在層疊基 板內(nèi)的多個(gè)諧振器，能夠一邊防止全部的諧振器的Q下降， 一邊伴隨著 小型化，防止鄰接的諧振器間的電感耦合變得太強(qiáng)。本發(fā)明的電子部件具備層疊基板，包含層疊的多個(gè)電介質(zhì)層；以
及多個(gè)諧振器，以鄰接的兩個(gè)諧振器彼此電感耦合的方式設(shè)置在層疊基 板內(nèi)。在該電子部件中，僅有多個(gè)諧振器中的一部分諧振器具有第一種 及第二種諧振器，該第一種及第二種諧振器分別包含短路端和開放端，
并且短路端和開放端的位置關(guān)系相互相反。第一種諧振器用導(dǎo)體層和第 二種諧振器用導(dǎo)體層以相互鄰接的方式排列在多個(gè)電介質(zhì)層的層疊方 向上。
在本發(fā)明的電子部件中，并不是多個(gè)諧振器的全部，而僅是多個(gè)諧 振器中的一部分諧振器具有第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層。因此，在 本發(fā)明的電子部件中，肯定有具有第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層的諧 振器和除此之外的諧振器鄰接的部分存在。
在本發(fā)明的電子部件中，多個(gè)諧振器包含第一諧振器、第二諧振器 和第三諧振器，第二諧振器與第一諧振器鄰接并與第一諧振器電感耦 合，也可與第三諧振器鄰接并與第三諧振器電感耦合。在該情況下，第 一到第三諧振器中，僅有第二諧振器具有第 一種及第二種諧振器用導(dǎo)體 層也可，僅有第一及第三諧振器具有第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層也 可。
此外，在本發(fā)明的電子部件中，在多個(gè)諧振器中除了具有第一種及 第二種諧振器用導(dǎo)體層的諧振器以外，至少一個(gè)諧振器具有利用設(shè)置在
層疊基板內(nèi)的通孔而構(gòu)成的通孔型電感器也可。
此外，在本發(fā)明的電子部件中，多個(gè)諧振器的任何一個(gè)是一端被開
放另 一端被短路的1/4波長(zhǎng)諧振器也可。
此外，本發(fā)明的電子部件還具備配置在層疊基板的外周部上的輸入 端子及輸出端子，多個(gè)諧振器在電路結(jié)構(gòu)上設(shè)置在輸入端子和輸出端子 之間，實(shí)現(xiàn)帶通濾波器的功能也可。再有，在本申請(qǐng)中，使用"電路結(jié) 構(gòu)上"的表達(dá)，是為了指出在電路圖上的配置，而不是在物理結(jié)構(gòu)中的 配置。
在本發(fā)明的電子部件中，并不是多個(gè)諧振器的全部，而僅是多個(gè)諧 振器中的一部分諧振器具有第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層。因此，在 本發(fā)明中，肯定存在具有第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層的諧振器和除 此之外的諧振器鄰接的部分。在該部分中，與具有第一種及第二種諧振 器用導(dǎo)體層的諧振器彼此相鄰的情況相比，能夠減弱諧振器間的電感耦合。因此，根椐本發(fā)明，能夠一邊防止全部諧振器的Q下降， 一邊伴隨 著小型化,防止鄰接的諧振器間的電感耦合變得太強(qiáng)。
本發(fā)明的其它的目的、特征及優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)以下的說(shuō)明就能十分清楚了。


圖l是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電子部件的主要部分的立體圖。
圖2是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電子部件的外觀的立體圖。 圖3是表示從圖1中的A方向看的電子部件的主要部分的說(shuō)明圖。 圖4是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電子部件的電路結(jié)構(gòu)的電路圖。
圖5A到圖5C是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的層疊基板的第一層到 第三層的電介質(zhì)層的上表面的說(shuō)明圖。
圖6A到圖6C是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的層疊基板的第四層到 第六層的電介質(zhì)層的上表面的說(shuō)明圖。
圖7A到圖7C是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的層疊基板的第七層到 第九層的電介質(zhì)層的上表面的說(shuō)明圖。
圖8是表示與本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電子部件與比較例的電子部 件的通過(guò)/衰減特性的特性圖。
圖9是擴(kuò)大表示在圖8中的一部分的特性圖。
圖10是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電子部件的主要部分的立體圖。
圖ll是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電子部件的外觀的立體圖。
圖12是表示從圖10中的B方向看的電子部件的主要部分的說(shuō)明圖。
圖13A到圖13C是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的層疊基板的第一層
到第三層的電介質(zhì)層的上表面的說(shuō)明圖。
圖14A到圖14C是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的層疊基板的第四層
到第六層的電介質(zhì)層的上表面的說(shuō)明圖。
圖15A到圖15C是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的層疊基板的第七層
到第九層的電介質(zhì)層的上表面的說(shuō)明圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。首先，參照
圖4，對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電子部件的電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí) 施方式的電子部件l具有帶通濾波器的功能。如圖4所示，電子部件l具 備輸入端子2;輸出端子3;三個(gè)諧振器4、 5、 6;以及電容器17~19。 諧振器4具有電感器n和電容器M。諧振器5具有電感器12和電 容器15。諧振器6具有電感器13和電容器16。在電路結(jié)構(gòu)上，諧振器5 配置在諧振器4和諧振器6之間。諧振器5，與諧振器4鄰接并與諧振器4 電感耦合，并且與諧振器6鄰接并與諧振器6電感耦合。此外，電感器12 與電感器U電感耦合，并與電感器13電感耦合。在圖4中，電感器ll、 12間的電感耦合和電感器12、 13間的電感耦合分別以付與記號(hào)M的曲線 表示。
電感器11的一端和電容器14、 17、 19的各一端與輸入端子2連接。 電感器11的另一端與電容器14的另一端接地。電感器12的一端和電容器 15、 18的各一端與電容器17的另一端連接。電感器12的另一端與電容器 15的另一端接地。電感器13的一端、電容器16的一端、電容器19的另一 端以及輸出端子3與電容器18的另一端連接。電感器13的另一端與電容 器16的另一端接地。諧振器5如上所述，與諧振器4電感耦合，并且經(jīng)由 電容器17與諧振器4電容耦合。此外，諧振器5如上所迷，與諧振器6電 感耦合，并且經(jīng)由電容器18與諧振器6電容耦合。
諧振器4、 5、 6在電路結(jié)構(gòu)上，設(shè)置在輸入端子2和輸出端子3之間， 實(shí)現(xiàn)帶通濾波器的功能。諧振器4、 5、 6的任意一個(gè)，是一端被開放另 一端被短路的l/4波長(zhǎng)諧振器。諧振器4、 5、 6分別對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第一 諧振器、第二諧振器、第三諧振器。
在本實(shí)施方式的電子部件l中，當(dāng)信號(hào)輸入到輸入端子2時(shí)，其中規(guī) 定頻帶內(nèi)的頻率的信號(hào)有選擇地通過(guò)使用諧振器4、 5、 6構(gòu)成的帶通濾 波器，從輸出端子3輸出。
接著，參照?qǐng)D1到圖3對(duì)電子部件1的構(gòu)造的概略進(jìn)行說(shuō)明。圖l是表 示電子部件l的主要部分的立體圖。圖2是表示電子部件1的外觀的立體 圖。圖3是表示從圖1中的A方向看的電子部件1的主要部分的說(shuō)明圖。
電子部件l具備用于使電子部件1的構(gòu)成要素整體化的層疊基板20。在后面將會(huì)詳細(xì)說(shuō)明，層疊基板20包含層疊的多個(gè)電介質(zhì)層和多個(gè)導(dǎo)體 層。電感器ll、 13分別是使用層疊基板20內(nèi)的一個(gè)以上的通孔 (through-hole)構(gòu)成的通孔型電感器。電感器12使用層疊基板20內(nèi)的多 個(gè)導(dǎo)體層構(gòu)成。電容器14~ 19使用層疊基板20內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)體層和一個(gè)以 上的電介質(zhì)層構(gòu)成。
如圖2所示，層疊基板20作為外周部形成為具有上表面20A和底面 20B和四個(gè)側(cè)面20C 20F的長(zhǎng)方體形狀。上表面20A和底面20B平行，側(cè) 面20C、 20D也平行，側(cè)面20E、 20F也平行。側(cè)面20C ~ 20F相對(duì)于上表 面20A和底面20B垂直。在層疊基板20中，從底面20B到側(cè)面20E上設(shè)置 有輸入端子22,從底面20B到側(cè)面20F上設(shè)置有輸出端子23。此外，在底 面20B和上表面20A上，分別設(shè)置有接地用端子24、 25。輸入端子22對(duì)應(yīng) 于圖4中的輸入端子2，輸出端子23對(duì)應(yīng)于圖4中的輸出端子3。接地用端 子24、 25接地。
在層疊基板20中，垂直于側(cè)面20C、 20D的方向是多個(gè)電介質(zhì)層的 層疊方向。在圖1到圖3中，付與記號(hào)T的箭頭表示多個(gè)電介質(zhì)層的層疊 方向。
接著,參照?qǐng)D5A到圖7C,對(duì)在層疊基板20中的電介質(zhì)層和導(dǎo)體層進(jìn) 行詳細(xì)地說(shuō)明。圖5A到圖5C分別表示從上起第一層到第三層的電介質(zhì)層 的上表面。圖6A到圖6C分別表示從上起第四層到第六層的電介質(zhì)層的上 表面。圖7A到圖7C分別表示從上起第七層到第九層的電介質(zhì)層的上表 面。
在圖5A所示的第 一層的電介質(zhì)層31的上表面上形成有接地用導(dǎo)體 層311。該導(dǎo)體層311與接地用端子24連接。此外，在電介質(zhì)層31上形成 有與導(dǎo)體層3U連接的兩個(gè)通孔314、 316。
在圖5B所示的笫二層的電介質(zhì)層32的上表面上形成有接地用導(dǎo)體 層321。該導(dǎo)體層321與接地用端子24、 25連接。此外，在電介質(zhì)層32上， 分別形成有與通孔314、 316連接的通孔324、 326。
在圖5C所示的第三層的電介質(zhì)層33的上表面上形成有電容器用導(dǎo) 體層331。該導(dǎo)體層331與接地用端子24連接。此外，在電介質(zhì)層33上， 分別形成有與通孔324、 326連接的通孔334、 336。
在圖6A所示的第四層的電介質(zhì)層34的上表面上形成有電容器用導(dǎo) 體層341、 342。導(dǎo)體層341與輸入端子22連接，導(dǎo)體層342與輸出端子23連接。此外，在導(dǎo)體層341上連接有通孔334,在導(dǎo)體層342上連接有通 孔336。
在圖6B所示的第五層的電介質(zhì)層35的上表面上形成有電容器用導(dǎo) 體層351。
在圖6C所示的第六層的電介質(zhì)層36的上表面上形成有諧振器用導(dǎo) 體層36h該導(dǎo)體層361包含短路端361a和其相反側(cè)的開放端361b。短 路端361a與接地用端子25連接。
在圖7A所示的第七層的電介質(zhì)層37的上表面上形成有諧振器用導(dǎo) 體層371。該導(dǎo)體層371包含短路端371a和其相反側(cè)的開放端371b。短 路端371a與接地用端子24連接。
在圖7B所示的第八層的電介質(zhì)層38的上表面上形成有諧振器用導(dǎo) 體層381。該導(dǎo)體層381包含短路端38Ia和其相反側(cè)的開放端381b。短 路端381a與接地用端子25連接。
在圖7C所示的第九層的電介質(zhì)層39的上表面上形成有諧振器用導(dǎo) 體層391。該導(dǎo)體層391包含短路端391a和其相反側(cè)的開放端391b。短 路端391a與接地用端子24連接。在電介質(zhì)層39的下表面上沒有形成導(dǎo)體 層。
通孔3M、 324、 334串聯(lián)連接,形成圖l到圖3所示的通孔列110。同 樣地，通孔316、 326、 336串聯(lián)連接，形成圖l到圖3所示的通孔列130。 通孔列U0構(gòu)成諧振器4的電感器11,通孔列130構(gòu)成諧振器6的電感器 13。
導(dǎo)體層361、 371、 381、 391分別包含短路端和開放端，以短路端和 開放端的位置關(guān)系是交替地相反的方式，排列在多個(gè)電介質(zhì)層的層疊方 向上。在導(dǎo)體層361和導(dǎo)體層381中的短路端和開放端的位置關(guān)系相同。 將該導(dǎo)體層361、 381稱為第一種諧振器用導(dǎo)體層。此外，在導(dǎo)體層371 和導(dǎo)體層391中的短路端和開放端的位置關(guān)系相同。將該導(dǎo)體層371、 391 稱為第二種諧振器用導(dǎo)體層。在作為第 一種諧振器用導(dǎo)體層的導(dǎo)體層 361、 381中的短路端和開放端的位置關(guān)系，與在作為第二種諧振器用導(dǎo) 體層的導(dǎo)體層371、 391中的短路端和開放端的位置關(guān)系相互相反。因此， 短路端和開放端的位置關(guān)系是相互相反的第一種諧振器用導(dǎo)體層和第 二種諧振器用導(dǎo)體層，以相互鄰接的方式在多個(gè)電介質(zhì)層層疊的方向上 交替地排列。作為第一種諧振器用導(dǎo)體層的導(dǎo)體層361、 381和作為第二種諧振器 用導(dǎo)體層的導(dǎo)體層371、 391叉指式耦合，構(gòu)成諧振器5的電感器12。在 本實(shí)施方式中，諧振器4、 5、 6中僅有諧振器5具有叉指式耦合的第一種 及第二種諧振器用導(dǎo)體層。
導(dǎo)體層331、 341和電介質(zhì)層33構(gòu)成諧振器4的電容器14。導(dǎo)體層331、 342和電介質(zhì)層33構(gòu)成諧振器6的電容器16。導(dǎo)體層361、 371、 381、 391 和電介質(zhì)層36、 37、 38構(gòu)成諧振器5的電容器15。
導(dǎo)體層341、 361和電介質(zhì)層34、 35構(gòu)成圖4中的電容器17。導(dǎo)體層 342、 361和電介質(zhì)層34、 35構(gòu)成圖4中的電容器18。導(dǎo)體層341、 342、 351和電介質(zhì)層34構(gòu)成圖4中的電容器19。
上迷第一層到第九層的電介質(zhì)層31 ~39和導(dǎo)體層被層疊，形成圖l 到圖3所示的層疊基板20。圖2所示的端子22~25形成在該層疊基板20的
外周部上。
再有，在本實(shí)施方式中，作為層疊基板20,能夠使用各種基板，例 如使用樹脂、陶資或復(fù)合兩者的材料作為電介質(zhì)層的材料的基板等。但 是，作為層疊基板20，特別優(yōu)選使用高頻特性優(yōu)越的低溫同時(shí)燒成陶瓷 多層基板。
在本實(shí)施方式中，諧振器4、 5、 6中僅有諧振器5具有通過(guò)叉指式耦 合的第一種及笫二種諧振器用導(dǎo)體層構(gòu)成的電感器12。在本實(shí)施方式 中，與諧振器5的電感器是僅通過(guò)一個(gè)諧振器用導(dǎo)體層構(gòu)成的情況相比， 能夠增大電感器12的Q，其結(jié)果是，能夠增大諧振器5的Q。
但是， 一般地，在具備三個(gè)諧振器、實(shí)現(xiàn)帶通濾波器功能的電子部 件中，配置在三個(gè)諧振器的正中的諧振器與其它的兩個(gè)諧振器相比，諧 振器的Q容易變小。這是因?yàn)榕渲迷谡械闹C振器與其它的兩個(gè)諧振器 相比，在與接地的導(dǎo)體層之間容易豫電場(chǎng)損失發(fā)生。在本實(shí)施方式中， 諧振器4、 5、 6中，配置在正中的諧振器5，由于具有叉指式耦合的第一 種及第二種諧振器用導(dǎo)體層，所以能夠防止Q特別容易下降的諧振器5 的Q的下降。 ，
此外，在本實(shí)施方式中，諧振器4、 5、 6中，具有第一種及第二種 諧振器用導(dǎo)體層的諧振器5以外的諧振器4、 6,分別具有利用設(shè)置在層 疊基板20內(nèi)的通孔而構(gòu)成的通孔型電感器U、 13。通孔型電感器與僅由 一個(gè)諧振器用導(dǎo)體層構(gòu)成的電感器相比能夠增大表面積，能夠增大Q。因此，在本實(shí)施方式中，與諧振器4、 6的各電感器分別僅通過(guò)一個(gè)諧振 器用導(dǎo)體層構(gòu)成的情況相比，能夠增大電感器ll、 13的Q，其結(jié)果是， 能夠增大諧振器4、 6的Q。
但是，在諧振器4、 5、 6全部具有叉指式耦合的第一種和第二種諧 振器用導(dǎo)體層的情況下，諧振器4、 5間的電感耦合和諧振器5、 6間的電 感耦合變得太強(qiáng)。相對(duì)于此，在本實(shí)施方式中，諧振器4、 5、 6中，僅 有諧振器5具有叉指式耦合的第 一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層，與諧振 器5電感耦合的其它的諧振器4、 6不具有叉指式耦合的第一種及第二種 諧振器用導(dǎo)體層。因此，在本實(shí)施方式中，與諧振器4、 5、 6全部具有 叉指式耦合的第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層的情況相比，能夠分別減 弱諧振器4、 5間的電感耦合和諧振器5、 6間的電感耦合。
特別是在本實(shí)施方式中，在諧振器4、 6的電感器11、 13中的電磁波 的行進(jìn)方向和在諧振器5的電感器12中的電磁波的行進(jìn)方向彼此正交。 由此，能夠進(jìn)一步分別減弱諧振器4、 5間的電感耦合和諧振器5、 6間的 電感耦合。
由此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠一邊防止全部諧振器4、 5、 6的Q下降， 一邊伴隨著小型化，防止鄰接的諧振器間的電感耦合變得太強(qiáng)。此外， 根據(jù)本實(shí)施方式，即使在伴隨著電子部件l的小型化、薄型化、不得不 縮短鄰接的諧振器間的距離的情況下，也能夠減小鄰接的諧振器間的電 感耦合的大小，所以電子部件l的小型化、薄型化變得容易。
本實(shí)施方式的電子部件1例如以作為通頻帶是大約2.4-2.5GHz的帶 通濾波器發(fā)揮功能的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)。再有，2.4 2.5GHz的頻帶對(duì)應(yīng)于在 藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的通信裝置或無(wú)線LAN用的通信裝置中使用的帶通濾波器的 通頻帶。
在這里，參照?qǐng)D8及圖9，關(guān)于本實(shí)施方式的電子部件l的比較例的 電子部件，對(duì)通過(guò)模擬求得的通過(guò)/衰減特性的一個(gè)例子進(jìn)行說(shuō)明。在該
帶A大約2.4^ 2.5G^z的帶通;慮波器發(fā)揮功能的方式-進(jìn)行設(shè)計(jì)的。比較例
的電子部件的電路結(jié)構(gòu)與本實(shí)施方式的電子部件l是相同的。在比較例
的電子部件中，各諧振器的電感器具有層疊的三個(gè)諧振器用導(dǎo)體層。該
三個(gè)諧振器用導(dǎo)體層在各自的一個(gè)端部的附近的部分相互連接。三個(gè)諧 振器用導(dǎo)體層的另一個(gè)端部接地。圖8表示本實(shí)施方式的電子部件l和比較例的電子部件的通過(guò)/衰減 特性。圖9擴(kuò)大表示圖8中的一部分。在圖8和圖9中，實(shí)線的曲線表示本 實(shí)施方式的電子部件l的特性，虛線的曲線表示比較例的電子部件的特 性。從圖9可知，與比較例的電子部件相比，在本實(shí)施方式的電子部件l 中，在通頻帶(2.4~2.5GHz)的衰減量小?？梢哉J(rèn)為，這是由于本實(shí)施 方式的諧振器4、 5、 6的電感器11、 12、 13的各自的Q大所導(dǎo)致的。
接著，對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式 的電子部件l的電路結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式相同，如圖4所示。
圖10是表示本實(shí)施方式的電子部件1的主要部分的立體圖。圖U是 表示本實(shí)施方式的電子部件l的外觀的立體圖。圖12是表示從圖10的B方 向看的電子部件l的主要部分的說(shuō)明圖。
電子部件1具備用于使電子部件1的構(gòu)成要素整體化的層疊基板20。 在后面將會(huì)詳細(xì)說(shuō)明，層疊基板20包含層疊的多個(gè)電介質(zhì)層和多個(gè)導(dǎo)體 層。電感器ll、 13分別使用層疊基板20內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)體層構(gòu)成。電感器12 是使用層疊基板20內(nèi)的一個(gè)以上的通孔構(gòu)成的通孔型電感器。電容器 14~ 19使用層疊基板20內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)體層和一個(gè)以上的電介質(zhì)層構(gòu)成。
如圖ll所示，層疊基板20作為外周部形成為具有上表面20A和底面 20B和四個(gè)側(cè)面20C 20F的長(zhǎng)方體形狀。上表面20A和底面20B平行，側(cè) 面20C、 20D也平行，側(cè)兩20E、 20F也平行。側(cè)面20C ~ 20F相對(duì)于上表 面20A和底面20B垂直。在層疊基板20中，在底面20B上設(shè)置有輸入端子 22、輸出端子23和接地用端子26。在底面20B上，輸入端子22配置在側(cè) 面20E附近的位置上，輸出端子23配置在側(cè)面20F附近的位置上，接地用 端子26配置在輸入端子22和輸出端子23之間。此外，在上表面20A上設(shè) 置有接地用端子27、 28。輸入端子22對(duì)應(yīng)于圖4中的輸入端子2，輸出端 子23對(duì)應(yīng)于圖4中的輸出端子3。接地用端子26、 27、 28接地。
在層疊基板20中，垂直于側(cè)面20C、 20D的方向是多個(gè)電介質(zhì)層的 層疊方向。在圖10到圖12中，付與記號(hào)T的箭頭表示多個(gè)電介質(zhì)層的層 疊方向。
接著，參照?qǐng)D13A到圖15C,對(duì)在層疊基板20中的電介質(zhì)層和導(dǎo)體層 進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。圖13A到圖13C分別表示從上起第一層到第三層的電介 質(zhì)層的上表面。圖14A到圖,14C分別表示從上起第四層到第六層的電介質(zhì)層的上表面。圖15A到圖15C分別表示從上起第七層到第九層的電介質(zhì)層 的上表面。
在圖13A所示的第一層的電介質(zhì)層41的上表面上形成有接地用導(dǎo)體 層4U。該導(dǎo)體層411與接地用端子26、 27、 28連接。
在圖13B所示的第二層的電介質(zhì)層42的上表面上形成有接地用導(dǎo)體 層421。該導(dǎo)體層421與接地用端子26連接。此外，在電介質(zhì)層42上，形 成有與導(dǎo)體層421連接的通孔422。
在圖13C所示的第三層的電介質(zhì)層43的上表面上形成有電容器用導(dǎo) 體層431。此外，在電介質(zhì)層43上，形成有與通孔422連接的通孔432。
在圖14A所示的第四層的電介質(zhì)層44的上表面上形成有電容器用導(dǎo) 體層441。該導(dǎo)體層441與接地用端子26連接。此外，在電介質(zhì)層44上， 形成有與通孔432連接的通孔442 。
在圖14B所示的第五層的電介質(zhì)層45的上表面上形成有電容器用導(dǎo) 體層451。在該導(dǎo)體層451上連接有通孔442。
在圖14C所示的第六層的電介質(zhì)層46的上表面上形成有諧振器用導(dǎo) 體層461、 462。導(dǎo)體層461包含短路端461a和其相反側(cè)的開放端461b。 短路端461a與接地用端子26連接。導(dǎo)體層462包含短路端462a和其相 反側(cè)的開放端462b。短路端462a與接地用端子26連接。
在圖15A所示的第七層的電介質(zhì)層47的上表面上形成有諧振器用導(dǎo) 體層471，472。導(dǎo)體層471包含本體部471c和連接部471d。再有，在圖15A 中，以虛線表示本體部471c和連接部471d的邊界。本體部471c包含短 路端471a和其相反側(cè)的開放端471b。短路端471a與接地用端子27連接。 連接部471d的一端與本體部471c中的開放端471b的附近的部分連接。連 接部471d的另一端與輸入端子22連接。
導(dǎo)體層472包含本體部472c和連接部472d。再有，在圖15A中，以虛 線表示本體部472c和連接部472d的邊界。本體部472c包含短路端472a 和其相反側(cè)的開放端472b。短路端472a與接地用端子28連接。連接部 472d的 一端與本體部472c中的開放端472b的附近的部分連接。連接部 472d的另 一端與輸出端子23連接。
在圖15B所示的第八層的電介質(zhì)層48的上表面上形成有諧振器用導(dǎo) 體層481、 482。導(dǎo)體層481包含短路端481a和其相反側(cè)的開放端481b。 短路端481a與接地用端子26連接。導(dǎo)體層482包含短路端482a和其相反側(cè)的開放端482b。短路端482a與接地用端子26連接。
在圖15C所示的第九層的電介質(zhì)層49的上表面上形成有電容器用導(dǎo) 體層491。
通孔422、 432、 442串聯(lián)連接，形成圖IO和圖12所示的通孔列120。 通孔列120構(gòu)成諧振器5的電感器12。
導(dǎo)體層461、 471、 481分別包含短路端和開放端，以短路端和開》文 端的位置關(guān)系交替地相反的方式，排列在多個(gè)電介質(zhì)層的層疊方向上。 在導(dǎo)體層461和導(dǎo)體層481中的短路端和開放端的位置關(guān)系相同。將該導(dǎo) 體層461、 481稱為第一種諧振器用導(dǎo)體層。此外，將該導(dǎo)體層471稱為 第二種諧振器用導(dǎo)體層。在作為第一種諧振器用導(dǎo)體層的導(dǎo)體層461、 481中的短路端和開放端的位置關(guān)系，與在作為第二種諧振器用導(dǎo)體層 的導(dǎo)體層471中的短路端和開放端的位置關(guān)系相互相反。因此，短路端 和開放端的位置關(guān)系相互相反的第一種諧振器用導(dǎo)體層和第二種諧振 器用導(dǎo)體層，以相互鄰接的方式在多個(gè)電介質(zhì)層的層疊方向上交替地排 列。作為第一種諧振器用導(dǎo)體層的導(dǎo)體層461、 481和作為第二種諧振器 用導(dǎo)體層的導(dǎo)體層471叉指式耦合，構(gòu)成諧振器4的電感器11。
導(dǎo)體層462、 472、 482分別包含短路端和開放端，以短路端和開放 端的位置關(guān)系成為交替地相反的方式，排列在多個(gè)電介質(zhì)層的層疊方向 上。在導(dǎo)體層462和導(dǎo)體層482中的短路端和開放端的位置關(guān)系相同。將 該導(dǎo)體層462、 482稱為第一種諧振器用導(dǎo)體層。此外，將導(dǎo)體層472稱 為第二種諧振器用導(dǎo)體層。在作為第一種諧振器用導(dǎo)體層的導(dǎo)體層462、 482中的短路端和開放端的位置關(guān)系，與在作為第二種諧振器用導(dǎo)體層 的導(dǎo)體層472中的短路端和開放端的位置關(guān)系相互相反。因此，短路端 和開放端的位置關(guān)系是相互相反的第一種諧振器用導(dǎo)體層和第二種諧 振器用導(dǎo)體層，以相互鄰接的方式在多個(gè)電介質(zhì)層的層疊方向上交替地 排列。作為第一種諧振器用導(dǎo)體層的導(dǎo)體層462、 482和作為第二種諧振 器用導(dǎo)體層的導(dǎo)體層472叉指式耦合，構(gòu)成諧振器6的電感器13 。
在本實(shí)施方式中，諧振器4、 5、 6中僅有諧振器4、 6具有叉指式耦 合的第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層。
導(dǎo)體層461、 471、 481和電介質(zhì)層46、 47構(gòu)成諧振器4的電容器14。 導(dǎo)體層462、 472、 482和電介質(zhì)層46、 47構(gòu)成諧振器6的電容器16。導(dǎo)體 層431、 441、 451和電介質(zhì)層43、 44構(gòu)成諧振器5的電容器15。導(dǎo)體層451、 461和電介質(zhì)層46構(gòu)成圖4中的電容器17。導(dǎo)體層451、 462和電介質(zhì)層46構(gòu)成圖4中的電容器18。導(dǎo)體層481、 482、 491和電介 質(zhì)層48構(gòu)成圖4中的電容器19。
上述第一層到第九層的，介質(zhì)層41 ~49和導(dǎo)體層被層疊，形成圖l 到圖12所示的層疊基板20。圖11所示的端子22、 23、 26~28形成在該層 疊基板20的外周部上。
與第一實(shí)施方式相同，在本實(shí)施方式中，作為層疊基板20，能夠使 用各種基板，例如使用樹脂、陶瓷或復(fù)合兩者的材料作為電介質(zhì)層的材 料的基板等。但是，作為層疊基板20,特別優(yōu)選使用高頻特性優(yōu)越的低 溫同時(shí)燒成陶瓷多層基板。
在本實(shí)施方式中，諧振器4、 5、 6中僅有諧振器4、 6分別具有由叉 指式耦合的第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層構(gòu)成的電感器ll、 13。在本 實(shí)施方式中，與諧振器4、 6的電感器分別是僅通過(guò)一個(gè)諧振器用導(dǎo)體層 構(gòu)成的情況相比，能夠增大電感器U、 13的Q，其結(jié)果是，能夠增大諧 振器4、 6的Q。
此外，在本實(shí)施方式中，諧振器4、 5、 6中，具有第一種及第二種 諧振器用導(dǎo)體層的諧振器4、 6以外的諧振器5，具有利用設(shè)置在層疊基 板20內(nèi)的通孔而構(gòu)成的通孔型電感器12。通孔型電感器與僅由一個(gè)諧振 器用導(dǎo)體層構(gòu)成的電感器相比能夠增大表面積，能夠增大Q。因此，在 本實(shí)施方式中，與諧振器5的電感器是僅通過(guò)一個(gè)諧振器用導(dǎo)體層構(gòu)成 的情況相比，能夠增大電感器12的Q,其結(jié)果是，能夠增大諧振器5的Q。
在諧振器4、 5、 6全部具有叉指式耦合的第一種和第二種諧振器用 導(dǎo)體層的情況下，諧振器4、 5間的電感耦合和諧振器5、 6間的電感耦合 變得太強(qiáng)。相對(duì)于此，在本實(shí)施方式中，諧振器4、 5、 6中，僅有諧振 器4、 6具有叉指式耦合的笫一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層，與諧振器4、 6電感耦合的其它的諧振器5不具有叉指式耦合的第一種及第二種諧振 器用導(dǎo)體層。因此，在本實(shí)施方式中，與諧振器4、 5、 6全部具有叉指 式耦合的第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層的情況相比，能夠分別減弱諧 振器4、 5間的電感耦合和諧振器5、 6間的電感耦合。
特別是在本實(shí)施方式中，，在諧振器4、 6的電感器U、 13中的電磁波 的行進(jìn)方向和在諧振器5的電感器12中的電磁波的行進(jìn)方向相互正交。 由此，能夠進(jìn)一步分別減弱諧振器4、 5間的電感耦合和諧振器5、 6間的電感耦合。
由此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠一邊防止全部諧振器4、 5、 6的Q下降， 一邊伴隨著小型化，防止鄰接的諧振器間的電感耦合變得太強(qiáng)。此外， 根據(jù)本實(shí)施方式，即使在伴隨著電子部件l的小型化、薄型化、不得不 縮短鄰接的諧振器間的距離的情況下，也能夠減小鄰接的諧振器間的電 感耦合的大小，所以電子部件l的小型化、薄型化變得容易。
與第一實(shí)施方式同樣，本實(shí)施方式的電子部件l,例如以作為通頻 帶是大約2.4 ~ 2.5GHz的帶通濾波器發(fā)揮功能的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)。本實(shí)施方 式的其它結(jié)構(gòu)、作用及效果與第一實(shí)施方式相同。
再有，本發(fā)明并不局限與上述各實(shí)施方式，能夠有各種變更。例如， 在如各實(shí)施方式那樣電子部件1具備三個(gè)諧振器4、 5、 6的情況下，具有 叉指式耦合的第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層的諧振器，僅是諧振器4 或諧振器6也可，僅是諧振器4、 5也可，僅是諧振器5、 6也可。此外， 本發(fā)明的電子部件只要至少具備兩個(gè)諧振器即可，包含在電子部件中的 諧振器的數(shù)量是兩個(gè)也可，是四個(gè)以上也可。根椐本發(fā)明，通過(guò)不是多 個(gè)諧振器的全部而僅是多個(gè)諧振器中的 一部分諧振器具有第 一種及第 二種諧振器用導(dǎo)體層，由于肯定存在具有第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體 層的諧振器和除此之外的諧振器鄰接的部分，所以在該部分中，與具有 第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層的諧振器彼此鄰接的情況相比，能夠減 弱諧振器間的電感耦合。
此外，在本發(fā)明中，第一種諧振器用導(dǎo)體層的數(shù)量和第二種諧振器 用導(dǎo)體層的數(shù)量分別是l也可，是2以上也可。
此外，在本發(fā)明中，除了具有第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層的諧 振器之外的至少一個(gè)諧振器，并不局限于具有通孔型電感器的諧振器， 是具有通過(guò)一種諧振器用導(dǎo)體層構(gòu)成的電感器的諧振器也可。
此外，本發(fā)明的電子部件并不局限于帶通濾波器，能夠應(yīng)用于具備 多個(gè)諧振器的全部電子部件。
本發(fā)明的電子部件作為在藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的通信裝置或無(wú)線LAN用的通 信裝置中使用的濾波器、特別是帶通濾波器非常有用。
基于以上說(shuō)明，很明顯能夠?qū)嵤┍景l(fā)明的各種方式或?qū)嵤├?。因此?在本發(fā)明的請(qǐng)求范圍的均等的范圍中，在上述最佳實(shí)施方式以外的方式 也能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。
權(quán)利要求
1. 一種電子部件，具備層疊基板，包含層疊的多個(gè)電介質(zhì)層；以及多個(gè)諧振器，以鄰接的兩個(gè)諧振器彼此電感耦合的方式設(shè)置在上述層疊基板內(nèi)，該電子部件其特征在于，僅有上述多個(gè)諧振器中的一部分諧振器具有第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層，該第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層分別包含短路端和開放端，并且上述短路端和開放端的位置關(guān)系相互相反，上述第一種諧振器用導(dǎo)體層和第二種諧振器用導(dǎo)體層以相互鄰接的方式排列在上述多個(gè)電介質(zhì)層的層疊方向上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件，其特征在于， 上述多個(gè)諧振器包含第一諧振器、第二諧振器及第三諧振器， 上述第二諧振器，與上述第一諧振器鄰接并與第一諧振器電感耦合，并且與上述第三諧振器鄰接并與笫三諧振器電感耦合，上述第一到第三諧振器中僅有第二諧振器具有上述第一種及第二 種諧振器用導(dǎo)體層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件，其特征在于， 上述多個(gè)諧振器包含第一諧振器、第二諧振器及第三諧振器， 上述第二諧振器，與上述第一諧振器鄰接并與第一諧振器電感耦合，并且與上述第三諧振器鄰接并與第三諧振器電感耦合，上述第 一 到第三諧振器中僅有第 一 諧振器和第三諧振器具有上述 第 一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層。
4. 根椐權(quán)利要求l所述的電子部件，其特征在于，上述多個(gè)諧振器 中，除了具有上述第 一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層的諧振器以外的至少 一個(gè)諧振器，具有利用設(shè)置在上迷層疊基板內(nèi)的通孔而構(gòu)成的通孔型電 感器。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所迷的電子部件，其特征在于，上述多個(gè)諧振器 的任何一個(gè)均是一端被開放而另一端被短路的l/4波長(zhǎng)諧振器。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件，其特征在于，還具備配置在上 述層疊基板的外周部上的輸入端子和輸出端子，上迷多個(gè)諧振器在電路 結(jié)構(gòu)上設(shè)置在上述輸入端子和輸出端子之間，實(shí)現(xiàn)帶通濾波器的功能。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子部件。電子部件具備包含層疊的多個(gè)電介質(zhì)層的層疊基板；和設(shè)置在層疊基板內(nèi)的三個(gè)諧振器。三個(gè)諧振器中的一個(gè)具有第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層，該第一種及第二種諧振器用導(dǎo)體層分別包含短路端和開放端，并且短路端和開放端的位置關(guān)系相互相反。第一種諧振器用導(dǎo)體層和第二種諧振器用導(dǎo)體層以相互鄰接的方式排列在多個(gè)電介質(zhì)層的層疊方向上。
文檔編號(hào)H01P1/203GK101436694SQ20081017544
公開日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2008年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月12日
發(fā)明者信田一成, 大塚識(shí)顯, 戶蒔重光, 津谷好和 申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社