專利名稱：形成模鑄部件的模具及使用此模具制造模鑄部件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于 一種模具以及使用此模具形成模鑄部件的方法，且更特 定而言是關(guān)于一種在一封裝上形成透鏡形狀的模鑄部件的模具以及使用此 模具形成模鑄部件的方法。
背景技術(shù)：
大體而言，發(fā)光裝置包括安裝有LED (發(fā)光二極管)的封裝，以及覆蓋 此LED用于改良某一范圍視角內(nèi)的光發(fā)射效率的透鏡。此透鏡可借由鑄造 或類似方法預(yù)先制造，并隨后接合于封裝上，但透鏡與封裝較弱地附著。 因此，使用一種模鑄技術(shù)，以環(huán)氧樹(shù)脂或硅氧樹(shù)脂在一封裝上形成透鏡形 狀的模鑄部件。使用樹(shù)脂形成模鑄部件的方法在Kamada的標(biāo)題為"Semiconductor Device and Manufacturing Method for same" 的美國(guó)專利^>開(kāi)案第 2003/0168720號(hào)中公開(kāi)。圖1為說(shuō)明Kamada的形成模鑄部件的方法。參看圖1,對(duì)一金屬板打孔，以形成包括金屬引線(未圖示)、通氣框 303以及注入框305的框，并執(zhí)行壓制過(guò)程以將金屬引線的末端定位于框 303以及305下方，從而完成此框。隨后，借由注入模鑄形成封裝支撐件304 (或封裝體)。此時(shí)，散熱片 302以及導(dǎo)線架可在模中進(jìn)行插入模鑄(insertioniold)而形成封裝體 304。封裝體3(M具有一使金屬引線末端以及散熱片302暴露的凹陷，且具 有鄰近于框303以及305的閘306。其后，將LED301安裝于散熱片302上，且其經(jīng)由接線而電連接至金屬 引線。隨后，對(duì)上部模具401的預(yù)定表面施壓以使其鄰近于封裝體304的上 部表面。上部模具401經(jīng)成形而具有用于導(dǎo)引待注入的模鑄材料的溝槽、 用于導(dǎo)引氣體的溝槽，以及用于使模鑄部件形成為所需形狀的凹陷以及凸 起。模鑄材料沿注入框305的上部表面流至閘306，且在以模鑄材料填充時(shí)， 氣體沿通氣框303的上部表面排放。因此，空間403由模鑄材料來(lái)填充， 從而形成具有所需形狀的模鑄部件。同時(shí)，對(duì)具有一容納封裝體304的凹 陷的下部模具402施壓，使得整個(gè)封裝體304以及導(dǎo)線架處于適當(dāng)位置。根據(jù)現(xiàn)有方法，其所存在的優(yōu)點(diǎn)是因?yàn)椋墒褂棉D(zhuǎn)移模鑄方法而連續(xù) 形成若干模鑄部件，且可采用框303以及305來(lái)防止產(chǎn)生樹(shù)脂毛邊。然而，在空間403由模鑄材料填充時(shí)，在空間403由模鑄材料完全填 充之前，通氣框303的一側(cè)的閘306可能被模鑄材料阻塞。因此，空間403 中的氣體可能不會(huì)完全排放，而是可能截留于模鑄材料中。截留于模鑄材 料中的氣體可能引起模鑄部件的劣質(zhì)固化，并減少射過(guò)模鑄部件的光的均 一性以及效率。發(fā)明內(nèi)容技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明的一 目標(biāo)為提供一種能夠防止氣體截留于模鑄材料中的模具。 本發(fā)明的另 一 目標(biāo)為提供一種形成模鑄部件的方法，其可防止氣體截 留于模鑄材料中。本發(fā)明的又 一 目標(biāo)為提供 一 種形成模鑄部件的方法，其可防止產(chǎn)生毛邊。技術(shù)解決方案為達(dá)成此等目標(biāo)，本發(fā)明提供一種在一封裝上形成模鑄部件的經(jīng)改良 的模具，以及使用此模具形成模鑄部件的方法。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中， 提供一種模具，其包括上部表面，以及具有外周邊表面以及被所述外周邊 表面圍繞的凹表面的下部表面。注入孔以及排放孔自上部表面延伸至下部 表面。因此，在模具與封裝接合以使得排放孔向上之后，可經(jīng)由注入孔注 入模鑄材料以在封裝上形成模鑄部件，從而可能防止氣泡截留于模鑄部件 中。可防止注入孔以及排放孔中所含的模鑄材料保留于具有所口需形狀的模鑄部 件的上部表面上。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，提供一種形成模鑄部件的方法。此方法包 含制備一模具，此模具包括上部表面，以及具有外周邊表面以及被外周邊 表面圍繞的凹表面的下部表面。模具包括自上部表面延伸至下部表面的注 入孔以及排放孔。此外，制備安裝有LED的封裝。使封裝與模具彼此接合。 此時(shí)，接合封裝與模具，使得凹表面覆蓋LED,外周邊表面鄰近于封裝的上 部表面，鄰近于排放孔的封裝的邊緣部分向上，且相對(duì)于封裝的此邊緣部 分的另一邊緣部分向下。隨后，將模鑄材料注入注入孔。在模鑄材料注入 注入孔中時(shí)，凹表面與封裝的上部表面之間的空間由模鑄材料來(lái)填充，且 內(nèi)部氣體經(jīng)由排放孔而排放。由于排放孔位于上部部分中，因此在模鑄材 料阻塞排放孔之前可排放空間中的氣體。因此，防止了氣體截留于模鑄材 料中。同時(shí)，封裝的制備包含制備具有引線電極的導(dǎo)線架。封裝體形成于導(dǎo)線架上。封裝體具有使引線電極暴露的凹陷。此外，引線電極凸出至封裝體之外。LED安裝于凹陷區(qū)域中，且LED與引線電極電連接。封裝體可具有用于將經(jīng)由注入孔注入的模鑄材料朝向凹陷導(dǎo)引的導(dǎo)引凹槽，以及用于將內(nèi)部氣體導(dǎo)引至排放孔的導(dǎo)引凹槽。因此，可防止注入孔以及排放孔中所含的模鑄材料保留于具有所需形狀的模鑄部件的上部表面上。有利作用根據(jù)本發(fā)明，可提供一種能夠防止氣體截留于模鑄材料中的經(jīng)改良的 模具，且亦提供一種能夠防止氣體截留于模鑄材料中的使用此模具來(lái)形成 模鑄部件的方法。此外，本發(fā)明可提供一種能夠防止在引線電極上產(chǎn)生樹(shù)脂毛邊的形成模鑄部件的方法。


圖1為說(shuō)明形成模鑄部件的現(xiàn)有已知方法的截面圖。圖2至圖5為說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的形成模鑄部件的方法的截面圖，其中圖3為圖2的分解截面圖。圖6為說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例而形成的模鑄部件的截面圖。圖7為說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的形成模鑄部件的方法的一封裝截面圖。10封裝11:導(dǎo)線架13封裝體13a、13b:導(dǎo)引凹槽15發(fā)光二極管20:模具21連接框23:上部表面23a:注入孑L23b:排放孔24上部表面25a:外周邊表面25b:凹表面26:凸起31下部夾具/夾具31a:凹陷33上部夾具/夾具33a:通孔35模鑄部件41:覆蓋座41a:通孑L50:封裝51導(dǎo)線架53:封裝體53a、53b:導(dǎo)引凹槽55:發(fā)光二極管57散熱片301:發(fā)光二極管302散熱片303:通氣框304封裝體/封裝支撐件305:注入框306閘401上部模具402:下部模具 403:空間具體實(shí)施方式
下文中將參看附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的較佳實(shí)施例。僅出于說(shuō)明性目 的而提供以下實(shí)施例，使得熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者可完全了解本發(fā)明的精神。因 此，本發(fā)明并不限于以下實(shí)施例，而是可以其他形式實(shí)施。圖式中，為便于說(shuō)明而夸大了元件的寬度、長(zhǎng)度、厚度以及類似尺寸。 在說(shuō)明書(shū)以及圖式中，相同參考數(shù)字始終表示相同元件。圖2至圖5為說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的形成模鑄部件的方法的截面 圖。此處，圖3為圖2的分解截面圖。參看圖2以及圖3，制備用于在封裝上形成模鑄部件的模具20。模具 20具有上部表面24以及一下部表面，此下部表面具有外周邊表面25a以及 被外周邊表面圍繞的凹表面25b。上部表面24與下部表面可經(jīng)由如圖中所 示的側(cè)邊而連接，但其不限于此，上部表面24與下部表面可不經(jīng)由任何側(cè) 邊而彼此連接。因此，；漠具20的上部表面并不限于為平坦表面，而是可具 有各種形狀。模具20的凹表面其形狀對(duì)應(yīng)于具有所需形狀的模鑄部件。凹槽及/或 凸起可形成于凹表面中。同時(shí)，鄰近于封裝的上部表面的外周邊表面25a可為平坦表面，但其 不限于此。外周邊表面25a亦可為一傾斜表面，以在封裝的上部表面與模 具20的外周邊表面25a之間形成空間，或者，可在外周邊表面25a中形成 凹槽。此外，圍繞封裝的側(cè)壁的凸起26可形成于外周邊表面25a的一邊緣 上。凸起26可沿外周邊表面25a的邊緣連續(xù)或不連續(xù)。注入孔23a以及排放孔23b自上部表面24延伸至下部表面。注入孔2 3a 以及排放孔23b為穿過(guò)才莫具20的通孔。注入孔2 3a以及排放孔2 3b可分別 自上部表面23延伸至凹表面25b，但較佳是延伸至外周邊表面25a。此時(shí)， 其中形成注入孔23a的外周邊表面25a可具有自排放孔23b連接至凹表面 25b的凹槽(未圖示)。此凹槽在封裝的上部表面與模具之間形成充分的空 間，從而允許空氣易于排放。同時(shí)，注入孔23a以及排放孔23b可經(jīng)配置 而^皮此面對(duì)，其中凹表面25b如圖中所示介于其間，^旦其不限于此。注入 孔與排放孔彼此有間隔?？墒褂米⑷肽ｈT技術(shù)來(lái)形成模具20。此時(shí)，可插入模鑄連接框21以形 成多個(gè)模具20，且因此多個(gè)模具20可經(jīng)由連接框21而彼此連接并用作單 一個(gè)單元。注入孔23a形成為垂直于連接框21,或較佳為自上部表面24的中心朝 向下部表面的外側(cè)而傾斜。以下將對(duì)此進(jìn)行解釋。同時(shí)，類似于注入孔Z3a，排放孔23b亦可形成為垂直的或傾斜的。同時(shí)，制備安裝有LED 15的封裝10。封裝10的制備包括制備具有引 線電極的導(dǎo)線架11?？山栌蓪?duì)諸如Cu或Al板的金屬板打孔來(lái)形成導(dǎo)線架 11。根據(jù)先前技術(shù)，使用壓制過(guò)程將引線電極的末端定位于框下方，但自 本發(fā)明的實(shí)施例可排除此過(guò)程。其后，具有使引線電極暴露的凹陷的封裝體13形成于導(dǎo)線架11上。 封裝體13可使用插入模鑄技術(shù)來(lái)形成，且由熱固性或熱塑性樹(shù)脂來(lái)制成。 連接至凹陷的導(dǎo)引凹槽13a以及13b可形成于封裝體13的上部表面中。導(dǎo) 引凹槽13a形成于對(duì)應(yīng)于模具20的注入孔23a的位置，且導(dǎo)引凹槽13b形 成于對(duì)應(yīng)于模具20的排放孔23b的位置。同時(shí)，引線電極凸出至封裝體13 之外。出于便利的目的，將封裝13關(guān)于引線電極而分為上部部分以及下部 部分。同時(shí)，將LED 15安裝于凹陷區(qū)域中。可如圖中所示將LED 15安裝于 引線電極上，但其不限于此。亦可將LED 15安裝于凹陷中封裝體13的上 部表面上。LED 15經(jīng)由接線電連接至引線電極。在上部以及下部表面上分 別形成有電極的1結(jié)合模的情況下，LED 15可使用一導(dǎo)電粘著劑而附著于 引線電極，且LED 15的上部電極可經(jīng)由接線而連接至另一引線電極。在上 部表面上形成有兩個(gè)電極的2結(jié)合模的情況下，LED 15的兩個(gè)電極經(jīng)由接 線而連接至引線電極。同時(shí)，LED 15可安裝于一子基板(未圖示)上，且 此子基板(sub-mount)可經(jīng)由接線而連接至引線電極。封裝10接合于模具20，使得模具的凹表面25b覆蓋LED 15，且外周 邊表面25a鄰近于封裝體13的上部表面。此時(shí)，模具20的凸起26圍繞封 裝體13的上部部分。凸起26減少了模具20與封裝體13之間的模鑄材料 泄漏，且亦使模具20與封裝體IO對(duì)準(zhǔn)。同時(shí)，為防止模具20與封裝體13之間泄漏的模鑄材料附著至引線電 極，可以覆蓋座41來(lái)覆蓋導(dǎo)線架11。覆蓋座41具有允許封裝體13穿過(guò)的 通孔41a。在本發(fā)明的實(shí)施例中，模具20以及封裝10緊固接合著，且各種接合 構(gòu)件可用于此目的。舉例而言，如圖中所示，可使用夾具31以及33來(lái)接 合模具20與封裝10。更特定而言，下部夾具31具有用于容納封裝體13的凹陷31a。封裝體 13的下部部分容納于下部夾具31的凹陷31a中，且導(dǎo)線架11位于下部夾 具31的上部表面上。同時(shí)，覆蓋座41不僅可覆蓋導(dǎo)線架11，且亦可覆蓋 下部夾具31的上部表面，且亦可防止模鑄材料附著于下部夾具31。同時(shí)，上部夾具33接合于模具20的上部部分，并對(duì)模具20施壓以使 其抵靠下部夾具31。上部夾具33具有通孔33a，其用于暴露模具M(jìn)的注入孔23a以及排;汰孔23b。通孔33a可經(jīng)尺寸調(diào)整以使模具20的上部表面 24可穿過(guò)其中，如圖中所示，但其不限于此，通孔33a可具有各種尺寸及/ 或形狀。在以連接框21連接多個(gè)模具20的情況下，上部夾具33可對(duì)連接 框21施壓，從而將模具20壓向下部夾具31。隨后，使用諸如銷、螺釘或 夾鉗的固定構(gòu)件(未圖示)來(lái)接合下部夾具31與上部夾具33。因此，模具 20與封裝10可彼此緊固接合著。參看圖4,對(duì)彼此接合的模具20與封裝10進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使得鄰近于排放 孔23b的封裝體13的邊緣部分向上，且相對(duì)于封裝體13的邊緣部分的另 一部分向下。因此，在被封裝體13與模具20圍繞的空間中，導(dǎo)引凹槽13b 位于上方。同時(shí)，在注入孔23a形成于相對(duì)于排放孔23b的位置的情況下， 注入孔23a以及導(dǎo)引凹槽13a位于下方。在此實(shí)施例中，模具20與封裝10在接合之后旋轉(zhuǎn)，但模具20與封裝 10亦可在旋轉(zhuǎn)之后接合。隨后，經(jīng)由注入孔2 3a注入諸如環(huán)氧樹(shù)脂或硅氧樹(shù)脂的模鑄材料。模 鑄材料可含有磷及/或擴(kuò)散體。模鑄材料自空間底部來(lái)填充空間，且空間中 的氣體經(jīng)由導(dǎo)引凹槽13b以及排放孔23b而排放至外部。由于導(dǎo)引凹槽13b 以及排放孔2 3b位于空間的上部部分中，因此氣體可經(jīng)由排放孔2 3b而連 續(xù)排放，直至空間完全填入模鑄材料。因此，防止了內(nèi)部氣體截留于模鑄 材料中。同時(shí)，為防止^^莫鑄材料經(jīng)由注入孔23a回流，注入孔23a形成為垂直 于封裝體13的上部表面，或較佳為自模具20的下部表面至上部表面24朝 向模具2 0的中心而傾斜。參看圖5，在空間完全填入模鑄材料之后，模鑄材料固化并形成模鑄部 件35。模鑄材料可在夾具31、 33接合的狀態(tài)下固化。同樣，固化過(guò)程亦可 在模具2Q旋轉(zhuǎn)至朝上后進(jìn)行。參看圖6，在固化過(guò)程完成之后，分離并移除夾具31與33以及覆蓋座 41。由此，具有所需形狀的模鑄部件35的封裝完成。模鑄部件35的形狀根據(jù)模具2G的凹表面25b的形狀來(lái)確定。因此， 借由改變模具20的凹表面25b的形狀，可能形成多種形狀的模鑄部件35。 連接至模鑄部件35并在導(dǎo)引凹槽13a以及13b中固化的模鑄材料可保留于 其中。在此實(shí)施例中，例示性解釋了模鑄部件35形成于具有凹陷的封裝10 上，但本發(fā)明不限于此。本發(fā)明亦可應(yīng)用于覆蓋LED的模鑄部件形成于無(wú) 凹陷封裝上的情況。同時(shí)，本發(fā)明亦可應(yīng)用于使用散熱片的封裝，且圖7 為說(shuō)明形成此封裝50的方法的截面圖。參看圖7,借由如參看圖2以及圖3而描述的打孔過(guò)程來(lái)形成導(dǎo)線架單元為插入目的位置的硬件配置目的位置的配置信息后，刪除原位置的配置信息。避免原位置有新的硬件插入時(shí)，使用不正確的配置信息:進(jìn)行配置。從上可知，本實(shí)施例在接收到硬件遷移指示后，可以對(duì)是否有硬件插入 進(jìn)行監(jiān)測(cè)，從而在監(jiān)測(cè)到有硬件插入時(shí)，為插入的硬件恢復(fù)與該硬件在原位 置的配置信息相同的目的位置的配置信息，從而可以保證為硬件恢復(fù)對(duì)應(yīng)的配置信息,不會(huì)造成系統(tǒng)邏輯混亂；同時(shí)，在硬件插入目的位置后，并不需要人工對(duì)硬件的配置進(jìn)行恢復(fù)，從而節(jié)省了工作量，并且避免了人工恢復(fù)時(shí) 可能的出錯(cuò)。是可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，包括如下步驟接收硬件遷移指示，所述硬件遷移指示包括待遷移硬件的原位置信息和 待遷移的目的位置信息；監(jiān)測(cè)目的位置是否有硬件插入，所述目的位置與所述目的位置信息對(duì)應(yīng)；如果監(jiān)測(cè)到所述目的位置有硬件插入，為插入所述目的位置的硬件配置 目的位置的配置信息，所述目的位置的配置信息與所述原位置的配置信息相 同，所述原位置與所述原位置信息對(duì)應(yīng)?；虬ㄈ缦虏襟E接收硬件遷移指示，所述硬件遷移指示包括待遷移硬件的原位置信息；關(guān)聯(lián)所述待遷移硬件的標(biāo)識(shí)信息與原位置的配置信息，所述原位置與所 述原位置信息對(duì)應(yīng)；監(jiān)測(cè)是否有硬件插入；如果監(jiān)測(cè)到有硬件插入，判斷插入的硬件的標(biāo)識(shí)信息是否與所述待遷移 硬件的標(biāo)識(shí)信息相同；如果相同，根據(jù)所述待遷移硬件的標(biāo)識(shí)信息與所述原位置的配置信息的 關(guān)聯(lián)信息，為所述插入的硬件配置目的位置的配置信息，所述目的位置的配
權(quán)利要求
1.一種在封裝上形成模鑄部件的模具，其特征在于包括上部表面；下部表面，其具有外周邊表面以及被所述外周邊表面圍繞的凹表面；以及注入孔以及排放孔，其自所述上部表面延伸至所述下部表面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的在封裝上形成模鑄部件的模具，其特征在于周邊表面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的在封裝上形成模鑄部件的模具，其特征在于 所述注入孔以及所述排放孔經(jīng)定位而彼此相對(duì)，其中所述凹表面介于其間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的在封裝上形成模鑄部件的模具，其特征在于 所述外周邊表面實(shí)質(zhì)上是平坦的。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的在封裝上形成模鑄部件的模具，其特征在于更 包含凸起，該凸起提供于所述外周邊表面的邊緣上以圍繞所述封裝的側(cè)壁。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的在封裝上形成模鑄部件的模具，其特征在于 所述模具是借由插入模鑄連接框而形成的。
7. —種形成模鑄部件的方法，其特征在于包括下列步驟 制備模具，所述模具包括上部表面、具有外周邊表面以及被所述外周邊表面圍繞的凹表面的下部表面，以及自所述上部表面延伸至所述下部表 面的注入孔以及排》丈孔；制備安裝有LED (發(fā)光二極管)的封裝；接合所述封裝與所述模具，使得所述凹表面覆蓋所述LED,所述外周邊 表面鄰近于所述封裝的上部表面，鄰近于所述排放孔的所述封裝的邊緣部 分向上，且相對(duì)于所述封裝體的所述邊緣部分的另一邊緣部分向下；以及將模鑄材料注入至所述注入孔中。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的形成模鑄部件的方法，其特征在于所述注入 孔以及所述排放孔自所述模具的所述上部表面延伸至所述外周邊表面。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的形成模鑄部件的方法，其特征在于所述注入 孔以及所述排放孔經(jīng)定位而彼此相對(duì)，其中所述凹表面介于其間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的形成模鑄部件的方法，其特征在于所述注入 孔形成為在所述模具與所述封裝接合時(shí)，實(shí)質(zhì)上垂直于所述封裝的上部 表面，或自所述模具的所述下部表面至所述上部表面向上傾斜。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的形成模鑄部件的方法，其特征在于所述外周 邊表面實(shí)質(zhì)上是平坦的。
12. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的形成模鑄部件的方法，其特征在于所述模具 是借由插入模鑄連接框而形成的。
13. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的形成模鑄部件的方法，其特征在于安裝有所 述LED的所述封裝的所述制備包含步驟制備具有引線電極的導(dǎo)線架；在所述導(dǎo)線架上形成具有使所述引線電極暴露的凹陷的封裝體，其中 所述引線電極凸出至所述封裝體之外；將所述LED安裝于所述凹陷區(qū)域中；以及 電連接所述LED與所述引線電極。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的形成模鑄部件的方法，其特征在于所述封 裝體形成為具有用于將經(jīng)由所述注入孔注入的所述模鑄材料導(dǎo)引至所述凹 陷的導(dǎo)引凹槽，以及用于將內(nèi)部氣體導(dǎo)S1至所述排放孔的導(dǎo)引凹槽。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的形成模鑄部件的方法，其特征在于更包含 步驟在所述封裝體的所述形成之后，將散熱片接合至所述封裝體， 其中所述散熱片的上部表面凸入所述凹陷區(qū)域中，且所述LED安裝于 所述散熱片的所述上部表面上。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的形成模鑄部件的方法，其特征在于更包含 步驟在所述封裝體的所述形成之前，將散熱片接合至所述導(dǎo)線架，其中所 述LED安裝于所述散熱片的上部表面上。
17. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的形成模鑄部件的方法，其特征在于接合所 述封裝與所述模具的所述步驟包含步驟將所述封裝體的下部部分插入下部夾具的凹陷，其中所述導(dǎo)線架位于 所述下部夾具的上部表面上；使用覆蓋座覆蓋所述下部夾具以及所述導(dǎo)線架，所述覆蓋座具有允許 所述封裝體穿過(guò)的通孔，以用于使所述封裝體的上部部分自所述覆蓋座向 上凸出；將所述模具配置于所述封裝體上；使用具有通孔的上部夾具對(duì)所述模具施壓以使其抵靠所述封裝體，所 述通孔用于暴露所述模具的穿過(guò)所述模具的所述注入孔以及所述排放孔； 以及借由接合所述上部夾具與所述下部夾具而固定所述模具。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的形成模鑄部件的方法，其特征在于接合所 述封裝與所述模具的所述步驟更包含步驟在所述上部夾具與所述下部夾 具接合之后旋轉(zhuǎn)所述夾具。
全文摘要
本發(fā)明提供一種形成模鑄部件的模具以及使用此模具形成模鑄部件的方法。模具包括上部表面，以及具有外周邊表面以及被此外圓周圍繞的凹表面的下部表面。注入孔以及排放孔自上部表面延伸至下部表面。因此，在模具與封裝接合以使得排放孔向上之后，經(jīng)由注入孔注入模鑄材料可在封裝上形成模鑄部件，從而可能防止氣泡截留于模鑄部件中。
文檔編號(hào)H01L21/56GK101223634SQ200680025122
公開(kāi)日2008年7月16日 申請(qǐng)日期2006年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月13日
發(fā)明者李貞勛, 鄭井和 申請(qǐng)人:首爾半導(dǎo)體株式會(huì)社