專利名稱：新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種新型陶瓷外殼，尤其涉及一種在單個平板器件內可以封裝多個芯 片的陶瓷外殼，屬于電力電子技術領域。
背景技術：
大功率半導體器件一般由芯片、外殼、散熱器組成。對于陶瓷結構的平板型器件 來說，都是采用單個芯片的封裝方式，也就是說在一個器件內只封裝一個芯片，這種單一的 封裝方式優(yōu)點是結構簡單、散熱效果好、工藝要求低；缺點是裝置體積大、耗材高、外接線路 多。因為受單個器件容量的制約，在實際使用時一般要采用多個器件的串聯或并聯，像6英 寸這種目前最大規(guī)格的大功率半導體器件，單個器件容量可以達到8500V/3000A，在三峽輸 變電工程上應用時都要采用上百個器件的串并聯，因此開發(fā)出兩個或多個芯片封裝的新型 器件顯得尤為迫切。目前采用高性能塑料外殼的模塊封裝方式已經可以實現多個芯片的組 合封裝，但是模塊封裝由于受耐壓、密封性、散熱等諸多因素的影響，一般只適合在中小功 率領域的應用，因此如何使具有高絕緣、高強度、高密封的平板陶瓷結構能實現兩個甚至多 個芯片的組合封裝已成為當前業(yè)內的主攻方向之一。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種可在單個陶瓷外殼內封裝多個芯片的 新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼。本發(fā)明的目的是這樣實現的一種新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼，包含有 陶瓷底座和上蓋；所述陶瓷底座包含有陰極法蘭、瓷環(huán)、陰極密封環(huán)、陰極電極、電極單元、門極引線 管、陰極插片一和陰極插片二，陰極密封環(huán)內緣同心焊接在陰極電極的外緣中間，所述陰極 密封環(huán)外緣同心焊接在瓷環(huán)的下端面，陰極法蘭同心焊接在瓷環(huán)的上端面，陰極法蘭、瓷環(huán) 和陰極密封環(huán)自上至下疊合同心焊接，所述陰極電極上端面均勻設置有若干電極單元，所 述電極單元上開有槽，所述門極引線管穿接于瓷環(huán)的殼壁上，所述門極引線管數量與電極 單元的數量相一致，且門極引線管分別與電極單元上的槽對齊，所述陰極插片一和陰極插 片二分別水平焊接于陰極密封環(huán)的外壁面上；所述上蓋包括陽極電極和陽極法蘭，陽極法蘭同心焊接在陽極電極的外緣。本發(fā)明一種新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼，所述陰極電極和電極單元為一 體式結構。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼，可以在單個平板器件內并聯封裝多 個芯片，并通過門極引線管引入門極觸發(fā)實現每個芯片單元的獨立或組合工作，提高了器 件使用的靈活性，縮小了裝置體積。

圖1為本發(fā)明結構示意圖。圖2為本發(fā)明陶瓷底座結構示意圖。圖3為本發(fā)明上蓋結構示意圖。圖中陰極法蘭1、瓷環(huán)2、陰極密封環(huán)3、陰極電極4、電極單元5、門極引線管一 6-1、 門極引線管二 6-2、門極引線管三6-3、門極引線管四6-4、陰極插片一 7-1、陰極插片二 7-2、 陽極電極8、陽極法蘭9。
具體實施例方式參見圖1，本發(fā)明涉及一種新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼，包含有陶瓷底座 和上蓋；參見圖1和圖2，所述陶瓷底座包含有陰極法蘭1、瓷環(huán)2、陰極密封環(huán)3、陰極電極 4、電極單元5、門極引線管6、陰極插片一 7-1和陰極插片二 7-2，陰極密封環(huán)3內緣同心焊 接在陰極電極4的外緣中間，所述陰極密封環(huán)3外緣同心焊接在瓷環(huán)2的下端面，陰極法蘭 1同心焊接在瓷環(huán)2的上端面，陰極法蘭1、瓷環(huán)2和陰極密封環(huán)3自上至下疊合同心焊接，所述陰極電極4上端面均勻設置有四個電極單元5，電極單元5上開有槽，每個電 極單元可以封裝一個芯片，陰極電極4和電極單元5為一體式結構，采用精密加工技術加工 而成，具有非常高的精度和平整度，可以與每個芯片緊密接觸，滿足壓接式封裝的要求，提 高器件的散熱效果和抗熱疲勞的能力，本實施例中門極引線管6包含有四個門極引線管 門極引線管一 6-1、門極引線管二 6-2、門極引線管三6-3和門極引線管四6-4，所述門極引 線管一 6-1、門極引線管二 6-2、門極引線管三6-3和門極引線管四6-4均穿接于瓷環(huán)2的 殼壁上，并分別與四個電極單元5上的槽對齊，所述門極引線管一 6-1、門極引線管二 6-2、 門極引線管三6-3和門極引線管四6-4作為每個芯片的門極觸發(fā)端，它的數量與芯片數量 相同，穿接的位置隨電極單元5的位置而定，通過門極觸發(fā)可實現每個芯片單元的獨立或 組合工作，提高了器件使用的靈活性。所述陰極插片一 7-1和陰極插片二 7-2分別水平焊接于陰極密封環(huán)3的外壁面 上；參見圖1和圖3，所述上蓋包括陽極電極8和陽極法蘭9，陽極法蘭9同心焊接在 陽極電極8的外緣。
權利要求
一種新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼，其特征在于所述陶瓷外殼包含有陶瓷底座和上蓋；所述陶瓷底座包含有陰極法蘭(1)、瓷環(huán)(2)、陰極密封環(huán)(3)、陰極電極(4)、電極單元(5)、門極引線管(6)、陰極插片一(7-1)和陰極插片(7-2)，陰極密封環(huán)(3)內緣同心焊接在陰極電極(4)的外緣中間，所述陰極密封環(huán)(3)外緣同心焊接在瓷環(huán)(2)的下端面，陰極法蘭(1)同心焊接在瓷環(huán)(2)的上端面，陰極法蘭(1)、瓷環(huán)(2)和陰極密封環(huán)(3)自上至下疊合同心焊接，所述陰極電極(4)上端面均勻設置有若干電極單元(5)，所述電極單元(5)上開有槽，所述門極引線管(6)穿接于瓷環(huán)(2)的殼壁上，所述門極引線管(6)數量與電極單元(5)的數量相一致，且門極引線管(6)分別與電極單元(5)上的槽對齊，所述陰極插片一(7-1)和陰極插片二(7-2)分別水平焊接于陰極密封環(huán)(3)的外壁面上；所述上蓋包括陽極電極(8)和陽極法蘭(9)，陽極法蘭(9)同心焊接在陽極電極(8)的外緣。
2.如權利要求1所述一種新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼，其特征在于所述陰 極電極⑷和電極單元(5)為一體式結構。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼，包含有陶瓷底座和上蓋；所述陶瓷底座包含有陰極法蘭(1)、瓷環(huán)(2)、陰極密封環(huán)(3)、陰極電極(4)、電極單元(5)、門極引線管(6)、陰極插片一(7-1)和陰極插片二(7-2)，陰極密封環(huán)(3)內緣同心焊接在陰極電極(4)的外緣中間，所述陰極密封環(huán)(3)外緣同心焊接在瓷環(huán)(2)的下端面，陰極法蘭(1)同心焊接在瓷環(huán)(2)的上端面，所述陰極電極(4)上端面均布有若干電極單元(5)；所述上蓋包括陽極電極(8)和陽極法蘭(9)，陽極法蘭(9)同心焊接在陽極電極(8)的外緣。本發(fā)明新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼，可在單個陶瓷外殼內封裝多個芯片。
文檔編號H01L23/055GK101877332SQ20101020342
公開日2010年11月3日 申請日期2010年6月13日 優(yōu)先權日2010年6月13日
發(fā)明者徐宏偉, 陳國賢, 陳蓓璐 申請人:江陰市賽英電子有限公司