專利名稱：散熱單元和封裝元件整合裝置及其散熱單元固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元件的散熱，特別涉及一種非絕緣型封裝元件的散熱單元與 固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子元件日趨往高速、高頻的方向發(fā)展以提升執(zhí)行效率，故有為數(shù)不少的電 子元件已配置散熱單元；舉例來說，T0-220是一種常用于晶體管及硅控整流體(SCR)的封 裝規(guī)格，即如圖1所示，該T0-220元件是為一種非絕緣型封裝元件1，其特征為設(shè)有一矩形 金屬耳片11，該金屬耳片11是自塑料封裝底面向上延伸凸出，該金屬耳片11并開設(shè)有一直 徑約3. 6mm的穿孔111，用以容設(shè)一螺合元件2穿置而鎖固于一散熱單元4的螺孔41上，為 使金屬耳片11與散熱單元4絕緣，故需于該二者之間夾設(shè)一絕緣片3，該絕緣片3開設(shè)有一 對應(yīng)于穿孔111的套孔31，由于絕緣片3是為軟質(zhì)塑料薄片，為避免套孔31孔緣被銳利的 螺合元件2螺牙所破壞，故設(shè)置一兩段式墊圈22加以保護(hù)。該墊圈22具有一窄徑部221及一寬徑部222，該寬徑部222是夾設(shè)于螺合元件2 的頭部21與金屬耳片11之間，而窄徑部221則穿入穿孔111及套孔31內(nèi)，以保護(hù)套孔31 的孔緣，惟在生產(chǎn)在線進(jìn)行組裝時(shí)，是先將金屬耳片11、絕緣片3及散熱單元4迭置以使穿 孔111、套孔31及螺孔41進(jìn)行對位，而螺合元件2也先穿套墊圈22再穿入穿孔111、套孔 31及螺孔41內(nèi)，S卩如圖2所示，在螺合元件2穿入的過程中，其前端裸露的螺牙仍極易割裂 脆弱的套孔31孔緣，被破壞的套孔31孔緣將會(huì)使得金屬耳片11與散熱單元4之間無法完 全絕緣，極易發(fā)生電弧現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的一目的，即在于提供一種散熱單元和封裝元件整合裝置，是提供散 熱單元及非絕緣型封裝元件之間的精準(zhǔn)對位，并保持絕緣功能以避免產(chǎn)生電弧現(xiàn)象。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱單元和封裝元件整合裝置，包括一非絕緣型封裝元件，包含一正面及相對于該正面的一背面，且該非絕緣型封裝 元件具有一金屬耳片，該金屬耳片開設(shè)有一穿孔；—絕緣片，貼置在該非絕緣型封裝元件的背面，該絕緣片開設(shè)有一套孔，該套孔的 直徑與該穿孔相等；一散熱單元，位在該絕緣片的外側(cè)，該散熱單元開設(shè)有對應(yīng)于該穿孔的一螺孔；一螺合元件，具有一頭部，該螺合元件自該非絕緣型封裝元件的正面穿入該穿孔 及該套孔，并螺固于該螺孔上；一墊圈，套合于該螺合元件上，并夾合于該金屬耳片與該螺合元件的頭部之間；以 及一套環(huán)，被該螺合元件穿置，該套環(huán)具有一窄徑部及一寬徑部，該窄徑部的直徑小 于該套孔直徑，該寬徑部的直徑則大于該套孔直徑，該窄徑部自該絕緣片的外側(cè)穿入該套孔及該穿孔內(nèi)，而該寬徑部則夾合于該絕緣片與該散熱單元之間。上述的散熱單元和封裝元件整合裝置，其中，該非絕緣型封裝元件為一 T0-220構(gòu) 裝形式的電子元件。上述的散熱單元和封裝元件整合裝置，其中，該套環(huán)的窄徑部的前端頂靠于該墊 圈。上述的散熱單元和封裝元件整合裝置，其中，該套環(huán)的窄徑部伸入該墊圈內(nèi)。上述的散熱單元和封裝元件整合裝置，其中，該套環(huán)的寬徑部嵌入該散熱單元的 螺孔內(nèi)。上述的散熱單元和封裝元件整合裝置，其中，該套環(huán)的寬徑部呈圓錐形，且該散熱 單元螺孔的開口也形成對應(yīng)的圓錐形，以容該寬徑部嵌入。本實(shí)用新型的另一目的，即在于提供一種封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié) 構(gòu)，其于絕緣片與散熱單元之間設(shè)置一套環(huán)，套環(huán)具有可穿入絕緣片及金屬耳片內(nèi)的窄徑 部，以對套孔形成固定的保護(hù)，使螺合元件穿入時(shí)不會(huì)直接接觸套孔孔緣，以確保套孔孔緣 不被螺合元件所破壞。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型還提供一種封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié) 構(gòu)，用以固定一散熱單元于一非絕緣型封裝元件上，并將一絕緣片夾設(shè)于兩者之間，該固定 結(jié)構(gòu)包括一螺合元件，具有一頭部，該螺合元件穿入所述非絕緣型封裝元件及所述絕緣片 而螺固于所述散熱單元上；一墊圈，套合于該螺合元件上，并夾合于所述非絕緣型封裝元件與該螺合元件的 頭部之間；以及一套環(huán)，被螺合元件穿置，該套環(huán)具有一窄徑部及一寬徑部，該窄徑部自所述絕緣 片穿入所述非絕緣型封裝元件內(nèi)，而該寬徑部則夾合于所述絕緣片與所述散熱單元之間。上述的封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，其中，該非絕緣型封裝元件為一 T0-220構(gòu)裝形式的電子元件。上述的封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，其中，所述非絕緣型封裝元件具 有一金屬耳片，該金屬耳片開設(shè)有一穿孔，所述絕緣片上開設(shè)有一直徑與穿孔相等的套孔， 且所述散熱單元上則開設(shè)有一對應(yīng)于穿孔的螺孔，該螺合元件穿入該穿孔及該套孔而螺固 于該螺孔。上述的封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，其中，該套環(huán)的窄徑部的前端頂 靠于該墊圈。上述的封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，其中，該套環(huán)的窄徑部伸入該墊 圈內(nèi)。上述的封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，其中，該套環(huán)的寬徑部嵌入所述 散熱單元的螺孔內(nèi)。上述的封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，其中，該套環(huán)的寬徑部呈圓錐形， 且所述散熱單元螺孔的開口也形成對應(yīng)的圓錐形，以容該寬徑部嵌入。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型是于絕緣片與散熱單元之間另置一套環(huán)，套環(huán)具有 可穿入絕緣片套孔及非絕緣型封裝元件的金屬耳片內(nèi)的窄徑部，由于窄徑部可提供散熱單元、絕緣片及非絕緣型封裝元件之間精準(zhǔn)的對位效果，且可對套孔形成固定的保護(hù)，使螺合 元件穿入時(shí)不會(huì)與套孔孔緣直接接觸，故可確保套孔孔緣不被螺合元件所破壞，并確保極 佳的絕緣效果，增加本實(shí)用新型之實(shí)用性。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實(shí)用新型 的限定。

圖1現(xiàn)有封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)的立體分解圖；圖2現(xiàn)有封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)的組合剖視圖；圖3本實(shí)用新型散熱單元和封裝元件整合裝置的立體分解圖；圖4本實(shí)用新型散熱單元和封裝元件整合裝置的立體組合圖；圖5本實(shí)用新型散熱單元和封裝元件整合裝置的組合剖視圖；圖6本實(shí)用新型散熱單元和封裝元件整合裝置另一實(shí)施例的組合剖視圖；圖7本實(shí)用新型散熱單元和封裝元件整合裝置再一實(shí)施例的組合剖視圖。其中，附圖標(biāo)記1…非絕緣型封裝元件11…金屬耳片111…穿孔12…封膠體13…導(dǎo)線架131…導(dǎo)腳2…螺合元件21…頭部3…絕緣片31…套孑L4…散熱單元41…螺孔5，5，…墊圈6…套環(huán)61，61，…窄徑部62，62，…寬徑部
具體實(shí)施方式
茲就本實(shí)用新型的構(gòu)造及特征，配合附圖，詳細(xì)說如后，以使更加明了。首請參閱圖3，其為本實(shí)用新型的立體分解圖；本實(shí)用新型是為一種散熱單元和 封裝元件整合裝置及其散熱單元固定結(jié)構(gòu)，包括一非絕緣型封裝元件1、一絕緣片3、一散 熱單元4、及用以將該散熱單元4固定于該非絕緣型封裝元件1上的一固定結(jié)構(gòu)，該固定結(jié) 構(gòu)包括一螺合元件2、一墊圈5、及一套環(huán)6。于本實(shí)施例中，該非絕緣型封裝元件1為一 T0-220構(gòu)裝形式的電子元件，其包含一正面及相對于該正面的一背面，該非絕緣型封裝元件1具有一金屬耳片11，該金屬耳片 11開設(shè)有一穿孔111，該非絕緣型封裝元件1另包含有封膠體12與導(dǎo)線架13，該導(dǎo)線架13 具有外露于該封膠體12的三個(gè)導(dǎo)腳131，該些導(dǎo)腳131是用于電性連接外部電路。該絕緣片3貼置在該非絕緣型封裝元件1的背面，該絕緣片3開設(shè)有一套孔31，該 套孔31的直徑是與該穿孔111實(shí)質(zhì)相等，該散熱單元4位在該絕緣片3的外側(cè)，且該散熱 單元4開設(shè)有對應(yīng)于該穿孔111的一螺孔41。該螺合元件2具有一頭部21，其系依序穿置該墊圈5、該穿該非絕緣型封裝元件1、 該絕緣片3及一套環(huán)6而鎖固于散熱單元4上，也即，該螺合元件2自該非絕緣型封裝元件 1的正面穿入該穿孔111及該套孔31而螺固于該螺孔41上。該墊圈5套合于該螺合元件2上，并夾合于該金屬耳片11與該螺合元件2的頭部 21之間；該套環(huán)6是被該螺合元件2穿置，該套環(huán)6是為兩段不等徑配置，該套環(huán)6具有一 窄徑部61及一寬徑部62，該窄徑部61的直徑是略小于該套孔31的直徑，寬徑部62的直徑 則大于該套孔31，該窄徑部61是自該絕緣片3的外側(cè)穿入該套孔31及該穿孔111內(nèi)，而 該寬徑部62則夾合于該絕緣片3與該散熱單元4之間，也即，該窄徑部61由絕緣片3的一 側(cè)穿套于套孔31及穿孔111內(nèi)，且套孔31并擋靠于寬徑部62，而寬徑部62是嵌入散熱單 元4的螺孔41內(nèi)；此外，該墊圈5及套環(huán)6均是以絕緣材質(zhì)制成，以確保金屬耳片11不會(huì) 通過螺合元件2而與散熱單元4形成電氣導(dǎo)通。組裝的順序是先將套環(huán)6以其窄徑部61自該絕緣片3的外側(cè)穿入該套孔31及穿 孔111，該窄徑部61即可對套孔31的邊緣形成保護(hù)作用，其后再將穿孔111、套孔31及散 熱單元4的螺孔41進(jìn)行對位，螺合元件2先穿套墊圈5后再穿入穿孔111、套環(huán)6及散熱單 元4的螺孔41，當(dāng)螺合元件2穿過穿孔111及套孔31時(shí)，是自套環(huán)6的中空部分穿過，而不 與絕緣片3直接接觸，避免套孔的孔緣被螺合元件破壞。組合完成后即如圖4所示。圖5所示為本實(shí)用新型的組合剖視圖；圖中可看出，該套環(huán)6的窄徑部61自金屬 耳片11的背側(cè)穿入絕緣片3的套孔31內(nèi)，即窄徑部61是環(huán)繞于套孔31內(nèi)部，當(dāng)螺合元件 2自金屬耳片11的正面穿入時(shí)，將直接經(jīng)由套環(huán)6內(nèi)部穿過，也即套孔31的孔緣受套環(huán)6 的隔離而不與螺合元件直接接觸，可完全避免套孔31孔緣被螺合元件2破壞。在圖5所示的實(shí)施例中，窄徑部61的前端是頂靠于墊圈5上，然而窄徑部61的長 度可略為加長而延伸至墊圈5內(nèi)部，即如圖6所示，在此實(shí)施例中，是將墊圈5’的內(nèi)徑略為 擴(kuò)大，而套環(huán)6的窄徑部61’略為加長而伸入墊圈5’內(nèi)。圖7繪示套環(huán)5寬徑部62’的另一種變化，該寬徑部62’是成形為圓錐形，而散熱 單元4的螺孔41開口處也對應(yīng)形成圓錐形，此種形狀的螺孔41較有利于螺合元件2的導(dǎo) 入。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些 相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種散熱單元和封裝元件整合裝置，其特征在于，包括一非絕緣型封裝元件，包含一正面及相對于該正面的一背面，且該非絕緣型封裝元件 具有一金屬耳片，該金屬耳片開設(shè)有一穿孔；一絕緣片，貼置在該非絕緣型封裝元件的背面，該絕緣片開設(shè)有一套孔，該套孔的直徑 與該穿孔相等；一散熱單元，位在該絕緣片的外側(cè)，該散熱單元開設(shè)有對應(yīng)于該穿孔的一螺孔；一螺合元件，具有一頭部，該螺合元件自該非絕緣型封裝元件的正面穿入該穿孔及該 套孔，并螺固于該螺孔上；一墊圈，套合于該螺合元件上，并夾合于該金屬耳片與該螺合元件的頭部之間；以及一套環(huán)，被該螺合元件穿置，該套環(huán)具有一窄徑部及一寬徑部，該窄徑部的直徑小于該 套孔直徑，該寬徑部的直徑則大于該套孔直徑，該窄徑部自該絕緣片的外側(cè)穿入該套孔及 該穿孔內(nèi)，而該寬徑部則夾合于該絕緣片與該散熱單元之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱單元和封裝元件整合裝置，其特征在于，該非絕緣型封 裝元件為一 T0-220構(gòu)裝形式的電子元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱單元和封裝元件整合裝置，其特征在于，該套環(huán)的窄徑 部的前端頂靠于該墊圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱單元和封裝元件整合裝置，其特征在于，該套環(huán)的窄徑 部伸入該墊圈內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱單元和封裝元件整合裝置，其特征在于，該套環(huán)的寬徑 部嵌入該散熱單元的螺孔內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱單元和封裝元件整合裝置，其特征在于，該套環(huán)的寬徑 部呈圓錐形，且該散熱單元螺孔的開口也形成對應(yīng)的圓錐形，以容該寬徑部嵌入。
7.一種封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，用以固定一散熱單元于一非絕緣型封 裝元件上，并將一絕緣片夾設(shè)于兩者之間，其特征在于，該固定結(jié)構(gòu)包括一螺合元件，具有一頭部，該螺合元件穿入所述非絕緣型封裝元件及所述絕緣片而螺 固于所述散熱單元上；一墊圈，套合于該螺合元件上，并夾合于所述非絕緣型封裝元件與該螺合元件的頭部 之間；以及一套環(huán)，被螺合元件穿置，該套環(huán)具有一窄徑部及一寬徑部，該窄徑部自所述絕緣片穿 入所述非絕緣型封裝元件內(nèi)，而該寬徑部則夾合于所述絕緣片與所述散熱單元之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該非 絕緣型封裝元件為一 T0-220構(gòu)裝形式的電子元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述 非絕緣型封裝元件具有一金屬耳片，該金屬耳片開設(shè)有一穿孔，所述絕緣片上開設(shè)有一直 徑與穿孔相等的套孔，且所述散熱單元上則開設(shè)有一對應(yīng)于穿孔的螺孔，該螺合元件穿入 該穿孔及該套孔而螺固于該螺孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該套 環(huán)的窄徑部的前端頂靠于該墊圈。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該套環(huán)的窄徑部伸入該墊圈內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該套 環(huán)的寬徑部嵌入所述散熱單元的螺孔內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝元件整合裝置的散熱單元固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 套環(huán)的寬徑部呈圓錐形，且所述散熱單元螺孔的開口也形成對應(yīng)的圓錐形，以容該寬徑部 嵌入。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種散熱單元和封裝元件整合裝置及其散熱單元固定結(jié)構(gòu)，散熱單元和封裝元件整合裝置包括非絕緣型封裝元件、絕緣片、散熱單元、螺合元件、墊圈及套環(huán)，非絕緣型封裝元件具有開設(shè)有穿孔的金屬耳片，絕緣片開設(shè)有套孔，并貼置在金屬耳片的一側(cè)，散熱單元開設(shè)有對應(yīng)于穿孔的螺孔，套環(huán)包括窄徑部及寬徑部，窄徑部穿入套孔及穿孔內(nèi)，寬徑部則夾合于絕緣片與散熱器之間；據(jù)此，當(dāng)螺合元件穿入金屬耳片的穿孔及絕緣片的套孔，并螺固于螺孔時(shí)，因套環(huán)的窄徑部可對套孔的邊緣形成保護(hù)作用，使螺合元件穿過套環(huán)而不致接觸絕緣片，避免破壞套孔的孔緣，以確保絕緣效果。
文檔編號(hào)H01L23/34GK201904322SQ201020680659
公開日2011年7月20日 申請日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者鐘逸秋 申請人:群光電能科技股份有限公司