芯片卡固持裝置及應(yīng)用其的電子裝置制造方法
【專利摘要】一種芯片卡固持裝置，用以固持芯片卡，該芯片卡固持裝置包括固定件及兩個(gè)電連接器，該兩個(gè)電連接器安裝于一電子裝置的主板上。所述固定件包括第一蓋合部、第二蓋合部及連接部，該連接部連接該第一蓋合部與第二蓋合部成一體結(jié)構(gòu)，該固定件組裝至該電子裝置時(shí)，該第一蓋合部與第二蓋合部分別對(duì)應(yīng)該兩個(gè)電連接器，并形成兩個(gè)收容空間，以收容并固持兩個(gè)芯片卡。本發(fā)明還提供一種應(yīng)用上述芯片卡固持裝置的便攜式電子裝置。
【專利說明】芯片卡固持裝置及應(yīng)用其的電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種芯片卡固持裝置，尤其關(guān)于一種應(yīng)用于電子裝置上的芯片卡固持裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]由于不同SIM(Subscriber Identity Model,客戶識(shí)別模塊)卡的功能不一樣以及其他各方面的原因，部分用戶需要使用兩個(gè)不同的手機(jī)號(hào)碼，對(duì)應(yīng)地用戶也需使用兩個(gè)SIM卡。故為滿足用戶的需求，市場(chǎng)上逐漸出現(xiàn)了具有雙卡雙待功能的手機(jī)。
[0003]然而，現(xiàn)有的雙SM卡卡座一般通過兩個(gè)單SM卡卡座，兩個(gè)單SM卡卡座均分別設(shè)置底座及夾持件以實(shí)現(xiàn)SIM卡的固定。但是，兩個(gè)單SM卡卡座分別設(shè)置獨(dú)立的底座及夾持件不僅零件繁多且制造成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的芯片卡固持裝置。
[0005]另外，有必要提供一種應(yīng)用所述芯片卡固持裝置的便攜式電子裝置。
[0006]一種芯片卡固持裝置，用以固持一芯片卡至一電子裝置的主板上，該芯片卡固持裝置包括固定件及兩個(gè)電連接器，該兩個(gè)電連接器安裝于電子裝置的主板上。所述固定件包括第一蓋合部、第二蓋合部及連接部，該連接部連接該第一蓋合部與第二蓋合部成一體結(jié)構(gòu)，該固定件組裝至該電子裝置時(shí)，該第一蓋合部與第二蓋合部分別對(duì)應(yīng)該兩個(gè)電連接器，并形成兩個(gè)收容空間，以收容并固持兩個(gè)芯片卡。
[0007]—種電子裝置，包括殼體、主板、安裝于該殼體及主板的芯片卡固持裝置，該芯片卡固持裝置包括固定件及兩個(gè)電連接器，該兩個(gè)電連接器固接于該主板上。所述固定件包括第一蓋合部、第二蓋合部及連接部，該連接部連接該第一蓋合部與第二蓋合部成一體結(jié)構(gòu)，該固定件固接至該殼體時(shí)，該第一蓋合部與第二蓋合部分別對(duì)應(yīng)該兩個(gè)電連接器，并形成兩個(gè)收容空間，以收容并固持兩個(gè)芯片卡。
[0008]本發(fā)明的芯片卡固持裝置，其固定件可同時(shí)對(duì)應(yīng)兩個(gè)安裝于主板上的電連接器，并形成兩個(gè)可收容芯片卡的收容空間。當(dāng)兩個(gè)芯片卡分別收容于該兩個(gè)收容空間時(shí)，該固定件可較好地穩(wěn)固該芯片卡與電連接器的電性連接。該固定件為一體成型的獨(dú)立部件。因此，該芯片卡固持裝置的制造成本較低，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用較為方便、有效。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置的立體圖；
圖2是將圖1所示的電子裝置的立體分解圖；
圖3是將圖2所示的電子裝置的另一視角的示意圖；
圖4是圖3中電子裝置的固定件組裝至殼體的局部放大圖；
圖5是圖1所示電子裝置未插入芯片卡的立體圖；圖6是圖2中電子裝置的固定件連接至主板并插入芯片卡的局部放大圖；
圖7是圖6所示電子裝置的剖視圖。
[0010]主要元件符號(hào)說明
【權(quán)利要求】
1.一種芯片卡固持裝置，用以固持一芯片卡至一電子裝置的主板上，該芯片卡固持裝置包括固定件及兩個(gè)電連接器，該兩個(gè)電連接器安裝于電子裝置的主板上，其特征在于:所述固定件包括第一蓋合部、第二蓋合部及連接部，該連接部連接該第一蓋合部與第二蓋合部成一體結(jié)構(gòu)，該固定件組裝至該電子裝置時(shí)，該第一蓋合部與第二蓋合部分別對(duì)應(yīng)該兩個(gè)電連接器，并形成兩個(gè)收容空間，以收容并固持兩個(gè)芯片卡。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持裝置，其特征在于:所述第一蓋合部與第二蓋合部包括相對(duì)的第一表面及第二表面，該連接部凸起于該第一表面，以使該第一蓋合部與第二蓋合部形成U形。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持裝置，其特征在于:所述固定件還包括若干卡扣部，該卡扣部分別設(shè)置于該第一蓋合部與第二蓋合部的外側(cè)，這些卡扣部卡合于一電子裝置的殼體，以使該固定件穩(wěn)固于該殼體上。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片卡固持裝置，其特征在于:所述固定件還包括若干彈片，這些彈片分別從該連接部及卡扣部的表面向外延伸形成，用于與主板實(shí)現(xiàn)電性連接。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持裝置，其特征在于:所述固定件為一體成型制造。
6.一種電子裝置，包括殼體、主板、安裝于該殼體及主板的芯片卡固持裝置，該芯片卡固持裝置包括固定件及兩個(gè)電連接器，該兩個(gè)電連接器固接于該主板上，其特征在于:所述固定件包括第一蓋合部、第二蓋合部及連接部，該連接部連接該第一蓋合部與第二蓋合部成一體結(jié)構(gòu)，該固定件固接至該殼體時(shí)，該第一蓋合部與第二蓋合部分別對(duì)應(yīng)該兩個(gè)電連接器，并形成兩個(gè)收容空間，以收容并固持兩個(gè)芯片卡。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于:所述殼體上開設(shè)有一通孔，該通孔上設(shè)置一隔離塊，使該通孔分成兩個(gè)區(qū)域，該通孔還包括側(cè)壁，側(cè)壁上設(shè)置有多個(gè)卡扣塊。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于:所述固定件還包括若干卡扣部及若干彈片，該卡扣部分別設(shè)置于該第一蓋合部與第二蓋合部的外側(cè)，這些卡扣部卡合于該殼體上的卡扣塊，以使該固定件穩(wěn)固于該殼體上，這些彈片分別從該連接部及卡扣部的表面向外延伸形成，用于與主板實(shí)現(xiàn)電性連接。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于:所述第一蓋合部與第二蓋合部呈U形，其與電連接器之間形成的收容空間的一端開口從該殼體的通孔中露出。
10.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于:所述固定件通過膜內(nèi)注塑一體成型于該殼體上。
【文檔編號(hào)】H01R13/639GK103579853SQ201210276787
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月6日
【發(fā)明者】張曉 , 張永剛, 陳冠宏 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司