本發(fā)明涉及半導體技術(shù)領域，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)和芯片封裝方法。

背景技術(shù)：
隨著電子元件的小型化、輕量化及多功能化的需求日漸增加，導致半導體封裝密度不斷增加，因而必須縮小封裝尺寸以及封裝所占的面積。為滿足上述需求所發(fā)展的技術(shù)中，半導體芯片封裝技術(shù)對于封裝芯片的整體成本、效能和可靠度有著深遠的貢獻。在進行芯片封裝時，需通過粘合劑將芯片和引線框架連接，并需要通過鍵合線將芯片中的焊盤與引線框架中的焊盤進行連接，以實現(xiàn)芯片與引線框架中引線的連接，進而實現(xiàn)芯片封裝。然而，由于鍵合線本身存在電感值，在通過鍵合線實現(xiàn)封裝的同時，相當于還在引線和焊盤之間串聯(lián)了一個電感，該電感會對所形成芯片封裝結(jié)構(gòu)的性能造成影響，使得芯片的輸入輸出端口總電感值增大，導致芯片性能改變。在常用的射頻電路設計中，電路設計者必須要考慮鍵合線對芯片帶來的影響，通常會盡量減小鍵合線帶來的電感值，為了實現(xiàn)較小的寄生電感，設計者會將多個焊盤并聯(lián)，并在每個焊盤上設置一條鍵合線，使多條鍵合線并聯(lián)，以減小鍵合線總電感，然而這種設計中鍵合線之間的距離固定且相隔較遠，雖然能將多條鍵合線并聯(lián)的總電感值減小為單條鍵合線的1/2、1/3等固定值，但不能完全消除鍵合線的寄生電感，以及消除寄生電感對芯片帶來的影響。另外，現(xiàn)有工藝在制作射頻電路時，在完成芯片封裝之后，還需要將芯片與一個電感值為目標電感值的電感連接，以調(diào)節(jié)芯片的射頻性能和工作頻率。而由于現(xiàn)有多條鍵合線所能提供的電感值是固定值，其不能提供任意電感值的寄生電感，故無法以鍵合線替代與芯片連接的電感，需通過額外的步驟制作與芯片連接的電感，制作射頻電路的工藝復雜。更多與芯片封裝相關(guān)的技術(shù)請參考公開號為CN102024770A（公開日為2011年4月20日）的中國專利申請。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明解決的問題是提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)和芯片封裝方法，在實現(xiàn)芯片封裝的同時，使芯片封裝結(jié)構(gòu)中連接結(jié)構(gòu)的電感值為任意的目標電感值，以調(diào)節(jié)芯片的射頻性能和工作頻率，提高了芯片封裝結(jié)構(gòu)的性能，簡化了后續(xù)制作射頻電路的工藝步驟。為解決上述問題，本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、引線框架和連接結(jié)構(gòu)；所述引線框架包括第一焊盤；所述芯片包括第二焊盤；一個所述第二焊盤通過一個所述連接結(jié)構(gòu)與一個所述第一焊盤連接，所述連接結(jié)構(gòu)包括兩條以上相互并聯(lián)的鍵合線，且所述連接結(jié)構(gòu)的電感值等于目標電感值。可選的，所述第一焊盤的尺寸大于或者等于80微米×120微米；所述第二焊盤的尺寸大于或者等于80微米×120微米?？蛇x的，每個所述鍵合線的材料、直徑和長度均相同?？蛇x的，所述連接結(jié)構(gòu)包括三條以上相互并聯(lián)的鍵合線，所述連接結(jié)構(gòu)中相鄰兩條所述鍵合線之間的距離不相等?？蛇x的，所述鍵合線的材料為銅或者金?？蛇x的，所述芯片為射頻芯片?？蛇x的，所述引線框架還包括管芯墊和引線；所述第一焊盤位于所述管芯墊外圍，所述芯片與所述第二焊盤相對面與所述管芯墊粘合；所述引線與所述第一焊盤連接。相應的，本發(fā)明還提供了一種芯片封裝方法，包括：確定連接結(jié)構(gòu)的目標電感值，并提供芯片、引線框架和連接結(jié)構(gòu)，所述引線框架包括第一焊盤，所述芯片包括第二焊盤，所述連接結(jié)構(gòu)包括兩條以上鍵合線；將每條所述鍵合線的一端與所述第一焊盤連接，將每條所述鍵合線的另一端與所述第二焊盤連接；計算或者測量連接結(jié)構(gòu)的電感值；若所述連接結(jié)構(gòu)的電感值不等于所述目標電感值，調(diào)整連接結(jié)構(gòu)中鍵合線的位置，直至連接結(jié)構(gòu)的電感值等于所述目標電感值?？蛇x的，所述第一焊盤的尺寸大于或者等于80微米×120微米；所述第二焊盤的尺寸大于或者等于80微米×120微米?？蛇x的，所述鍵合線的材料、直徑和長度均相同。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點：通過包括兩條以上相互并聯(lián)的鍵合線的連接結(jié)構(gòu)將芯片的第二焊盤與引線框架的第一焊盤連接，實現(xiàn)芯片封裝。由于可通過調(diào)節(jié)連接結(jié)構(gòu)中鍵合線的條數(shù)以及鍵合線之間的距離，使連接結(jié)構(gòu)的電感值為任意的目標電感值，故可利用連接結(jié)構(gòu)的寄生電感調(diào)節(jié)芯片的射頻性能和工作頻率，提高了所形成芯片封裝結(jié)構(gòu)的性能。由于芯片封裝結(jié)構(gòu)中連接結(jié)構(gòu)同時發(fā)揮連接作用和電感作用，省略了后續(xù)制作用于調(diào)節(jié)芯片射頻性能和工作頻率的電感的步驟，簡化了射頻電路的制作工藝，節(jié)約了射頻電路的制作成本。附圖說明圖1是本發(fā)明芯片封裝結(jié)構(gòu)的第一實施例的示意圖；圖2是本發(fā)明芯片封裝結(jié)構(gòu)的第二實施例的示意圖。具體實施方式由背景技術(shù)可知，現(xiàn)有芯片封裝結(jié)構(gòu)中多根鍵合線的電感值為固定值，不能完全消除鍵合線的寄生電感對芯片性能帶來的影響，也無法替代射頻電路中用于調(diào)節(jié)芯片射頻性能和工作頻率的電感?，F(xiàn)有工藝中，由于在焊盤上設置鍵合線的重復性差，為了避免多個芯片封裝結(jié)構(gòu)因鍵合線設置差異而導致的芯片封裝結(jié)構(gòu)性能不同，在每個焊盤上僅設置一條鍵合線，并使相鄰鍵合線相隔較遠，使相鄰鍵合線的互感近似為0，避免互感對封裝結(jié)構(gòu)的性能造成影響。另外，由于每個焊盤上僅設置一條鍵合線，焊盤的尺寸較小，通常小于80微米×80微米。而隨著鍵合線技術(shù)的發(fā)展，在焊盤上設置鍵合線的重復性越來越高，可以通過包括兩條以上相互并聯(lián)的鍵合線的連接結(jié)構(gòu)將芯片的焊盤與引線框架的焊盤連接，所述連接結(jié)構(gòu)用于實現(xiàn)芯片與引線框架之間的連接，從而實現(xiàn)芯片封裝。由于可以通過調(diào)節(jié)連接結(jié)構(gòu)中鍵合線的條數(shù)和相鄰鍵合線之間的距離，使連接結(jié)構(gòu)的寄生電感的電感值為任意的目標電感值，故可將連接結(jié)構(gòu)同時作為與芯片連接的電感，通過連接結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)芯片的射頻性能和工作頻率，提高所形成芯片封裝結(jié)構(gòu)的性能。同時，還能夠省略后續(xù)制作用于調(diào)節(jié)芯片射頻性能和工作頻率的電感的步驟，簡化射頻電路的制作工藝。為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例做詳細的說明。第一實施例本實施例對連接結(jié)構(gòu)中包括兩條鍵合線的芯片封裝結(jié)構(gòu)進行說明。參考圖1，為本實施例中芯片封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖1中芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：引線框架10、芯片20和連接結(jié)構(gòu)30。其中，所述引線框架10可以為雙列直插式封裝型引線框架，也可以為四方扁平封裝型引線框架。所述引線框架10包括管芯墊101、第一焊盤103和引線105，所述第一焊盤103位于所述管芯墊101外圍，所述引線105的一端與所述第一焊盤103連接，另一端與外部的電源線（圖未示）或者信號線連接（圖未示）。所述第一焊盤103的尺寸可以大于或者等于80微米×120微米，即第一焊盤103的寬度W大于或者等于80微米，第一焊盤103的長度L大于或者等于100微米。本實施例中，所述第一焊盤103的寬度W等于90微米，第一焊盤103的長度L等于120微米。在其他實施例中，所述第一焊盤103的尺寸還可為80微米×120微米、80微米×150微米、150微米×180微米或者200微米×200微米等。需要說明的是，本發(fā)明并不限定引線框架10的類型。所述引線框架10還可不包括管芯墊101和引線105。所述芯片20可為射頻芯片。所述芯片20包括第二焊盤203，所述芯片20與所述第二焊盤203相對面與所述管芯墊101粘合。具體的，可通過有機化合物將所述芯片20與所述管芯墊101粘合。該有機化合物可為環(huán)氧樹脂或者聚酰亞胺。所述第二焊盤203的尺寸可以大于或者等于80微米×120微米。本實施例中，所述第二焊盤203的寬度等于90微米，第二焊盤203的長度等于120微米。在其他實施例中，所述第二焊盤203的尺寸還可為80微米×120微米、80微米×150微米、150微米×180微米或者200微米×200微米等。需要說明的是，所述第一焊盤103的尺寸可與第二焊盤203的尺寸相同，所述第一焊盤103的尺寸也可以與第二焊盤203的尺寸不相同，本發(fā)明對此不做限定。與現(xiàn)有工藝中焊盤相比，本實施例中第一焊盤103和第二焊盤203的尺寸較大，以能夠根據(jù)目標電感值的需要在第一焊盤103和第二焊盤203上連接多條相互并聯(lián)的鍵合線以及調(diào)整相鄰鍵合線之間的距離。所述連接結(jié)構(gòu)30包括第一鍵合線301和第二鍵合線303。所述第一鍵合線301的一端與所述第一焊盤103連接，第一鍵合線301的另一端與所述第二焊盤203連接。所述第二鍵合線303的一端與所述第一焊盤103連接，第二鍵合線303的另一端與所述第二焊盤203連接。從而使第一鍵合線301和第二鍵合線303并聯(lián)。所述第一鍵合線301和第二鍵合線303的材料為銅或者金。所述第一鍵合線301和第二鍵合線303的材料、直徑和長度可以相同也可以不相同。本實施例中，所述第一鍵合線301和第二鍵合線303的材料為金，所述第一鍵合線301和第二鍵合線303的直徑和長度均相同，此時，第一鍵合線301和第二鍵合線303的電感值相等，以在通過連接結(jié)構(gòu)30獲取目標電感值時，便于第一鍵合線301和第二鍵合線303排布和連接結(jié)構(gòu)30的電感值的計算。具體的，所述第一鍵合線301的兩端可以通過焊接的方式與所述第一焊盤103和第二焊盤203連接，所述第二鍵合線303的兩端可以通過焊接的方式與所述第一焊盤103和第二焊盤203連接，但本發(fā)明不限于此。本實施例中，通過連接結(jié)構(gòu)30實現(xiàn)了芯片20中第二焊盤203與引線框架10中第一焊盤103的連接。當?shù)谝绘I合線301和第二鍵合線303的電感值均為L1時，連接結(jié)構(gòu)30的電感值范圍為L1/2～L1。當?shù)谝绘I合線301和第二鍵合線303的距離d1無限接近0時，連接結(jié)構(gòu)30的電感值為L1；當?shù)谝绘I合線301和第二鍵合線303的距離d1大于兩條鍵合線之間存在互感的臨界距離（當兩條鍵合線的距離大于臨界距離時，該兩條鍵合線之間的互感可忽略不計）時，連接結(jié)構(gòu)30的電感值為L1/2；當?shù)谝绘I合線301和第二鍵合線303的距離d1大于0且小于臨界距離之間時，連接結(jié)構(gòu)30的電感值大于L1/2且小于L1。由于連接結(jié)構(gòu)30的電感值能夠通過調(diào)節(jié)第一鍵合線301和第二鍵合線303之間的距離來調(diào)節(jié)。因此，與現(xiàn)有工藝相比，本實施例中連接結(jié)構(gòu)30的電感值范圍更大。同時，還可以通過調(diào)節(jié)連接結(jié)構(gòu)30的電感值對芯片20的射頻性能以及工作頻率進行微調(diào)，提高了芯片封裝結(jié)構(gòu)的性能。另外，還省略了后續(xù)制作用于調(diào)節(jié)芯片20射頻性能和工作頻率的電感的步驟，簡化射頻電路的制作工藝。而且，由于連接結(jié)構(gòu)30的電阻較小，與后續(xù)制作的用于調(diào)節(jié)芯片射頻性能和工作頻率的電感相比，連接結(jié)構(gòu)30的品質(zhì)因數(shù)較大，包括本實施例中芯片封裝結(jié)構(gòu)的射頻電路的性能更好。第二實施例本實施例對連接結(jié)構(gòu)中包括三條鍵合線的芯片封裝結(jié)構(gòu)進行說明。參考圖2，為本實施例中芯片封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖2中芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：引線框架40、芯片50和連接結(jié)構(gòu)60。其中，所述引線框架40可以為雙列直插式封裝型引線框架，也可以為四方扁平封裝型引線框架。所述引線框架40包括管芯墊401、第一焊盤403和引線405，所述第一焊盤403位于所述管芯墊401外圍，所述引線405的一端與所述第一焊盤403連接，另一端與外部的電源線（圖未示）或者信號線連接（圖未示）。所述第一焊盤403的尺寸大于或者等于80微米×120微米。所述連接結(jié)構(gòu)60包括第一鍵合線601、第二鍵合線603和第三鍵合線605。所述第一鍵合線601的一端與所述第一焊盤403連接，第一鍵合線601的另一端與所述第二焊盤503連接。所述第二鍵合線603的一端與所述第一焊盤403連接，第二鍵合線603的另一端與所述第二焊盤503連接。所述第三鍵合線605的一端與所述第一焊盤403連接，第三鍵合線605的另一端與所述第二焊盤503連接。從而使所述連接結(jié)構(gòu)60中第一鍵合線601、第二鍵合線603和第三鍵合線605并聯(lián)。所述第一鍵合線601、第二鍵合線603和第三鍵合線605的材料為銅或者金。所述第一鍵合線601、第二鍵合線603和第三鍵合線605的材料、直徑和長度可以相同也可以不相同。本實施例中，第一鍵合線601和第二鍵合線603之間的距離d2與第二鍵合線603和第三鍵合線605之間的距離d3不相等，距離d2大于距離d3。但需要說明的是，距離d2與距離d3可以相等，也可以不相等，其可以根據(jù)連接結(jié)構(gòu)30的目標電感值進行調(diào)整。當?shù)谝绘I合線601、第二鍵合線603和第三鍵合線605的電感值均為L2時，連接結(jié)構(gòu)60的電感值可為L2/3～L2范圍內(nèi)的任意值。本實施例中連接結(jié)構(gòu)60的電感值范圍更大，連接結(jié)構(gòu)60同時還作為與芯片50中第二焊盤503連接的電感，該電感的電感值為目標電感值。此時，可以通過調(diào)節(jié)連接結(jié)構(gòu)60的電感值對芯片50的射頻性能以及工作頻率進行微調(diào)，提高了芯片封裝結(jié)構(gòu)的性能。上述兩個實施例中，芯片封裝結(jié)構(gòu)中連接結(jié)構(gòu)分別包括兩條鍵合線和三條鍵合線。需要說明的是，在其他實施例中，連接結(jié)構(gòu)還可包括四條以上并聯(lián)的鍵合線。例如，當連接結(jié)構(gòu)包括N條相互并聯(lián)的鍵合線且每條鍵合線的電感值為L0時，該連接結(jié)構(gòu)的寄生電感的電感值可為L0/N～L0內(nèi)的任意值（其中，當N條鍵合線中任意兩條鍵合線的距離均無限接近0時，連接結(jié)構(gòu)的電感值為L0；當N條鍵合線中任意兩條鍵合線的距離均大于臨界距離時，連接結(jié)構(gòu)的電感值為L0/N）。此時，連接結(jié)構(gòu)能夠作為與芯片連接的電感值范圍更大的寄生電感，在實現(xiàn)芯片與引線框架中引線連接的前提下，能夠?qū)π酒纳漕l性能以及工作頻率進行微調(diào)，提高了封裝芯片結(jié)構(gòu)的性能。下面以形成目標電感值為2L2/3的連接結(jié)構(gòu)為例，對本發(fā)明芯片封裝方法進行說明。當圖2中連接結(jié)構(gòu)60中第一鍵合線601、第二鍵合線603和第三鍵合線605的材料均為金，長度均為1毫米，直徑均為24微米。此時，第一鍵合線601、第二鍵合線603和第三鍵合線605的電感值均為L2，且當相鄰兩條鍵合線之間的距離大于60微米（即相鄰兩條鍵合線之間存在互感的臨界距離為60微米）時，該相鄰兩條鍵合線之間的互感忽略不計。若用于對圖2中芯片50射頻性能和工作頻率進行微調(diào)所需電感的目標電感值為2L2/3，在形成圖2中芯片封裝結(jié)構(gòu)時，芯片封裝方法包括如下步驟：提供芯片50、引線框架40和連接結(jié)構(gòu)60，所述引線框架40包括第一焊盤403，所述芯片50包括第二焊盤503，所述連接結(jié)構(gòu)60包括第一鍵合線601、第二鍵合線603和第三鍵合線605，以及確定連接結(jié)構(gòu)60的目標電感值；將第一鍵合線601的一端與第一焊盤403連接，第一鍵合線601的另一端與第二焊盤503連接；將第二鍵合線603的一端與第一焊盤403連接，第二鍵合線603的另一端與第二焊盤503連接；以及將第三鍵合線605的一端與第一焊盤403連接，第三鍵合線605的另一端與所述第二焊盤503連接；測量連接結(jié)構(gòu)60的電感值；若所述連接結(jié)構(gòu)60的電感值不等于所述目標電感值，調(diào)整連接結(jié)構(gòu)60中各個鍵合線的位置，直至連接結(jié)構(gòu)60的電感值等于所述目標電感值。在其他實施例中，還可以在將連接結(jié)構(gòu)60與第一焊盤403和第二焊盤503連接之前，設定連接結(jié)構(gòu)60中各金屬線的位置，并對連接結(jié)構(gòu)60的寄生電感的電感值進行計算。當連接結(jié)構(gòu)60的電感值不等于目標電感值時，調(diào)整連接結(jié)構(gòu)60中各個鍵合線的位置，直至計算得到的連接結(jié)構(gòu)60的電感值等于所述目標電感值。然后，按照所獲得的電感值為目標電感值時連接結(jié)構(gòu)60中各鍵合線的位置，將連接結(jié)構(gòu)60中各鍵合線與第一焊盤403和第二焊盤503連接。具體的，可使用HFSS軟件（HighFrequencyStructureSimulatorSoftware，高頻器件模擬軟件，HFSS軟件為Ansoft公司提供的三圍電磁仿真軟件）進行模擬計算，得到連接結(jié)構(gòu)60的寄生電感的電感值。具體的，當連接結(jié)構(gòu)60的目標電感值為2L2/3時，可將第一鍵合線601和第二鍵合線603之間的距離d2設置為60微米，并將第二鍵合線603和第三鍵合線605之間的距離d3設置為20微米。本實施例中芯片封裝方法所形成的芯片封裝結(jié)構(gòu)中，連接結(jié)構(gòu)同時發(fā)揮連接作用和電感作用，在消除現(xiàn)有芯片封裝結(jié)構(gòu)中鍵合線的寄生電感對芯片性能影響的同時，省略了后續(xù)制作用于調(diào)節(jié)芯片射頻性能和工作頻率的電感的步驟。本實施例中芯片封裝方法在實現(xiàn)芯片封裝，提高所形成芯片封裝結(jié)構(gòu)性能的同時，簡化了射頻電路的制作工藝，降低了射頻電路的制作成本。雖然本發(fā)明披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與修改，因此本發(fā)明的保護范圍應當以權(quán)利要求所限定的范圍為準。