電子器件的封裝結(jié)構(gòu)及網(wǎng)絡(luò)變壓器的制造方法
【專利摘要】一種電子器件的封裝結(jié)構(gòu),包括骨架、主線圈、第一組磁芯,所述主線圈纏繞在所述第一組磁芯上,所述第一組磁芯位于所述骨架的空腔內(nèi),所述骨架的針腳距離為1.02mm~2.50mm。本實(shí)用新型達(dá)到軍用電子元件中的小型化要求,且具有耐振、防潮、防腐的特點(diǎn)。
【專利說明】電子器件的封裝結(jié)構(gòu)及網(wǎng)絡(luò)變壓器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子器件,特別是涉及一種電子器件的封裝結(jié)構(gòu)及網(wǎng)絡(luò)變壓器。
【背景技術(shù)】
[0002]網(wǎng)絡(luò)變壓器一般由骨架即外殼、封裝材料、線圈等組成。網(wǎng)絡(luò)變壓器的主要作用是信號(hào)傳輸、陰抗匹配、波形修復(fù)、信號(hào)雜波抑制及電壓隔離等。
[0003]國內(nèi)外網(wǎng)絡(luò)變壓器的規(guī)格與形狀有很多種,但傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)變壓器還沒有達(dá)到軍用電子元件中的小型化要求,從而限制了其適用范圍。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]基于此,有必要提供一種尺寸小型化的電子器件的封裝結(jié)構(gòu)及網(wǎng)絡(luò)變壓器。
[0005]一種電子器件的封裝結(jié)構(gòu),包括骨架、主線圈、第一組磁芯,所述主線圈纏繞在所述第一組磁芯上,所述第一組磁芯位于所述骨架的空腔內(nèi),所述骨架的針腳距離為
1.02mm ?2.50mmo
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述骨架的針腳距離為1.02mm,所述骨架高度為7.35mm。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中,還包括與所述主線圈連接的共模抑制線圈和第二組磁芯,所述共模抑制線圈纏繞在所述第二組磁芯上。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述主線圈與所述骨架之間、所述共模抑制線圈與所述骨架之間的空隙內(nèi)填充有封裝膠。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述骨架為E4008材質(zhì)的骨架。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述主線圈包括8個(gè)繞組。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述共模抑制線圈包括8個(gè)繞組。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述主線圈與所述共模抑制線圈的繞線方向是相互垂直的。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述主線圈和共模抑制線圈經(jīng)過了浸漆處理。
[0014]一種網(wǎng)絡(luò)變壓器,包括上述電子器件的封裝結(jié)構(gòu)。
[0015]上述電子器件的封裝結(jié)構(gòu)及網(wǎng)絡(luò)變壓器通過應(yīng)用一種針腳距離為1.02mm?
2.50mm的新型骨架,使其達(dá)到軍用電子元件中的小型化要求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為一實(shí)施例網(wǎng)絡(luò)變壓器的外形結(jié)構(gòu)主視圖;
[0017]圖2為圖1所示網(wǎng)絡(luò)變壓器的外形結(jié)構(gòu)俯視圖;
[0018]圖3為圖1所示網(wǎng)絡(luò)變壓器的外形結(jié)構(gòu)側(cè)視圖;
[0019]圖4為圖1所示網(wǎng)絡(luò)變壓器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖?!揪唧w實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0021]請(qǐng)參考圖1至圖3,分別為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的網(wǎng)絡(luò)變壓器的外形結(jié)構(gòu)的主視圖、俯視圖和側(cè)視圖。
[0022]本實(shí)施例的網(wǎng)絡(luò)變壓器包括骨架110、第一組磁芯120、主線圈130、第二組磁芯140、共模抑制線圈150和封裝膠160。其中,第一組磁芯120、主線圈130、第二組磁芯140、共模抑制線圈150位于骨架110的空腔內(nèi)。
[0023]骨架110的尺寸大小為:長(zhǎng)27.6mm、寬12mm、高7.35mm。骨架110上還設(shè)有兩排對(duì)稱的針腳112,每排24個(gè)共48個(gè)。每個(gè)針腳112的寬度為0.36mm,針腳距離為1.02mm?
2.50mm,這樣實(shí)現(xiàn)了尺寸小型化。在本實(shí)施例中,骨架110的針腳距離為1.02mm。該網(wǎng)絡(luò)變壓器的寬度和高度是相互的,若主線圈130和區(qū)模抑制線圈150—樣,那么立放與臥放就是該網(wǎng)絡(luò)變壓器高度與寬度的差異。
[0024]骨架110采用E4008材質(zhì),以保證在受外力時(shí)骨架110不會(huì)出現(xiàn)裂、爆等現(xiàn)象,另外E4008材質(zhì)最高耐溫達(dá)220攝氏度,滿足軍用電子元件的要求。
[0025]主線圈130包括8個(gè)繞組,共模抑制線圈150也包括8個(gè)繞組,而且主線圈130與共模抑制線圈150的繞線方向是相互垂直的。這樣能夠達(dá)到抑制共模電磁干擾的目的。
[0026]主線圈130纏繞在第一組磁芯120上,共模抑制線圈150纏繞在第二組磁芯140上。主線圈130與骨架110之間、共模抑制線圈150與骨架110之間的空隙內(nèi)填充有封裝膠160。這樣使得主線圈130、共模抑制線圈150與骨架110粘合成一體,在受到振蕩時(shí)該網(wǎng)絡(luò)變壓器內(nèi)部的器件不會(huì)相互碰撞,也不會(huì)出現(xiàn)脫落的問題,從而很好地提升了該網(wǎng)絡(luò)變壓器的可靠性。
[0027]在本實(shí)施例中,封裝膠160材質(zhì)為紫外線硬化性樹脂(UV Curable Resin),可以理解,在其他實(shí)施例中還可以為熱固型樹脂。
[0028]主線圈130和共模抑制線圈150都經(jīng)過了浸漆處理,經(jīng)高溫固化形成保護(hù)層,從而很好地保證產(chǎn)品不潮、不腐。
[0029]請(qǐng)結(jié)合圖4,為圖1所示網(wǎng)絡(luò)變壓器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
[0030]第一組磁芯120和第二組磁芯140大小不同,擺放方向也不同,主線圈130與共模抑制線圈150的繞線方向是相互垂直的。
[0031]上述電子器件的封裝結(jié)構(gòu)及網(wǎng)絡(luò)變壓器通過應(yīng)用一種針腳距離只有1.02mm?
2.50mm的新型骨架,使其達(dá)到軍用電子元件中的小型化要求。
[0032]本實(shí)用新型根據(jù)產(chǎn)品多組繞組、小型化應(yīng)用要求,從結(jié)構(gòu)、材料和工藝等方面進(jìn)行設(shè)計(jì)、優(yōu)化和調(diào)整,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多組繞組、小型化應(yīng)用要求。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)變壓器耐振、防潮、防腐要求,同時(shí)增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性,達(dá)到了軍用要求,滿足GJB360B的試驗(yàn)要求。本實(shí)用新型操作方便,易于實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
[0033]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此,本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子器件的封裝結(jié)構(gòu),包括骨架、主線圈、第一組磁芯,所述主線圈纏繞在所述第一組磁芯上,所述第一組磁芯位于所述骨架的空腔內(nèi),其特征在于,所述骨架的針腳距離為 1.02mm ?2.50mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述骨架的針腳距離為1.02mm,所述骨架高度為7.35mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括與所述主線圈連接的共模抑制線圈和第二組磁芯,所述共模抑制線圈纏繞在所述第二組磁芯上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述主線圈與所述骨架之間、所述共模抑制線圈與所述骨架之間的空隙內(nèi)填充有封裝膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述骨架為E4008材質(zhì)的骨架。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述主線圈包括8個(gè)繞組。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述共模抑制線圈包括8個(gè)繞組。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述主線圈與所述共模抑制線圈的繞線方向是相互垂直的。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述主線圈和共模抑制線圈經(jīng)過了浸漆處理。
10.一種網(wǎng)絡(luò)變壓器,包括如權(quán)利要求1?9任一項(xiàng)所述的電子器件的封裝結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H01F27/40GK203746629SQ201320851517
【公開日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】王智會(huì), 康武闖, 李建輝, 樊應(yīng)縣, 高永毅, 陳益芳, 張小霞 申請(qǐng)人:深圳振華富電子有限公司