一種柔性基板貼附方法
【專利摘要】該發(fā)明涉及柔性基板加工【技術(shù)領(lǐng)域】，公開一種柔性基板貼附方法，該柔性基板貼附方法包括以下步驟：采用第一固定結(jié)構(gòu)將柔性基板預(yù)固定于載體基板上；在所述柔性基板上形成薄膜，通過構(gòu)圖工藝形成薄膜的圖案；所述薄膜的圖案同時接觸所述柔性基板的至少一部分以及所述載體基板的至少一部分以起到將所述柔性基板加固到載體基板上的作用。此柔性基板貼附方法中，柔性基板在載體基板上的固定效果好且柔性面板制作完成后易于取下。
【專利說明】一種柔性基板貼附方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性基板加工【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種柔性基板貼附方法。

【背景技術(shù)】
[0002]21世紀在顯示領(lǐng)域是平板顯示的時代。柔性顯示作為下一代顯示重點技術(shù)得到飛快的發(fā)展。柔性顯示器是由柔軟的材料制成，其特點為可變型可彎曲。且具有輕薄，攜帶方便等優(yōu)點。
[0003]但柔性基板加工困難，嚴重限制了其應(yīng)用發(fā)展。一般將柔性基板固定于剛性的載體基板上制作。這樣可以在現(xiàn)有的設(shè)備上進行顯示器的制作。但柔性基板的帖附工藝較為復(fù)雜，且不易將制作完成的柔性基板取下。
[0004]柔性貼附技術(shù)一般分為機械貼附和旋涂貼附。前一種易于摘取，但固定在載體基板上較為困難，后種方法則不易將制備完成的柔性基板從載體基板取下。因此，現(xiàn)有柔性基板的固定工藝相對復(fù)雜，不容易實現(xiàn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施方式提供了一種柔性基板貼附方法，此柔性基板貼附方法中，柔性基板在載體基板上的固定效果好且柔性面板制作完成后易于取下。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
[0007]—種柔性基板貼附方法，包括以下步驟:
[0008]采用第一固定結(jié)構(gòu)將柔性基板預(yù)固定于載體基板上；
[0009]在所述柔性基板上形成薄膜，通過構(gòu)圖工藝形成薄膜的圖案；所述薄膜的圖案同時接觸所述柔性基板的至少一部分以及所述載體基板的至少一部分以起到將所述柔性基板加固到載體基板上的作用。
[0010]上述柔性基板貼附方法中，通過薄膜可以使柔性基板固定在載體基板上，同時，透過薄膜的圖案切割柔性基板可以得到柔性面板，由于柔性基板是直接放置在載體基上的，并未貼附于載體基板上，所以切割得到的柔性面板可以直接取下來。
[0011]因此，采用上述柔性基板貼附方法，柔性基板在載體基板上的固定效果好且柔性面板制作完成后易于取下。
[0012]可選地，所述薄膜的圖案具體包括:相互交錯的多個橫向和多個縱向的條狀結(jié)構(gòu)，所述條狀結(jié)構(gòu)將柔性基板分隔成多個區(qū)域，每一個所述區(qū)域內(nèi)對應(yīng)一個柔性面板。
[0013]可選地，所述薄膜為金屬薄膜。
[0014]可選地，采用磁控濺射工藝形成所述金屬薄膜。
[0015]可選地，所述構(gòu)圖工藝中的刻蝕方法為濕法刻蝕。
[0016]可選地，所述薄膜的圖案還包括柵線結(jié)構(gòu)或者數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu)。
[0017]可選地，所述第一固定結(jié)構(gòu)為膠帶。
[0018]可選地，所述薄膜的厚度為300_800nm。
[0019]可選地，所述柔性基板為薄玻璃或者樹脂材料基板。
[0020]可選地，所述載體基板為玻璃基板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明實施例提供的一種柔性基板貼附方法流程圖；
[0022]圖2為本發(fā)明實施例提供的一種柔性基板貼附結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明實施例提供的一種柔性基板貼附結(jié)構(gòu)切面示意圖。

【具體實施方式】
[0024]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0025]請參考圖1、圖2以及圖3。
[0026]如圖1、圖2和圖3所示，本發(fā)明提供的柔性基板貼附方法，包括以下步驟:
[0027]步驟S101，采用第一固定結(jié)構(gòu)4將柔性基板2預(yù)固定于載體基板I上；
[0028]步驟S102，在柔性基板2上形成薄膜，通過構(gòu)圖工藝形成薄膜的圖案；薄膜的圖案同時接觸柔性基板2的至少一部分以及載體基板I的至少一部分以起到將柔性基板2加固到載體基板I上的作用。
[0029]上述柔性基板貼附方法中，步驟S102中，通過柔性基板2上形成的薄膜可以使柔性基板2固定在載體基板I上，同時，透過薄膜的圖案切割柔性基板2可以得到柔性面板，由于柔性基板2是直接放置在載體基板I上的，并未貼附于載體基板I上，所以切割得到的柔性面板可以直接取下來。
[0030]因此，采用上述柔性基板貼附方法，柔性基板2在載體基板I上的固定效果好且柔性面板制作完成后易于取下。
[0031]如圖2所示，一種具體的實施例中，薄膜的圖案具體包括:相互交錯的多個橫向和多個縱向的條狀結(jié)構(gòu)3，條狀結(jié)構(gòu)3將柔性基板2分隔成多個區(qū)域21，每一個區(qū)域21內(nèi)對應(yīng)一個柔性面板。
[0032]薄膜的圖案中，通過多個橫向和多個縱向的條狀結(jié)構(gòu)3的兩端貼附在載體基板I上，可以使柔性基板2固定在載體基板I上，同時，沿條狀結(jié)構(gòu)3分隔成的區(qū)域21的邊緣對柔性基板2進行切割，即沿著圖2中所示的虛線進行切割，可以將柔性基板2中每個區(qū)域21對應(yīng)的部位切割成一塊柔性面板。
[0033]在上述實施例的基礎(chǔ)上，一種具體的實施例中，薄膜為金屬薄膜。
[0034]如圖1所示，一種優(yōu)選的實施例中，步驟S102中，采用磁控濺射工藝形成金屬薄膜。
[0035]如圖1所示，在上述各實施例的基礎(chǔ)上，一種優(yōu)選的實施例中，步驟S102中，構(gòu)圖工藝中的刻蝕方法為濕法刻蝕。
[0036]如圖1所示，在上述各實施例的基礎(chǔ)上，一種具體的實施例中，步驟S102中形成的薄膜的圖案還可以包括柵線結(jié)構(gòu)或者數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu)。
[0037]如圖1所示，在上述各實施例的基礎(chǔ)上，一種優(yōu)選的實施例中，薄膜的厚度為300_800nmo
[0038]如圖1和圖2所示，在上述各實施例的基礎(chǔ)上，一種優(yōu)選的實施例中，步驟SlOl中，第一固定結(jié)構(gòu)4可以為膠帶，可以采用膠帶將柔性基板2的四個角預(yù)固定在載體基板I上。
[0039]在上述各實施例的基礎(chǔ)上，一種優(yōu)選的實施例中，，柔性基板2為薄玻璃或者樹脂材料基板；載體基板I為玻璃基板。
[0040]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明實施例進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性基板貼附方法，其特征在于，包括以下步驟: 采用第一固定結(jié)構(gòu)將柔性基板預(yù)固定于載體基板上； 在所述柔性基板上形成薄膜，通過構(gòu)圖工藝形成薄膜的圖案；所述薄膜的圖案同時接觸所述柔性基板的至少一部分以及所述載體基板的至少一部分以起到將所述柔性基板加固到載體基板上的作用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基板貼附方法，其特征在于，所述薄膜的圖案具體包括:相互交錯的多個橫向和多個縱向的條狀結(jié)構(gòu)，所述條狀結(jié)構(gòu)將柔性基板分隔成多個區(qū)域，每一個所述區(qū)域內(nèi)對應(yīng)一個柔性面板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基板貼附方法，其特征在于，所述薄膜為金屬薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性基板貼附方法，其特征在于，采用磁控濺射工藝形成所述金屬薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性基板貼附方法，其特征在于，所述構(gòu)圖工藝中的刻蝕方法為濕法刻蝕。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性基板貼附方法，其特征在于，所述薄膜的圖案還包括柵線結(jié)構(gòu)或者數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基板貼附方法，其特征在于，所述第一固定結(jié)構(gòu)為膠帶。
8.根據(jù)權(quán)利要求1?7任一項所述的柔性基板貼附方法，其特征在于，所述薄膜的厚度為 300-800nm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1?7任一項所述的柔性基板貼附方法，其特征在于，所述柔性基板為薄玻璃或者樹脂材料基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1?7任一項所述的柔性基板貼附方法，其特征在于，所述載體基板為玻璃基板。
【文檔編號】H01L21/56GK104319240SQ201410585036
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月27日
【發(fā)明者】寧策, 高濤 申請人:京東方科技集團股份有限公司