1.一種優(yōu)化的散熱式集成電路封裝，包括基板(10)和芯片(1)，其特征在于：
所述基板(10)的兩側(cè)成型有條形的凸臺(11)，所述凸臺的內(nèi)側(cè)邊上成型有凹臺(12)，所述凹臺的底面上固定連接有多個觸點(20)，所述觸點通過導(dǎo)線與針腳(21)電連接，所述針腳固定在基板(10)的下端面上，觸點(20)上的凹臺(12)內(nèi)設(shè)置有所述芯片(1)，凹臺(12)的底面位于基板(10)的上端面的上方，基板(10)的上端面上插接有多個T型的導(dǎo)熱陶瓷柱(30)，所述導(dǎo)熱陶瓷柱的大頭端(31)抵靠在芯片(1)的底面上、小頭端(32)穿過基板(10)的下端面；
所述凸臺(11)的外側(cè)邊上成型有導(dǎo)軌槽(111)，所述導(dǎo)軌槽內(nèi)插接有相對設(shè)置的左合蓋(40)和右合蓋(50)，所述左合蓋(40)和右合蓋(50)均由蓋板(61)和插接在導(dǎo)軌槽(111)內(nèi)的L形支架(62)組成，所述蓋板(61)上成型有多個散熱槽道(611)，所述L形支架(62)包括抵靠在凸臺(11)外側(cè)壁上的豎直部(621)和插接在導(dǎo)軌槽(111)內(nèi)的水平部(622)，基板(10)一側(cè)的左合蓋(40)和右合蓋(50)的水平部(622)上分別成型有左螺紋通孔(41)和右螺紋通孔(51)，所述左螺紋通孔(41)和右螺紋通孔(51)的螺紋方向相反，左螺紋通孔(41)和右螺紋通孔(51)內(nèi)螺接有轉(zhuǎn)動螺桿(70)，所述轉(zhuǎn)動螺桿位于導(dǎo)軌槽(111)內(nèi)，轉(zhuǎn)動螺桿(70)的一端伸出左合蓋(40)或右合蓋(50)；
所述凸臺(11)兩側(cè)的基板(10)上端面上成型有與凸臺(11)平行的導(dǎo)向槽(14)，左合蓋(40)和右合蓋(50)的水平部(622)的底部分別成型有左導(dǎo)向塊(42)和右導(dǎo)向塊(52)，所述左導(dǎo)向塊(42)和右導(dǎo)向塊(52)插接在所述導(dǎo)向槽(14)內(nèi)，左導(dǎo)向塊(42)相對右導(dǎo)向塊(52)的側(cè)壁上成型有鐵制塊(91)，右導(dǎo)向塊(52)相對左導(dǎo)向塊(42)的側(cè)壁上成型有與所述鐵制塊(91)配合的磁鐵塊(92)，當(dāng)鐵制塊(91)吸附在所述磁鐵塊(92)上時，左合蓋(40)和右合蓋(50)緊靠在一起并將整個凸臺(11)覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化的散熱式集成電路封裝，其特征在于：所述左合蓋(40)相對右合蓋(50)的側(cè)壁上成型有插接定位條(43)，右合蓋(50)相對左合蓋(40)的側(cè)壁上成型有與所述插接定位條(43)配合的插接定位槽(53)，當(dāng)插接定位條(43)插接在所述插接定位槽(53)內(nèi)時，左合蓋(40)和右合蓋(50)緊靠在一起且鐵制塊(91)吸附在磁鐵塊(92)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的優(yōu)化的散熱式集成電路封裝，其特征在于：所述插接定位槽(53)位于散熱槽道(611)一側(cè)的右合蓋(50)的蓋板(61)上，插接定位條(43)上成型有多個第一散熱通孔(431)，插接定位槽(53)的上下側(cè)壁上成型有多個與所述第一散熱通孔(431)一一對應(yīng)的第二散熱通孔(531)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化的散熱式集成電路封裝，其特征在于：所述基板(10)上轉(zhuǎn)動螺桿(70)相對一側(cè)的左合蓋(40)和右合蓋(50)的水平部(622)外壁上成型有石墨潤滑層(80)，所述石墨潤滑層緊貼導(dǎo)軌槽(111)的側(cè)壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化的散熱式集成電路封裝，其特征在于：所述基板(10)上均勻成型有多個插接孔(13)，所述導(dǎo)熱陶瓷柱(30)的小頭端(32)插接在所述插接孔(13)內(nèi)且一端伸出插接孔(13)的下端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化的散熱式集成電路封裝，其特征在于：所述散熱槽道(611)呈多個相互平行的條形狀均勻分布在左合蓋(40)和右合蓋(50)的蓋板(61)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化的散熱式集成電路封裝，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動螺桿(70)的一端與左合蓋(40)的邊緣持平、另一端伸出右合蓋(50)的側(cè)壁并成型有轉(zhuǎn)動手柄(71)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化的散熱式集成電路封裝，其特征在于：所述基板(10)上凹臺(12)的深度等于芯片(1)的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化的散熱式集成電路封裝，其特征在于：所述觸點(20)呈直線均勻分布在凹臺(12)上，所述針腳(21)呈兩排均勻分布在基板(10)的下端面兩側(cè)，觸點(20)與針腳(21)之間的導(dǎo)線嵌置在基板(10)內(nèi)部。