技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明描述了一種顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域。所述封裝結(jié)構(gòu)包括：第一基板，所述第一基板的一側(cè)設(shè)置有發(fā)光元件，發(fā)光元件包括發(fā)光部件、導(dǎo)出連接線；第一蓋板，所述第一蓋板包括凹槽，凹槽包括槽底和邊框，邊框呈不閉合的環(huán)形且具有第一缺口，第一基板和第一蓋板相對(duì)設(shè)置，發(fā)光元件設(shè)置于第一基板與第一蓋板之間，邊框位于第一基板的外圍；第一密封膠層，所述第一基板與所述槽底通過(guò)所述第一密封膠層構(gòu)成一密閉空間，第一密封膠層環(huán)繞發(fā)光部件，第一基板在第一缺口對(duì)應(yīng)處具有第一突出部分，第一突出部分用于引出導(dǎo)出連接線，第一密封膠層在第一基板和槽底之間的厚度小于凹槽的深度。本發(fā)明能夠?qū)?dǎo)出連接線方便地引出。

技術(shù)研發(fā)人員：許東升
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海天馬有機(jī)發(fā)光顯示技術(shù)有限公司;天馬微電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611269961
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.05.31