技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種硅表面金屬化方法，在硅基板上均勻涂覆金屬粉末，然后激光掃描燒結(jié)，硅基板表面完全金屬化，形成硅覆金屬板。本發(fā)明的硅基板與金屬導電層之間不含有玻璃相和陶瓷相，從而保證了硅基板的導熱性；同時，本發(fā)明為局部加熱，因此工件整體其他部分處于常溫狀態(tài)，不影響破壞其他部分的功能；工藝簡單，成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：孫旭東;惠宇;畢孝國;劉旭東
受保護的技術(shù)使用者：大連大學
文檔號碼：201710046807
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.22
技術(shù)公布日：2017.05.10