1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
芯片，所述芯片包括有源面、與所述有源面對(duì)向設(shè)置的非有源面以及連接所述有源面與所述非有源面的側(cè)面，連接所述側(cè)面上下兩個(gè)邊沿的平面與所述有源面不垂直；
焊盤，位于所述芯片的所述有源面上；
焊球，位于所述焊盤上，通過(guò)所述焊盤與所述芯片電連接；
封裝層，位于所述芯片上遠(yuǎn)離所述焊盤的一側(cè)，且所述封裝層包覆所述芯片的非有源面和側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片的所述側(cè)面的截面形狀為直線形、階梯形或者弧形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)所述芯片的所述側(cè)面的截面形狀為階梯形時(shí)，所述側(cè)面包括第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述第一側(cè)面靠近所述有源面，所述第二側(cè)面遠(yuǎn)離所述有源面，所述第一側(cè)面的垂直高度為200-400μm。
4.根據(jù)權(quán)利要去1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：
焊盤擴(kuò)展層，位于所述芯片的所述有源面上且與所述焊盤電連接；所述焊球位于所述焊盤和所述焊盤擴(kuò)展層上，通過(guò)所述焊盤和所述焊盤擴(kuò)展層與所述芯片電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤包括邊緣焊盤和中心焊盤，所述邊緣焊盤位于所述有源面的邊緣區(qū)域，所述中心焊盤位于所述有源面的中心區(qū)域；
所述焊盤擴(kuò)展層包括邊緣焊盤擴(kuò)展層和中心焊盤擴(kuò)展層，所述邊緣焊盤擴(kuò)展層位于所述邊緣焊盤遠(yuǎn)離所述有源面的中心位置的一側(cè)，所述中心焊盤擴(kuò)展層包圍所述中心焊盤且與所述中心焊盤中心對(duì)準(zhǔn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述邊緣焊盤擴(kuò)展層的長(zhǎng)度范圍為150μm-250μm。
7.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括：
提供一晶圓基板，并在所述晶圓基板上制備焊盤；
在所述晶圓基板的切割位置制備開口，并在所述開口位置對(duì)所述晶圓基板進(jìn)行切割，得到多個(gè)芯片；每個(gè)所述芯片包括有源面、與所述有源面對(duì)向設(shè)置的非有源面以及連接所述有源面與所述非有源面的側(cè)面，連接所述側(cè)面上下兩個(gè)邊沿的平面與所述有源面不垂直；
將多個(gè)所述芯片以所述有源面朝下的方式貼裝在襯底上；
在所述襯底上制備封裝層，所述封裝層包覆多個(gè)所述芯片的非有源面和側(cè)面；
拆除所述襯底，露出所述芯片的所述有源面及所述焊盤；
在對(duì)應(yīng)所述焊盤的位置制備焊球，所述焊球通過(guò)所述焊盤與所述芯片電連接，得到所述晶圓基板的封裝結(jié)構(gòu)；
將所述晶圓基板的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，得到所述芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述開口的截面形狀為三角形、矩形、梯形或者圓弧形。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述開口的深度為200-400μm。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述在對(duì)應(yīng)所述焊盤的位置制備焊球，所述焊球通過(guò)所述焊盤與所述芯片電連接，包括：
在每個(gè)所述芯片的有源面上制備焊盤擴(kuò)展層，所述焊盤擴(kuò)展層與所述焊盤電連接；
在對(duì)應(yīng)所述焊盤和所述焊盤擴(kuò)展層的位置制備焊球，所述焊球通過(guò)所述焊盤和所述焊盤擴(kuò)展層與所述芯片電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述焊盤包括邊緣焊盤和中心焊盤，所述邊緣焊盤位于所述有源面的邊緣區(qū)域，所述中心焊盤位于所述有源面的中心區(qū)域；
在每個(gè)所述芯片的有源面上制備焊盤擴(kuò)展層，包括：
在所述邊緣焊盤遠(yuǎn)離所述有源面中心位置的一側(cè)制備邊緣焊盤擴(kuò)展層，所述邊緣焊盤擴(kuò)展層與所述邊緣焊盤電連接；
在所述中心焊盤的四周制備中心焊盤擴(kuò)展層，所述中心焊盤擴(kuò)展層與所述中心焊盤電連接且與所述中心焊盤中心對(duì)準(zhǔn)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述邊緣焊盤擴(kuò)展區(qū)的長(zhǎng)度范圍為150μm-250μm。