技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，其中，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：芯片，所述芯片包括有源面、與所述有源面對向設(shè)置的非有源面以及連接所述有源面與所述非有源面的側(cè)面，連接所述側(cè)面上下兩個邊沿的平面與所述有源面不垂直；焊盤，位于所述芯片的有源面上；焊球，位于所述焊盤上，通過所述焊盤與所述芯片電連接；封裝層，位于所述芯片上遠(yuǎn)離所述焊盤的一側(cè)，且所述封裝層包覆所述芯片的非有源面和側(cè)面。采用上述技術(shù)方案，連接側(cè)面上下兩個邊沿的平面與有源面不垂直，可以增大側(cè)面的表面積，保證芯片的側(cè)面與封裝層保持較大的接觸面積，提高芯片與封裝層的粘接強(qiáng)度，提升封裝效果。

技術(shù)研發(fā)人員：孫鵬;任玉龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
文檔號碼：201710118058
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.01
技術(shù)公布日：2017.05.17