本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種針對(duì)薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法及封裝體。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，薄基板使用非常廣泛。而由于薄基板本身具有重量，且在粘貼芯片后，重量進(jìn)一步增加，因此，在操作、傳輸、加熱等過程中，薄基板易發(fā)生變形翹曲。圖1是現(xiàn)有的薄基板裝入料盒中的示意圖。參見圖1，尺寸為240mm*74mm*100μm的薄基板10放置在料盒11中時(shí)，其中間部位會(huì)向下翹曲，變形高度l可達(dá)到5毫米。變形翹曲會(huì)導(dǎo)致卡料，壓線，模塑翹曲，外觀尺寸超規(guī)范，產(chǎn)品良率低等缺陷。

現(xiàn)有的具有薄基板的封裝體的封裝方法是從薄基板的側(cè)面注膠。圖2是現(xiàn)有的薄基板的頂部示意圖。參見圖2，薄基板10的一側(cè)邊上具有多個(gè)注膠凹槽12。在塑封模具的側(cè)面臨近薄基板10的側(cè)壁的位置設(shè)置有注膠口(附圖中未標(biāo)示)，塑封膠從模具側(cè)面的注膠口流至注膠凹槽12，進(jìn)而可從薄基板10的側(cè)面開始注膠塑封?，F(xiàn)有的具有薄基板的封裝體的封裝方法的缺點(diǎn)在于，注膠時(shí)，塑封膠從薄基板10的側(cè)面沖出，塑封膠的沖向只有一個(gè)方向，會(huì)導(dǎo)致金屬引線被塑封膠沖擊后朝向一個(gè)方向傾斜。圖3a及圖3b是采用現(xiàn)有的封裝方法封裝的具有薄基板的封裝體的x射線衍射圖，參見圖3a及圖3b，箭頭所示方向?yàn)樗芊饽z的沖向，兩個(gè)金屬引線13也朝向該方向傾斜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種針對(duì)薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法及封裝體，其能夠增加薄基板的強(qiáng)度，避免薄基板發(fā)生變形翹曲，進(jìn)而克服變形翹曲帶來(lái)的缺陷。

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種針對(duì)薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法，包括如下步驟：提供一薄基板，所述薄基板具有至少一個(gè)芯片區(qū)及包圍所述芯片區(qū)的外框；在所述外框表面設(shè)置一加強(qiáng)板，在所述芯片區(qū)設(shè)置芯片，并進(jìn)行金屬引線鍵合；注膠，塑封芯片及金屬引線，其中在所述注膠步驟中，從所述薄基板芯片區(qū)的上方注膠；去除所述外框及加強(qiáng)板，形成獨(dú)立的塑封體。

進(jìn)一步，所述加強(qiáng)板的厚度為0.1～0.4毫米。

進(jìn)一步，所述加強(qiáng)板通過粘結(jié)劑粘貼在所述外框表面。

進(jìn)一步，所述薄基板的厚度小于等于0.12毫米。

進(jìn)一步，所述薄基板包括多個(gè)芯片區(qū)，在相鄰的兩芯片區(qū)之間，所述外框具有肋條，在所述肋條的表面設(shè)置有加強(qiáng)板。

本發(fā)明還提供一種具有薄基板的小尺寸封裝體，包括一薄基板、設(shè)置在所述薄基板芯片區(qū)的芯片及塑封所述芯片的塑封體，所述芯片通過多條金屬引線與引腳電連接，至少兩條金屬引線由注膠沖線使得傾斜方向不同。

進(jìn)一步，所述薄基板的厚度小于等于0.12毫米。

進(jìn)一步，設(shè)置在所述芯片相對(duì)兩側(cè)的金屬引線的傾斜方向相反。

進(jìn)一步，設(shè)置在芯片同一側(cè)的金屬引線傾斜方向相同。

進(jìn)一步，所有所述金屬引線的傾斜方向以形成塑封體時(shí)的注膠處為中心向外發(fā)散。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，在薄基板表面覆蓋加強(qiáng)板，，加強(qiáng)板增加了薄基板的強(qiáng)度，避免薄基板發(fā)生變形翹曲，進(jìn)而克服變形翹曲帶來(lái)的缺陷。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有的薄基板裝入料盒中的示意圖；

圖2是現(xiàn)有的薄基板的頂部示意圖；

圖3a及圖3b是采用現(xiàn)有的封裝方法封裝的具有薄基板的封裝體的x射線衍射圖；

圖4是本發(fā)明針對(duì)薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法的步驟示意圖；

圖5a～5c是本發(fā)明封裝方法的工藝流程示意圖；

圖6a為本發(fā)明封裝體俯視的x射線衍射圖；

圖6b為本發(fā)明封裝體側(cè)視的x射線衍射圖；

圖7是本發(fā)明封裝體的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的針對(duì)薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法及封裝體的具體實(shí)施方式做詳細(xì)說(shuō)明。

圖4是本發(fā)明針對(duì)薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法的步驟示意圖。參見圖4，本發(fā)明針對(duì)薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法包括如下步驟：步驟s40、提供一薄基板，所述薄基板具有至少一個(gè)芯片區(qū)及包圍所述芯片區(qū)的外框；步驟s41、在所述外框表面設(shè)置一加強(qiáng)板；步驟s42、在所述芯片區(qū)設(shè)置芯片，并進(jìn)行金屬引線鍵合；步驟s43、注膠，塑封芯片及金屬引線，其中在所述注膠步驟中，從所述薄基板芯片區(qū)的上方注膠；步驟s44、去除所述外框及加強(qiáng)板，形成獨(dú)立的塑封體。

參見步驟s40，提供一薄基板，所述薄基板的厚度小于等于0.12毫米，例如0.1毫米。在本具體實(shí)施方式中，以薄基板的長(zhǎng)、寬及高的尺寸為240mm*74mm*0.1mm為例說(shuō)明本發(fā)明技術(shù)方案。參見他圖5a所示，薄基板500具有至少一個(gè)芯片區(qū)501及包圍所述芯片區(qū)501的外框502，本發(fā)明的技術(shù)方案不涉及更改芯片區(qū)501的結(jié)構(gòu)，所述芯片區(qū)501的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的芯片區(qū)的結(jié)構(gòu)相同，因而在附圖中僅示意性地標(biāo)示出芯片區(qū)501，并未繪示出其詳細(xì)結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步，在本具體實(shí)施方式中，所述薄基板500包括多個(gè)芯片區(qū)501，在相鄰的兩芯片區(qū)501之間，所述外框502具有肋條503。所述肋條503連接兩側(cè)外框502，以加強(qiáng)所述薄基板500的強(qiáng)度。所述薄基板500的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)中的薄基板(例如圖2所示的薄基板10)的結(jié)構(gòu)相同。

參見步驟s41，在所述外框502表面設(shè)置一加強(qiáng)板600，參見圖5b及圖5c所示。所述加強(qiáng)板600僅覆蓋外框502的表面，并不覆蓋芯片區(qū)501，例如，所述加強(qiáng)板600覆蓋所述外框502的上表面。在本具體實(shí)施方式中，由于肋條503的存在，加強(qiáng)板600也覆蓋所述肋條503的上表面。進(jìn)一步，所述加強(qiáng)板600的厚度為0.1～0.4毫米，例如0.1毫米、0.2毫米、0.3毫米及0.4毫米，在本具體實(shí)施方式中，在240mm*74mm*0.1mm的薄基板上覆蓋0.25毫米厚度的加強(qiáng)板600。所述加強(qiáng)板600可通過粘結(jié)劑粘貼在所述外框502表面，參見圖5b，所述加強(qiáng)板600可通過粘結(jié)劑601粘貼在所述薄基板的外框502表面。

參見步驟s42，在所述芯片區(qū)501設(shè)置芯片(附圖中未標(biāo)示)，并進(jìn)行金屬引線鍵合。所述設(shè)置芯片及金屬引線鍵合的方法為現(xiàn)有的方法，本發(fā)明不再進(jìn)行詳細(xì)描述。

參見步驟s43，注膠，塑封芯片及金屬引線。其中在所述注膠步驟中，從所述薄基板500的芯片區(qū)501的上方注膠。在所述薄基板500的表面設(shè)置有加強(qiáng)板600，其會(huì)將位于薄基板500的側(cè)邊上的多個(gè)注膠凹槽覆蓋，因此，無(wú)法從從薄基板500的芯片區(qū)501的側(cè)面注膠。本發(fā)明封裝方法從芯片區(qū)501的上方注膠的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，可避免加強(qiáng)板600影響注膠，另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在，液態(tài)的塑封膠從芯片區(qū)501上方注入，注膠沖線方向會(huì)向不同方向發(fā)散，會(huì)使得不同金屬引線受到的注膠沖線的方向不同，進(jìn)而至少兩個(gè)金屬引線的傾斜方向不同。所述注膠沖線指的是塑封膠注入后的軌跡。參見圖6a及圖6b所示，其中圖6a為封裝體俯視的x射線衍射圖，圖6b為封裝體側(cè)視的x射線衍射圖，箭頭所示方向?yàn)樗芊饽z的注膠沖線的方向，可見，注膠沖線方向沖向不同，兩個(gè)金屬引線的的傾斜方向也不同，其原理類似于，從芯片區(qū)501注入一股水流，水流碰到下方結(jié)構(gòu)時(shí)，會(huì)向四周發(fā)散，而不會(huì)僅向一個(gè)方向沖擊。

參見步驟s44，去除所述外框502及加強(qiáng)板600，形成獨(dú)立的塑封體。由于所述加強(qiáng)板600覆蓋在外框502的表面，因此，去除外框502的同時(shí)即可去除加強(qiáng)板600，不需要額外增加工藝。去除方法可以采用本領(lǐng)域常規(guī)的切筋等方法，本文不再贅述。

本發(fā)明針對(duì)薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法在薄基板表面覆蓋加強(qiáng)板，所述加強(qiáng)板的材料可以是類似于芯板的樹脂，加強(qiáng)板增加了薄基板的強(qiáng)度，避免薄基板發(fā)生變形翹曲，進(jìn)而克服變形翹曲帶來(lái)的缺陷。

本發(fā)明還提供一種具有薄基板的小尺寸封裝體。參見圖7，所述封裝體包括一薄基板700、設(shè)置在所述薄基板700芯片區(qū)的芯片701及塑封所述芯片701的塑封體702，所述芯片701通過多條金屬引線703與引腳(附圖中未標(biāo)示)電連接，至少兩條金屬引線703由注膠沖線使得傾斜方向不同。參見圖6b所示，箭頭所示方向?yàn)樗芊饽z的注膠沖線的方向，可見，注膠沖線方向沖向不同，兩個(gè)金屬引線703的傾斜方向也不同。

其中，所述薄基板700的厚度小于等于0.12毫米，其具體結(jié)構(gòu)在上文已經(jīng)描述，這里不再贅述。進(jìn)一步，由于塑封膠從上方注入，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)置在所述芯片701相對(duì)兩側(cè)的金屬引線703的傾斜方向相反，或者設(shè)置在芯片701同一側(cè)的金屬引線703傾斜方向相同。若所述塑封膠的注膠沖線控制得到，其均勻向四周發(fā)散，則所有所述金屬引線703的傾斜方向以形成塑封體時(shí)的注膠處為中心向外發(fā)散。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。