本公開適用于與顯示裝置相關的，并且例如涉及使用微型發(fā)光二極管(led)的顯示裝置。

背景技術：

1、近來，在顯示技術領域，已經(jīng)開發(fā)了具有輕薄、柔性等優(yōu)異特性的顯示裝置。另一方面，目前商業(yè)化的主要顯示器以lcd(液晶顯示器)和oled(有機發(fā)光二極管)為代表。

2、另一方面，從1962年使用gaasp化合物半導體的紅色led的商業(yè)化開始，已經(jīng)使用作為一種將電流轉(zhuǎn)換成光的公知半導體發(fā)光元件的led(發(fā)光二極管)，連同基于gap:n的綠色led一起作為用于包括信息和通信裝置的電子裝置的顯示圖像的光源。因此，可以提出一種通過使用半導體發(fā)光元件實現(xiàn)顯示來解決上述問題的方法。

3、近來，這種發(fā)光二極管(led)已經(jīng)逐漸小型化并制造成微尺寸的led，用作顯示裝置的像素。

4、在標牌等大面積顯示裝置中，通過將微型ic(驅(qū)動器ic)與使用微型led的光源封裝并將封裝安裝在顯示裝置上，可以實現(xiàn)有源矩陣(am)驅(qū)動。

5、當驅(qū)動器ic設置在與led相同的層上時，設置在顯示裝置的基板上的發(fā)光元件封裝的尺寸可能會增加。

6、同樣，隨著發(fā)光元件封裝的尺寸增加，led和驅(qū)動器ic的轉(zhuǎn)移次數(shù)可能會增加，這可能導致工藝成本的增加。

7、此外，從led發(fā)出的光可被驅(qū)動器ic吸收，從而導致光損失。

8、因此，需要一種解決這一問題的方法。

技術實現(xiàn)思路

1、本公開旨在提供一種發(fā)光元件封裝、使用該發(fā)光元件封裝的顯示裝置以及用于制造該顯示裝置的方法，所述發(fā)光元件封裝可以利用所述發(fā)光元件封裝作為單個像素實現(xiàn)有源矩陣(am)驅(qū)動，并因此提高圖像質(zhì)量。

2、另外，本公開旨在提供一種可以減小發(fā)光元件封裝中的發(fā)光元件的尺寸的顯示裝置和制造該顯示裝置的方法。

3、另外，本公開旨在提供一種可以提高顯示裝置中的面積利用率的顯示裝置和制造該顯示裝置的方法。

4、另外，本公開旨在提供一種可以簡化構(gòu)成顯示裝置的電路板的結(jié)構(gòu)的顯示裝置和制造該顯示裝置的方法。

5、另外，由于可以增加應用于顯示裝置的基板的自由度，因此本公開旨在提供一種使得能夠制造具有諸如大面積透明顯示器等新結(jié)構(gòu)的顯示裝置的顯示裝置和制造該顯示裝置的方法。

6、另外，本公開旨在提供一種可以通過使用發(fā)光元件封裝的端子經(jīng)由探針來檢查發(fā)光元件是否有缺陷的顯示裝置和制造該顯示裝置的方法。

7、此外，根據(jù)本公開的其他實施方式，本領域技術人員將能夠通過本公開和附圖的整個目的而理解可能存在本文未提及的附加技術問題。

8、作為實現(xiàn)上述技術任務的本公開的第一方面，本公開提供了一種發(fā)光元件封裝，所述發(fā)光元件封裝包括：第一層，該第一層包括端子；第二層(驅(qū)動層)，該第二層(驅(qū)動層)與所述第一層相鄰定位并且包括驅(qū)動芯片；第三層(發(fā)光層)，該第三層(發(fā)光層)與所述第二層相鄰定位，其中，所述第三層包括發(fā)光元件，其中，每個發(fā)光元件在所述第一層和所述第二層的連接方向上至少部分地與所述驅(qū)動芯片重疊，并且構(gòu)成單位子像素；以及第四層，該第四層與所述第三層相鄰定位，其中，從所述發(fā)光元件發(fā)出的光穿過所述第四層，其中，所述發(fā)光元件中的每個發(fā)光元件的第一電極連接到所述驅(qū)動芯片的第一端，并且所述驅(qū)動芯片的第二端連接到所述端子。

9、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述發(fā)光元件的所述第一電極可以通過位于所述第二層和所述第三層之間的第一邊界表面上的第一連接電極電連接到所述驅(qū)動芯片的所述第一端。

10、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述第一邊界表面還可以包括連接到所述發(fā)光元件的第二電極和電源端子的第二連接電極以及連接到所述驅(qū)動芯片的所述第二端的第三連接電極。

11、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述第一邊界表面還可以包括連接到所述驅(qū)動芯片和所述端子的第四連接電極。

12、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述第四連接電極可以包括延伸穿過所述第二層的貫穿電極。

13、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述發(fā)光元件的所述第一電極和第二電極可以通過導電顆粒分別電連接到所述第一連接電極和第二連接電極。

14、在第一方面的一個實施方式中，所述發(fā)光元件的所述第一電極和第二電極以及所述驅(qū)動芯片的所述第一端和所述第二端可以被布置為面向所述第一邊界表面。

15、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述發(fā)光元件的所述第一電極可以通過位于所述第二層和所述第三層之間的第一邊界表面上的第五連接電極和位于所述第一層和所述第二層之間的第二邊界表面上的第六連接電極電連接到所述驅(qū)動芯片的所述第一端。

16、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述第五連接電極和所述第六連接電極可以通過延伸穿過所述第二層的貫穿電極而相互連接。

17、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述第一邊界表面還可以包括連接到所述發(fā)光元件的第二電極和電源端子的第七連接電極。

18、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述第二邊界表面還可以包括連接到所述驅(qū)動芯片的所述第二端的第八連接電極和第九連接電極。

19、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述驅(qū)動芯片的所述第一端和所述第二端可以與所述第二邊界表面接觸。

20、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述發(fā)光元件的所述第一電極和第二電極以及所述驅(qū)動芯片的所述第一端和所述第二端可以被布置為面向所述第二邊界表面。

21、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述第一層至所述第四層中的至少一層可以包含光散射粒子。

22、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述光散射粒子可以分散在樹脂層中。

23、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述第二層和所述第三層可以包含不同含量的所述光散射粒子。

24、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述第二層可以包含更大含量的所述光散射粒子。

25、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述第三層可以包括反射結(jié)構(gòu)。

26、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述反射結(jié)構(gòu)可以包括反射從所述發(fā)光元件發(fā)出的光的反射杯。

27、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述反射杯可以位于所述發(fā)光元件的側(cè)表面上以及所述發(fā)光元件與所述驅(qū)動芯片之間。

28、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述發(fā)光元件封裝還可以包括位于所述反射杯外側(cè)的黑色矩陣(black?matrix)。

29、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述反射結(jié)構(gòu)可以包括位于所述第三層中的反射傾斜表面。

30、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述反射傾斜表面可以位于所述第三層的邊界處。

31、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，黑色矩陣可以位于所述反射傾斜表面的外側(cè)。

32、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述端子可以連接到顯示裝置的掃描線和數(shù)據(jù)線，并且起到單個像素的作用。

33、在第一方面的一個實現(xiàn)方式中，所述驅(qū)動芯片的所述第二端可以包括連接到所述掃描線和所述數(shù)據(jù)線中的一者的列端子、連接到所述掃描線和所述數(shù)據(jù)線中的另一者的行端子、接收電力的電源端子、和接地端子。

34、作為實現(xiàn)上述技術任務的本公開的第二方面，本公開提供了一種發(fā)光元件封裝，所述發(fā)光元件封裝包括：第一層，該第一層包括端子；第二層(驅(qū)動層)，該第二層(驅(qū)動層)位于所述第一層上并且包括驅(qū)動芯片；第三層(發(fā)光層)，該第三層(發(fā)光層)位于所述第二層上，其中，所述第三層包括由所述驅(qū)動芯片驅(qū)動的發(fā)光元件，其中，每個發(fā)光元件至少部分地與所述驅(qū)動芯片重疊并且構(gòu)成單位子像素；以及第四層，該第四層位于所述第三層上，其中，從所述發(fā)光元件發(fā)出的光穿過所述第四層，其中，所述發(fā)光元件中的每個發(fā)光元件的第一電極連接到所述驅(qū)動芯片的第一端，并且所述驅(qū)動芯片的第二端連接到所述端子。

35、作為實現(xiàn)上述技術任務的本公開的第三方面，本公開提供了一種發(fā)光元件封裝，所述發(fā)光元件封裝包括：透明基板；發(fā)光層，該發(fā)光層位于所述透明基板上并且包括分別構(gòu)成單位子像素的發(fā)光元件；驅(qū)動層，該驅(qū)動層位于所述發(fā)光層上并且至少部分地與所述發(fā)光層重疊，其中，所述驅(qū)動層包括電連接到所述發(fā)光元件并且驅(qū)動所述發(fā)光元件的驅(qū)動芯片；以及端子層，該端子層位于所述驅(qū)動層上并且包括連接到所述驅(qū)動芯片的端子。

36、作為實現(xiàn)上述技術任務的本公開的第四方面，本公開提供了一種顯示裝置，所述顯示裝置包括：限定單個像素的發(fā)光元件封裝，其中，所述發(fā)光元件封裝包括：透明基板；發(fā)光層，該發(fā)光層位于所述透明基板上并且包括分別構(gòu)成單位子像素的發(fā)光元件；驅(qū)動層，該驅(qū)動層位于所述發(fā)光層上并且至少部分地與所述發(fā)光層重疊，其中，所述驅(qū)動層包括電連接到所述發(fā)光元件并且驅(qū)動所述發(fā)光元件的驅(qū)動芯片；以及端子層，該端子層位于所述驅(qū)動層上并且包括連接到所述驅(qū)動芯片的端子。

37、首先，根據(jù)本公開的一個實施方式，可以使用所述發(fā)光元件封裝作為單個像素來實現(xiàn)有源矩陣(am)驅(qū)動，并且相應地可以改善圖像質(zhì)量。

38、另外，可以實現(xiàn)像素的時分照明，從而允許將更多的像素用于顯示，由此增加亮度。

39、同樣，隨著亮度的增加，所述發(fā)光元件封裝中的所述發(fā)光元件的尺寸也可以變小。因此，可以在相同的面積尺寸中構(gòu)造更大數(shù)量的像素。換句話說，顯示裝置中的面積利用率可以增加。因此，顯示器的分辨率可能會增加。在一個示例中，可以降低制造所述顯示裝置的材料成本。

40、在一個示例中，可以簡化構(gòu)成所述顯示裝置的電路板的結(jié)構(gòu)。因此，可以減少制造時間。另外，可以降低制造成本。

41、另外，可以增加應用于所述顯示裝置的基板的自由度，從而可以制造具有諸如大面積透明顯示器等新結(jié)構(gòu)的顯示裝置。

42、此外，可以使用所述發(fā)光元件封裝的端子通過探針來檢查所述發(fā)光元件是否有缺陷。因此，可以使用更少數(shù)量的發(fā)光元件。換句話說，可以省略所述發(fā)光元件。

43、此外，根據(jù)本公開的另一個實施方式，存在本文未提及的附加技術效果。本領域技術人員可以通過本文檔的全部內(nèi)容和附圖來理解這一點。