1.一種發(fā)光元件封裝，所述發(fā)光元件封裝包括：
2.根據權利要求1所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述發(fā)光元件的所述第一電極通過位于所述第二層和所述第三層之間的第一邊界表面上的第一連接電極電連接到所述驅動芯片的所述第一端。
3.根據權利要求2所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述第一邊界表面還包括連接到所述發(fā)光元件的第二電極和電源端子的第二連接電極以及連接到所述驅動芯片的所述第二端的第三連接電極。
4.根據權利要求3所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述第一邊界表面還包括連接到所述驅動芯片和所述端子的第四連接電極。
5.根據權利要求4所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述第四連接電極包括延伸穿過所述第二層的貫穿電極。
6.根據權利要求2所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述發(fā)光元件的所述第一電極和第二電極通過導電顆粒分別電連接到所述第一連接電極和第二連接電極。
7.根據權利要求2所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述發(fā)光元件的所述第一電極和第二電極以及所述驅動芯片的所述第一端和所述第二端被布置為面向所述第一邊界表面。
8.根據權利要求1所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述發(fā)光元件的所述第一電極通過位于所述第二層和所述第三層之間的第一邊界表面上的第五連接電極和位于所述第一層和所述第二層之間的第二邊界表面上的第六連接電極電連接到所述驅動芯片的所述第一端。
9.根據權利要求8所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述第五連接電極和所述第六連接電極通過延伸穿過所述第二層的貫穿電極而相互連接。
10.根據權利要求9所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述第一邊界表面還包括連接到所述發(fā)光元件的第二電極和電源端子的第七連接電極。
11.根據權利要求10所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述第二邊界表面還包括連接到所述驅動芯片的所述第二端的第八連接電極和第九連接電極。
12.根據權利要求8所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述驅動芯片的所述第一端和所述第二端與所述第二邊界表面接觸。
13.根據權利要求8所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述發(fā)光元件的所述第一電極和第二電極以及所述驅動芯片的所述第一端和所述第二端被布置為面向所述第二邊界表面。
14.根據權利要求1所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述第一層至所述第四層中的至少一層包含光散射粒子。
15.根據權利要求14所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述光散射粒子分散在樹脂層中。
16.根據權利要求14所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述第二層和所述第三層包含不同含量的所述光散射粒子。
17.根據權利要求16所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述第二層包含更大含量的所述光散射粒子。
18.根據權利要求1所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述第三層包括反射結構。
19.根據權利要求18所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述反射結構包括反射從所述發(fā)光元件發(fā)出的光的反射杯。
20.根據權利要求19所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述反射杯位于所述發(fā)光元件的側表面上以及所述發(fā)光元件與所述驅動芯片之間。
21.根據權利要求20所述的發(fā)光元件封裝，所述發(fā)光元件封裝還包括位于所述反射杯的外側的黑色矩陣。
22.根據權利要求18所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述反射結構包括位于所述第三層中的反射傾斜表面。
23.根據權利要求22所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述反射傾斜表面位于所述第三層的邊界處。
24.根據權利要求22所述的發(fā)光元件封裝，其中，黑色矩陣位于所述反射傾斜表面的外側。
25.根據權利要求1所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述端子連接到顯示裝置的掃描線和數(shù)據線，并且起到單個像素的作用。
26.根據權利要求25所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述驅動芯片的所述第二端包括連接到所述掃描線和所述數(shù)據線中的一者的列端子、連接到所述掃描線和所述數(shù)據線中的另一者的行端子、接收電力的電源端子、以及接地端子。
27.一種發(fā)光元件封裝，所述發(fā)光元件封裝包括：
28.一種發(fā)光元件封裝，所述發(fā)光元件封裝包括：
29.一種顯示裝置，所述顯示裝置包括：
30.根據權利要求29所述的顯示裝置，其中，所述端子包括連接到列信號的列端子、連接到行信號的行端子、接收電力的電源端子、以及接地端子。