本發(fā)明涉及PCB制作過程中過孔綠油或者樹脂填孔領(lǐng)域，尤其涉及一種關(guān)于油墨塞孔工具的設(shè)計(jì)方法。

背景技術(shù)：

隨著PCB板層數(shù)越來越高，板厚度逐步增加，為了節(jié)省布線空間，過孔孔徑也越來越小，在此大背景下，過孔油墨塞孔問題難度系數(shù)越來越大，傳統(tǒng)的塞孔方式是使用鋁片制網(wǎng)或者絲網(wǎng)印刷塞孔，但是隨著過孔孔徑越來越小，孔深度越來越深，此方法已很難滿足填孔要求，無法將塞孔塞飽滿。

目前，油墨塞孔工具的設(shè)計(jì)采用鋁片柱形孔，鋁片柱形孔的孔徑與PCB板上相對應(yīng)塞孔的孔徑大小相適配，防止印刷偏移，印刷時(shí)，鋁片柱形孔與PCB板孔重疊后的有效面積為π,故單方面鋁片柱形孔的孔徑，無法提升塞孔能力(如圖1和圖2所示)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種塞孔效果好，塞孔飽滿的關(guān)于油墨塞孔工具的設(shè)計(jì)方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是，一種關(guān)于油墨塞孔工具的設(shè)計(jì)方法，將基板放在PCB板的上方，在基板上開倒錐形孔，所述倒錐形孔的位置與PCB板上塞孔的位置相適配，所述倒錐形孔下表面的尺寸與塞孔的尺寸相適配，所述倒錐形孔的軸截面的傾斜度F₂＝F*cosθ，F(xiàn)為刮刀壓力，θ為倒錐形孔斜面角度；

刮膠絲印至倒錐形孔上時(shí)，油墨會(huì)受到向倒錐形孔內(nèi)的推擠力，推擠力的大小為：F_合-f，F(xiàn)_合為斜面支持力與刮刀壓力的合力，f為摩擦力；

刮印時(shí)間：t₁＝L₁/v，t₂＝L₂/v，則t₁>t₂；t₁為柱形孔印刷時(shí)間，L₁為塞孔工具開孔上底面直徑，v為印刷速度，t₂為錐形孔印刷時(shí)間，L₂為塞孔工具開孔下底面直徑；

刮印面積：s₁為柱形孔上底面積，s₂為錐形孔上底面積)，

s₁>s₂，即油墨塞滿塞孔。

進(jìn)一步，所述倒錐形孔上表面的直徑比倒錐形孔下表面的直徑長0.2mm以上。

進(jìn)一步，所述基板的成分為樹脂和玻璃纖維，基板的厚度為0.4-0.6mm。

進(jìn)一步，所述PCB板的板厚≧2.0mm，PCB板的厚徑比≧10:1。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：塞孔力度加大，能有效保證塞孔飽滿度，提高產(chǎn)品質(zhì)量，保證成品的優(yōu)良率；刮膠的受力面積增大，有效提高塞孔效率，縮短塞孔時(shí)間。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有油墨塞孔工具的設(shè)計(jì)圖；

圖2是現(xiàn)有油墨塞孔工具單方面改進(jìn)鋁片柱形孔的設(shè)計(jì)圖；

圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的設(shè)計(jì)圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。

實(shí)施例

參照附圖3，本實(shí)施例將基板1放在PCB板2的上方，在基板1上開倒錐形孔1-1，所述倒錐形孔1-1的位置與PCB板2上塞孔2-1的位置相適配，所述倒錐形孔1-1下表面的尺寸與塞孔2-1的尺寸相適配，所述倒錐形孔1-1的軸截面的傾斜度F₂＝F*cosθ，F(xiàn)為刮刀壓力，θ為倒錐形孔1-1斜面角度；

刮膠絲印至倒錐形孔1-1上時(shí)，油墨會(huì)受到向倒錐形孔1-1內(nèi)的推擠力，推擠力的大小為：F_合-f，F(xiàn)_合為斜面支持力與刮刀壓力的合力，f為摩擦力；

刮印時(shí)間：t₁＝L₁/v，t₂＝L₂/v，則t₁>t₂；t₁為柱形孔印刷時(shí)間，L₁為塞孔工具開孔上底面直徑，v為印刷速度，t₂為錐形孔印刷時(shí)間，L₂為塞孔工具開孔下底面直徑；

刮印面積：s₁為柱形孔上底面積，s₂為錐形孔上底面積)，

s₁>s₂，即油墨塞滿塞孔2-1。

本實(shí)施例中，所述倒錐形孔1-1上表面的直徑比倒錐形孔1-1下表面的直徑長0.2mm以上。

本實(shí)施例中，所述基板1的成分為樹脂和玻璃纖維，基板1的厚度為0.4-0.6mm。

本實(shí)施例中，所述PCB板2的板厚≧2.0mm，PCB板2的厚徑比≧10:1。

塞孔2-1力度加大，能有效保證塞孔2-1飽滿度，提高產(chǎn)品質(zhì)量，保證成品的優(yōu)良率；刮膠的受力面積增大，有效提高塞孔2-1效率，縮短塞孔2-1時(shí)間。