本發(fā)明涉及電子設備技術領域，更具體的，涉及一種線路板、壓接方法以及電子設備。

背景技術：

電子設備中，經(jīng)常需要使用壓接工藝使得線路板與導電部件電連接，如對于顯示設備，需要采用壓接工藝使得FPC(柔性線路板)與陣列基板上的電路電連接，或采用壓接工藝使得FPC與彩膜基板上的電路電連接，或采用壓接工藝使得PCB(印刷電路板)主板與陣列基板上的電路電連接，或是采用壓接工藝使得PCB主板與其他電氣元件電連接。

線路板具有金手指，金手指與導電部件上的引腳對應電連接。常用的壓接工藝一般是在線路板與導電部件之間設置導電膠，通過壓力使得線路板上的金手指與導電部件上的引腳對應電連接并粘結固定。

在判斷FPC與導電部件的壓接效果時，如果是FOG(FPC on glass)壓接，可以直接通過金屬顯微鏡透過玻璃基板觀察導電膠的粒子破裂狀況判斷壓接效果，如果是FOB(FPC on PCB)壓接，只能通過測試電路判斷壓接效果。可見，現(xiàn)有的線路板與導電部件的壓接工藝中，判斷壓接效果的方法復雜，工作效率低。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本發(fā)明實提供了一種線路板、壓接方法以及電子設備，在線路板與導電部件壓接時，可以通過顏色變化判斷壓接效果，操作簡單，工作效率高。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：

一種線路板，所述線路板包括：

第一基材層；

設置在所述第一基材層表面的導電層，所述導電層具有導電走線以及與所述走線電連接的至少一個金手指；

設置在所述導電層背離所述第一基材層一側的第二基材層，所述第二基材層覆蓋所述導電走線；

設置在所述第一基材層背離導電層一側的顯色層；

其中，在所述線路板與導電元件進行壓接時，所述金手指與所述導電元件之間通過導電膠粘結，所述顯色層表面設置有成色層，當所述成色層受到壓力滿足預設條件時，所述成色層中的材料與所述顯色層中的材料反應，使得所述顯色層顯示預設顏色；所述成色層在壓接完成后與所述顯色層剝離。

本發(fā)明還提供了一種壓接方法，用于線路板與導電元件的壓接，所述線路板包括第一基材層以及設置在所述第一基材層兩側的顯色層和金手指；所述導電元件具有引腳；

該壓接方法包括：

在所述引腳與所述金手指之間設置導電膠；

通過壓接設備使得所述線路板與所述導電元件粘結固定，使得所述顯色層中的材料以及位于所述顯示層表面的成色層中的材料反應，使得所述顯色層顯示預設顏色；

剝離位于所述顯色層表面的緩沖層，根據(jù)所述顯色層顯示的顏色判斷壓接效果。

本發(fā)明還提供了一種電子設備，所述電子設備包括上述線路板。

通過上述描述可知，本發(fā)明技術方案提供的線路板、壓接方法以及電子設備中，設置線路板包括顯色層。當線路板與導電元件進行壓接時，線路板的金手指與導電元件通過導電膠粘結，顯色層表面具有成色層，當所述成色層受到壓力滿足預設條件時，所述成色層中的材料與所述顯色層中的材料反應，使得所述顯色層顯示預設顏色；所述成色層在壓接完成后與所述顯色層剝離。這樣，可以根據(jù)顯示層的顏色變化判斷壓接效果，操作簡單，工作效率高。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的一種線路板切面圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的一種線路板的俯視圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的一種線路板與導電元件壓接原理示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的一種顯示原理示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的一種壓接方法的流程示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例提供的一種緩沖層的結構示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例提供的一種電子設備的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

參考圖1和圖2，圖1為本發(fā)明實施例提供的一種線路板切面圖，圖2為本發(fā)明實施例提供的一種線路板的俯視圖。

圖1和圖2所示線路板包括：第一基材層11；設置在第一基材層表面11的導電層12，導電層12具有導電走線以及與走線電連接的至少一個金手指21；設置在導電層12背離第一基材層11一側的第二基材層13，第二基材層覆蓋導電走線；設置在第一基材層11背離導電層12一側的顯色層14。

參考圖3，圖3為本發(fā)明實施例提供的一種線路板與導電元件壓接原理示意圖，在線路板與導電元件32進行壓接時，金手指21與導電元件32之間通過導電膠31粘結，顯色層14表面設置有成色層33，當成色層33受到壓力滿足預設條件時，成色層33中的材料與顯色層14中的材料反應，使得顯色層14顯示預設顏色；成色層33在壓接完成后與顯色層剝離。

第一基材層11用于設置導電層12的表面包括第一區(qū)域A和第二區(qū)域B。導電層12的走線位于第一區(qū)域A，金手指21位于第二區(qū)域B。金手指21與走線連接。圖1和圖2中未示出導電層12的走線。

金手指21與導電元件31的粘結固定效果取決于成色層33受到的壓力，如果壓力不足，將導致金手指21與導電粘結31的粘結效果不好，電接觸不良，影響成品率。采用本發(fā)明實施例提供的線路板，當成色層33受到的壓力越大，成色層33中的材料與顯色層14中的材料反應的越充分，顏色變化越明顯。

可見，本發(fā)明實施例提供的線路板在于導電元件壓接時，可以直接根據(jù)顯示層14的顏色變化判斷壓接效果，操作簡單，工作效率高。

成色層33完全覆蓋顯色層14，在垂直于第一基材層11的方向上，顯色層14在第一基材層11上的投影至少覆蓋部分金手指21在第一基材層11上的投影。這樣，才能夠通過顯示層14表面顏色的變化判斷壓接效果。

本發(fā)明實施例中，設置在垂直于第一基材層11的方向上，顯色層14在第一基材11上的投影完全覆蓋金手指21在第一基材層11上的投影。這樣，可以根據(jù)顯色層14表面的顏色均勻度，準確判斷顯示層14下方的金手指21與導電元件32的壓接效果。

采用本發(fā)明實施例提供的線路板與導電元件進行壓接時，顯示層14的顯色原理如圖4所示。圖4為本發(fā)明實施例提供的一種顯示原理示意圖，顯示層14包括第一反應物質。成色層33包括設置在密封囊狀結構42中的第二反應物質。成色層33設置上在第三基材層41表面。壓接時，成色層33與顯示層14接觸。其中，密封囊結構42在成色層受到壓力F滿足預設條件時破裂，使得第二反應物質與第一反應物質接觸發(fā)生反應，使得顯色層14顯示預設顏色。

如圖4所示當顯色層14中區(qū)域141對應的密封囊結構42破裂時，區(qū)域141對應的位置第一反應物質與第二反應物質發(fā)生反應，從而使得區(qū)域141顯示預設顏色。

可以通過設置密封囊狀結構42的材料以及壁厚，設置密封囊42破裂的壓力閾值，壓力閾值越大，顯色層14顯預設顏色時，壓接效果越好。

第一反應物質與第二反應物質進行反應使得顯色層14顯示預設顏色時，可以利用化學顯色反應選擇第一反應物質與第二反應物質的材料。

可以利用淀粉與碘反應變藍的原理，設置第一反應物質與第二反應物質中的一者為碘，另一者為淀粉。

也可以設置三價鐵離子與含有硫氰根離子的物質或含有苯酚的物質顯示紅色的原理，設置第一反應物質與第二反應物質中的一者為含有三價鐵離子的物質，另一者為含有硫氰根離子的物質或含有苯酚的物質。

需要說明的是，本發(fā)明實施例中第一反應物質與第二反應物質的實施方式包括但不局限于上述實施方式。

可以設置線路板包括上述成色層33，在進行壓接時，直接施加壓力作用于成色層。也可以設置線路板不包括成色層，在進行壓接時，在顯示層表面敷設成色層后再施加壓力作用于成色層。

為了便于壓接操作，設置線路板包括成色層。當線路板包括成色層時，線路板還包括設置在成色層背離顯色層一側的上述第三基材層，以便于施加壓力，便于進行壓接處理。第三基材層可以為鐵氟龍層。

本發(fā)明實施例中，線路板可以優(yōu)選為柔性線路板(FPC)。通過顯色層14的顏色改變，判斷線路板與導電元件的壓接效果。相對于現(xiàn)有的線路板與導電元件的壓接判斷方式，本發(fā)明實施例提供的線路板無透明性的要求，不需要透過透明材料觀測導電膠形態(tài)以判斷壓接效果，也不需要通過測試電路測試壓接效果，且顯色反應采用的反應材料成本低。

基于上述實施例提供的線路板，本發(fā)明另一個實施例還提供了一種壓接方法，該壓接方法用于線路板與導電元件的壓接。線路板包括第一基材層以及設置在第一基材層兩側的顯色層和金手指。具體的，線路板可以為上述實施例中的線路板。導電元件具有引腳。

本發(fā)明實施例提供的壓接方法如圖5所示，圖5為本發(fā)明實施例提供的一種壓接方法的流程示意圖，該壓接方法包括：

步驟S11：在引腳與金手指之間設置導電膠。

步驟S12：通過壓接設備使得線路板與導電元件粘結固定，使得顯色層中的材料以及位于顯示層表面的成色層中的材料反應，使得顯色層顯示預設顏色。

顯色層包括第一反應物質；成色層包括設置在密封囊狀結構中的第二反應物質；當密封囊在成色層受到壓力滿足預設條件時破裂，使得第二反應物質與第一反應物質接觸發(fā)生反應，使得顯色層顯示預設顏色。

步驟S13：剝離位于顯色層表面的緩沖層，根據(jù)顯色層顯示的顏色判斷壓接效果。

可以根據(jù)顯色層的顯示預設顏色的深度以及均勻性判斷壓接效果。

如果線路板不具有成色層，該壓接方法還包括：提供一具有成色層的緩沖層，設置成色層與顯色層接觸。當作用在緩沖層上的壓力滿足預設條件時，顯色層中的材料與成色層中的材料反應，使得成色層顯示預設顏色。

如果線路板包括成色層，進行壓接時，當作用在緩沖層上的壓力滿足預設條件時，顯色層中的材料與成色層中的材料反應，使得成色層顯示預設顏色。

需要說明的是，使得顯色層顯示預設顏色的原理可以參考上述實施例，在此不再贅述。

本發(fā)明實施例提供的壓接方法，可以通過成色層與顯色層的反應，使得顯示層顯示預設顯色，以便于判斷壓接效果，操作簡單，制作成本低，工作效率高。

基于上述線路板實施例，本發(fā)明另一實施例還提供了一種緩沖層，該緩沖層如圖6所示，圖6為本發(fā)明實施例提供的一種緩沖層的結構示意圖，該緩沖層包括：第三基材層41以及成色層33。

成色層33包括密封囊結構42，密封囊結構42中具有第二反應物質，用于與線路板中顯色層中的第一反應物質反應，使得顯示層顯示預設顏色。

該緩沖層用于上述實施例提供的線路板與導電元件的壓接。線路板不包括成色層。壓接時，將緩沖層敷設在線路板的顯色層表面，成色層33與顯示層接觸。壓接完成后，剝離該緩沖層，通過線路板的顯色層的顏色變化判斷壓接效果。顯示層的顯色原理可以參考上述實施例，在此不再贅述。

本發(fā)明實施例提供的緩沖層，也可以用于線路板與導電元件的壓接工藝，通過線路板的顯色層的顏色變化判斷壓接效果，操作簡單，工作效率高。且該緩沖層的制作成本低。

基于上述線路板實施例，本發(fā)明實施例還提供了一種電子設備，該電子設備如圖7所示，圖7為本發(fā)明實施例提供的一種電子設備的結構示意圖，該電子設備包括線路板71，該線路板71為上述實施例中的線路板。

本發(fā)明實施例提供的電子設備具有上述實施例中的線路板，在進行壓接時，可以根據(jù)顯色變化判斷壓接效果，操作簡單，制作成本低，工作效率高。

本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于本發(fā)明實施例公開的壓接方法、緩沖層以及電子設備而言，由于其與本發(fā)明實施例公開的線路板相對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說明即可。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。