一種壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)裝置、系統(tǒng)及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB (Printed Circuit Board，印制線路板的簡稱)壓接技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種應(yīng)用于PCB壓接機(jī)的上模高度調(diào)節(jié)裝置、系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在PCB制造工藝中，通常需要利用壓接機(jī)將連接器壓接到PCB板上。而在壓接連接器的過程中，通常需要調(diào)整壓接上模的高度位置。當(dāng)前調(diào)整上模高度的方法主要依靠人工操作，主要是通過目測的方式預(yù)估上模的目標(biāo)高度，再粗調(diào)上模至預(yù)估高度，然后試壓目測上模是否達(dá)到目標(biāo)高度?，F(xiàn)有技術(shù)粗調(diào)壓接上模高度的過程主要包括以下步驟:
步驟1:粗調(diào)上模至目標(biāo)高度附近，目測是否接近目標(biāo)高度；
步驟2:試壓接，然后目測連接器與PCB板的間距，如果間距過大的話，還需要繼續(xù)進(jìn)行粗調(diào)。
[0003]上述過程經(jīng)常需要進(jìn)行多次的調(diào)節(jié)，無疑對操作者的經(jīng)驗(yàn)要求非常高。在目前的上模高度調(diào)節(jié)方法中，需要先預(yù)估上模的目標(biāo)高度，這種方法導(dǎo)致在整個(gè)高度調(diào)節(jié)過程中，可供參考的目標(biāo)高度只是一個(gè)模糊高度，不是一個(gè)具體值，沒有一個(gè)有形、準(zhǔn)確、定量的高度基準(zhǔn)，因此通常需要粗調(diào)多次也不一定能夠滿足高度要求，因此現(xiàn)有技術(shù)還存在以下技術(shù)缺陷:
(1)現(xiàn)有上模高度調(diào)節(jié)方式經(jīng)過首次粗調(diào)后，上?？赡芙佑|不到連接器；
(2)現(xiàn)有上模高度調(diào)節(jié)方式通常需要粗調(diào)多次才能達(dá)到預(yù)估的目標(biāo)高度；
(3)現(xiàn)有上模高度調(diào)節(jié)方式在進(jìn)行粗調(diào)后，留給微調(diào)的間距大，導(dǎo)致微調(diào)難度較大及次數(shù)多；
(4)現(xiàn)有上模高度調(diào)節(jié)方式對操作者的經(jīng)驗(yàn)要求較高。
[0004]在PCB制造過程中，如果壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)不到位將會(huì)帶來嚴(yán)重而不可挽回的后果，上模高度位置過高將會(huì)導(dǎo)致連接器與PCB板壓接不到位，而上模高度位置過低更會(huì)導(dǎo)致壓接機(jī)上模運(yùn)動(dòng)行程超過實(shí)際壓接距離，進(jìn)而導(dǎo)致壓接過程中連接器和PCB板的大量損壞。因此，開發(fā)一種壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)裝置、系統(tǒng)及方法成為目前亟待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)裝置及方法，能夠解決現(xiàn)有上模高度調(diào)節(jié)方式因?yàn)楦叨然鶞?zhǔn)不準(zhǔn)確而導(dǎo)致只能粗調(diào)上模高度，調(diào)整過程復(fù)雜、調(diào)整次數(shù)過多、調(diào)整精度過低的技術(shù)問題。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明具體提供了一種壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)裝置的技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案，壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)裝置，包括:至少一套調(diào)節(jié)片組，所述調(diào)節(jié)片組包括若干調(diào)節(jié)片，所述調(diào)節(jié)片為具有一定厚度的片狀物或塊狀物。通過將所述調(diào)節(jié)片組合成不同的高度，來輔助調(diào)節(jié)壓接機(jī)上模的高度，其中最薄的一片調(diào)節(jié)片用來滿足高度調(diào)節(jié)精度的要求。
[0007]優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)片組中最厚的調(diào)節(jié)片根據(jù)所需的最高高度進(jìn)行選擇，所述調(diào)節(jié)片組中最薄的調(diào)節(jié)片根據(jù)所需的精度要求選擇。
[0008]優(yōu)選的，所述高度調(diào)節(jié)裝置包括:由至少一套厚度之和為I個(gè)單位高度的調(diào)節(jié)片組成的調(diào)節(jié)片組。所述調(diào)節(jié)片組由厚度依次為0.1個(gè)單位高度、0.2個(gè)單位高度、0.2個(gè)單位高度和0.5個(gè)單位高度的調(diào)節(jié)片組成。
[0009]優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)片組由厚度依次為0.lmm、0.2mm、0.2mm和0.5mm，總厚度為Imm
的調(diào)節(jié)片組成。
[0010]優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)片組由厚度依次為lmm、2mm、2mm和5mm，總厚度為1mm的調(diào)節(jié)片組成。
[0011]優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)片組由厚度依次為0.5mm、lmm、2mm、2mm、5mm、10mm、20mm和20_的調(diào)節(jié)片組成，用于組合出0.5mm?60.5mm的高度，精度為0.5mm。
[0012]本發(fā)明還另外具體提供了一種壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)系統(tǒng)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案，壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)系統(tǒng)，用于連接器與PCB板壓接前壓接機(jī)的上模高度調(diào)節(jié)，包括:上模、下模，以及如上所述的調(diào)節(jié)片組，所述下模的上表面設(shè)置有PCB板，所述調(diào)節(jié)片組設(shè)置在所述上模與PCB板之間，所述調(diào)節(jié)片組用于在對PCB板和連接器進(jìn)行壓接之前，調(diào)整所述上模與所述PCB板之間的間距。
[0013]本發(fā)明還另外具體提供了一種利用上述系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)方法的技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案，壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)方法，包括以下步驟:
5101:測量連接器壓接部分的本體高度；
5102:計(jì)算上模的負(fù)載目標(biāo)高度，負(fù)載目標(biāo)高度為連接器壓接部分的本體高度加上壓接機(jī)的負(fù)載壓接行程；
5103:根據(jù)所述上模的負(fù)載目標(biāo)高度確定所述上模的高度基準(zhǔn)，根據(jù)所述高度基準(zhǔn)確定所述調(diào)節(jié)片的數(shù)量和組合；
5104:將確定好數(shù)量和組合的所述調(diào)節(jié)片放置在所述PCB板與上模之間，并將所述上模的高度調(diào)整到輕貼位于最頂端的調(diào)節(jié)片上表面的位置，此時(shí)所述上模的位置即為所需調(diào)節(jié)的高度。
[0014]優(yōu)選的，所述上模的高度基準(zhǔn)為所述調(diào)節(jié)片的厚度之和，所述步驟S103中確定所述上模的高度基準(zhǔn)的過程還包括在所述上模高度基準(zhǔn)的基礎(chǔ)上扣除所述上模在鎖緊壓接過程中的回縮高度。
[0015]優(yōu)選的，所述壓接機(jī)的負(fù)載壓接行程為所述上模剛好將所述連接器壓接到位的行程。
[0016]通過實(shí)施上述本發(fā)明提供的壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)裝置、系統(tǒng)及方法，具有如下有益效果:
(1)本發(fā)明調(diào)節(jié)片組的調(diào)節(jié)片的厚度是一定的，能夠組合出各種符合精度要求的高度基準(zhǔn)；
(2)本發(fā)明能夠極大地減少粗調(diào)的次數(shù)，甚至能夠達(dá)到一次完成粗調(diào)的效果，極大地提高了壓接過程的效率；
(3)本發(fā)明有效地減小了粗調(diào)并試壓后，連接器與PCB板之間的間隙，減少了微調(diào)的次數(shù)，甚至無需進(jìn)行微調(diào)，大幅提升了 PCB板和連接器的壓接質(zhì)量； (4)本發(fā)明無需目測上模的高度，極大地簡化了壓接過程的步驟，降低了對操作者的經(jīng)驗(yàn)要求。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的實(shí)施例。
[0018]圖1是本發(fā)明壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)裝置中調(diào)節(jié)片組一種組合方式的結(jié)構(gòu)示意主視圖；
圖2是本發(fā)明圖1中調(diào)節(jié)片組的結(jié)構(gòu)示意俯視圖；
圖3是本發(fā)明圖1中調(diào)節(jié)片組的結(jié)構(gòu)示意側(cè)視圖；
圖4是本發(fā)明壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)系統(tǒng)一種【具體實(shí)施方式】中連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)方法一種【具體實(shí)施方式】中高度調(diào)節(jié)過程的操作示意圖；
圖6是本發(fā)明壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)方法一種【具體實(shí)施方式】中負(fù)載壓接行程的示意圖；圖中:1_調(diào)節(jié)片組，2_上模，3-PCB板，4_下模，5-連接器，10-調(diào)節(jié)片，11-調(diào)節(jié)片一，12-調(diào)節(jié)片二，13-調(diào)節(jié)片三，14-調(diào)節(jié)片四，15-調(diào)節(jié)片五，16-調(diào)節(jié)片六。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]如附圖1至附圖6所示，給出了本發(fā)明壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)裝置、系統(tǒng)及方法的具體實(shí)施例，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0021]—種壓接機(jī)上模高度調(diào)節(jié)裝置的具體實(shí)施例，包括:至少一套調(diào)節(jié)片組1，調(diào)節(jié)片組I包括若干調(diào)節(jié)片10，調(diào)節(jié)片10為具有一定厚度的片狀物或塊狀物。通過將調(diào)節(jié)片10組合成不同的高度，來輔助調(diào)節(jié)壓接機(jī)上模2的高度，其中最薄的一片調(diào)節(jié)片10用來滿足高度調(diào)節(jié)精度的要求。通過不同數(shù)量和厚度的調(diào)節(jié)片10的組合來滿足不同高度基準(zhǔn)的調(diào)節(jié)。其中，調(diào)節(jié)片組I中最厚的調(diào)節(jié)片10根據(jù)所需的最高高度進(jìn)行選擇，調(diào)節(jié)片組I中最薄的調(diào)節(jié)片10根據(jù)所需的精度要求選擇。
[0022]作為本發(fā)明一種優(yōu)選的具體實(shí)施例，高度調(diào)節(jié)裝置包括:由至少一套厚度之和為I個(gè)單位高度的調(diào)節(jié)片10組成的調(diào)節(jié)片組I。調(diào)節(jié)片組I由厚度依次為0.1個(gè)單位高度、0.2個(gè)單位高度、0.2個(gè)單位高度和0.5個(gè)單位高度的調(diào)節(jié)片10組成。本發(fā)明具體實(shí)施例的高度調(diào)節(jié)裝置可以由多套調(diào)節(jié)片組I組成，其中每套調(diào)節(jié)片組I又由厚度之和為I個(gè)單位高度的調(diào)節(jié)片10組成。這種調(diào)節(jié)片10的組合方式，不但能夠組合出0.1mm?Imm的任意高度，精度為0.1個(gè)單位，而且調(diào)節(jié)片10的類型為最少。
[0023]如:作為本發(fā)明一種典型的具體實(shí)施例，當(dāng)單位高度為Imm時(shí)，調(diào)節(jié)片組I由厚度依次為0.lmm、0.2mm、0.2m