專利名稱：散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種散熱模組，尤指一種風阻小、散熱效果良好的散熱模組。
背景技術(shù)：
隨著電腦中央處理器朝著高速度及高性能方向的發(fā)展，其相應(yīng)產(chǎn)生的熱量越來越多，為此，業(yè)界常通過一散熱模組來散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量。
常用的散熱模組，通常是由一散熱器、一風扇及一熱管組成。其熱管的一端貼合在中央處理器上，另一端設(shè)置在散熱器的基座內(nèi)，以將中央處理器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱器，散熱器的一端設(shè)有平行間隔排列的散熱鰭片，各相鄰散熱鰭片的間隔均形成有一風道，散熱器的另一端則用來固設(shè)風扇，且其運行時產(chǎn)生的氣流與風道成一定角度，通過風扇運行時產(chǎn)生的氣流從風道中流出以散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量。然而，此類散熱模組的風道與風扇運行時產(chǎn)生的氣流成一定角度，造成風扇運行時產(chǎn)生的氣流移動阻力過大，從而大大降低該散熱模組的散熱效率，相關(guān)技術(shù)可參閱臺灣專利公告第361651號等。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種風阻小、散熱效果良好的散熱模組。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的本實用新型散熱模組包括一基座、一風扇、一散熱體及一熱管。其中該基座設(shè)有一接觸部、一散熱部及一固定部，該散熱部與該固定部相鄰，且其鄰接界面處設(shè)有一穿孔。該風扇是通過螺絲固定在該固定部上，其出風口正對該基座上的穿孔。該散熱體對應(yīng)該穿孔設(shè)置在該散熱部內(nèi)，大致呈盒體狀，其內(nèi)腔平行間隔排列若干散熱鰭片，各相鄰的散熱鰭片間均形成有風道，該等平行的風道與散熱體側(cè)面成一θ角，以與風扇運行時產(chǎn)生的氣流平行。該熱管的一端設(shè)在該基座上，另一端則設(shè)在該散熱體上，以將中央處理器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該散熱體，再通過風扇運行時產(chǎn)生的氣流與散熱鰭片及傾斜風道的配合散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量。
由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型散熱模組具有風阻小、散熱效果良好等優(yōu)點。
下面參照附圖結(jié)合實施例對本實用新型作進一步的描述。

圖1是本實用新型散熱模組的立體分解圖。
圖2是本實用新型散熱體的立體圖。
圖3是本實用新型散熱體的III-III剖視圖。
圖4是本實用新型散熱模組的立體組合圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖4，本實用新型散熱模組緊貼在中央處理器(未圖示)上，用來散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量，其主要包括一基座10、一風扇20、一散熱體30及一熱管40。
該基座10設(shè)有一接觸部12、一散熱部16及一固定部14。該接觸部12的底面貼合在中央處理器(未圖示)上，且該接觸部12頂面設(shè)有一第一溝槽120；該散熱部16與該固定部14相鄰，其鄰接界面處設(shè)有一穿孔160。風扇20是通過螺絲50固設(shè)在該固定部14的底面，其出風口22與基座10的穿孔160相對應(yīng)。
該散熱體30對應(yīng)于基座10的穿孔160設(shè)置在散熱部16上，大體呈盒體狀，其頂面設(shè)有一第二溝槽32，而其內(nèi)腔平行間隔排列若干散熱鰭片36，各相鄰的散熱鰭片36間均形成有風道38，該等平行的風道38與散熱體30的側(cè)面成一θ角，以與風扇20運行時產(chǎn)生的氣流平行。
該熱管40的一端設(shè)置在該基座10的第一溝槽120內(nèi)，其另一端設(shè)置在該散熱體30的第二溝槽32內(nèi)，以將中央處理器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該散熱體30，再通過風扇20運行時產(chǎn)生的氣流與散熱鰭片36及傾斜風道38的配合，以散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量。
組裝時，先用導(dǎo)熱膠黏結(jié)或錫焊的方式將散熱體30結(jié)合在基座10的散熱部16上，并使風道38與該基座10的穿孔160對應(yīng)；再利用螺絲50將該風扇20固定在該固定部14的底面，并使其出風口與基座10的穿孔160相對應(yīng)；最后將該熱管40的一端設(shè)置在接觸部12頂面的第一溝槽120內(nèi)，其另一端設(shè)置在散熱體30頂面的第二溝槽32內(nèi)，即可完成組裝。
權(quán)利要求1.一種散熱模組，是貼合在中央處理器上用來散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量，包括一基座、一風扇、一散熱體及一熱管，該基座上設(shè)有一接觸部、一散熱部及一固定部，該散熱部與該固定部相鄰，其鄰接界面處設(shè)有一穿孔；該風扇是固定在該固定部上，且其出風口與該基座的穿孔相對應(yīng)；該散熱體對應(yīng)于該基座的穿孔設(shè)置在該基座的散熱部內(nèi)；該熱管的一端貼設(shè)在該基座上，另一端貼設(shè)在該散熱體上，以將中央處理器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該散熱體，其特征在于該散熱體內(nèi)腔平行間隔排列若干散熱鰭片，各相鄰的散熱鰭片間均形成有風道，該等平行的風道與散熱體側(cè)面成一θ角，以與風扇運行時產(chǎn)生的氣流平行；
2.如權(quán)利要求1項所述的散熱模組，其特征在于該接觸部的頂面設(shè)有一第一溝槽。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于該散熱體大致呈盒體狀。
4.如權(quán)利要求1或3所述的散熱模組，其特征在于該散熱體的頂面設(shè)有一第二溝槽。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于該散熱體以導(dǎo)熱膠黏結(jié)或錫焊的方式結(jié)合在該散熱部上。
6.如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于該熱管的一端設(shè)置在該接觸部的第一溝槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求4所述的散熱模組，其特征在于該熱管的另一端設(shè)置在該散熱體的第二溝槽內(nèi)。
專利摘要一種散熱模組,是包括一基座、一風扇、一散熱體及一熱管。其中,該基座設(shè)有一接觸部、一散熱部及一固定部,該散熱部與該固定部相鄰,且其鄰接界面處設(shè)有一穿孔。該風扇是通過螺絲固定在該固定部上,其出風口正對該基座上的穿孔。該散熱體對應(yīng)于該穿孔設(shè)置在該散熱部內(nèi),大致呈盒體狀,其內(nèi)腔平行間隔排列若干散熱鰭片,各相鄰的散熱鰭片間均形成有風道,該等平行的風道與散熱體側(cè)面成一θ角,以與風扇運行時產(chǎn)生的氣流平行。該熱管的一端是設(shè)在該基座上,另一端則是設(shè)在該散熱體上,以將中央處理器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該散熱體,再通過風扇運行時產(chǎn)生的氣流與散熱鰭片及傾斜風道的配合散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量。
文檔編號H05K7/20GK2519410SQ0125826
公開日2002年10月30日 申請日期2001年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月22日
發(fā)明者林敬桓 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司