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      基板的吸取裝置的制作方法

      文檔序號:8020316閱讀:267來源:國知局
      專利名稱:基板的吸取裝置的制作方法
      技術領域
      本實用新型是關于一種基板的吸取裝置,特別是指一種通過真空吸力來吸取基板、且是針對公知對于不同孔位、不同大小基板的吸取必須加以調整、以及破真空問題來加以改善的吸取裝置。其中,所述基板包括芯片基材(包含軟板或硬板式的芯片基材)、印刷電路板(PCB,包含軟板或硬板式的印刷電路板)等。
      背景技術
      一般在生產(chǎn)、制造當中,若欲移動例如芯片基材(包含軟板或硬板式的芯片基材,例如存儲器)或印刷電路板(PCB,包含軟板或硬板式的印刷電路板)等的基板時,均會利用一能將該基板吸附(或吸取)起來的吸取裝置來進行。
      請參閱圖1所示的公知吸取裝置,其機體1上設有一對滑軌11,該對滑軌11之間設有一板體12,該板體12兩側各設有滑接于該滑軌11的滑塊121,以讓該板體12能依據(jù)該對滑軌11而滑移,該板體12另連接設有數(shù)個螺孔131的橫梁13,其上通過數(shù)個調整螺14而螺接有數(shù)個臂體15,各該臂體15是通過其溝槽151而被螺接,當然亦能據(jù)此而旋轉調整、以及凸伸長度調整,使能適用于各式大小、以及具有各式不同孔位的基板2,而讓該臂體15能夠借著設于其端部的吸嘴16來吸、放所述的基板2。
      雖然所述公知吸取裝置確具有吸、放基板2的功效,但其對于具有不同孔位或不同大小的基板,就要跟著調整所述臂體15的旋轉角度或\及凸伸長度,造成很大的不便與麻煩;請參閱圖2所示,若是基板2’的大小稍大時,則所述的某些臂體15則須自原始位置調整(旋轉角度或\及凸伸長度的調整)至適當位置,確實頗為麻煩,遑論若是基板過大(圖未示)而超出臂體15的凸伸長度范圍時,則還必須自橫梁13上的一位置拆下某些臂體15,再安裝至該橫梁13上的另一位置,再調整旋轉角度與凸伸長度等等,導致有著更為麻煩、更為不便的缺陷;再次,不同的基板2、2’,其孔位亦不盡相同,若不調整其吸嘴16的吸附位置,則將會因為任一吸嘴16與任一基板孔位的局部或全部重疊,而發(fā)生破真空的漏氣情形,進而導致其整體真空吸力變小,相對則將使該公知吸取裝置無法吸起基板2、2’、或有可能會吸不住而掉落,失去吸取裝置的存在意義。

      發(fā)明內容
      本實用新型的基板的吸取裝置的目的,在于根本無須調整就能有效的適用于各式不同大小、孔位各不相同的各式基板,并且因為能夠達到吸取目的而具有萬用且根本無須調整的效果;甚至還能有效的將破真空的漏氣情況予以解決,借以能夠可靠的吸取基板。
      為達上述的目的,本實用新型提供一種基板的吸取裝置,其包括一主體,其設有數(shù)個氣室,各該氣室一端形成縮口;一覆體,其罩覆于該主體上,且設有數(shù)個與各該氣室相連通的氣孔;及數(shù)個球體,其收容于各該氣室內,各該球體還受限于該縮口與氣孔之間而無法脫出。
      所述的基板的吸取裝置,其進一步增設一軟墊,該軟墊是罩覆于該覆體之上,且該軟墊亦設有分別連通于各該氣室的氣孔,該軟墊的各該氣孔與該覆體的各該氣孔重疊。其中各該球體的口徑,大于該主體的縮口口徑和氣孔口徑。其中的各該球體為鋼珠。其中的各該球體為塑膠球。


      圖1為公知吸取裝置用于小電路板時的平面示意圖。
      圖2為公知吸取裝置用于較大電路板時的平面示意圖。
      圖3為本實用新型吸取裝置的平面示意圖。
      圖4為本實用新型吸取裝置依據(jù)圖3的局部剖面圖(動作前)。
      圖5為本實用新型吸取裝置依據(jù)圖3的局部剖面圖(動作后)。
      其中,附圖標記說明如下1機體11滑軌12板體 121滑塊
      13橫梁131螺孔14調整螺15臂體151溝槽16吸嘴2基板2’基板 3吸取裝置31主體311氣室312縮口 32覆體33軟墊34球體35氣孔4基板41穿孔42導電體具體實施方式
      為更進一步說明本實用新型的特征與技術內容,謹請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖。
      請參閱圖3~圖5所示,本實用新型提供一種基板的吸取裝置,所述的基板4包括芯片基材(包含軟板或硬板式的芯片基材,例如存儲器)、印刷電路板(PCB,包含軟板或硬板式的印刷電路板)等等。
      本實用新型實施例所述的吸取裝置3包括一主體31、一覆體32、一軟墊33、數(shù)個球體34、及數(shù)個氣孔35。
      該主體31設有數(shù)個貫通狀的氣室311,且各該氣室311的一端形成縮口312而另端則與氣室311口徑相等。該覆體32,其可為金屬材質或其它硬質材料,該覆體32是罩覆于該主體31的一面,該覆體32設有分別對應于各該氣室311的氣孔。該軟墊33,其罩覆于該覆體32上,且該軟墊33亦設有分別對應于各該氣室3 11的氣孔,該軟墊33的各該氣孔是與該覆體32的各該氣孔重疊,借以組成如圖所示的口徑小于該氣室311的氣孔35。數(shù)個球體34則分別收容于各該氣室311內,各該氣室311的縮口312口徑、和各該覆體32、軟墊33的氣孔35口徑均小于各該球體34的口徑,借以使各該球體34受限于該縮口312與該氣孔35之間而無法脫出,甚至于各該球體34還能堵塞于各該氣室311的縮口312而阻擋氣流通過。通過上述結構則構成本實用新型吸取裝置的一實施例。
      以另一種結構而言,該主體31、和該覆體32亦可為一體成型為一“新主體”的型式(圖未示),而并非限定于一定要是如圖所示的分成兩個面的兩個構件。而,這樣一體成型的“新主體”若要收容球體34,則必須設計成能夠彼此封合的對半狀(圖雖未示,但其意指例如將圖4中的主、覆體31、32予以橫斷成上、下兩個半體),借以在收容球體34后,再將彼此對半的上、下半體予以對合。此為本實用新型吸取裝置的另一實施例。
      請參閱圖4所示為吸取裝置尚未動作的狀態(tài),此時若有一基板4位于其吸取面(指其軟墊33所朝外露的面)處,且該基板4的穿孔41未與氣孔35重疊時,則將能產(chǎn)生真空吸力而具有吸取該基板4的力量。而若該處恰碰到浮凸狀的導電體42時,則能因為其軟墊33(可為一種聚氨酯(PU)材質)的存在而有效避免破真空的情形發(fā)生。
      請參閱圖5所示,其為吸取裝置已動作的狀態(tài),此時該基板4的穿孔41若有一部分恰與該氣孔35重疊而破真空時,所產(chǎn)生的真空吸力將會把球體34吸起而堵住該本體31的縮口312,借以有效的避免其繼續(xù)漏氣。
      因此,無論是何種型式或何等大小的基板4,其上的穿孔41所未重疊于氣孔35之處,即能產(chǎn)生真空吸力;而其上的穿孔41所已有部分或全部重疊于氣孔35而破真空之處,即能通過其球體34的堵住縮口312而防止其繼續(xù)漏氣,換言之,該吸取裝置3將能通過前者來產(chǎn)生真空吸力而吸取起基板4,并能通過后者的防止漏氣而讓其整體真空吸力維持在一定的吸力大小、而不會因為漏氣而變小。
      該球體34可為鋼珠的型式,而較佳的情況是該球體34為塑膠球的型式,借以具有更佳的堵住該縮口312的效果。
      如上所述的本實用新型構造,由于在每一氣室311內均收容有球體34,因此只要一發(fā)生破真空的情況,該球體34就能被吸起而堵住該氣室311的縮口312,借以防止其繼續(xù)漏氣并維持其整體真空吸力的大小不致于下降。該吸取裝置3由于是設有一層軟墊33來做為其吸取面,因此其縱然遇到浮凸的導電體42,亦能相應凹陷而不致于發(fā)生破真空情況。又該吸取裝置3設有數(shù)個氣孔35,且如此數(shù)個的氣孔35除了并非每一個都會對應到穿孔41之外,其縱然對應到穿孔41而破真空,亦能通過球體34的堵住縮口312而防止其繼續(xù)漏氣,借以使各該未對應到穿孔41的氣孔35均能有效發(fā)揮其真空吸力而吸取起基板4,如此一來,無論是何種型式、孔位如何的不同、或何等大小的基板4均能被該吸收裝置3所吸取,而達到萬用且根本無須調整的效果。
      以上所述,僅是本實用新型的一較佳可行的實施例而已,并非因此即限制本實用新型的范圍,凡運用本實用新型說明書及附圖內容所為的等效結構變化,均包含于本實用新型的范圍內,予以陳明。
      權利要求1.一種基板的吸取裝置,其特征在于包括一主體,其設有數(shù)個氣室,各該氣室一端形成縮口;一覆體,其罩覆于該主體上,且設有數(shù)個與各該氣室相連通的氣孔;及數(shù)個球體,其收容于各該氣室內,各該球體以無法脫出的方式受限于該縮口與氣孔之間。
      2.如權利要求1所述的基板的吸取裝置,其特征在于進一步包括一軟墊,該軟墊罩覆于該覆體之上,且該軟墊設有分別連通于各該氣室的氣孔,該軟墊的各該氣孔與該覆體的各該氣孔重疊。
      3.如權利要求1所述的基板的吸取裝置,其特征在于各該球體的口徑,大于該主體的各該縮口口徑和各該氣孔口徑。
      4.如權利要求1所述的基板的吸取裝置,其特征在于各該球體為鋼珠。
      5.如權利要求1所述的基板的吸取裝置,其特征在于各該球體為塑膠球。
      專利摘要一種基板的吸取裝置,尤指一種通過真空吸力來吸取基板、且針對不同孔位、不同大小基板的吸取必須加以調整、以及破真空問題來加以改善的吸取裝置。其包括一設有數(shù)個氣室且各該氣室一端形成縮口的主體;一罩覆于該主體上的覆體,其設有數(shù)個與各該氣室相連通的氣孔;及數(shù)個收容于各該氣室內且受限于該縮口與氣孔之間而無法脫出的球體。因此,一發(fā)生破真空情況時,該球體將被吸起而堵住該氣室的縮口,借以防止其繼續(xù)漏氣并維持其整體真空吸力的大小不致于下降。
      文檔編號H05K13/02GK2730826SQ200420087148
      公開日2005年10月5日 申請日期2004年8月23日 優(yōu)先權日2004年8月23日
      發(fā)明者鄭智賢, 陳毅均, 邱垂鈇, 鄒源鑒 申請人:昶驎科技股份有限公司
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