專利名稱：防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，特別是指一種簡化電路板生產(chǎn)流程，在蝕刻過程中加入鋁保護藥劑，得以保護鋁基板不被蝕刻到不需蝕刻的地方，簡化生產(chǎn)印刷電路板制作過程，縮短電路板制作過程所需時間。
背景技術(shù)：
印刷電路板廣泛地應(yīng)用在各種電子領(lǐng)域上，是一種不可或缺的電子組件。通過電路板的設(shè)置，將插接在電路板上的各個電子零組件的功能結(jié)合起來，得以發(fā)揮整體效能。
請參閱附圖1所示，一般傳統(tǒng)鋁基板生產(chǎn)制作過程，主要是包含下列步驟是先在鋁基板上鉆設(shè)印刷孔，所述印刷孔供以定位使用；在鋁基板表面進行線路表面處理刷磨，增加表面粗糙度及清潔；再在鋁基板上壓印干膜及保護膠，干膜是用在影像轉(zhuǎn)移曝光使用，保護膠保護鋁基板在蝕刻過程中，不被蝕刻液侵蝕到不需蝕刻的地方；將鋁基板進行影像轉(zhuǎn)移作業(yè)，利用曝光顯影方式，使得鋁基板上形成所需的預(yù)設(shè)線路圖案，而將不需的銅面裸露；再將鋁基板置入蝕刻液中，將不需要的銅面部分蝕刻掉，經(jīng)由上述方式，即完成鋁基板的線路層；再以化學(xué)藥劑或加熱方式去除黏附在線路層上的干膜；并將蝕刻完成的鋁基板進行二次鉆孔，此次鉆孔作業(yè)是在鋁基板上鉆設(shè)電子零件的插接孔，再將上述的復(fù)數(shù)插接孔進行防焊處理，并布設(shè)文字及表面處理，將保護膠剝?nèi)?，即為一現(xiàn)有鋁基板的電路板制作過程。
如上所述為一般標(biāo)準的印刷電路板制作過程，其相關(guān)的制作流程過于繁復(fù)，增加制作的不便以及耗費工時，尤其為了保護鋁基板不需蝕刻的部分，以保護膜覆蓋所述處增加制作工時，但實際操作下來，即使有保護膜保護鋁基板，仍然在保護膜周邊滲入蝕刻液，使得鋁基板蝕刻后，周邊還出現(xiàn)被蝕刻的痕跡，因而影響電路板的功用。
再者，蝕刻后的鋁大都殘留在蝕刻液內(nèi)，如果使用相同的蝕刻液來進行電路板蝕刻，會產(chǎn)生無法預(yù)期的后果，很不理想。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，旨在提供一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，將鋁保護藥劑加入蝕刻液中，不需要貼保護膠在鋁基板上，簡化電路板制作過程，并保護鋁基板不受蝕刻液侵蝕。
本發(fā)明的次一目的，旨在提供一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，通過鋁保護藥劑的加入，使得整體鋁基板制作過程簡化，而可加快電路板制作速率，有助于節(jié)省制作成本的目的者。
為達上述的目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是采用一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，其所包括的步驟為預(yù)先準備一鋁基板，將所述鋁基板鉆復(fù)數(shù)孔洞；在鋁基板上進行表面處理刷磨；以網(wǎng)版印刷方式將油墨依布線圖案涂布在鋁基板上，油墨干燥后形成一保護膜在鋁基板的銅面上，進行蝕刻，使鋁基板表面形成預(yù)設(shè)的線路層，再將上述蝕刻后鋁基板進行后置處理作業(yè)，所述鋁基板置入蝕刻液內(nèi)進行蝕刻時，同時加入鋁保護藥劑。
本發(fā)明在所述極板上鉆有復(fù)數(shù)個固定孔及插接孔。
本發(fā)明所述鋁基板為單面板或雙面板之一。
本發(fā)明后置處理作業(yè)包括將蝕刻完成的鋁基板，以化學(xué)藥劑將保護膜由線路層上去除，并將鋁基板上的孔洞進行防焊處理，再涂布文字圖案及表面處理。
一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，其所包括的步驟為預(yù)先準備一鋁基板，將所述鋁基板鉆復(fù)數(shù)孔洞；在鋁基板上進行表面處理刷磨；采用影像轉(zhuǎn)移方式是將一干膜壓印在鋁基板上，并進行影像轉(zhuǎn)移曝光及影像呈現(xiàn)顯影，使不需保護的銅面裸露，并形成一保護膜在鋁基板上，保護所需的銅面，待上述線路圖案布設(shè)完成后進行蝕刻，使鋁基板表面形成預(yù)設(shè)的線路層，再將上述蝕刻后的鋁基板進行后置處理作業(yè)，經(jīng)由上述步驟即完成鋁基板的電路板制作，上述鋁基板置入蝕刻液內(nèi)進行蝕刻時，同時加入鋁保護藥劑。
本發(fā)明在所述極板上鉆有復(fù)數(shù)個固定孔及插接孔。
本發(fā)明所述鋁基板為單面板或雙面板之一。
本發(fā)明后置處理作業(yè)包括將蝕刻完成的鋁基板，以化學(xué)藥劑將保護膜由線路層上去除，并將鋁基板上的孔洞進行防焊處理，再涂布文字圖案及表面處理。
本發(fā)明所產(chǎn)深的技術(shù)效果在于，提供一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，將鋁保護藥劑加入蝕刻液中，不需要貼保護膠在鋁基板上，簡化電路板制作過程，并保護鋁基板不受蝕刻液侵蝕。提供一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，通過鋁保護藥劑的加入，使得整體鋁基板制作過程簡化，而可加快電路板制作速率，有助于節(jié)省制作成本的目的。


圖1是習(xí)用鋁基板制作過程的流程示意圖；圖2是本發(fā)明的制作流程示意圖；圖3是本發(fā)明另一實施例的制作流程示意圖。
主要組件符號說明A..在鋁基板材料上鉆孔B..表面處理刷磨C..網(wǎng)版印刷油墨形成保護膜D..蝕刻過程加入鋁保護藥劑E..后置處理作業(yè)具體實施方式
為便于對本發(fā)明的構(gòu)造、使用及其特征有更深一層，明確、詳實的認識與了解，以下舉出較佳的實施例，結(jié)合附圖詳細說明如下首先請參閱附圖2所示，本發(fā)明是為一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，是在蝕刻過程中加入鋁保護藥劑，得以使整體制作過程簡化。
在可行實施例中，所述制作過程包含以下步驟(A)預(yù)先準備一鋁基板材料，在鋁基板上進行鉆孔作業(yè)，使鋁基板具有復(fù)數(shù)孔洞；(B)將上述鋁基板以刷輪刷磨增加表面粗糙度及清潔，得以使保護膜與鋁基板表面緊密結(jié)合；(C)以網(wǎng)版印刷將預(yù)設(shè)線路圖案的油墨印刷在鋁基板上，待油墨干燥后形成一保護膜在預(yù)保護的銅面，使不需的銅面裸露；(D)再將鋁基板置入蝕刻液內(nèi)，并加入鋁保護藥劑在內(nèi)，得以保護鋁基板不被侵蝕到不需侵蝕的部分；(E)完成蝕刻后，便形成所需的線路層在鋁基板上，再將上述鋁基板進行后置處理作業(yè)，得以完成一鋁基板的電路板制作過程。
其中，鋁基板上所鉆的孔洞是印刷時使用的固定孔及電子零件的插接孔。
在可行實施例中，后置作業(yè)包括將蝕刻完成的鋁基板，以化學(xué)藥劑將線路層上的保護膜去除，并在鋁基板上的孔洞進行防焊處理，再涂布文字圖案及表面處理，即完成鋁基板的電路板制作。
在可行實施例中，預(yù)先準備一裁切完成的鋁基板，在鋁基板上進行鉆孔，鉆出印刷孔洞及零件插接孔等復(fù)數(shù)孔洞。
在鋁基板表面進行刷磨處理，使得銅面微粗化及清潔，增加與保護膜的密著的效果。
接著制作鋁基板的線路層，是以網(wǎng)版印刷方式將油墨布設(shè)在鋁基板上，網(wǎng)版上的圖案是為線路圖案，使得油墨涂布在鋁基板呈現(xiàn)出所需的線路圖案，待油墨干燥后形成一保護膜在銅面上，使不需要的銅面露出，并以蝕刻液去除，蝕刻過程可以將鋁基板置入蝕刻溶劑中，并加入鋁保護藥劑，上述鋁保護藥劑是可保護鋁基板不受蝕刻液侵蝕到不需侵蝕的地方。
經(jīng)由上述作業(yè)，蝕刻液將不需的銅層蝕去，剩下的銅面便形成鋁基板的線路層，接著將鋁基板置入剝膜槽，去除殘留在銅面上的保護膜，留下待焊孔洞，再將防焊漆層覆蓋在布設(shè)線路上，這樣布線就不會接觸到電鍍的部分。
再在鋁基板上印刷各零件的位置及文字，并進行表面處理，便完成鋁基板的電路板制作。
在可行實施例中，所述鋁基板為單面板或雙面板之一。
在可行實施例中，上述蝕刻液成分為硫酸100-300g/L，雙氧水200-300g/L，并在蝕刻液加入鋁保護添加劑10-50g/L。
在較佳實施例中，上述鋁保護藥劑成份為因應(yīng)鋁基板厚度、蝕刻時間及其它不同條件下，具有以下四種調(diào)配比例一、聚丙醇0.2-4％，分子量為600-1000，十二烷基苯磺酸鈉0.05-0.1％。
二、聚乙醇0.2-4％，分子量為600-2000，十二烷基苯磺酸銨0.05-0.1％。
三、聚乙醇0.1-2％，分子量為600-2000，聚丙醇0.1-2％，分子量為600-1000，十二烷基苯磺酸鈉0.05-0.1％。
四、聚乙醇0.1-2％，分子量為600-2000，聚丙醇0.1-2％，分子量為600-1000，十二烷基苯磺酸銨0.05-0.1％。
請參附圖3所示，為本發(fā)明的相同概念的另一實施例，上述鋁基板形成線路圖案蝕刻前的作業(yè)，除了以網(wǎng)版印刷方式來涂布外，亦可在鋁基板上壓印干膜，以影像轉(zhuǎn)移曝光及影像呈現(xiàn)顯影，使得鋁基板上的銅面呈現(xiàn)出預(yù)設(shè)線路圖案，使不需的銅面裸露，再進行蝕刻作業(yè)，將裸銅蝕刻，得以建立出零件間聯(lián)機的線路層，以上述線路層制作方式，因采用光學(xué)方式，可使線路層相間的布線更加精密，有助于制作線路更為精密的電路基板。
上述影像成形方式，是先在鋁基板上壓印干膜，使光線通過工作底片照射鋁基板，將光阻劑溶解，顯像完畢后仍留在銅面上的阻劑，則為線路表面的阻劑圖案，再將鋁基板進行蝕刻，便可形成線路層。
光阻劑分為正光阻劑或負光阻劑，正光阻劑是照射后會分解，而負光阻劑沒有經(jīng)過照射就會分解，并搭配工作底片使用，在影像轉(zhuǎn)移作業(yè)時，可作不同照射方式。
上述將線路圖案布設(shè)在鋁基板的方式，為網(wǎng)版印刷及影像移轉(zhuǎn)方式，主要目的是將保護膜布設(shè)在預(yù)設(shè)線路圖案的銅面上，使不要的銅層露出，而可讓裸銅被蝕刻液蝕去。
本發(fā)明主要在蝕刻過程中，鋁保護藥劑的加入，使得鋁基板在蝕刻過程中，鋁保護藥劑能夠保護鋁基板，不會被蝕刻到不需蝕刻的部分，而可省去現(xiàn)用需布設(shè)及拆除保護膠在鋁基板上的制作過程，有助于加快整體制作效率，并減少額外的制作成本。
且鉆孔可以一次完成，而不需分次鉆孔，簡化鋁基板電路板制作過程，加快電路板制作速率，有助于節(jié)省制作成本的目的。
再者，鋁基板的電路板主要應(yīng)用在大功率、大電流、高密度、高功耗之處，具有優(yōu)異的散熱性，實現(xiàn)電路組裝的可靠性和長壽命性，而可搭配LED應(yīng)用，提供其優(yōu)異的散熱效率。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，即凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍應(yīng)含括在本發(fā)明申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，其所包括的步驟為預(yù)先準備一鋁基板，將所述鋁基板鉆復(fù)數(shù)孔洞；在鋁基板上進行表面處理刷磨；以網(wǎng)版印刷方式將油墨依布線圖案涂布在鋁基板上，油墨干燥后形成一保護膜在鋁基板的銅面上，進行蝕刻，使鋁基板表面形成預(yù)設(shè)的線路層，再將上述蝕刻后鋁基板進行后置處理作業(yè)，其特征在于所述鋁基板置入蝕刻液內(nèi)進行蝕刻時，同時加入鋁保護藥劑，。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，其特征在于，在所述極板上鉆有復(fù)數(shù)個固定孔及插接孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，其特征在于，所述鋁基板為單面板或雙面板之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，其特征在于，后置處理作業(yè)包括將蝕刻完成的鋁基板，以化學(xué)藥劑將保護膜由線路層上去除，并將鋁基板上的孔洞進行防焊處理，再涂布文字圖案及表面處理。
5.一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，其所包括的步驟為預(yù)先準備一鋁基板，將所述鋁基板鉆復(fù)數(shù)孔洞；在鋁基板上進行表面處理刷磨；采用影像轉(zhuǎn)移方式是將一干膜壓印在鋁基板上，并進行影像轉(zhuǎn)移曝光及影像呈現(xiàn)顯影，使不需保護的銅面裸露，并形成一保護膜在鋁基板上，保護所需的銅面，待上述線路圖案布設(shè)完成后進行蝕刻，使鋁基板表面形成預(yù)設(shè)的線路層，再將上述蝕刻后的鋁基板進行后置處理作業(yè)，經(jīng)由上述步驟即完成鋁基板的電路板制作，其特征在于上述鋁基板置入蝕刻液內(nèi)進行蝕刻時，同時加入鋁保護藥劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，其特征在于，在所述極板上鉆有復(fù)數(shù)個固定孔及插接孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，其特征在于，所述鋁基板為單面板或雙面板之一。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，其特征在于，后置處理作業(yè)包括將蝕刻完成的鋁基板，以化學(xué)藥劑將保護膜由線路層上去除，并將鋁基板上的孔洞進行防焊處理，再涂布文字圖案及表面處理。
全文摘要
一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，所述電路板制作過程包含下列步驟預(yù)先準備一鋁基板，在鋁基板上鉆設(shè)復(fù)數(shù)孔洞，并進行線路制作，表面處理刷磨，刷磨完成后，以網(wǎng)版印刷或影像轉(zhuǎn)移方式，將線路保護膜布設(shè)在鋁基板線路銅面上，接著，將鋁基板置入鋁保護藥劑及蝕刻液內(nèi)，蝕刻完成后以化學(xué)藥劑或加熱方式去除線路保護膜，將鋁基板上的成品內(nèi)容孔洞進行防焊處理，并布設(shè)文字及表面處理，以完成鋁基板的電路板制作過程；因在蝕刻過程中加入鋁保護藥劑，得以保護鋁基板不被蝕刻液侵蝕到不需侵蝕的地方，使得整體電路板制作過程簡化，有助于加快電路板制作效率，并節(jié)省不必要的成本。
文檔編號H05K3/26GK101018455SQ20071008036
公開日2007年8月15日 申請日期2007年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月7日
發(fā)明者黃羽立 申請人:照敏企業(yè)股份有限公司