專利名稱：復合電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種復合電路板，尤其涉及一種包括硬質(zhì)電路板和軟性電路板的電路 板。
背景技術(shù)：
為了方便用戶的使用，現(xiàn)有的如手機等的便攜式電子裝置設置有側(cè)按鍵，該側(cè)按 鍵設置在便攜式電子裝置的側(cè)邊上，使得用戶可以方便的執(zhí)行如調(diào)節(jié)音量等功能。在現(xiàn)有的便攜式電子裝置中，為了實現(xiàn)上述側(cè)按鍵功能，與側(cè)按鍵對應的開關(guān)直 接固定在硬質(zhì)電路板上，如此結(jié)構(gòu)會使電路板的零件區(qū)不易保持完整，且開關(guān)易受外力撞 擊而脫落。還有將開關(guān)固定在連接于硬質(zhì)電路板的軟性電路板上，并在軟性電路板的一側(cè) 加裝補強板以避免焊墊破裂，這種連接結(jié)構(gòu)使按鈕導電裝置易受補強板遮擋，而限制了手 持式電子裝置的側(cè)邊按鍵布局。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種復合電路板，以解決上述問題。一種復合電路板，其包括硬板部和軟板部，其中，硬板部包括主電路板和輔電路 板，軟板部包括軟性電路板，主電路板和輔電路板通過該軟性電路板相連接，使得輔電路板 能夠相對主電路板位置變動。本發(fā)明的復合電路板可配合電子裝置做出合理的彎折繞曲動作，而不影響其電性 傳輸作業(yè)，使用此種復合電路板的電子設備，機構(gòu)設計較簡易，可以減少焊接點并減輕重 量、減少占用空間縮小產(chǎn)品體積。


圖1是一實施方式中復合電路板的立體圖。圖2是圖1中復合電路板的分解圖。主要元件符號說明復合電路板 100主電路板 10a輔電路板 10b輔電路板 10c軟性電路板 20a軟性電路板 20b軟性電路板 20c側(cè)邊按鍵開關(guān) 31
側(cè)邊按鍵開關(guān) 3具體實施例方式參考圖1和2，復合電路板100包括硬板部和軟板部，硬板部包括主電路板IOa和 輔電路板10b、10c，軟板部包括軟性電路板20a、20b、20c。該主電路板IOa和輔電路板IOb 和IOc通過該軟板部相連接，并且該輔電路板IOb和IOc能夠相對于主電路板IOa移動，即 該輔電路板IOb和IOc相對于主電路板IOa的位置可根據(jù)需要變動。所述主電路板IOa和輔電路板IObUOc均為硬質(zhì)電路板且數(shù)量均為兩個，主電路 板IOa和輔電路板IObUOc的外表面均設置有多個導體層(圖未示)以供電性連接電子零 件。 該軟性電路板20a具有和主電路板IOa大致相同的結(jié)構(gòu)，其夾在兩個主電路板IOa 之間。該軟性電路板20b和20c自該軟性電路板20a的邊緣伸出。軟性電路板20b設置在 兩個輔電路板IOb之間，每一輔電路板IOb的面積小于軟性電路板20b的面積，使得軟性電 路板20b的位于主電路板IOa和輔電路板IOb之間的部分外露，從而允許組裝在一起的輔 電路板IOb和軟性電路板20b相對于主電路板IOa彎折。同樣的，軟性電路板20c設置在兩個輔電路板IOc之間，每一輔電路板IOc的面積 小于軟性電路板20c的面積，使得軟性電路板20c的位于主電路板IOa和輔電路板IOc之 間的部分外露，從而允許組裝在一起的輔電路板IOc和軟性電路板20c相對于主電路板IOa彎折。為了使主電路板10a、輔電路板IOb和IOc與軟性電路板20a、20b、20c上的線路相 互連接，在所述的硬板部上設置有過孔(圖未示)，在該過孔中再鍍上金屬，例如銅，這樣， 所述主電路板IOa和輔電路板IObUOc上的線路就可通過該過孔與所述軟性電路板20a、 20b、20c上的電路電連接?；蛘吒鶕?jù)電路連接的需要，在硬板部設置盲孔(圖未示)或埋孔 (圖未示)。在一種應用該復合電路板100的電子裝置中，該主電路板IOa和輔電路板IOb和 IOc大致保持垂直，該輔電路板IOb和IOc設置在電子裝置的殼體的側(cè)邊處，側(cè)邊開關(guān)31和 32分別固定在輔電路板IOb和IOc上。在該應用場合中可以體現(xiàn)出本發(fā)明的復合電路板 的優(yōu)點由于柔性電路板具有較好的柔韌性，輔電路板IOb和IOc能夠相對于主電路板IOa 彎折，使得輔電路板IOb和IOc特別適用于需要在側(cè)邊安裝開關(guān)等元件的場合，并且不會出 現(xiàn)常規(guī)方法中的開關(guān)易脫落或者因為增加補強板而帶來的一些列問題。本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發(fā)明， 而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對以上實施例所作的 適當改變和變化都落在本發(fā)明要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種復合電路板，其包括硬板部和軟板部，其中，硬板部包括主電路板和輔電路 板，軟板部包括軟性電路板，主電路板和輔電路板通過該軟性電路板相連接，使得輔電路板 能夠相對主電路板位置變動。
2.如權(quán)利要求1所述的復合電路板，其特征在于所述主電路板和輔電路板的外表面 均設置有多個導體層。
3.如權(quán)利要求1所述的復合電路板，其特征在于在硬板部設置有過孔。
4.如權(quán)利要求1所述的復合電路板，其特征在于在硬板部設置有盲孔。
5.如權(quán)利要求1所述的復合電路板，其特征在于在硬板部設置有埋孔。
全文摘要
一種復合電路板，其包括硬板部和軟板部，其中，硬板部包括主電路板和輔電路板，軟板部包括軟性電路板，主電路板和輔電路板通過該軟性電路板相連接，使得輔電路板能夠相對主電路板位置變動。本發(fā)明的復合電路板可配合電子裝置做出合理的彎折繞曲動作，而不影響其電性傳輸作業(yè)，使用此種復合電路板的電子設備，機構(gòu)設計較簡易，可以減少焊接點并減輕重量、減少占用空間縮小產(chǎn)品體積。
文檔編號H05K1/14GK102006725SQ201010529979
公開日2011年4月6日 申請日期2010年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月3日
發(fā)明者唐鴻威, 曾耀順, 歐陽國祥 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司