一種鉆孔用層壓墊板及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種鉆孔用層壓墊板及其制備方法，所述制備方法為：所述鉆孔用層壓墊板由木漿紙浸漬酚醛樹脂的面紙和牛皮紙浸漬脲醛樹脂或改性脲醛樹脂作為里紙疊合壓制而成。本發(fā)明的鉆孔用墊板通過所使用的具備良好耐水性的面紙可防止墊板因環(huán)境溫濕度的變化引起的翹曲異常，保證墊板的平整性，另外，該墊板在小孔徑鉆孔過程中不會因為發(fā)熱發(fā)粘而影響排屑，提高了鉆孔孔壁質(zhì)量。該墊板的材料屬性優(yōu)于脲醛樹脂，接近酚醛墊板，且其成本比酚醛墊板更低，因而其具有更高的市場競爭力。
【專利說明】一種鉆孔用層壓墊板及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB加工制造領域，尤其涉及一種鉆孔用層壓墊板及其制備方法。
【背景技術】
[0002]印制電路板(簡稱PCB)分為剛性印制電路板、撓性印制電路板及剛-撓結合板。印制電路板鉆孔用的墊板，目前普遍采用纖維板、貼紙木纖板、密胺木墊板、酚醛紙墊板等。其中，纖維板、貼紙木纖板主要用中高檔線路板鉆孔，酚醛板用于高檔線路板鉆孔和撓性線路板鉆孔。隨著電子技術的飛速發(fā)展，現(xiàn)代電子產(chǎn)品變得越來越小，功能越來越復雜，對電子元器件起支撐和互連作用的印刷電路板(PCB)從單面發(fā)展到雙面、多層，向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，體積不斷縮小，密度呈指數(shù)增長，要求電路板上加工的孔徑越來越小。對于HDI (高密度互聯(lián))和撓性板的鉆孔加工，特別是小孔徑鉆孔，貼紙木纖板、密胺木墊板等均不能滿足其鉆孔的品質(zhì)要求，現(xiàn)主要使用的是酚醛板，其應用性能好，但價格高，作為鉆孔耗材成本大。
[0003]因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種鉆孔用層壓墊板及其制備方法，旨在解決目前PCB鉆孔用墊板無法同時滿足小孔徑鉆孔要求和降低成本的問題。
[0005]本發(fā)明的技術方案如下:
一種鉆孔用層壓墊板的制備方法，其中，所述鉆孔用層壓墊板由木漿紙浸潰酚醛樹脂的面紙和牛皮紙浸潰脲醛樹脂或改性脲醛樹脂作為里紙疊合壓制而成。
[0006]所述的鉆孔用層壓墊板的制備方法，其中，所述酚醛樹脂為苯酚與甲醛或多聚甲醛在不同催化劑作用下合成的水溶性酚醛樹脂或醇溶性酚醛樹脂，其中，醇溶性酚醛樹脂可通過腰果殼油進行改性。
[0007]所述的鉆孔用層壓墊板的制備方法，其中，所述脲醛樹脂為甲醛與尿素在催化劑作用下聚合而成。
[0008]所述的鉆孔用層壓墊板的制備方法，其中，所述改性脲醛樹脂為熱塑性樹脂改性的脲醛樹脂，所述熱塑性樹脂包括聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚醋酸乙烯酯。
[0009]所述的鉆孔用層壓墊板的制備方法，其中，所述壓制條件為120_150°C的溫度、50-80kg/cm2的表面壓力以及8(Tl20min的壓制時間。
[0010]所述的鉆孔用層壓墊板的制備方法，其中，根據(jù)鉆針鉆孔時的下鉆深度和墊板厚度要求確定所述面紙和里紙的數(shù)量。
[0011]一種利用上所述的方法制備的鉆孔用層壓墊板，其中，所述鉆孔用層壓墊板包括浸潰脲醛樹脂或改性脲醛樹脂的牛皮紙形成的里紙層和疊合在所述里紙層上下兩面的由木漿紙浸潰酚醛樹脂形成的面紙層。
[0012]有益效果:本發(fā)明提供一種鉆孔用層壓墊板及其制備方法，通過所使用的具備良好耐水性的面紙可防止墊板因環(huán)境溫濕度的變化引起的翹曲異常，保證墊板的平整性，另夕卜，該墊板在小孔徑鉆孔過程中不會因為發(fā)熱發(fā)粘而影響排屑，提高了鉆孔孔壁質(zhì)量。該墊板的材料屬性優(yōu)于脲醛樹脂，接近酚醛墊板，且其成本比酚醛墊板更低，因而其具有更高的市場競爭力。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明具體實施例中鉆孔用層壓墊板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]本發(fā)明提供一種鉆孔用層壓墊板及其制備方法，為使本發(fā)明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015]本發(fā)明提供一種鉆孔用層壓墊板的制備方法，該方法為:所述鉆孔用層壓墊板由木漿紙浸潰酚醛樹脂的面紙和牛皮紙浸潰脲醛樹脂或改性脲醛樹脂作為里紙疊合壓制而成。
[0016]PCB鉆孔時鉆針在本發(fā)明墊板上的下鉆深度層是由熱穩(wěn)定性，吸濕性低，柔韌性和強度合適的酚醛樹脂浸潰木漿紙，而墊板基層是有牛皮紙浸潰價格低、強度大的脲醛樹脂或改性脲醛樹脂組成。
[0017]墊板所用面紙具有良好的耐水性，酚醛樹脂做為鉆孔消耗層，可以改善墊板因環(huán)境溫濕度變化而引起的翹曲問題，保持墊板具有良好的平整性，從而使其在PCB鉆孔過程中能夠保證良好的孔位精度及提高孔壁質(zhì)量和抑制披鋒、毛刺的產(chǎn)生，酚醛樹脂良好的熱穩(wěn)定性也保證了小孔徑鉆孔的排屑通暢，所述酚醛樹脂為苯酚與甲醛或多聚甲醛在不同催化劑作用下合成的水溶性酚醛樹脂或醇溶性酚醛樹脂，當酚醛樹脂選用醇溶性酚醛樹脂時，可具體使用腰果殼油改性的酚醛樹脂，可獲得更適合墊板鉆孔的性能。
[0018]墊板所用里紙以脲醛樹脂或改性脲醛樹脂為里膠作為厚度支撐，其強度好、成本低，作為基層支撐起到很好的作用，同時也滿足了鉆針鉆孔時的下鉆深度。所述脲醛樹脂為甲醛與尿素在催化劑作用下聚合而成，所述改性脲醛樹脂為熱塑性樹脂改性的脲醛樹脂，所用到的熱塑性樹脂包括聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、據(jù)醋酸乙烯酯。
[0019]通過上述搭配制作的層壓墊板其材料屬性要優(yōu)于脲醛樹脂墊板，而與酚醛墊板性能接近，但其成本比酚醛墊板低的多，因而使其具有更高的市場競爭力。
[0020]所述的層壓墊板的較佳壓制條件為120_150°C的溫度、50_80kg/cm2的表面壓力以及8(Tl20min的壓制時間。
[0021]本發(fā)明還提供一種利用上所述的方法制備的如圖1所示的鉆孔用層壓墊板，其中，所述鉆孔用層壓墊板100包括浸潰脲醛樹脂或改性脲醛樹脂的牛皮紙形成的里紙層110和疊合在所述里紙層110上下兩面的由木漿紙浸潰酚醛樹脂形成的面紙層120。
[0022]在實際生產(chǎn)過程中，疊加多層面紙形成面紙層，疊加多層里紙形成里紙層，可根據(jù)鉆針鉆孔時的下鉆深度和墊板厚度要求確定所述面紙和里紙的使用數(shù)量。
[0023]本發(fā)明提供一種滿足微小孔徑電路板鉆孔用的新型墊板結構，它是由木漿紙浸潰酚醛樹脂的面紙和牛皮紙浸潰脲醛樹脂或改性脲醛樹脂作為里紙搭配合壓制成性能好、價格便宜的新型墊板，通過所使用的具備良好耐水性的面紙可防止墊板因環(huán)境溫濕度的變化引起的翹曲異常，保證墊板的平整性，另外，該墊板在小孔徑鉆孔過程中不會因為發(fā)熱發(fā)粘而影響排屑，提高了鉆孔孔壁質(zhì)量。該墊板的材料屬性優(yōu)于脲醛樹脂，接近酚醛墊板，且其成本比酚醛墊板更低，從而使其既能滿足微小孔徑電路板鉆孔的性能要求又能在一定程度上節(jié)約成本，因而其具有更高的市場競爭力。
[0024]應當理解的是，本發(fā)明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種鉆孔用層壓墊板的制備方法，其特征在于，所述鉆孔用層壓墊板由木漿紙浸潰酚醛樹脂的面紙和牛皮紙浸潰脲醛樹脂或改性脲醛樹脂作為里紙疊合壓制而成。
2.根據(jù)權利要求1所述的鉆孔用層壓墊板的制備方法，其特征在于，所述酚醛樹脂為水溶性酚醛樹脂或醇溶性酚醛樹脂。
3.根據(jù)權利要求1所述的鉆孔用層壓墊板的制備方法，其特征在于，所述改性脲醛樹脂為熱塑性樹脂改性的脲醛樹脂，所述熱塑性樹脂包括聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚醋酸乙烯酯。
4.根據(jù)權利要求1所述的鉆孔用層壓墊板的制備方法，其特征在于，所述壓制條件為120-150°C的溫度、50-80kg/cm2的表面壓力以及8(Tl20min的壓制時間。
5.根據(jù)權利要求1所述的鉆孔用層壓墊板的制備方法，其特征在于，根據(jù)鉆針鉆孔時的下鉆深度和墊板厚度要求確定所述面紙和里紙的數(shù)量。
6.一種利用如權利要求1-5任一項所述的方法制備的鉆孔用層壓墊板，其特征在于，所述鉆孔用層壓墊板包括浸潰脲醛樹脂或改性脲醛樹脂的牛皮紙形成的里紙層和疊合在所述里紙層上下兩面的由木漿紙浸潰酚醛樹脂形成的面紙層。
【文檔編號】D21H17/48GK103950057SQ201410161750
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年4月22日 優(yōu)先權日:2014年4月22日
【發(fā)明者】程小波, 楊柳, 楊迪 申請人:深圳市柳鑫實業(yè)有限公司