本技術(shù)涉及半導(dǎo)體硬盤，特別涉及一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體硬盤簡(jiǎn)稱ssd，是一種利用閃存芯片來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的的存儲(chǔ)設(shè)備，相比傳統(tǒng)的機(jī)械硬盤，簡(jiǎn)稱hdd，半導(dǎo)體硬盤具有讀寫速度快、噪音低、耗電量小以及抗震性能強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。

2、半導(dǎo)體硬盤其主要構(gòu)成部分為主板、主控芯片、閃存芯片和內(nèi)存芯片，其現(xiàn)有的半導(dǎo)體硬盤主控芯片也叫可叫做控制模塊，其控制模塊作為主板統(tǒng)一控制閃存芯片和內(nèi)存芯片的芯片，其不具備能對(duì)其主板以及閃存芯片和內(nèi)存芯片和自身溫度監(jiān)測(cè)感應(yīng)的功能，因此，提出一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器，以解決上述提出的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器，旨在解決現(xiàn)有的半導(dǎo)體硬盤主控芯片也叫可叫做控制模塊，其控制模塊作為主板統(tǒng)一控制閃存芯片和內(nèi)存芯片的芯片，其不具備能對(duì)其主板以及閃存芯片和內(nèi)存芯片和自身溫度監(jiān)測(cè)感應(yīng)的功能的問(wèn)題。

2、本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器，包括半導(dǎo)體硬盤主板，所述半導(dǎo)體硬盤主板頂部的前側(cè)和后側(cè)分別熔接有主控芯片、閃存芯片和內(nèi)存芯片，所述主控芯片、閃存芯片和內(nèi)存芯片均與半導(dǎo)體硬盤主板電性連接，所述半導(dǎo)體硬盤主板頂部的右側(cè)熔接有感應(yīng)座，所述感應(yīng)座與半導(dǎo)體硬盤主板電性連接，所述感應(yīng)座的內(nèi)部設(shè)置有溫感組件，所述溫感組件分別與主控芯片、閃存芯片和內(nèi)存芯片電性連接，所述溫感組件的頂部設(shè)置有固定組件；

3、所述溫感組件包括溫度感應(yīng)器和傳導(dǎo)支腳，所述溫度感應(yīng)器設(shè)置在感應(yīng)座的內(nèi)部，所述溫度感應(yīng)器的底部與感應(yīng)座內(nèi)部的底側(cè)電性連接，所述傳導(dǎo)支腳分別電性連接在溫度感應(yīng)器的四周并處于感應(yīng)座的內(nèi)側(cè)，所述傳導(dǎo)支腳分別與主控芯片、閃存芯片和內(nèi)存芯片電性連接。

4、為了達(dá)到進(jìn)一步的對(duì)其處于感應(yīng)座內(nèi)部的溫感組件進(jìn)行定位使用的效果，作為本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器優(yōu)選的，所述固定組件包括螺紋槽、定位套和螺紋條，所述螺紋槽開(kāi)設(shè)在感應(yīng)座內(nèi)部的頂側(cè)，所述定位套設(shè)置在溫度感應(yīng)器的頂部，所述螺紋條焊接在定位套的外側(cè)，所述螺紋條與螺紋槽螺紋連接，所述定位套處于感應(yīng)座的內(nèi)部。

5、為了達(dá)到保證其溫度感應(yīng)器在使用時(shí)干燥程度的效果，作為本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器優(yōu)選的，所述定位套頂部的內(nèi)側(cè)熔接有墊圈，所述墊圈的頂部固定連接有干燥劑板。

6、為了達(dá)到對(duì)其干燥劑板進(jìn)行防護(hù)以及防塵使用的效果，作為本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器優(yōu)選的，所述干燥劑板的頂部粘接有防塵板，所述防塵板為透明材料。

7、為了達(dá)到進(jìn)一步的提升防塵板通風(fēng)的效果，作為本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器優(yōu)選的，所述防塵板的表面開(kāi)設(shè)有通氣槽，所述通氣槽為圓形孔形狀。

8、為了達(dá)到提升定位套與之溫度感應(yīng)器接觸時(shí)進(jìn)行緩沖使用的效果，作為本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器優(yōu)選的，所述定位套的底部粘接有緩沖墊，所述緩沖墊處于溫度感應(yīng)器的頂部，所述緩沖墊為橡膠材料。

9、為了達(dá)到進(jìn)一步的提升定位套與感應(yīng)座連接穩(wěn)定的效果，作為本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器優(yōu)選的，所述定位套的內(nèi)部為空腔，所述定位套與感應(yīng)座均為反漏斗形狀。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

11、該半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器，通過(guò)設(shè)置半導(dǎo)體硬盤主板、主控芯片、閃存芯片、內(nèi)存芯片、感應(yīng)座、溫感組件和固定組件，在將主控芯片、閃存芯片和內(nèi)存芯片均組裝固定在其半導(dǎo)體硬盤主板的頂部并分布均勻后，再將其感應(yīng)座焊錫固定在半導(dǎo)體硬盤主板合適的位置并且與之半導(dǎo)體硬盤主板進(jìn)行電性連接，接著再將攜帶有傳導(dǎo)支腳的溫度感應(yīng)器置于感應(yīng)座的內(nèi)部，并且使得其溫度感應(yīng)器底部與之溫度感應(yīng)器內(nèi)部的底側(cè)電性連接，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)其溫度感應(yīng)器進(jìn)行后續(xù)使用時(shí)的供電使用，再使得其外側(cè)的傳導(dǎo)支腳分別與之主控芯片、閃存芯片和內(nèi)存芯片進(jìn)行電性連接，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)后續(xù)在使用過(guò)程中對(duì)其主控芯片、閃存芯片和內(nèi)存芯片的使用溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)感應(yīng)使用，以此來(lái)保證整體使用時(shí)的穩(wěn)定，后續(xù)利用固定組件與之感應(yīng)座連接，將其溫度感應(yīng)器牢牢固定在其感應(yīng)座內(nèi)部即可，以此增加整體的實(shí)用性。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器，包括半導(dǎo)體硬盤主板(1)，其特征在于：所述半導(dǎo)體硬盤主板(1)頂部的前側(cè)和后側(cè)分別熔接有主控芯片(2)、閃存芯片(3)和內(nèi)存芯片(4)，所述主控芯片(2)、閃存芯片(3)和內(nèi)存芯片(4)均與半導(dǎo)體硬盤主板(1)電性連接，所述半導(dǎo)體硬盤主板(1)頂部的右側(cè)熔接有感應(yīng)座(5)，所述感應(yīng)座(5)與半導(dǎo)體硬盤主板(1)電性連接，所述感應(yīng)座(5)的內(nèi)部設(shè)置有溫感組件(6)，所述溫感組件(6)分別與主控芯片(2)、閃存芯片(3)和內(nèi)存芯片(4)電性連接，所述溫感組件(6)的頂部設(shè)置有固定組件(7)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器，其特征在于：所述固定組件(7)包括螺紋槽(701)、定位套(702)和螺紋條(703)，所述螺紋槽(701)開(kāi)設(shè)在感應(yīng)座(5)內(nèi)部的頂側(cè)，所述定位套(702)設(shè)置在溫度感應(yīng)器(601)的頂部，所述螺紋條(703)焊接在定位套(702)的外側(cè)，所述螺紋條(703)與螺紋槽(701)螺紋連接，所述定位套(702)處于感應(yīng)座(5)的內(nèi)部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器，其特征在于：所述定位套(702)頂部的內(nèi)側(cè)熔接有墊圈(8)，所述墊圈(8)的頂部固定連接有干燥劑板(9)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器，其特征在于：所述干燥劑板(9)的頂部粘接有防塵板(10)，所述防塵板(10)為透明材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器，其特征在于：所述防塵板(10)的表面開(kāi)設(shè)有通氣槽(12)，所述通氣槽(12)為圓形孔形狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器，其特征在于：所述定位套(702)的底部粘接有緩沖墊(11)，所述緩沖墊(11)處于溫度感應(yīng)器(601)的頂部，所述緩沖墊(11)為橡膠材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器，其特征在于：所述定位套(702)的內(nèi)部為空腔，所述定位套(702)與感應(yīng)座(5)均為反漏斗形狀。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種半導(dǎo)體硬盤控制模塊的感應(yīng)器，屬于半導(dǎo)體硬盤技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)包括半導(dǎo)體硬盤主板，所述半導(dǎo)體硬盤主板頂部的前側(cè)和后側(cè)分別熔接有主控芯片、閃存芯片和內(nèi)存芯片，所述主控芯片、閃存芯片和內(nèi)存芯片均與半導(dǎo)體硬盤主板電性連接，通過(guò)設(shè)置半導(dǎo)體硬盤主板、主控芯片、閃存芯片、內(nèi)存芯片、感應(yīng)座、溫感組件和固定組件，在將主控芯片、閃存芯片和內(nèi)存芯片均組裝固定在其半導(dǎo)體硬盤主板的頂部并分布均勻后，再將其感應(yīng)座焊錫固定在半導(dǎo)體硬盤主板合適的位置并且與之半導(dǎo)體硬盤主板進(jìn)行電性連接，接著再將攜帶有傳導(dǎo)支腳的溫度感應(yīng)器置于感應(yīng)座的內(nèi)部。

技術(shù)研發(fā)人員：毛業(yè)成,朱介山,劉鵬,呂震宇,邵世華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海立赫半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231225
技術(shù)公布日：2024/11/14