專利名稱：電子器件的端子與印刷電路板的焊接連接構造的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子器件(例如連接器)的端子與具有可配合電子器件的切口 或貫通孔的印刷電路板的焊接連接構造。尤其涉及適用于將用于如便攜式電話機、個人計算機等的小型SUB連接構造。
技術背景以往，在這種端子與印刷電路板的焊接連接構造中已知的有如下構造，即 為了抑制從印刷電路板的板面的突出高度而實現薄形化、小型化，而在印刷電 路板上設置了可配合電子器件的切口或貫通孔的構造。(例如，參照專利文獻 1:日本特開2000 - 133391號公報或專利文獻2:日本特開2004 - 79407號公 報)。在專利文獻1所示的現有例中，如圖20及圖21所示，將在殼體101的外 側裝有屏蔽部件102的連接器103與形成于印刷電路板105的邊緣上的切口 106配合，并使突出設置于屏蔽部件102兩側的連接端子107、 107的連接部 疊加在印刷電路板105上的焊接連接用焊盤上進行了焊接連接。在專利文獻2所示的現有例中，如圖22所示，將連接器201配合在印刷 電路板202的切口 203上，并將連接器201的從殼體204突出的端子群分為面 安裝端子205 ~ 205和插入型端子206 ~ 206,將面安裝端子205 ~ 205的連接 部疊加在印刷電路板202的一面?zhèn)鹊暮副P上進行焊接連接，將插入型端子 206 ~ 206通過孔部207焊接連接在印刷電路板202的另 一面?zhèn)鹊暮副P上。然而，在圖20及圖21所示的現有例中，雖然能夠減小在印刷電路板105 上的焊接連接所需的占有面積，但存在將連接器103固定在印刷電路板105 上的強度(安裝強度)變弱的問題。另外，在圖22所示的現有例中，也存在與圖20及圖21同樣的問題，并且由于必須在印刷電路板202上形成用于插入插入型端子206 ~ 206的多個孔， 所以所需的電^各板占有面積變大，存在不能將印刷電路板202的另 一 面?zhèn)劝迕?用于電路構成的問題。再有，若為了提高安裝強度而增加面安裝端子205 -205的數量，則存在 組裝作業(yè)變得煩雜的問題。另外，在圖20及圖21中，也考慮在印刷電路板105上形成端子插入孔， 在該插入孔中插入連接器103的連接端子，并將連接部焊接連接在焊盤上的構 造，但是由于需要端子插入孔，因而存在印刷電路板上的焊接連接所需的占有 面積變大，且不能將與印刷電路板的連接器安裝面相反側的板面用于電路構成 的問題。 發(fā)明內容本發(fā)明鑒于上述問題做成，其目的在于提供一種不會增大焊接連接所需的 電路板占有面積，并能提高安裝強度的電子器件的端子與印刷電路板的焊接連 接構造。另外，根據需要，其目的在于提供一種提高組裝作業(yè)性的構造。 方案1的發(fā)明是一種電子器件的端子與具有可配合上述電子器件的切口 的印刷電路板的焊接連接構造，其特征在于，在上述切口的側面部形成焊接連 接用的第一焊盤，在上述切口的邊緣部形成焊接連接用的第二焊盤，上述端子 具有在將上述電子器件配合于上述切口時可與上述第一焊盤焊接連接的第一 連接部和在將上述電子器件配合于上述切口時可與上述第二焊盤焊接連接的 第二連接部。方案2的發(fā)明是一種電子器件的端子與具有可配合上述電子器件的貫通 孔的印刷電路板的焊接連接構造，其特征在于，在上述貫通孔的側面部形成焊 接連接用的第 一焊盤，在上述貫通孔的開口邊緣部形成焊接連接用的第二焊第一焊盤焊接連接的第一連接部和在將上述電子器件配合于上述貫通孔時可 與上述第二焊盤焊接連接的第二連接部。方案3的發(fā)明是根據方案1或2所述的發(fā)明，其特征在于，端子是連接器 的屏蔽部件的連接端子。方案4的發(fā)明是才艮據方案1或2所述的發(fā)明，其特征在于，端子是連接器 的接地用連接端子。本發(fā)明具有以下效果。方案1所述的發(fā)明由于在印刷電路板的切口的側面部和邊緣部形成焊接 連接的第一、第二焊盤，電子器件的端子具有在將電子器件配合于印刷電路板 的切口時可與第一、第二焊盤焊接連接的第一、第二連接部，并將端子的第一、 第二連接部焊接連接在第一、第二焊盤上，因此不會增大焊接連接所需的電路 板占有面積，并能提高電子器件對印刷電路板的安裝強度。方案2所述的發(fā)明由于在印刷電路板的貫通孔的側面部和開口邊緣部形成焊接連接用的第一、第二焊盤，電子器件的端子具有在將電子器件配合于印 刷電路板的貫通孔時可與第一、第二焊盤焊接連接的第一、第二連接部，并將 端子的第一、笫二連接部焊接連接在第一、第二焊盤上，因此不會增大焊接連 接所需的電路板占有面積，并能提高電子器件對印刷電路板的安裝強度。方案3所述的發(fā)明由于在方案1或2所述的發(fā)明中，將端子作為連接器的 屏蔽部件的連接端子，因此可以起到保護效果并減小焊接連接所需的連接端子 的個數從而提高組裝作業(yè)。方案4所述的發(fā)明由于在方案1或2所述的發(fā)明中，將端子作為連接器的 接地用的連接端子，因此能夠付與除去干擾功能。


實施例的概略結構的立體圖。圖2是表示在圖1中將插座3安裝在印刷電路板1上狀態(tài)的俯視圖。圖3是圖2的主視圖。圖4是圖3的右側一見圖。圖5是圖3的后視圖。圖6是圖3的A-A線剖視圖。圖7是圖3的B-B線剖一見圖。圖8是圖1~圖7中的殼體5的俯視圖。圖9是圖8的主視圖。圖10是圖9的A-A線剖視圖。 圖11是圖1~圖7中的屏蔽罩7的組裝前的俯視圖。 圖12是圖11的主^L圖。 圖13是圖12的右側視圖。 圖14是圖11的后視圖。 圖15是圖12的A - A線剖一見圖。 圖16是表示本發(fā)明的第二實施例的俯視圖。 圖17是省略了殼體及信號用的連接端子的圖示的圖16的主視圖。 圖18是表示本發(fā)明的第三實施例的剖視圖，是圖19的A-A線剖視圖。 圖19是省略了圖18的一部分的仰視圖。 圖20是表示現有例的概略的俯視圖。 圖21是圖20的主3見圖。 圖22是表示其他現有例的概略的剖視圖。 圖中1-印刷電路板，11-切口， 13-第一焊盤，15-第二焊盤，19-貫通孔， 3、 3a、 3b-插座(電子器件的一例)，5-殼體，7、 7a-屏蔽罩(屏蔽部件的 一例)，72、 72a、 72b-連接端子，73、 73a、 73b-第一連接部，75、 75a、 75b -第二連接部，9-軟釬料。
具體實施方式
圖1 ~圖7是表示本發(fā)明的電子器件的端子與印刷電路板的焊接連接構造 的一實施例的圖，在這些圖中，l是印刷電路板，3是作為電子器件的一例的 插座(小型USB連接器的一例)。在印刷電路板1的邊緣上形成有如圖1及圖2所示的切口 11，在該切口 11的相對的左右側面部形成有小切口 12、 12，在該切口 12、 12的側面上形成 有焊接連接用的第一焊盤(例如通過電鍍形成的銅箔)13、 13。在切口 11的左右邊緣部形成有焊接連接用的第二焊盤(例如銅箔)15、 15,在切口 11的里側的邊緣部形成有焊接連接用的第三焊盤(例如銅箔)16、 16及第四焊盤(例如銅箔)17-17。插座3包括以熱塑性樹脂成型為規(guī)定形狀的殼體5;成型時通過插入成型裝入到殼體5的多個的信號用連接端子6~6;以及固定在殼體5的外側的 屏蔽罩7，在屏蔽罩7的前面一側形成有可插入拔出作為對象方連接器的插頭 (省略圖示)的嵌合凹部8。如圖8 圖IO所示，殼體5由橫截面為橫寬矩形的主體部51和一體連接 在該主體部51的前面?zhèn)炔⑼怀鲇谇逗习疾?內的矩形板狀的引導部52形成， 在主體部51和引導部52的連接部的上部形成有配合階梯部53。在主體部51的上面且在其左右對稱的位置形成有從前面?zhèn)瘸虮趁鎮(zhèn)鹊?配合槽54、 54。在主體部51的背面?zhèn)惹以谄渲醒氩啃纬捎械谝豢ǘA梯部55，并在其左 右部形成有第二卡定階梯部56、 56。連接端子6通過將銅合金制薄板(例如厚度為0.15mm的薄板)經過沖裁、 折彎加工形成為細帶狀并施加鍍金處理而形成，如圖8~圖IO所示，包括固 定在殼體5的主體部51上的固定部61、與固定部61的前面?zhèn)冗B接設置并卡 定在殼體5的引導部52的配合槽的底面上的接觸部62、以及與固定部61的 背面?zhèn)冗B接設置的連接部63。屏蔽罩7通過將銅合金制薄板(例如厚度為0.3mm的薄板)經過沖裁、 折彎加工形成并施加鍍錫處理而構成，如圖11 ~圖15所示，具備形成為大致 扁平筒狀的主體部71。在主體部71兩側部的背面?zhèn)?，通過切割立起而形成有連接端子72。主體部71的背面上側的端面構成與殼體5的配合階梯部53配合的配合面76。和背面?zhèn)龋⒕哂袑⑶懊鎮(zhèn)仍傧蛳路秸蹚澇纱笾轮苯遣⒃诎惭b連接器時可與 第一焊盤13、 13焊接連接的第一連接部73、 73;以及將分支的背面?zhèn)仍诎惭b 連接器時可與印刷電路板1的第二焊盤15、 15坪接連接的第二連接部75、 75。在主體部71的背面中的下側端面上突出設有可與殼體5的第一卡定階梯 部55配合卡定的卡定舌片77,在主體部71的背面中的卡定面76的兩側端面 上突出設置有引導片81、 81。在引導片81、 81的前面?zhèn)刃纬捎信浜贤黄?2、 82,該配合突起8、 82從左右側面的上部向內側折彎成大致直角，再向下側折彎成大致直角并可與殼體5的配合槽54、 54配合。在引導片81、 81的前面?zhèn)刃纬捎锌ǘㄍ黄?3、 83,該卡定突起83、 83 從左右側面的下側向下方突出并可與殼體5的第二卡定階梯部56、 56配合卡 定。在引導片81、 81的背面?zhèn)刃纬捎袕淖笥覀让娴纳喜肯蛲鈧日蹚澇纱笾轮?角并突出的連接端子84、 84,在該連接端子84、 84上形成有在安裝連接器時 可與印刷電路板1的第三導體部16、 16焊接連接的第三連接部85、 85。以下說明上述實施例的組裝。通過插入成型使連接端子6 ~ 6裝入到殼體5，形成如圖8 ~圖10所示的 裝入了連接端子6~6的殼體5，將該殼體5從屏蔽罩7的背面?zhèn)炔迦?，并?兩者配合卡定。此時，在屏蔽罩7的配合面76配合殼體5的配合階梯部53從而限制插入 位置，并且屏蔽罩7的配合突起82、 82配合在殼體5的配合槽54、 54中，再 有屏蔽罩7的卡定舌片77和卡定突起83、 83向內側彎曲而分別與殼體5的第 一卡定階梯部55和第二卡定階梯部56、 56配合卡定，從而組裝插座3。以下說明組裝好的插座3向印刷電路板1的安裝。將屏蔽罩7的連接端子72、 72的第一連接部73、 73配合在印刷電路板1 的切口 13、 13上并疊加在第一焊盤13、 13上進行焊接連接，且將連接端子 72、 72的第二連接部75、 75疊加在印刷電路板1的第二焊盤15、 15上進行 焊接連接。這樣，不僅連接端子72、 72的第二連接部75、 75焊接連接在印刷 電路板1的第二焊盤15、 15上，而且連接端子72、 72的第一連接部73、 73 也焊接連接在印刷電路板1的第一焊盤13、 13上，所以不會增大焊接連接所 需的電路板占有面積，并能提高安裝強度。另外，在進行上述安裝時，屏蔽罩7的第三連接部85、 85也疊加在印刷 電路板1的第三焊盤16、 16上進行焊接連接，且連接端子6 ~ 6的連接部63 ~ 63也疊加在印刷電路板1的第四焊盤17 ~ 17上進行焊接連接。因此，插座3的屏蔽罩7的連接端子72、 72經過第二連接部75、 75并通 過第二焊盤15、 15與印刷電路板1上的接地焊盤(省略圖示)電連接，其連接端子84、 84經過第三連接部85、 85并通過第三焊盤16、 16與印刷電路寺反 1上的接地線(省略圖示)電連接。而且，插座3的連接端子6~6經過其連 接部63~63并通過第四焊盤17、 17與印刷電路板1上的信號線(省略圖示) 電連接。在上述實施例中，對在印刷電路板l的切口 11的左右邊緣部形成有小切 口 12、 12,在其側面用銅箔等的電鍍形成有第一焊盤13、 13，且形成于屏蔽 罩7兩側的連接端子72由分支成前面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)鹊牡谝贿B接部73和第二連接 部75形成的情況進行了說明，但本發(fā)明并不限于此，也可用于以下情況，即 在切口 ll上不形成小切口 12、 12而在切口 11的左右側面的規(guī)定處用銅箔等 的電鍍形成第一焊盤，以及/或形成于屏蔽罩7兩側的連接端子72不分支成前 面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)?，而是從屏蔽?的側部向外側切割立起而形成連接端子，將該 連接端子的沿著屏蔽罩7的側面的部分作為第一連接部，將從屏蔽罩7的側面 向外方突出的部分作為第二連接部。例如，也可用于圖16及圖17所示的情況。在圖16及圖17所示的實施例中，還可用于如下情況，即，印刷電路板l 的切口 11的左右的一個邊緣部的規(guī)定部分和與其連續(xù)的側面部上形成電導通 的第二、第一焊盤15a、 15a、 13a、 13a,在插座3a的屏蔽罩7a的側部通過向 外側切割立起而形成連接端子72a、 72a,將連接端子72a、 72a的沿著屏蔽罩 7a側面的部分作為可與第一焊盤13a、 13a焊接連接的第一連接部73a、 73a， 將連接端子72a、 72a的從屏蔽罩7a側面向外方突出的部分作為可與第二焊盤 15a、 15a焊接連接的第二連接部75a、 75a，可用軟釬料9、 9進行焊接連接。在上述實施例中，對于在形成于屏蔽罩的主體部的左右的連接端子上形成 第一、第二連接部，并在印刷電路板的與切口對應的側面部、邊緣部形成可與 第一、第二連接部焊接連接的第一、第二焊盤的情況進行了說明，但是本發(fā)明 并不限于此，例如還可用于如下情況，即，在屏蔽罩7的引導部52的連接端 子84、 84上也形成第一、第二連接部，且還將可與該第一、第二連接部焊接 連接的第一、第二焊盤形成為印刷電路板1的焊盤16、 16的情況。.-在上述實施例中，對對象方連接器(例如插銷)的插入方向與印刷電路斗反 的板面平行的連接器進行了說明，但是本發(fā)明并不限于此，還可用于對象方連接器的插入方向與印刷電路板的板面垂直的連接器。另外，在上述實施例中，對在印刷電路板的邊緣形成有可配合連接器的切 口，并在該切口的側面部和邊緣部形成有第一、第二焊盤的情況進行了說明， 但是本發(fā)明并不限于此，還可用于在印刷電路板上形成有可配合連接器的貫通 孔，并在該貫通孔的側面部和開口邊緣部形成有第一、第二導電部的情況。另外，在上述實施例中，對于為了盡量減小焊接連接處的數量而提高作業(yè) 性，從而在連接器的屏蔽罩的連接端子上形成有可與印刷電路板的第一、第二 焊盤焊接連接的第一、第二連接部的情況進行了說明，但是本發(fā)明并不限于此， 還可用于在連接器的接地用或信號用的連接端子上形成了可與印刷電路板的 第一、第二焊盤焊接連接的第一、第二連接部的情況。此外，在上述實施例中，在印刷電路板的表面?zhèn)刃纬傻诙副P，并在印刷 電路板的表面?zhèn)冗M行與連接器的第二連接部的焊接連接，但是本發(fā)明并不限于 此，還可用于在印刷電路板的背面形成第二焊盤，并在印刷電路板的背面?zhèn)冗M 行與連接器的第二連接部的焊接連接的情況。例如，還可用于圖18及圖19所示的情況。在圖18及圖19所示的實施例中，還可用于如下情況，即，在印刷電路板 1上形成貫通表面和背面的大致矩形的貫通孔19,在該貫通孔19上配合插座 3b，在貫通孔19相對的側面部的4處形成由銅箔等構成的第一焊盤13b~ 13b, 并且在貫通孔19的背面?zhèn)鹊拈_口邊緣部形成與第 一焊盤13b ~ 13b連續(xù)而電導 通的第二焊盤15b~ 15b,在從插座3b底面的4個角向外方突出的接地用連接 端子72b 72b上，沿著插座3b的側面形成可與第一焊盤13b~ 13b的每一個 焊接連接的第一連接部73b ~ 73b,且從第一連接部73b ~ 73b的前端部向外側 折彎并突出，從而形成可與第二焊盤15b~ 15b的每一個焊接連接的第二連接 部75b ~ 75b,可用軟釬料9 ~ 9進行連接。在圖19中，95~95是信號用連接端子，96~96是可與連接端子95~95 焊接連接的焊盤(例如銅箔)。在上述實施例中，對適用于本發(fā)明的電子器件為小型USB連接器的一例 的插座(例如俯視尺寸為縱向8mm左右、橫向10mm左右、高度3mm左右 的插座)的情況進行了說明，即，說明了為了用于便攜式電話、個人計算機等，而要求薄型化、小型化，并且相對在插入拔出對象方連接器時所受的力，用于 焊接連接的端子形狀相對小的小型的連接器的情況，但是本發(fā)明并不限于此， 還可用于不是小型連接器或連接器以外的電子器件上。
權利要求
1.一種電子器件的端子與印刷電路板的焊接連接構造，是一種電子器件(3、3a、3b)的端子(72、72a、72b)與具有可配合電子器件(3、3a、3b)的切口(11)的印刷電路板(1)的焊接連接構造，其特征在于，在切口(11)的側面部形成焊接連接用的第一焊盤(13、13a、13b)，在切口(11)的邊緣部形成焊接連接用的第二焊盤(15、15a、15b)，電子器件(3、3a、3b)的端子(72、72a、72b)具有在將電子器件(3、3a、3b)配合于切口(11)時可與第一焊盤(13、13a、13b)焊接連接的第一連接部(73、73a、73b)和在將電子器件(3、3a、3b)配合于切口(11)時可與第二焊盤(15、15a、5b)焊接連接的第二連接部(75、75a、75b)。
2. —種電子器件的端子與印刷電路板的焊接連接構造，是一種電子器件 (3、 3a、 3b)的端子(72、 72a、 72b)與具有可配合電子器件(3、 3a、 3b)的貫通孔(19)的印刷電路板(1)的焊接連接構造，其特征在于，在貫通孔(19)的側面部形成焊接連接用的第一焊盤(13、 13a、 13b), 在貫通孔(19)的開口邊緣部形成焊接連接用的第二焊盤(15、 15a、 15b), 電子器件(3、 3a、 3b)的端子(72、 72a、 72b)具有在將電子器件(3、 3a、 3b)配合于貫通孔(19)時可與第一焊盤(13、 13a、 13b)焊接連接的第一連 接部(73、 73a、 73b)和在將電子器件(3、 3a、 3b)配合于貫通孔(19)時 可與第二焊盤(15、 15a、 5b)焊接連接的第二連接部(75、 75a、 75b )。
3. 根據權利要求1或2所述的電子器件的端子與印刷電路板的焊接連接 構造，其特征在于，電子器件(3、 3a)的端子(72、 72a)是連接器的屏蔽部件(7、 7a)的連接端子。
4. 根據權利要求1或2所述的電子器件的端子與印刷電路板的焊接連接 構造，其特征在于，電子器件(3b)的端子(72b)是連接器的接地用連接端子。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不會增大焊接連接所需的電路板占有面積，并能提高插座(3)向印刷電路板(1)的安裝強度的電子器件的端子與印刷電路板的焊接連接構造。在形成于印刷電路板(1)的邊緣上的切口(11)上配合插座(3)，并將插座(3)的屏蔽罩(7)的連接端子(72、72)焊接連接在印刷電路板(1)的焊盤上的構造中，在切口(11)的側面部、邊緣部形成第一、第二焊盤(13、13、15、15)，連接端子(72、72)具有在插座(3)向切口(11)配合時可與第一、第二焊盤(13、13、15、15)焊接連接的第一、第二連接部(73、73、75、75)。
文檔編號H01R4/02GK101282618SQ20071015972
公開日2008年10月8日 申請日期2007年12月21日 優(yōu)先權日2007年4月5日
發(fā)明者鴇田潤一 申請人:Smk株式會社