本公開涉及布線基板、使用了布線基板的電子部件安裝用封裝體及電子模塊。

背景技術(shù)：

1、近年來，無線通信設(shè)備、光通信設(shè)備為了傳輸更高速化、大容量的信息而要求高頻率化。其中，作為用于傳輸單端信號的結(jié)構(gòu)，已知有具有使用了一根信號線的共面結(jié)構(gòu)的布線基板(參照專利文獻(xiàn)1)。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2016-181542號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開的一實(shí)施方式所涉及的布線基板具有第一絕緣層、第二絕緣層、信號線路和第一接地導(dǎo)體線路。第一絕緣層具有第一上表面和第一下表面。第二絕緣層位于第一絕緣層上，并且具有第二上表面、第二下表面和在第二上表面具有開口的一個或復(fù)數(shù)個第一開口部。信號線路位于第二上表面。第一接地導(dǎo)體線路位于第二上表面，與信號線路隔開第一間隔，并且沿著信號線路延伸。在俯視下，至少一個第一開口部位于信號線路與第一接地導(dǎo)體線路之間，并且與第一接地導(dǎo)體線路相接。

2、本公開的一實(shí)施方式所涉及的電子部件安裝用封裝體具有上述結(jié)構(gòu)的布線基板、基板和接合于基板的上表面的框體。

3、本公開的一實(shí)施方式所涉及的電子模塊具有：上述結(jié)構(gòu)的電子部件安裝用封裝體；電子部件，其位于基板的上表面，并且與布線基板電連接；以及蓋體，其位于框體上，并覆蓋電子部件安裝用封裝體的內(nèi)部而配置。

技術(shù)特征：

1.一種布線基板，其中，具有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的布線基板，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線基板，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的布線基板，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的布線基板，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的布線基板，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求2～8中任一項(xiàng)所述的布線基板，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的布線基板，其中，

11.根據(jù)權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的布線基板，其中，

12.根據(jù)權(quán)利要求1～11中任一項(xiàng)所述的布線基板，其中，

13.根據(jù)權(quán)利要求4～12中任一項(xiàng)所述的布線基板，其中，

14.一種電子部件安裝用封裝體，其中，具有：

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子部件安裝用封裝體，其中，

16.一種電子模塊，其中，具有：

技術(shù)總結(jié)
本公開的一實(shí)施方式所涉及的布線基板具有第一絕緣層、第二絕緣層、信號線路和第一接地導(dǎo)體線路。第一絕緣層具有第一上表面和第一下表面。第二絕緣層位于第一絕緣層上，并且具有第二上表面、第二下表面和在第二上表面具有開口的一個或復(fù)數(shù)個第一開口部。信號線路位于第二上表面。第一接地導(dǎo)體線路位于第二上表面，與信號線路隔開第一間隔，并且沿著信號線路延伸。在俯視下，至少一個第一開口部位于信號線路與第一接地導(dǎo)體線路之間，并且與第一接地導(dǎo)體線路相接。

技術(shù)研發(fā)人員：川頭芳規(guī)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京瓷株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9