本發(fā)明涉及一種線路基板，且特別是涉及一種線路基板的制作方法。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)今的線路基板的制作方法中，在形成接墊之后，通常會(huì)于接墊上依序形成化鍍鎳層、化鍍鈀層以及化鍍金層，而定義出具有化鍍鎳鈀金的表面鍍層，以有效保護(hù)接墊。為了讓線路基板能應(yīng)用于高頻微波通信，化鍍鎳層的厚度必須要小于1微米，減少對高頻微波信號的干擾。然而，較薄的化鍍鎳層相較于一般厚度(厚度大于1微米)的化鍍鎳層而言，目前是直接形成化鍍鎳層于接墊上，其厚度不容易小于1微米，制作工藝控管上較為困難，易有品質(zhì)不佳、厚度不均以及覆蓋率不佳的問題產(chǎn)生。此外，因?yàn)榛冩噷拥暮穸群鼙?，所以后續(xù)形成于化鍍鎳層上的化鍍鈀層，其覆蓋率不佳，因而導(dǎo)致應(yīng)用于高頻微波通信時(shí)信號難以維持完整性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種線路基板的制作方法，其可形成薄型化鍍鎳層，容易且有效地控制薄型化鍍鎳層的厚度及品質(zhì)，以符合高頻微波通信的需求。

本發(fā)明的線路基板的制作方法，其包含以下制作步驟。提供核心層。核心層包括核心介電層、第一圖案化線路層以及第二圖案化線路層。核心介電層具有彼此相對的上表面與下表面，而第一圖案化線路層配置于核心介電層的上表面上，且第二圖案化線路層配置于核心介電層的下表面上。形成化鍍鎳層于第一圖案化線路層與第二圖案化線路層上，且覆蓋第一圖案化線路層與第二圖案化線路層?；冩噷泳哂械谝缓穸龋业谝缓穸冉橛?微米至10微米之間。對化鍍鎳層進(jìn)行薄化程序，以使化鍍鎳層由第一厚度減薄至第二厚度，而形成薄型化鍍鎳層。第二厚度介于0.01微米至0.9微米之間。形成化鍍鈀層于薄型化鍍鎳層上且覆蓋薄型化鍍鎳層。形成表面金屬保護(hù)層于化鍍鈀層上且覆蓋化鍍鈀層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一厚度介于2微米至6微米。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二厚度介于0.08微米至0.2微米。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的表面金屬保護(hù)層包括化鍍金層或化鍍銀層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的線路基板的制作方法還包括：于提供核心層之后且于形成化鍍鎳層之前，或者是，形成表面金屬保護(hù)層之后，形成防焊層于核心介電層的上表面與下表面上。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的線路基板的制作方法，還包括：形成第三圖案化線路層于核心介電層的上表面；以及形成有機(jī)保焊劑層(organicsolderabilitypreservativelayer,osplayer)于第三圖案化線路層上且覆蓋第三圖案化線路層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的化鍍鎳層為含磷化鍍鎳層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的薄化程序?yàn)槲g刻程序。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的化鍍鈀層的厚度介于0.03微米至0.2微米。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的表面金屬保護(hù)層的厚度介于0.03微米至0.2微米。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的核心層還包括至少一導(dǎo)電通孔，貫穿核心介電層且電連接第一圖案化線路層至第二圖案化線路層。

基于上述，由于本發(fā)明的線路板的制作方法，是先形成具有大于1微米的第一厚度的化鍍鎳層于核心層的第一圖案化線路層與第二圖案化線路層上，以使化鍍鎳層對第一圖案化線路層及第二圖案化線路層具有較佳且完整的覆蓋率。之后，對具有第一厚度的化鍍鎳層進(jìn)行薄化程序，而形成具有小于1微米的第二厚度的薄型化鍍鎳層。相較于現(xiàn)有于銅接墊上直接形成化鍍鎳層而言，本發(fā)明的線路板的制作方法所形成的薄型化鍍鎳層，其相對于第一圖案化線路層及第二圖案化線路層，或者是，對于后續(xù)形成于其上的化鍍鈀層而言，可具有較佳的覆蓋率且其厚度控管較簡單。因此，本發(fā)明的線路基板的制作方法所形成的線路基板應(yīng)用于高頻微波通信時(shí)其信號可以維持完整，可提供高品質(zhì)的信號傳遞效果。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1a至圖1f為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路基板的制作方法的剖面示意圖；

圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種線路基板的剖面示意圖；

圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種線路基板的剖面示意圖；

圖4為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種線路基板的剖面示意圖。

符號說明

100a、100b、100c、100d、100e：線路基板

110：核心層

111：核心介電層

112：上表面

113：第一圖案化線路層

114：下表面

115：第二圖案化線路層

117：導(dǎo)電通孔

119：第三圖案化線路層

120：化鍍鎳層

120a：薄型化鍍鎳層

130：化鍍鈀層

140：表面金屬保護(hù)層

142：頂表面

150、150a：防焊層

152：頂表面

160、160a：有機(jī)保焊劑層

h：高度差

p1、p2：接墊

t1：第一厚度

t2：第二厚度

具體實(shí)施方式

圖1a至圖1f繪示為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路基板的制作方法的剖面示意圖。關(guān)于本實(shí)施例的線路基板的制作方法，首先，請先參考圖1a，提供核心層110。詳細(xì)來說，核心層110包括核心介電層111、第一圖案化線路層113以及第二圖案化線路層115。核心介電層111具有彼此相對的上表面112與下表面114，而第一圖案化線路層113配置于核心介電層111的上表面112上，且第二圖案化線路層115配置于核心介電層111的下表面114上。此外，本實(shí)施例的核心層110可選擇性地還包括至少一導(dǎo)電通孔117，貫穿核心介電層111且連接第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115。此處，第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115例如可分別具有接墊，且第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115的材質(zhì)例如是銅，但并不以此為限。

接著，請參考圖1b，形成化鍍鎳層(electrolessplatingnickellayer)120于第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115上，且覆蓋第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115。此處，如圖1b所示，化鍍鎳層120是完全包覆第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115，且暴露核心介電層111的部分上表面112與部分下表面114，其中化鍍鎳層120例如為含磷化鍍鎳層。特別是，化鍍鎳層120具有第一厚度t1，且第一厚度t1介于1微米至10微米之間。較佳地，第一厚度t1介于2微米至6微米。也就是說，本實(shí)施例的化鍍鎳層120具有大于1微米的第一厚度t1，也就是化鍍鎳層120具有足夠的厚度達(dá)到完全覆蓋的效果，因此化鍍鎳層120相對于第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115而言可具有較佳且較完整的覆蓋率。

接著，請參考圖1c，對化鍍鎳層120進(jìn)行薄化程序，以使化鍍鎳層120由第一厚度t1減薄至第二厚度t2，而形成薄型化鍍鎳層120a，其中第二厚度t2介于0.01微米至0.9微米之間。較佳地，第二厚度t2介于0.08微米至0.2微米。此處，薄化程序例如為蝕刻程序，意即通過蝕刻的方式使化鍍鎳層120薄化而形成薄型化鍍鎳層120a，如此一來，薄型化鍍鎳層120a的厚度在管控上相當(dāng)簡單，可具有較佳的制作工藝良率與較佳的制作工藝品質(zhì)。因此，相較于現(xiàn)有直接形成化鍍鎳層于接墊上而言，本實(shí)施例的薄型化鍍鎳層120a可達(dá)到極薄的厚度，仍具有較佳的均勻性與覆蓋率。

之后，請參考圖1d，形成化鍍鈀層(electrolessplatingpalladiumlayer)130于薄型化鍍鎳層120a上且覆蓋薄型化鍍鎳層120a。此處，化鍍鈀層130完全包覆薄型化鍍鎳層120a且暴露出核心介電層111的部分上表面112與部分下表面114，其中化鍍鈀層130的厚度例如是介于0.03微米至0.2微米。由于本實(shí)施例是先形成具有大于1微米的第一厚度t1的化鍍鎳層120于第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115上，之后，對具有第一厚度t1的化鍍鎳層120進(jìn)行薄化程序，而形成具有小于1微米的第二厚度t2的薄型化鍍鎳層120a，薄型化鍍鎳層120a覆蓋完整，因此化鍍鈀層130也可具有較佳且較完整的覆蓋率。

最后，請參考圖1e，形成表面金屬保護(hù)層140于化鍍鈀層130上且覆蓋化鍍鈀層130。此處，表面金屬保護(hù)層140完全包覆化鍍鈀層130且暴露出核心介電層111的部分上表面112與部分下表面114，其中表面金屬保護(hù)層140例如是化鍍金層(electrolessplatinggoldlayer)或化鍍銀層(electrolessplatingsilverlayer)，比如可分別是浸鍍金層(immersiongoldlayer)或浸鍍銀層(immersionsilverlayer)，且表面金屬保護(hù)層140的厚度例如是介于0.03微米至0.2微米。至此，已完成線路基板100a的制作。

為了有效保護(hù)第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115，本實(shí)施例的線路基板的制作方法，也可于形成表面金屬保護(hù)層140之后，選擇性地形成防焊層150于核心介電層111的上表面112與下表面114上，而形成具有防焊層150的線路基板100b。如圖1f所示，線路基板100b的防焊層150的頂表面152與表面金屬保護(hù)層140的頂表面142之間具有高度差h，且防焊層150于核心介電層111上的正投影不重疊于第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115于核心介電層111上的正投影，因而可定義出多個(gè)非焊罩定義型(non-soldermaskdefined，nsmd)接墊p1。

當(dāng)然，本發(fā)明并不限定防焊層150與第一圖案化線路層113及第二圖案化線路層115之間的配置關(guān)系。于其他實(shí)施例中，請參考圖2，也可于提供核心層110之后且于形成化鍍鎳層120之前，形成防焊層150a于核心介電層111的上表面112與下表面114上，而形成具有防焊層150a的線路基板100c。如圖2所示，防焊層150a覆蓋部分第一圖案化線路層113與部分第二圖案化線路層115，而后于被防焊層150a所暴露出的第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115上依序形成薄型化鍍鎳層120a、化鍍鈀層130以及表面金屬保護(hù)層140，且覆蓋于被防焊層150a所暴露出的第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115上，即可定義出多個(gè)焊罩定義型(soldermaskdefined，smd)接墊p2。

圖3繪示為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種線路基板的剖面示意圖。本實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。請參考圖3，本實(shí)施例的線路基板100d與圖2的線路基板100c相似，差異之處在于：本實(shí)施例的線路基板100d的制作方法還包括：形成第三圖案化線路層119于核心介電層111的上表面112；以及形成有機(jī)保焊劑層160于第三圖案化線路層119上且覆蓋第三圖案化線路層119。此處，例如第三圖案化線路層119可與第一圖案化線路層113同時(shí)形成，第三圖案化線路層119可暫時(shí)性地被保護(hù)，而形成化鍍鎳層120與表面金屬保護(hù)層140之后，去除第三圖案化線路層119的保護(hù)，再于第三圖案化線路層119上形成有機(jī)保焊劑層160，于此并不加以限制。此外，如圖3所示，雖然導(dǎo)電通孔117是繪示為電連接第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115，但于其他未繪示的實(shí)施例中，也可以是選擇性地導(dǎo)電通孔117電連接第三圖案化線路層119與第二圖案化線路層115，此仍屬于本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。

圖4繪示為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種線路基板的剖面示意圖。本實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。請參考圖4，本實(shí)施例的線路基板100e與圖1f的線路基板100b相似，差異之處在于：本實(shí)施例的線路基板100e的制作方法還包括：形成第三圖案化線路層119于核心介電層111的上表面112；以及形成有機(jī)保焊劑層160a于第三圖案化線路層119上且覆蓋第三圖案化線路層119。此處，第三圖案化線路層119可與第一圖案化線路層113同時(shí)形成，而有機(jī)保焊劑層160a可于形成化鍍鎳層120與表面金屬保護(hù)層140之后形成，于此并不加以限制。此外，如圖4所示，雖然導(dǎo)電通孔117是繪示為電連接第一圖案化線路層113與第二圖案化線路層115，但于其他未繪示的實(shí)施例中，也可以是選擇性地導(dǎo)電通孔117電連接第三圖案化線路層119與第二圖案化線路層115，此仍屬于本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。

綜上所述，由于本發(fā)明的線路板的制作方法，是先形成具有大于1微米的第一厚度的化鍍鎳層于核心層的第一圖案化線路層與第二圖案化線路層上，以使化鍍鎳層對第一圖案化線路層及第二圖案化線路層具有較佳的覆蓋率。之后，對具有第一厚度的化鍍鎳層進(jìn)行薄化程序，而形成具有小于0.9微米的第二厚度的薄型化鍍鎳層。相較于現(xiàn)有于銅接墊上直接形成化鍍鎳層而言，本發(fā)明的線路板的制作方法所形成的薄型化鍍鎳層，可形成厚度極薄的薄型化鍍鎳層，且具有較佳的均勻性與覆蓋率，由于薄型化鍍鎳層的厚度極薄，可減少對高頻微波信號的干擾。另外，相對于第一圖案化線路層及第二圖案化線路層，或者是，對于后續(xù)形成于其上的化鍍鈀層而言，薄型化鍍鎳層可具有較佳的均勻性與覆蓋率且其厚度控管較簡單。因此，本發(fā)明的線路基板的制作方法所形成的線路基板應(yīng)用于高頻微波通訊時(shí)其信號可以維持完整，可提供高品質(zhì)的信號傳遞效果。

雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。