一種電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電路板的制作方法，尤其涉及一種多層大厚度電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，且4G通信系統(tǒng)的升級在即，提高傳輸率速率是電子工業(yè)面臨的一大挑戰(zhàn)，電路板作為承載功能子板、信號傳輸及電源傳輸?shù)裙δ芷湓O(shè)計(jì)和制造已經(jīng)成為高速電路設(shè)計(jì)重中之重。為增加電路板容量，目前通過增加層數(shù)來實(shí)現(xiàn)，導(dǎo)致電路板的層數(shù)越來越高，厚度越來越厚。對于厚電路板在PCB行業(yè)內(nèi)，在加工后電路板上的功能孔時(shí)，通常是通過先在電路板上加工出定位孔，然后通過銷釘將電路板固定，在通過鉆機(jī)在電路板上鉆出功能孔。在鉆功能孔時(shí)，目前有采用正反面等大對鉆的方式，然而傳統(tǒng)的銷釘定位容易導(dǎo)致兩次鉆孔偏差，主要是由于采用同一孔兩次銷釘定位來鉆孔，銷釘與定位孔存在2mi I的配套差異，且在兩次定位過程中，第一次定位時(shí)定位孔容易出現(xiàn)損傷，第二次再使用此孔定位時(shí)候出現(xiàn)偏差，故導(dǎo)致兩次鉆孔對位偏差較大。如此，對傳統(tǒng)的正反面等大對鉆的對位方式進(jìn)行改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上所述，本發(fā)明有必要提供一種可提尚大厚電路板上功能孔加工精度的電路板的制作方法。
[0004]—種電路板的制作方法，其特征在于:包括以下步驟，
[0005]I)提供若干子芯板，在每一子芯板四角處設(shè)定對位標(biāo)記；
[0006]2)若干子芯板層疊，相鄰子芯板上的對位標(biāo)記相疊合對準(zhǔn)，若干子芯板層壓形成電路板；
[0007]3)使用鉆靶機(jī)抓取電路板表面的對位標(biāo)記，在對位標(biāo)記位置于一個(gè)方向鉆出貫通的標(biāo)靶孔；
[0008]4)使用CCD鉆機(jī)，在電路板上鉆功能通孔，先通過CCD鏡頭對四個(gè)標(biāo)靶孔進(jìn)行掃描定位，確定功能通孔在電路板上表面上的鉆孔位置，根據(jù)確定的鉆孔位置在電路板的上表面鉆預(yù)設(shè)深度的第一鉆孔，然后，將電路板反置，通過CCD鏡頭再次對四個(gè)標(biāo)靶孔進(jìn)行掃描定位，確定功能通孔在電路板下表面上的鉆孔位置，對電路板的下表面鉆預(yù)設(shè)深度的第二鉆孔，第二鉆孔將與第一鉆孔對準(zhǔn)連通獲得所需的功能通孔。
[0009]進(jìn)一步地，步驟4)中，先在電路板的上表面上進(jìn)行導(dǎo)電控深盲鉆，鉆深55 %-60%的板厚，然后電路板翻轉(zhuǎn)，對電路板的下表面進(jìn)彳丁導(dǎo)電控深鉆孔，鉆深55 % -60 %板厚。
[0010]進(jìn)一步地，CCD鉆機(jī)每個(gè)鉆頭都有自動拉伸功能，故CCD鉆孔時(shí)可通過四個(gè)標(biāo)靶的測量數(shù)據(jù)進(jìn)行自動拉伸鉆孔，這樣可以提高通孔與內(nèi)層圖形對位精度。
[0011 ]此外，本發(fā)明有必要提供一種有所述制作方法制得的電路板。
[0012]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電路板的制作方法，通過在電路板上從一面向另一面鉆出貫通的標(biāo)靶孔，標(biāo)靶孔與傳統(tǒng)的定位孔相當(dāng)，標(biāo)靶孔作為后續(xù)CCD鉆機(jī)的掃描定位孔，然標(biāo)靶孔無需用來配合定位銷，因此，標(biāo)靶孔的孔徑不受限定，可通過高強(qiáng)度的鉆刀一次性鉆通，標(biāo)靶孔至少為三個(gè)，較佳地為四個(gè)，通過標(biāo)靶孔來確定功能通孔在電路板上表面上的鉆孔位置，由于標(biāo)靶孔為一次性鉆穿的通孔，因此在電路板的兩面位置一致，而不會出現(xiàn)偏差，從而根據(jù)電路板兩面的標(biāo)靶孔位置可準(zhǔn)確定位功能通孔的鉆孔位置，根據(jù)上表面標(biāo)靶孔在電路板的上表面先鉆預(yù)設(shè)深度的第一鉆孔，然后根據(jù)下表面標(biāo)靶孔在電路板的下表面鉆出第二鉆孔，第二鉆孔與第一鉆孔可確保不偏差對準(zhǔn)連通，極大地提高了大厚度電路板上功能通孔的加工精度。另外每層的標(biāo)靶孔與內(nèi)層的圖形是一致的，通過標(biāo)靶孔的對位可以提高鉆孔與內(nèi)層圖形的對位精度。
【附圖說明】
[0013]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，描述中的附圖僅僅是對應(yīng)于本發(fā)明的具體實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，在需要的時(shí)候還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例一種多層大厚度的電路板的制作方法的流程圖。
[0015]圖2本發(fā)明較佳實(shí)施例組成多層大厚度電路板的各子芯板的截面示意圖；
[0016]圖3為子芯板壓合后所獲得的電路板表面的標(biāo)靶設(shè)計(jì)的示意圖；
[0017]圖4為子芯板壓合后所獲得的電路板在上表面CCD鉆孔的截面示意圖；
[0018]圖5為圖4所示的電路板在正面鉆孔后在下表面進(jìn)行CCD鉆孔的截面示意圖。
[0019]圖6為用于層壓子芯板采用的鉚合專用模具的截面示意圖(包括下模刀口面的引出俯視示意圖)。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了詳細(xì)闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定技術(shù)目的而所采取的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，并且，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，本發(fā)明的實(shí)施例中的技術(shù)手段或技術(shù)特征可以替換，下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0021]請參閱圖1，本發(fā)明一種多層大厚度的電路板的制作方法，包括如下步驟。
[0022]1)提供若干子芯板，在每個(gè)子芯板表面制作對位標(biāo)記。請參閱圖2，所示提供有五塊子芯板10，每一個(gè)子芯板10上表面設(shè)計(jì)X-RAY對位標(biāo)記11，本實(shí)施例中，子芯板10為矩形板，對位標(biāo)記11均勾分布在子芯板10的四角，距板邊10mm-20mm。
[0023]2)子芯板棕化；即對子芯板表面進(jìn)行粗糙，以增強(qiáng)子芯板疊合時(shí)兩兩子芯板間的結(jié)合力。具體地，子芯板表面為光滑的銅面，可通過銅面氧化而變得粗糙。
[0024]3)若干子芯板10層壓壓合，相鄰子芯板上的對位標(biāo)記相疊合對準(zhǔn)，若干子芯板層壓形成電路板。具體地，可采用鉚合專用模具將各子芯板層壓鉚合呈一整體。
[0025]圖6所示為本發(fā)明提供的一種本申請人采用的鉚合專用模具，包括上模針21、下模針22、下模底座23以及下模吸塵罩座24。上模針21可上下移動，下模針22固定在下模底座23上，下模底座23包括底座主體231及凸伸在底座主體231上的凸臺232，凸臺232上表面的中心凸設(shè)所述下模針22，并且對應(yīng)地在凸臺232上表面上形成環(huán)形的下模刀口面233，下模刀口面233上形成有等間距沿徑向延伸的若干刀刃條2331，刀刃條2331為凸起微小契型體，用以在將鉚釘沖壓時(shí)將鉚釘下端的周壁切開成若干條，使得鉚釘?shù)锥碎_花形成若干固接條折彎固定至子芯板底面。下模吸塵罩座24固設(shè)在底座主體231上環(huán)繞所述凸臺232，用以頂持層疊的若干子芯板，并且下模吸塵罩座24的上表面略高出所述凸臺232上表面，以預(yù)留供鉚釘?shù)锥碎_花后的固接條延伸空間。沖壓時(shí)，提供若干子芯板25，將若干子芯板25層疊，各子芯板25上的鉚釘孔12位置相對準(zhǔn)，并承載在下模吸塵罩座24上，下模針22穿過子芯板25的鉚釘孔12;提供鉚釘26，鉚釘26下端為中空套筒結(jié)構(gòu)，鉚釘26下端套設(shè)在下模針22上，然后上模21向下沖壓，鉚釘26的釘帽面固定在最頂端的子芯板頂面，鉚釘26的底端開花形成若干固接條折