專利名稱：單層阻抗撓性印制電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，尤其是一種單層阻抗撓性印刷電路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品輕薄化的發(fā)展趨勢，對用于電器連接的FPC提出更高的要求一應(yīng)對密集組裝器件的電路的抗干擾能力。要求作為電器連接的FPC在信號傳輸?shù)倪^程中的衰減控制在規(guī)定的范圍。常規(guī)的阻抗板，是由雙面板加工制作而成，這種結(jié)構(gòu)的工藝流程相對復雜，需要經(jīng)過PTH以及電鍍銅等相關(guān)工序，因此所產(chǎn)生的廢棄物較多；并且傳統(tǒng)的FFC的接地點是外露在絕緣漆保護層的外面，與FFC內(nèi)部線路沒有直接連接。作為外層保護的絕緣漆不耐高溫、不耐溶劑、不耐電鍍。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提出一種低成本、高效率的單層阻抗撓性印刷電路板及其制作方法。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為一種單層阻抗撓性印制電路板，包括基底膜，所述的基底膜的正面通過接著劑層自下而上涂覆有銅箔層、鎳金層和覆蓋膜，所述的基底膜的背面通過接著劑層直接連接補強板；所述的覆蓋膜與接著劑層之間設(shè)置有屏蔽接地點。同時，本發(fā)明還提供了制作此單層阻抗撓性印刷電路板的方法，包括以下步驟1)進行開料并得到基底膜；2)在基底膜的一面印刷導電層，另一面增加補強；3)導電層制作完成后在外層再進行覆蓋膜加工。本發(fā)明所述的補強板包括PI補強板和/或FR4補強板；所述的覆蓋膜為PI覆蓋膜。本發(fā)明的有益效果是與傳統(tǒng)的同類型的產(chǎn)品對比，本發(fā)明不僅具備了傳統(tǒng)產(chǎn)品所有的性能，而且生產(chǎn)成本較同類型的成本要低，有節(jié)約生產(chǎn)成本、節(jié)約資源、減少廢液排放的優(yōu)點，成為了真正的環(huán)保產(chǎn)品。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1、基底膜；2、銅箔層；3、鎳金層；4、覆蓋膜；5、接著劑層；6、接地點；7、補強板。
具體實施例方式現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。如圖1所示的一種單層阻抗撓性印制電路板，包括基底膜1，所述的基底膜1的正面通過接著劑層自下而上涂覆有銅箔層2、鎳金層3和覆蓋膜4，所述的基底膜1的背面通過接著劑層5直接連接補強板7 ；所述的覆蓋膜1與接著劑層5之間設(shè)置有屏蔽接地點6。常規(guī)的阻抗板，是由雙面板加工制作而成的，大致的生產(chǎn)流程是開料、CNC、PTH、 電鍍銅、化學清洗、貼膜、曝光、DES、表面清洗、假貼、壓制、烘烤、鍍金、沖定位、沖導線等；而本發(fā)明的大致工藝流程是開料、貼膜、曝光、DES、表面清洗、假貼、壓制、烘烤、 鍍金、印刷碳漿、烘烤、假貼、壓制、烘烤、沖定位、沖導線等。從生產(chǎn)流程對比上可以看出，本發(fā)明所述的單層阻抗板不經(jīng)過PTH及電鍍銅等相關(guān)工序，流程相對簡化，生產(chǎn)效率有所提高，同時使用水量及廢水排放量大大降低。且采用單面板制作，產(chǎn)品撓折性比常規(guī)阻抗板要強。同時，由于傳統(tǒng)的FFC的接地點是外露在絕緣漆保護層的外面，與FFC內(nèi)部線路沒有直接連接。作為外層保護的絕緣漆不耐高溫、不耐溶劑、不耐電鍍。而本發(fā)明所述的單層阻抗板的屏蔽接地點是通過單面FPC的覆蓋膜窗口和FPC內(nèi)部線路直接連接。外層保護采用的是PI覆蓋膜，故與常規(guī)FPC —樣耐高溫、耐溶劑、耐電鍍。以上說明書中描述的只是本發(fā)明的具體實施方式
，各種舉例說明不對本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式
做修改或變形，而不背離發(fā)明的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1.一種單層阻抗撓性印制電路板，其特征在于包括基底膜，所述的基底膜的正面通過接著劑層自下而上涂覆有銅箔層、鎳金層和覆蓋膜，所述的基底膜的背面通過接著劑層直接連接補強板；所述的覆蓋膜與接著劑層之間設(shè)置有屏蔽接地點。
2.如權(quán)利要求1所述的單層阻抗撓性印制電路板，其特征在于所述的補強板包括PI 補強板和/或FR4補強板。
3.如權(quán)利要求1所述的單層阻抗撓性印制電路板，其特征在于所述的覆蓋膜為PI覆蓋月旲ο
4.一種單層阻抗撓性印刷電路板，其特征在于包括以下步驟1)進行開料并得到基底膜；2)在基底膜的一面印刷導電層，另一面增加補強；3)導電層制作完成后在外層再進行覆蓋膜加工。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種單層阻抗撓性印制電路板及其制作方法，包括基底膜，所述的基底膜的正面通過接著劑層自下而上涂覆有銅箔層、鎳金層和覆蓋膜，所述的基底膜的背面通過接著劑層直接連接補強板；所述的覆蓋膜與接著劑層之間設(shè)置有屏蔽接地點。與傳統(tǒng)的同類型的產(chǎn)品對比，本發(fā)明不僅具備了傳統(tǒng)產(chǎn)品所有的性能，而且生產(chǎn)成本較同類型的成本要低，有節(jié)約生產(chǎn)成本、節(jié)約資源、減少廢液排放的優(yōu)點，成為了真正的環(huán)保產(chǎn)品。
文檔編號H05K1/02GK102510660SQ20111038203
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月27日
發(fā)明者張南國 申請人:常州市協(xié)和電路板有限公司