沒有特別限定，優(yōu)選實(shí)施如下的層疊工序:在帶樹脂層的支撐基板中的有機(jī)硅樹脂層上層疊玻璃基板，得到依次具有支撐基板、有機(jī)硅樹脂層和玻璃基板的玻璃層疊體。
[0186]以下，對(duì)層疊工序的步驟進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0187]<層疊工序>
[0188]層疊工序是如下的工序:在帶樹脂層的支撐基板18中的有機(jī)硅樹脂層16的表面上層疊玻璃基板20，得到依次具備支撐基板10、有機(jī)硅樹脂層16和玻璃基板20的玻璃層置體100。更具體而目，如圖4所不，以有機(jī)娃樹脂層16的與支撐基板10側(cè)的相反側(cè)的表面16a、和具有第I主面20a及第2主面20b的玻璃基板20的第I主面20a作為層疊面，將有機(jī)硅樹脂層16和玻璃基板20層疊，得到玻璃層疊體100。
[0189]對(duì)于所使用的玻璃基板20，在后面進(jìn)行詳細(xì)敘述。
[0190]需要說明的是，如上所述在具有凸部61的有機(jī)硅樹脂層16上層疊玻璃基板20制造玻璃層疊體100時(shí)，玻璃基板20以追隨凸部61的形狀發(fā)生變形，在玻璃基板20的第2主面20b也同樣出現(xiàn)凸部71 (參照?qǐng)D8)。使用這樣的玻璃層疊體100制作液晶面板等時(shí)，有時(shí)確認(rèn)到顯示不均，但在本發(fā)明中，通過使凸部61之比H/W小于3X10 5，能夠抑制顯示不均。
[0191]對(duì)將玻璃基板20層疊在有機(jī)硅樹脂層16上的方法沒有特別限定，可以采用公知的方法。
[0192]例如可以列舉出在常壓環(huán)境下在有機(jī)硅樹脂層16的表面上重疊玻璃基板20的方法。需要說明的是，根據(jù)需要在有機(jī)硅樹脂層16的表面上重疊玻璃基板20后，可以使用輥、按壓機(jī)使玻璃基板20壓接在有機(jī)硅樹脂層16上。通過利用輥或按壓機(jī)進(jìn)行的壓接，比較容易去除有機(jī)硅樹脂層16和玻璃基板20之間混入的氣泡，故而優(yōu)選。
[0193]利用真空層壓法、真空壓制法將有機(jī)硅樹脂層16和玻璃基板20壓接時(shí)，能夠抑制氣泡混入、確保良好的密合，因而更優(yōu)選。通過在真空下進(jìn)行壓接，即使殘留微小的氣泡，氣泡也不會(huì)因加熱而長(zhǎng)大，還具有不易導(dǎo)致玻璃基板20的變形缺陷的優(yōu)點(diǎn)。
[0194]層疊玻璃基板20時(shí)，優(yōu)選對(duì)與有機(jī)硅樹脂層16接觸的玻璃基板20的表面進(jìn)行充分清洗、在潔凈度高的環(huán)境下進(jìn)行層疊。潔凈度越高，玻璃基板20的平坦性越好，因而優(yōu)選。
[0195]需要說明的是，在層疊玻璃基板20之后，根據(jù)需要，也可以進(jìn)行預(yù)退火處理(加熱處理)。通過進(jìn)行該預(yù)退火處理，層疊的玻璃基板20對(duì)有機(jī)硅樹脂層16的密合性提高，能夠得到適當(dāng)?shù)膭冸x強(qiáng)度，在后述的構(gòu)件形成工序時(shí)不易產(chǎn)生電子設(shè)備用構(gòu)件的位置偏移等，電子設(shè)備的生廣率提尚。
[0196]預(yù)退火處理的條件可根據(jù)所使用的有機(jī)硅樹脂層16的種類適宜選擇最佳條件，從使玻璃基板20與有機(jī)硅樹脂層16之間的剝離強(qiáng)度更適當(dāng)?shù)姆矫婵紤]，優(yōu)選的是，在3000C以上(優(yōu)選為300?400°C )的條件下進(jìn)行5分鐘以上(優(yōu)選為5?30分鐘)的加熱處理。
[0197](玻璃基板)
[0198]玻璃基板20的第I主面20a與有機(jī)硅樹脂層16相接、在有機(jī)硅樹脂層16側(cè)的相反側(cè)的第2主面20b設(shè)置有電子設(shè)備用構(gòu)件。
[0199]玻璃基板20的種類可以是一般的玻璃基板，例如可舉出LCD、OLED之類的顯示裝置用的玻璃基板等。玻璃基板20的耐化學(xué)藥品性、耐透濕性優(yōu)異，且熱收縮率低。作為熱收縮率的指標(biāo)，可以使用JIS R 3102 (1995年修訂)所規(guī)定的線膨脹系數(shù)。
[0200]玻璃基板20的線膨脹系數(shù)大時(shí)，由于后述的構(gòu)件形成工序大多會(huì)伴隨加熱處理，因此，容易產(chǎn)生各種不良情況。例如，在玻璃基板20上形成薄膜晶體管(TFT)時(shí)，若對(duì)在加熱下形成了 TFT的玻璃基板20進(jìn)行冷卻，則存在因玻璃基板20的熱收縮而導(dǎo)致TFT的位置偏移過大的擔(dān)心。
[0201]玻璃基板20通過將玻璃原料熔融、并將熔融玻璃成型為板狀而獲得。這樣的成型方法可以是一般的成型方法，例如可以使用浮法、恪融法、流孔下引法(slot down drawprocess)、弗克法(fourcault process)、魯伯法(Lubbers process)等。此外，特別是厚度較薄的玻璃基板20可以通過如下方法(平拉法)進(jìn)行成型而獲得:將暫時(shí)成型為板狀的玻璃加熱至可成型溫度，通過拉伸等手段對(duì)其進(jìn)行拉伸而使其變薄。
[0202]對(duì)玻璃基板20的玻璃的種類沒有特別限定，優(yōu)選無堿硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、鈉鈣玻璃、高硅玻璃、其他以氧化硅為主要成分的氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，優(yōu)選換算為氧化物時(shí)氧化硅的含量為40質(zhì)量％?90質(zhì)量％的玻璃。
[0203]作為玻璃基板20的玻璃，采用適合電子設(shè)備用構(gòu)件的種類、其制造工序的玻璃。例如，由于堿金屬成分的溶出容易對(duì)液晶產(chǎn)生影響，因此，液晶面板用玻璃基板由實(shí)質(zhì)上不含堿金屬成分的玻璃(無堿玻璃)形成(但是，通常含有堿土金屬成分)。如此，玻璃基板20的玻璃可根據(jù)所應(yīng)用的設(shè)備的種類及其制造工序適當(dāng)選擇。
[0204]從玻璃基板20的薄型化和/或輕量化的觀點(diǎn)考慮，玻璃基板20的厚度優(yōu)選為0.3mm以下，更優(yōu)選為0.15mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.1Omm以下。為0.3mm以下的情況下，能夠賦予玻璃基板20良好的撓性。為0.15mm以下的情況下，能夠?qū)⒉ＡЩ?0卷成卷狀。
[0205]此外，出于容易制造玻璃基板20、容易處理玻璃基板20等理由，玻璃基板20的厚度優(yōu)選為0.03mm以上。
[0206]需要說明的是，玻璃基板20也可以由兩層以上構(gòu)成，該情況下，形成各層的材料可以是同種材料，也可以是不同的材料。此外，該情況下，“玻璃基板20的厚度”是指所有層的總厚度。
[0207]作為玻璃的組成，可以使用以下組成。S卩，以氧化物基準(zhǔn)的質(zhì)量百分率表示，優(yōu)選含有 Si02:50 ?66%、A1 203:10.5 ?24%、B 203:0 ?12%^MgO:0 ?8%、Ca0:0 ?14.5%,SrO:0 ?24%、BaO:0 ?13.5%、MgO+CaO+SrO+BaO:9 ?29.5%、ZrO2:0 ?5% 的無堿玻璃。
[0208]此外，以氧化物基準(zhǔn)的質(zhì)量百分率表示，還優(yōu)選含有Si02:58?66 %、Al 203:15 ?22%、B203:5 ?12%、MgO:0 ?8%、CaO:0 ?9%、SrO:3 ?12.5%^ BaO:0 ?2%、MgO+CaO+SrO+BaO:9 ?18%、Zr02:0 ?5% 的無堿玻璃。
[0209]此外，以氧化物基準(zhǔn)的質(zhì)量百分率表示，還優(yōu)選含有Si02:50?61.5 %、Al 203:10.5 ?18 %、B2O3:7 ?10 %、MgO:2 ?5 %、CaO:0 ?14.5 %、SrO:0 ?24 %、BaO:0 ?13.5%、Mg0+Ca0+Sr0+Ba0:16 ?29.5%、Zr02:0 ?5% 的無堿玻璃。
[0210]<層疊工序>
[0211]需要說明的是，玻璃層疊體的制造方法還可以具備研磨工序。研磨工序是對(duì)層疊工序中得到的玻璃層疊體100中的玻璃基板20的第2主面20b進(jìn)行研磨的工序，由此，能夠?qū)⒆冯S有機(jī)硅樹脂層16的凸部61而出現(xiàn)的玻璃基板20的凸部71去除。
[0212]對(duì)研磨的方法沒有特別限定，可以采用公知的方法，可以使用機(jī)械研磨(物理研磨)或化學(xué)研磨。作為機(jī)械研磨，可以使用如下方法:吹送陶瓷磨粒進(jìn)行磨削的噴砂方法、使用研磨片、磨石的研磨、組合使用磨粒和化學(xué)溶劑的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP =ChemicalMechanical Polishing)法等。
[0213]此外，作為化學(xué)研磨(也稱濕法刻蝕)，可以利用使用化學(xué)溶液對(duì)玻璃基板的表面進(jìn)行研磨的方法。
[0214]〔玻璃層疊體〕
[0215]玻璃層疊體100是具有支撐基板10、玻璃基板20及存在于它們之間的有機(jī)硅樹脂層16的層疊體。有機(jī)硅樹脂層16的一面與支撐基板10相接、并且另一面與玻璃基板20的第I主面20a相接。
[0216]使用該玻璃層疊體100直至后述的構(gòu)件形成工序。即，使用該玻璃層疊體100直至在其玻璃基板20的第2主面20b表面上形成液晶顯示裝置等電子設(shè)備用構(gòu)件。之后，形成了電子設(shè)備用構(gòu)件的玻璃層疊體被分離為帶樹脂層的支撐基板18和電子設(shè)備，帶樹脂層的支撐基板18不成為構(gòu)成電子設(shè)備的部分。可以在帶樹脂層的支撐基板18上層疊新的玻璃基板20，形成新的玻璃層疊體100再次利用。
[0217]支撐基板10與有機(jī)硅樹脂層16的界面具有剝離強(qiáng)度(X)，在支撐基板10與有機(jī)硅樹脂層16的界面施加超過剝離強(qiáng)度(X)的剝離方向的應(yīng)力時(shí)，在支撐基板10與有機(jī)硅樹脂層16的界面產(chǎn)生剝離。有機(jī)硅樹脂層16與玻璃基板20的界面具有剝離強(qiáng)度(y)，在有機(jī)硅樹脂層16與玻璃基板20的界面施加超過剝離強(qiáng)度(y)的剝離方向的應(yīng)力時(shí)，在有機(jī)硅樹脂層16與玻璃基板20的界面產(chǎn)生剝離。
[0218]如上所述，在玻璃層疊體100(也指后述的帶電子設(shè)備用構(gòu)件的層疊體)中，上述剝離強(qiáng)度(X)比上述剝離強(qiáng)度(y)大(高)。因此，若對(duì)玻璃層疊體100施加使支撐基板10與玻璃基板20剝離的方向的應(yīng)力，則本發(fā)明的玻璃層疊體100在有機(jī)硅樹脂層16與玻璃基板20的界面剝離而分離為玻璃基板20與帶樹脂層的支撐基板18。
[0219]S卩，有機(jī)硅樹脂層16被固定支撐基板10上而形成帶樹脂層的支撐基板18，玻璃基板20可剝離地密合在有機(jī)硅樹脂層16上。
[0220]剝離強(qiáng)度(X)優(yōu)選與剝離強(qiáng)度(y)相比足夠高。提高剝離強(qiáng)度(X)是指提高有機(jī)硅樹脂層16對(duì)支撐基板10的附著力，且能夠在加熱處理后維持與對(duì)玻璃基板20的附著力相比相對(duì)較高的附著力。
[0221]有機(jī)硅樹脂層16對(duì)支撐基板10的附著力的提高如上所述，通過使固化性有機(jī)硅組合物層12在支撐基板10上交聯(lián)固化形成有機(jī)硅樹脂層16而達(dá)成。通過交聯(lián)固化時(shí)的粘接力，能夠形成以高結(jié)合力與支撐基板10結(jié)合的有機(jī)硅樹脂層16。
[0222]另一方面，固化性有機(jī)硅組合物層12的固化物對(duì)玻璃基板20的結(jié)合力通常比上述交聯(lián)固化時(shí)產(chǎn)生的結(jié)合力低。
[0223]玻璃層疊體100可以用于各種用途，例如可舉出用于制造后述的顯示裝置用面板、PV、薄膜二次電池、表面形成有電路的半導(dǎo)體晶圓等電子部件的用途等。需要說明的是，該用途中，玻璃層疊體100常被暴露在高溫條件(例如360°C以上)(例如I小時(shí)以上)。
[0224]這里，顯示裝置用面板包括:IXD、0LED、電子紙、等離子體顯示面板、場(chǎng)致發(fā)射面板、量子點(diǎn)LED面板、MEMS (微電子機(jī)械系統(tǒng)，Micro Electro Mechanical Systems)快門面板等。
[0225][電子設(shè)備(帶構(gòu)件的玻璃基板)及其制造方法]
[0226]使用上述玻璃層疊體制造包含玻璃基板和電子設(shè)備用構(gòu)件的電子設(shè)備(帶構(gòu)件的玻璃基板)。
[0227]對(duì)該電子設(shè)備的制造方法沒有特別限定，從電子設(shè)備的生產(chǎn)率優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選如下方法:在上述玻璃層疊體中的玻璃基板上形成電子設(shè)備用